JP2007109736A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置100は、半導体基板(不図示)上の第1の層間絶縁膜106中に設けられた第1の配線112と、第1の配線112上に、第1の配線112に接続して設けられたビア128と、第1の配線112の上部において、ビア128の底部との接続箇所に選択的に形成され、第1の配線112を構成する主成分の金属と当該金属と異なる異種元素とを含む異種元素含有導電膜114とを含む。
【選択図】 図1
Description
特許文献1に記載の技術による銅シリサイドの形成方法では、銅配線の上部全面に銅シリサイドが形成される。そのため、銅配線の配線抵抗が高くなるという課題があった。
半導体基板と、
前記半導体基板上の絶縁膜中に設けられた配線と、
前記配線上に、当該配線に接続して設けられたビアと、
前記配線の上部において、前記ビアの底部との接続箇所に選択的に形成され、前記配線を構成する主成分の金属と当該金属と異なる異種元素とを含む異種元素含有導電膜と、
を含む半導体装置が提供される。
半導体基板上に、配線を形成する工程と、
前記配線を覆うように絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜を選択的に除去して前記配線の上面に達するビアホールを形成する工程と、
前記配線の上面の露出した部分に選択的に前記配線を構成する主成分の金属と、当該金属と異なる異種元素とを含む異種元素含有導電膜を形成する工程と、
前記ビアホール内を金属材料で埋め込み、前記配線と接続するビアを形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法が提供される。
半導体基板と、
前記半導体基板上の絶縁膜中に設けられ、銅含有金属膜により構成された配線と、
前記配線上に、当該配線に接続して設けられたビアと、
前記配線の上部において、前記ビアの底部との接続箇所に選択的に形成された銅シリサイド層と、
を含む半導体装置が提供される。
半導体装置100は、半導体基板(不図示)上に、絶縁膜102、第1のエッチングストッパ膜104、第1の層間絶縁膜106、バリア絶縁膜116、第2の層間絶縁膜118、第2のエッチングストッパ膜120および第3の層間絶縁膜122がこの順で形成された構成を有する。第1のエッチングストッパ膜104および第1の層間絶縁膜106には、バリアメタル膜108および配線金属膜110により構成された第1の配線112が形成されている。バリア絶縁膜116および第2の層間絶縁膜118には、バリアメタル膜124およびビア金属膜126により構成されたビア128が形成されている。第2のエッチングストッパ膜120および第3の層間絶縁膜122には、バリアメタル膜130および配線金属膜132により構成された第2の配線134が形成されている。また、本実施の形態において、第1の配線112の上部において、ビア128の底部との接続箇所に、第1の配線112の配線金属膜110を構成する主成分の金属と当該金属と異なる異種元素とを含む異種元素含有導電膜114が選択的に形成されている。
図7は、本実施の形態における半導体装置100の製造手順の他の例を示す工程断面図である。以下、図3〜図5も参照して説明する。また、図3〜図5を参照して説明したのと同様の工程については、適宜説明を省略する。
102 絶縁膜
104 第1のエッチングストッパ膜
106 第1の層間絶縁膜
108 バリアメタル膜
110 配線金属膜
112 第1の配線
114 異種元素含有導電膜
116 バリア絶縁膜
118 第2の層間絶縁膜
120 第2のエッチングストッパ膜
122 第3の層間絶縁膜
124 バリアメタル膜
126 ビア金属膜
128 ビア
130 バリアメタル膜
132 配線金属膜
134 第2の配線
140 ビアホール
142 トレンチ溝
150 層間絶縁膜
152 ビアホール
154 トレンチ溝
156 バリアメタル膜
158 配線金属膜
160 第3の配線
170 キャップメタル膜
200 半導体基板
202 ゲート電極
204 拡散層
208 ビア
210 パッシベーション層
Claims (10)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上の絶縁膜中に設けられた配線と、
前記配線上に、当該配線に接続して設けられたビアと、
前記配線の上部において、前記ビアの底部との接続箇所に選択的に形成され、前記配線を構成する主成分の金属と当該金属と異なる異種元素とを含む異種元素含有導電膜と、
を含む半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記配線を構成する主成分の金