JP2007131651A - 耐衝撃性ポリケトン樹脂組成物およびその成形体 - Google Patents
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Abstract
【課題】機械的物性、耐熱性を保持しつつ、著しく優れた耐衝撃性と帯電防止性を有するポリケトン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリケトン樹脂40〜99.5重量部、および(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂0.5〜60重量部からなるポリケトン樹脂組成物。(B)成分に用いられるポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂としては、ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合及びイミド結合から選ばれる少なくとも1種の結合を介して、繰り返し交互に結合した構造を有し、(a)のブロックと(b)のブロックとの繰り返し単位の平均繰り返し数が2〜50であるものを用いることができる。
【選択図】なし
【解決手段】(A)ポリケトン樹脂40〜99.5重量部、および(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂0.5〜60重量部からなるポリケトン樹脂組成物。(B)成分に用いられるポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂としては、ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合及びイミド結合から選ばれる少なくとも1種の結合を介して、繰り返し交互に結合した構造を有し、(a)のブロックと(b)のブロックとの繰り返し単位の平均繰り返し数が2〜50であるものを用いることができる。
【選択図】なし
Description
本発明は、ポリケトン樹脂組成物に関し、より詳細には機械的物性及び耐熱性を損なうことなく、優れた耐衝撃性を兼ね備え、更に帯電防止性能を有するポリケトン樹脂組成物に関する。本発明の組成物は精密機器、家電・OA機器、自動車、工業材料及び雑貨などにおける部品に好適である。
ポリケトン樹脂はバランスのとれた機械的性質をもち、また耐熱性、耐薬品性にも優れたエンジニアリング樹脂として、各種の機構部品をはじめ、OA機器などに広く用いられている。しかしながら、ポリケトン樹脂は適用する用途によっては耐衝撃性が十分なレベルではない。このため、ポリケトン樹脂に柔軟性を付与する成分として熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマー等を添加した組成物とする試みがなされている。
例えば特許文献1にはポリケトン樹脂にポリアミド樹脂を配合する技術が、特許文献2にはポリケトン樹脂にポリエーテルエステルアミド樹脂およびポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを配合する技術が、特許文献3にはポリケトン樹脂にポリスチレン系熱可塑性エラストマーを配合する技術が、特許文献4にはポリケトン樹脂とポリカーボネート樹脂の混合物に芳香族系熱可塑性エラストマーを配合する技術が示されている。しかしながらこれらの組成物は耐衝撃性において満足出来るレベルには至っていないのが現状であり、更なる耐衝撃性改善が望まれている。
例えば特許文献1にはポリケトン樹脂にポリアミド樹脂を配合する技術が、特許文献2にはポリケトン樹脂にポリエーテルエステルアミド樹脂およびポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを配合する技術が、特許文献3にはポリケトン樹脂にポリスチレン系熱可塑性エラストマーを配合する技術が、特許文献4にはポリケトン樹脂とポリカーボネート樹脂の混合物に芳香族系熱可塑性エラストマーを配合する技術が示されている。しかしながらこれらの組成物は耐衝撃性において満足出来るレベルには至っていないのが現状であり、更なる耐衝撃性改善が望まれている。
本発明は、ポリケトン樹脂の機械的物性及び耐熱性を損なうことなく、優れた耐衝撃性を兼ね備え、さらに帯電防止性能を有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、ポリケトン樹脂の耐衝撃性を改良するために各種の耐衝撃改良材を検討した結果、(A)ポリケトン樹脂と(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂からなる組成物が、ポリケトン樹脂の機械的物性、耐熱性、を損なうことなく、優れた耐衝撃性を有することを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は以下に記載する通りのポリケトン樹脂組成物及びこれを用いた成形体部品である。
(1) (A)ポリケトン樹脂40〜99.5重量部、と(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂0.5〜60重量部からなる樹脂組成物。
(2) (A)ポリケトン樹脂が下記一般式で表されるポリケトン重合体からなることを特徴とする1に記載のポリケトン樹脂組成物。
(1) (A)ポリケトン樹脂40〜99.5重量部、と(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂0.5〜60重量部からなる樹脂組成物。
(2) (A)ポリケトン樹脂が下記一般式で表されるポリケトン重合体からなることを特徴とする1に記載のポリケトン樹脂組成物。
(3) 上記(1)または(2)に記載のポリケトン樹脂組成物を成形して得られる成形体。
(4) 上記(1)又は(2)に記載のポリケトン樹脂組成物を成形、切削又は成形・切削加工して得られることを特徴とする機構部品
(5) ギヤ、カム、スライダー、レバー、アーム、クラッチ、関節、軸、軸受け、キーステム又はキートップの成形材料として用いられることを特徴とする上記(1)または(2)に記載のポリケトン樹脂組成物。
(6) OA機器、ビデオ機器、音楽機器、映像機器、情報機器、通信機器、自動車内外装部品又は工業雑貨の成形材料として用いられることを特徴とする上記(1)または(2)に記載のポリケトン樹脂組成物。
(4) 上記(1)又は(2)に記載のポリケトン樹脂組成物を成形、切削又は成形・切削加工して得られることを特徴とする機構部品
(5) ギヤ、カム、スライダー、レバー、アーム、クラッチ、関節、軸、軸受け、キーステム又はキートップの成形材料として用いられることを特徴とする上記(1)または(2)に記載のポリケトン樹脂組成物。
(6) OA機器、ビデオ機器、音楽機器、映像機器、情報機器、通信機器、自動車内外装部品又は工業雑貨の成形材料として用いられることを特徴とする上記(1)または(2)に記載のポリケトン樹脂組成物。
本発明の組成物は、従来の組成物に比較して、ポリケトン樹脂の機械的物性及び耐熱性を保持しつつ、著しく優れた耐衝撃性を有し、さらに帯電防止性能を有する組成物であり、OA機器、VTR機器、音楽・映像・情報機器、通信機器、自動車内外装部品および工業雑貨に好適である。
本発明における(A)ポリケトン樹脂とは、一酸化炭素から誘導される単位とオレフィンから誘導される単位とが交互に配列されている線状交互共重合体を言う。好適には下記一般式で表される繰り返し単位からなるものが採用される。
上記式中、x、yはポリマー中のそれぞれの繰り返し単位のモル比を表し、R1が水素でR2がメチル基である重合体が好ましく採用される。共重合比率は好ましくy/xは0.01〜0.10であり、より好ましくは0.03〜0.10、特に好ましくは0.05〜0.10である。かかる範囲とすることで得られる樹脂構造体の機械特性、衝撃強度が一層良好なものとなる。
また、本発明におけるポリケトン樹脂としては、公知のポリケトン誘導体、例えば特開2005−146000号公報に示されるポリケトン−ポリアルキレングリコール共重合体等、を使用することができる。
本発明に用いるポリケトン樹脂の分子量には特に制限はないが、成形性と衝撃性をより良好なものとするため、標準細管粘度測定装置で、m−クレゾール中、60℃で測定したポリマーの極限粘度(LVN)は、好ましく0.5〜10.0であり、より好ましくは0.8〜4.0、特に好ましくは1.0〜2.0である。
ポリケトン樹脂の融点は175℃〜300℃であることが好ましく、210℃〜270℃であることがより好ましい。
本発明に用いるポリケトン樹脂の分子量には特に制限はないが、成形性と衝撃性をより良好なものとするため、標準細管粘度測定装置で、m−クレゾール中、60℃で測定したポリマーの極限粘度(LVN)は、好ましく0.5〜10.0であり、より好ましくは0.8〜4.0、特に好ましくは1.0〜2.0である。
ポリケトン樹脂の融点は175℃〜300℃であることが好ましく、210℃〜270℃であることがより好ましい。
ポリケトン樹脂の製造法としては、公知の重合法が採用でき、例えば一酸化炭素とオレフィンとを、パラジウム化合物、18℃の水溶液中で測定されるpKaが6以下のハロゲン化水素酸でない酸および燐の二座配位子化合物からなる触媒組成物の存在下で接触させる製造方法が挙げられ、実質的に反応希釈剤を含まない気相中、またはアルカノール(例えばメタノールまたはエタノール)などの反応希釈剤を含む液相中で重合を行う方法が採用できる。また、モノマーを触媒組成物と振盪するかまたは撹拌するなどの方法で接触させて重合する方法が例示できる。好適な反応温度は20〜150℃、好ましくは50〜135℃である。好適な反応圧力は100〜10000kPaであり、好ましくは1000〜10000kPaである。重合後ポリマーをデカンテーションまたは濾過により回収する。ポリマーには触媒組成物残さが含まれていてもよいが、必要により、溶媒または残さに対して選択的な錯化剤で処理し除去する。
ここでパラジウム化合物としては、パラジウムを含有する化合物であれば特に制限はないが、例えば、酢酸パラジウム、パラジウムアセチルアセトネートを使用することができる。またこれらのパラジウム化合物は、炭素上に担持させたものや、イオン交換体、例えばスルホン酸基を有するイオン交換体に結合させたものも使用することができる。パラジウム化合物の使用量には特に制限はないが、通常重合すべきモノマー総モル数に対して、10-8〜10-1倍モルであることが好ましい。
pKaが6以下(18℃の水溶液中で測定)のハロゲン化水素酸でない酸の具体例として、スルホン酸のアニオン、例えば、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、ならびにカルボン酸、例えば、トリクロロ酢酸、ジフロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、モノクロロ酢酸、ジフルオロプロピオン酸、酢酸、酒石酸および2,5−ジヒドロキシ安息香酸等が挙げられる。これらの中で、特にp−トルエンスルホン酸、トリフルオロ酢酸を好ましく使用することができる。pKaが6以下の酸の量は触媒組成物中、パラジウム金属1g原子当たり、0.5〜200当量、特に1.0〜100当量が好ましい。
また、用いるリンの二座配位子化合物としては、特に制限はないが、例えば1,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン、1,3−ビス[ジ(2−メトキシフェニル)ホスフィノ]プロパン、1,4−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタン、2,3−ジメチル−1,4−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタン、1,5−ビス(メチル−フェニル−ホスフィノ)ペンタン、1,4−ビス(ジシクロヘキシルホスフィノ)ブタン、1,5−ビス(ナフチルホスフィノ)ペンタン、1,3−ビス(ジp−トリルホスフィノ)プロパン、1,4−ビス(ジ−p−メトキシフェニルホスフィノ)プロパン、1,2−ビス(フェニルホスフィノ)エテン、2,3−ビス(フェニルホスフィノ)−2−オキサプロパン、2−メチル,2−(メチルジフェニルホスフィノ)−1,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン、0,07−ビス(ジフェニルホスフィノ)ビフェニル、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)ベンゼン、2,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)ナフタレン、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)シクロヘキサン、2,2−ジメチル−4,5−ビス(ジフェニルホスフィノ)ジオキソラン等が挙げられる。好ましくは1,3−ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン、1,3−ビス[ジ(2−メトキシフェニル)ホスフィノ]プロパンが用いられる。リンの二座配位子化合物の使用量は特に制限はないが、通常、パラジウム化合物1モル当たり、0.1〜10モル使用することができ、好ましくは0.2〜5モル、特に好ましくは0.33〜3モルである。
本発明のポリケトン樹脂には、従来のポリケトン樹脂に使用することが知られている安定剤、例えば熱安定剤、耐候(光)安定剤、加工助剤等を単独、またはこれらを組み合わせて用いることが出来る。熱安定剤としては酸化防止剤、重金属不活性化剤およびこれらの併用が効果を発揮する。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、例えば、n−オクタデシル−3−(3’5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−オクタデシル−3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−テトラデシル−3−(3’5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス−(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート)、1,4−ブタンジオール−ビス−(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート)、トリエチレングリコール−ビス−(3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート)、テトラキス−(メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネートメタン、3,9−ビス(2−(3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル)2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン、N,N’−ビス−3−(3’5’−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノール)プリピオニルヘキサメチレンジアミン、N,N’−テトラメチレンビス−3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノール)プロピオニルジアミン、N,N’−ビス−(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノール)プロピオニル)ヒドラジン、N−サリチロイル−N’−サリチリデンヒドラジン、3−(N−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール、N,N’−ビス(2−(3−(3,5−ジ−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ)エチル)オキシアミド等が挙げられる。
重金属不活性化剤としては、構造中に不対電子を持つキレート形成能を有する化合物を用いることができ、例えば、N,N′−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、オキサリックビス(ベンジリデンヒドラジド)、1,2,3−ベンゾトリアゾール、その他アデカスタブCDA−1(旭電化(株)製)、アデカスタブCDA−6(旭電化(株)製)、Qunox(三井東圧ファイン(株)製)、NaugardXL−1(ユニロイヤルケミカル(株)製)などが挙げられる。
耐候(光)安定剤としては、(イ)ベンゾトリアゾール系物質、(ロ)シュウ酸アニリド系物質、(ハ)トリアジン系物質及び、(ニ)ヒンダードアミン系物質が好ましい。
(イ)ベンゾトリアゾール系物質としては、例えば2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチル−フェニル)ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチル−フェニル]ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3,5−ジ−イソアミル−フェニル]ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3,5−ビス−(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−4’−オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
(イ)ベンゾトリアゾール系物質としては、例えば2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチル−フェニル)ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチル−フェニル]ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3,5−ジ−イソアミル−フェニル]ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3,5−ビス−(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−4’−オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
(ロ)シュウ酸アニリド系物質としては、例えば、2−エトキシ−2’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2−エトキシ−5−t−ブチル−2’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2−エトキシ−3’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリド等が挙げられる。
(ハ)トリアジン系物質としては、例えば、2−(4、6−ジフェニル−1、3、5、トリアジン−2−イル)−5−[(ヘキシル)オキシ]−フェノール、2−[4、6−ビス(2、4−ジメチルフェニル)−1、3、5−トリアジン−2−イル]−5−(オクチルオキシ)フェノール等が挙げられる。
これらの物質はそれぞれ単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。
(ハ)トリアジン系物質としては、例えば、2−(4、6−ジフェニル−1、3、5、トリアジン−2−イル)−5−[(ヘキシル)オキシ]−フェノール、2−[4、6−ビス(2、4−ジメチルフェニル)−1、3、5−トリアジン−2−イル]−5−(オクチルオキシ)フェノール等が挙げられる。
これらの物質はそれぞれ単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。
(ニ)ヒンダードアミン系物質としては、4−アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルアセトキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアリルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンが挙げられる。
また、4−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(エチルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジン)−カーボネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−オキサレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−マロネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−テレフタレートが挙げられる。さらにまた、1,2−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)−エタン、α,α’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)−p−キシレン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)トリレン−2,4−ジカルバメート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼン−1,3,5−トリカルボキシレート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼン−1,3,4−トリカルボキシレート等が挙げられ、好ましくはビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケートである。
上記ヒンダードアミン系物質はそれぞれ単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。また上記ベンゾトリアゾール系物質、シュウ酸アニリド系物質、およびトリアジン系物質の少なくとも一種とヒンダードアミン系物質の組合せが最も好ましい。
上記ヒンダードアミン系物質はそれぞれ単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。また上記ベンゾトリアゾール系物質、シュウ酸アニリド系物質、およびトリアジン系物質の少なくとも一種とヒンダードアミン系物質の組合せが最も好ましい。
加工助剤としては、式:M10(PO4)6(OH)2[式中、Mはバリウム(Ba)、ストロンチウム(Sr)またはカルシウム(Ca)である]のヒドロキシアパタイトが挙げられ、好ましいヒドロキシアパタイトは、カルシウムヒドロキシアパタイト[Ca10(PO4)6(OH)2]、即ち天然のリン酸カルシウムであり且つ、骨及び歯の無機質の主構成成分である。また、カルシウムヒドロキシアパタイトは、三塩基リン酸カルシウムとも呼称される。
本発明の(B)成分に用いられるポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂は、ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合及びイミド結合から選ばれる少なくとも1種の結合を介して、繰り返し交互に結合した構造を有し、(b)が、ポリエーテル(b1)、ポリエーテル含有親水性ポリマー(b2)、カチオン性ポリマー(b3)及びアニオン性ポリマー(b4)からなる群から選ばれ、(a)のブロックと(b)のブロックとの繰り返し単位の平均繰り返し数が2〜50であることを特徴とするブロック樹脂である。
(b1)としては、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、及びこれらの変性物が使用できる。
(b2)としては、ポリエーテルセグメント形成成分としてポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、同じくポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、同じくポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、同じくポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド及び同じくポリエーテルジオール又はポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが使用できる。
(b3)としては、非イオン性分子鎖で隔てられた2〜80個、好ましくは3〜60個のカチオン性基を分子内に有するカチオン性ポリマーが使用できる。
(b4)としては、スルホニル基を有するジカルボン酸と、ジオール又はポリエーテル(b1)とを必須構成単位とし、かつ分子内に2〜80個、好ましくは3〜60個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマーが使用できる。
(b2)としては、ポリエーテルセグメント形成成分としてポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、同じくポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、同じくポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、同じくポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド及び同じくポリエーテルジオール又はポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが使用できる。
(b3)としては、非イオン性分子鎖で隔てられた2〜80個、好ましくは3〜60個のカチオン性基を分子内に有するカチオン性ポリマーが使用できる。
(b4)としては、スルホニル基を有するジカルボン酸と、ジオール又はポリエーテル(b1)とを必須構成単位とし、かつ分子内に2〜80個、好ましくは3〜60個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマーが使用できる。
ブロック樹脂としては具体的には、次に記載するようなブロック樹脂を挙げることができる。
ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有し、(b)が、分子内に非イオン性分子鎖で隔てられた2〜80個のカチオン性基を有するカチオン性ポリマー(b3)であり、カチオン性基の対アニオンが、プロトン酸とルイス酸との組み合わせからなる超強酸のアニオンであることを特徴とするブロック樹脂、
ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有し、(b)が、スルホニル基を有するジカルボン酸と、ジオール又はポリエーテル(b1)とを必須構成単位とし、かつ分子内に2〜80個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマー(b4)であることを特徴とするブロック樹脂、
ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、(a)−(b)型又は(a)−(b)−(a)型に結合した構造を有し、(b)が、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド、及びポリエーテルジオールもしくはポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンからなる群から選ばれる、ポリエーテル含有親水性ポリマー(b2)であることを特徴とするブロック樹脂。
ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有し、(b)が、分子内に非イオン性分子鎖で隔てられた2〜80個のカチオン性基を有するカチオン性ポリマー(b3)であり、カチオン性基の対アニオンが、プロトン酸とルイス酸との組み合わせからなる超強酸のアニオンであることを特徴とするブロック樹脂、
ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有し、(b)が、スルホニル基を有するジカルボン酸と、ジオール又はポリエーテル(b1)とを必須構成単位とし、かつ分子内に2〜80個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマー(b4)であることを特徴とするブロック樹脂、
ポリオレフィン(a)のブロックと、親水性ポリマー(b)のブロックとが、(a)−(b)型又は(a)−(b)−(a)型に結合した構造を有し、(b)が、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド、及びポリエーテルジオールもしくはポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンからなる群から選ばれる、ポリエーテル含有親水性ポリマー(b2)であることを特徴とするブロック樹脂。
ポリオレフィン(a)のブロックとしては、カルボニル基(好ましくは、カルボキシル基、以下同じ。)をポリマーの両末端に有するポリオレフィン(a1)、水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン(a2)、アミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン(a3)が使用できる。さらに、カルボニル基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン(a4)、水酸基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン(a5)、アミノ基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン(a6)が使用できる。このうち、変性のし易さからカルボニル基を有するポリオレフィン(a1)及び(a4)が好ましい。
(a1)としては、両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分(含量50%以上、好ましくは75%以上)とするポリオレフィン(a0)の両末端にカルボニル基を導入したものが用いられる。
(a2)としては、(a0)の両末端に水酸基を導入したものが用いられる。
(a3)としては、(a0)の両末端にアミノ基を導入したものが用いられる。
(a2)としては、(a0)の両末端に水酸基を導入したものが用いられる。
(a3)としては、(a0)の両末端にアミノ基を導入したものが用いられる。
(a0)としては、炭素数2〜30のオレフィンの1種又は2種以上の混合物(好ましくは炭素数2〜12のオレフィン、特に好ましくはプロピレン及び/又はエチレン)の重合によって得られるポリオレフィン、及び高分子量のポリオレフィン(炭素数2〜30のオレフィン、好ましくは炭素数2〜12のオレフィンの重合によって得られるポリオレフィン、特に好ましくはポリプロピレン及び/又はポリエチレン)の熱減成法によって得られる低分子量ポリオレフィンが挙げられる。
(a0)の数平均分子量(以下、Mnと略する。)は、通常800〜20,000、好ましくは1,000〜10,000、特に好ましくは1,200〜6,000である。
(a0)としては、炭素数1000当たり1〜40個、好ましくは1〜30個、特に好ましくは4〜20個の二重結合を有するものを用いることができる。変性のしやすさの点で、熱減成法による低分子量ポリオレフィン(特にMnが1,200〜6,000のポリエチレン及びポリプロピレン)が好ましい。熱減成法による低分子量ポリオレフィンでは、Mnが800〜6,000の範囲で、一分子当たりの平均末端二重結合量が1.5〜2個のものが得られる〔村田勝英、牧野忠彦、日本化学会誌、p192(1975)〕。熱減成法による低分子量ポリオレフィンは、例えば特開平3−62804号公報記載の方法により得ることができる。
(a0)としては、炭素数1000当たり1〜40個、好ましくは1〜30個、特に好ましくは4〜20個の二重結合を有するものを用いることができる。変性のしやすさの点で、熱減成法による低分子量ポリオレフィン(特にMnが1,200〜6,000のポリエチレン及びポリプロピレン)が好ましい。熱減成法による低分子量ポリオレフィンでは、Mnが800〜6,000の範囲で、一分子当たりの平均末端二重結合量が1.5〜2個のものが得られる〔村田勝英、牧野忠彦、日本化学会誌、p192(1975)〕。熱減成法による低分子量ポリオレフィンは、例えば特開平3−62804号公報記載の方法により得ることができる。
(a4)としては、片末端が変性可能なポリオレフィンを主成分(含量50%以上、好ましくは75%以上)とするポリオレフィン(a00)の片末端にカルボニル基を導入したものが用いられる。
(a5)としては、(a00)の片末端に水酸基を導入したものが用いられる。
(a6)としては、(a00)の片末端にアミノ基を導入したものが用いられる。
(a5)としては、(a00)の片末端に水酸基を導入したものが用いられる。
(a6)としては、(a00)の片末端にアミノ基を導入したものが用いられる。
(a00)は、(a0)と同様にして得ることができ、(a00)のMnは、通常2,000〜50,000、好ましくは2,500〜30,000、特に好ましくは3,000〜20,000である。(a00)は、炭素数1000当たり0.3〜20個、好ましくは0.5〜15個、特に好ましくは0.7〜10個の二重結合を有するものである。変性のしやすさの点で、熱減成法による低分子量ポリオレフィン(特にMnが2,000〜20,000のポリエチレン及び/又はポリプロピレン)が好ましい。熱減成法による低分子量ポリオレフィンでは、Mnが5,000〜30,000の範囲で、一分子当たりの平均末端二重結合量が1〜1.5個のものが得られる。
なお、(a0)及び(a00)は、通常これらの混合物として得られるが、これらの混合物をそのまま使用してもよく、精製分離してから使用しても構わない。製造コスト等の観点から、混合物として使用するのが好ましい。
なお、(a0)及び(a00)は、通常これらの混合物として得られるが、これらの混合物をそのまま使用してもよく、精製分離してから使用しても構わない。製造コスト等の観点から、混合物として使用するのが好ましい。
上記、(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂は、特許第3488163号公報に示される方法で製造することが出来る。
上記、(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂の分子量は、本発明の目的からは特に制限されるものではないが、一般的には1000〜100000、好ましくは5000〜40000、特に好ましくは8000〜30000である。さらに、ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂中のポリエーテル成分/ポリオレフィン成分の構成比率は、通常20/80〜80/20重量%の範囲、好ましくは25/75〜75/25重量%の範囲、特に好ましくは30/70〜70/30重量%の範囲である。
また、上記ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂は2種類以上を併用してもかまわない。本発明のポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂としては、市販の一般的な材料を使用することが出来る。
上記、(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂の分子量は、本発明の目的からは特に制限されるものではないが、一般的には1000〜100000、好ましくは5000〜40000、特に好ましくは8000〜30000である。さらに、ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂中のポリエーテル成分/ポリオレフィン成分の構成比率は、通常20/80〜80/20重量%の範囲、好ましくは25/75〜75/25重量%の範囲、特に好ましくは30/70〜70/30重量%の範囲である。
また、上記ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂は2種類以上を併用してもかまわない。本発明のポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂としては、市販の一般的な材料を使用することが出来る。
本発明においては、(A)成分の量を40〜99.5重量部とすることが好ましく、より好ましくは50〜99.0重量部である。また、(B)成分の量は0.5〜60重量部とすることが好ましく、より好ましくは1.0〜50重量部である。
なお、本発明における(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂の(A)ポリケトン樹脂への添加方法は、特に制限されない。
なお、本発明における(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂の(A)ポリケトン樹脂への添加方法は、特に制限されない。
<ポリケトン樹脂組成物の製造>
本発明の樹脂組成物を製造するためには一般的に使用されている溶融混練機を用いることができる。溶融混練機としてはニーダー、ロールミル、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機等が挙げられる。このときの加工温度は180〜270℃であることが好ましく、品質や作業環境の保持のためには不活性ガスによる置換や一段及び多段ベントで脱気することが好ましい。
本発明の樹脂組成物を製造するためには一般的に使用されている溶融混練機を用いることができる。溶融混練機としてはニーダー、ロールミル、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機等が挙げられる。このときの加工温度は180〜270℃であることが好ましく、品質や作業環境の保持のためには不活性ガスによる置換や一段及び多段ベントで脱気することが好ましい。
<成形方法>
本発明の成形体は、射出成形法、ホットランナー射出成形法、アウトサート成形法、インサート成形法、中空射出成形法(ガスインジェクション成形法)、金型の高周波加熱射出成形法、圧縮成形法、インフレーション成形、ブロー成形、押出成形或いは押出成形品の切削加工等の成形法で成形される。
本発明の成形体は、射出成形法、ホットランナー射出成形法、アウトサート成形法、インサート成形法、中空射出成形法(ガスインジェクション成形法)、金型の高周波加熱射出成形法、圧縮成形法、インフレーション成形、ブロー成形、押出成形或いは押出成形品の切削加工等の成形法で成形される。
かかる成形品は、ギア、カム、スライダー、レバー、アーム、クラッチ、フェルトクラッチ、アイドラギアー、プーリー、ローラー、コロ、キーステム、キートップ、シャッター、リール、シャフト、関節、軸、軸受けおよびガイド等に代表される機構部品、アウトサート成形の樹脂部品、インサート成形の樹脂部品、シャーシ、トレー、側板、プリンターおよび複写機に代表されるオフィスオートメーション機器用部品、VTR(Video Tape Recorder)、ビデオムービー、デジタルビデオカメラ、カメラおよびデジタルカメラに代表されるカメラまたはビデオ機器用部品、カセットプレイヤー、DAT、LD(Laser Disk)、MD(Mini Disk )、CD(Compact Disk)〔CD−ROM(Read Only Memory)、CD−R(Recordable)、CD−RW(Rewritable)を含む〕、DVD(Digital Versatile Disk)〔DVD−ROM、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM(Random Access Memory)、DVD−Audioを含む〕、その他光デイスクドライブ、MFD、MO、ナビゲーションシステムおよびモバイルパーソナルコンピュータに代表される音楽、映像または情報機器、携帯電話およびファクシミリに代表される通信機器用部品、電気機器用部品、電子機器用部品、自動車用の部品としてガソリンタンク、フュエルポンプモジュール、バルブ類、ガソリンタンクフランジ等に代表される燃料廻り部品、ドアロック、ドアハンドル、ウインドウレギュレータ、スピーカーグリル等に代表されるドア廻り部品、シートベルト用スリップリング、プレスボタン等に代表されるシートベルト周辺部品、コンビスイッチ部品、スイッチ類およびクリップ類の部品、さらにシャープペンシルのペン先およびシャープペンシルの芯を出し入れする機構部品、洗面台および排水口、排水栓開閉機構部品、自動販売機の開閉部ロック機構および商品排出機構部品、衣料用のコードストッパー、アジャスターおよびボタン、散水用のノズルおよび散水ホース接続ジョイント、階段手すり部および床材の支持具である建築用品、使い捨てカメラ、玩具、ファスナー、チェーン、コンベア、バックル、スポーツ用品、自動販売機、家具、楽器および住宅設備機器に代表される工業部品として好適に使用できる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。実施例および比較例で使用する成分の内容と評価方法を以下に示す。
[参考例1]
(A)ポリケトン樹脂の製造
一酸化炭素、エチレン及びプロピレンを、メタノール中で、酢酸パラジウム、トリフルオロ酢酸および1,3−ビス[ビス(2ーメトキシフェニル)ホスフィノ]プロパンに接触させることにより、線状交互共重合体のポリケトン樹脂を製造した。
このポリケトン樹脂の融点は220℃、LVNは1.78dl/g(m−クレゾール中、60℃で測定)であった。
ここで得られた粗ポリケトン樹脂に各種安定剤(酸化防止剤、耐候安定剤、重金属不活性化剤、加工助剤)を所定量配合し、ミキサーで混合後、ベント付き2軸スクリュー式押出機を用いて溶融押出しペレタイズすることにより、安定剤入りポリケトン樹脂を得た。
(A)ポリケトン樹脂の製造
一酸化炭素、エチレン及びプロピレンを、メタノール中で、酢酸パラジウム、トリフルオロ酢酸および1,3−ビス[ビス(2ーメトキシフェニル)ホスフィノ]プロパンに接触させることにより、線状交互共重合体のポリケトン樹脂を製造した。
このポリケトン樹脂の融点は220℃、LVNは1.78dl/g(m−クレゾール中、60℃で測定)であった。
ここで得られた粗ポリケトン樹脂に各種安定剤(酸化防止剤、耐候安定剤、重金属不活性化剤、加工助剤)を所定量配合し、ミキサーで混合後、ベント付き2軸スクリュー式押出機を用いて溶融押出しペレタイズすることにより、安定剤入りポリケトン樹脂を得た。
(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂;市販品のポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂(融点;135℃、比重;1.0)を使用した。
(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂;市販品のポリエーテルエステルアミド樹脂(融点;203℃、比重;1.14)を使用した。
(D)ポリオレフィン樹脂;市販品のHDPE(MFR;12g/10min、比重;0.96)を使用した。
(E)エチレン−αオレフィンブロック樹脂;市販品のエチレン−αオレフィンブロック樹脂(MFR;1.5g/10min、比重;0.87)を使用した。
(C)ポリエーテルエステルアミド樹脂;市販品のポリエーテルエステルアミド樹脂(融点;203℃、比重;1.14)を使用した。
(D)ポリオレフィン樹脂;市販品のHDPE(MFR;12g/10min、比重;0.96)を使用した。
(E)エチレン−αオレフィンブロック樹脂;市販品のエチレン−αオレフィンブロック樹脂(MFR;1.5g/10min、比重;0.87)を使用した。
[評価方法]
(1)物性評価
実施例及び比較例で得られたペレットを80℃で3時間乾燥した後、シリンダー温度250℃金型温度70℃に設定された1オンス成形機(ファナック(株)製;FAS−15A)を用いて、射出時間10秒、冷却時間15秒の条件で物性評価用試験片を作製した。
この試験片を用いて下記の試験を行った。
a.引張強度、伸度;ASTM−D638に従って測定した。
b.曲げ強度、弾性率;ASTM−D790に従って測定した。
c.アイゾッド衝撃強度;ASTM−D256に従って、23℃と−30℃で測定した。
(1)物性評価
実施例及び比較例で得られたペレットを80℃で3時間乾燥した後、シリンダー温度250℃金型温度70℃に設定された1オンス成形機(ファナック(株)製;FAS−15A)を用いて、射出時間10秒、冷却時間15秒の条件で物性評価用試験片を作製した。
この試験片を用いて下記の試験を行った。
a.引張強度、伸度;ASTM−D638に従って測定した。
b.曲げ強度、弾性率;ASTM−D790に従って測定した。
c.アイゾッド衝撃強度;ASTM−D256に従って、23℃と−30℃で測定した。
(2)熱変形温度(HDT)
上記(1)で使用する試験片を用い、ASTM D648(荷重:1.82MPa)に従って測定を行った。
(3)体積抵抗率
実施例及び比較例で得られたペレットを80℃で3時間乾燥した後、シリンダー温度250℃に設定された3オンス成形機(ファナック(株)製;FAS50D)を用いて、金型温度70℃、射出時間10秒、冷却時間20秒の条件で、100×100×3mmの平板を作製した。
この平板を温度23℃、湿度50%の恒温室で48時間放置した後、JIS−K−6911に従って測定を行った。
上記(1)で使用する試験片を用い、ASTM D648(荷重:1.82MPa)に従って測定を行った。
(3)体積抵抗率
実施例及び比較例で得られたペレットを80℃で3時間乾燥した後、シリンダー温度250℃に設定された3オンス成形機(ファナック(株)製;FAS50D)を用いて、金型温度70℃、射出時間10秒、冷却時間20秒の条件で、100×100×3mmの平板を作製した。
この平板を温度23℃、湿度50%の恒温室で48時間放置した後、JIS−K−6911に従って測定を行った。
[実施例1]
参考例1で作製した(A)成分のポリケトン樹脂95重量部、(B)成分のポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂5重量部をブレンダーで均一ブレンドした後、250℃に設定されたL/D:45の15mmφ二軸押出機(テクノベル(株)製;KZW15−45MG)を用いてスクリュー回転数;200rpm、吐出量;2kg/hrで溶融混練を行った。押出された溶融樹脂ストランドをウオーターバス内で冷却固化させ、ストランドカッターで該ストランドをカットしペレットとした。このペレットを用いて上記評価方法に従って評価を行い、その結果を表1に示した。
参考例1で作製した(A)成分のポリケトン樹脂95重量部、(B)成分のポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂5重量部をブレンダーで均一ブレンドした後、250℃に設定されたL/D:45の15mmφ二軸押出機(テクノベル(株)製;KZW15−45MG)を用いてスクリュー回転数;200rpm、吐出量;2kg/hrで溶融混練を行った。押出された溶融樹脂ストランドをウオーターバス内で冷却固化させ、ストランドカッターで該ストランドをカットしペレットとした。このペレットを用いて上記評価方法に従って評価を行い、その結果を表1に示した。
[実施例2、3]
表1に示す成分および量で、実施例1と同様に実施した。その結果を表1に示す。
[比較例1〜4]
表1に示す成分および量で、実施例1と同様に実施した。その結果を表1に示す。なお、比較例1では実施例での溶融混練は行わず、参考例1で作製したペレットをそのまま評価に用いた。
表1に示す成分および量で、実施例1と同様に実施した。その結果を表1に示す。
[比較例1〜4]
表1に示す成分および量で、実施例1と同様に実施した。その結果を表1に示す。なお、比較例1では実施例での溶融混練は行わず、参考例1で作製したペレットをそのまま評価に用いた。
本発明の組成物は、従来の組成物に比較して、ポリケトン樹脂の機械的物性、耐熱性を保持しつつ、著しく優れた耐衝撃性を有し、さらに帯電防止性能を有する組成物であるため、OA機器、VTR機器、音楽・映像・情報機器、通信機器、自動車内外装部品および工業雑貨として好適に使用することができる。
Claims (6)
- (A)ポリケトン樹脂40〜99.5重量部、および(B)ポリエーテル/ポリオレフィンブロック樹脂0.5〜60重量部からなるポリケトン樹脂組成物。
- 請求項1または2のいずれかに記載のポリケトン樹脂組成物を成形して得られる成形体。
- 請求項1または2に記載のポリケトン樹脂組成物を成形、切削又は成形・切削加工して得られることを特徴とする機構部品
- ギヤ、カム、スライダー、レバー、アーム、クラッチ、関節、軸、軸受け、キーステム又はキートップの成形材料として用いられることを特徴とする請求項1または2に記載のポリケトン樹脂組成物。
- OA機器、ビデオ機器、音楽機器、映像機器、情報機器、通信機器、自動車内外装部品又は工業雑貨の成形材料として用いられることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリケトン樹脂組成物。
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JP2005323010A JP2007131651A (ja) | 2005-11-08 | 2005-11-08 | 耐衝撃性ポリケトン樹脂組成物およびその成形体 |
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016010406A3 (ko) * | 2014-07-18 | 2016-03-10 | (주) 효성 | 내수성이 우수한 폴리케톤 수지 조성물 |
WO2016072641A1 (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | (주) 효성 | 내마모성이 우수한 폴리케톤 수지 조성물 |
KR20160059896A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 캠 |
KR20160059910A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 녹즙기 스크류 |
KR20160059917A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 전기용접 헬멧 기어 |
KR20160139386A (ko) * | 2015-05-27 | 2016-12-07 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 섬유를 포함하는 강화플라스틱 보강용 폴리케톤 섬유 |
KR20160139366A (ko) * | 2015-05-27 | 2016-12-07 | 주식회사 효성 | 사무용 폴리케톤 파티션 프레임 |
WO2016190594A3 (ko) * | 2015-05-27 | 2017-01-19 | (주)효성 | 폴리케톤 섬유를 포함하는 산업용 폴리케톤 산업 제품 및 그 제조방법 |
CN106661322A (zh) * | 2014-07-18 | 2017-05-10 | 株式会社晓星 | 具有优异耐油性的聚酮树脂组合物 |
KR101765790B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2017-08-07 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 의료용 피펫 |
KR101807612B1 (ko) | 2015-05-27 | 2017-12-11 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 냉장고 도어 클로저 |
WO2018198989A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | オイレス工業株式会社 | 摺動部材用樹脂組成物および滑り軸受 |
JP2021511926A (ja) * | 2018-01-24 | 2021-05-13 | アプター フランス エスアーエス | 流体吐出装置 |
US20220206183A1 (en) * | 2020-03-19 | 2022-06-30 | Safari Belting Systems, Inc. | Conveyor Module, Small Fragments of Which are Magnetically and X-Ray Detectable |
US20230416002A1 (en) * | 2020-03-19 | 2023-12-28 | Safari Belting Systems, Inc. | Conveyor Module, Small Fragments of Which are Magnetically and X-Ray Detectable |
-
2005
- 2005-11-08 JP JP2005323010A patent/JP2007131651A/ja active Pending
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106604950A (zh) * | 2014-07-18 | 2017-04-26 | 株式会社晓星 | 具有杰出的耐水性的聚酮树脂组合物 |
CN106661322B (zh) * | 2014-07-18 | 2020-07-07 | 晓星化学(株) | 具有优异耐油性的聚酮树脂组合物 |
JP2017521533A (ja) * | 2014-07-18 | 2017-08-03 | ヒョスン コーポレーション | 耐油性に優れたポリケトン樹脂組成物 |
CN106661322A (zh) * | 2014-07-18 | 2017-05-10 | 株式会社晓星 | 具有优异耐油性的聚酮树脂组合物 |
WO2016010406A3 (ko) * | 2014-07-18 | 2016-03-10 | (주) 효성 | 내수성이 우수한 폴리케톤 수지 조성물 |
WO2016072641A1 (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | (주) 효성 | 내마모성이 우수한 폴리케톤 수지 조성물 |
EP3219744A4 (en) * | 2014-11-07 | 2018-07-04 | Hyosung Corporation | Polyketone resin composition with excellent wear resistance |
KR101675278B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-11-11 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 녹즙기 스크류 |
KR101664253B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-10-10 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 전기용접 헬멧 기어 |
KR101684897B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-12-12 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 캠 |
KR20160059896A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 캠 |
KR20160059910A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 녹즙기 스크류 |
KR20160059917A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 전기용접 헬멧 기어 |
KR101765790B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2017-08-07 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 의료용 피펫 |
KR20160139386A (ko) * | 2015-05-27 | 2016-12-07 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 섬유를 포함하는 강화플라스틱 보강용 폴리케톤 섬유 |
WO2016190594A3 (ko) * | 2015-05-27 | 2017-01-19 | (주)효성 | 폴리케톤 섬유를 포함하는 산업용 폴리케톤 산업 제품 및 그 제조방법 |
KR20160139366A (ko) * | 2015-05-27 | 2016-12-07 | 주식회사 효성 | 사무용 폴리케톤 파티션 프레임 |
KR101807612B1 (ko) | 2015-05-27 | 2017-12-11 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 냉장고 도어 클로저 |
KR101695745B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2017-01-12 | 주식회사 효성 | 폴리케톤 섬유를 포함하는 강화플라스틱 보강용 폴리케톤 섬유 |
KR101695729B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2017-01-12 | 주식회사 효성 | 사무용 폴리케톤 파티션 프레임 |
WO2018198989A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | オイレス工業株式会社 | 摺動部材用樹脂組成物および滑り軸受 |
JP2018188530A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | オイレス工業株式会社 | 摺動部材用樹脂組成物および滑り軸受 |
JP2021511926A (ja) * | 2018-01-24 | 2021-05-13 | アプター フランス エスアーエス | 流体吐出装置 |
US20220206183A1 (en) * | 2020-03-19 | 2022-06-30 | Safari Belting Systems, Inc. | Conveyor Module, Small Fragments of Which are Magnetically and X-Ray Detectable |
US20230416002A1 (en) * | 2020-03-19 | 2023-12-28 | Safari Belting Systems, Inc. | Conveyor Module, Small Fragments of Which are Magnetically and X-Ray Detectable |
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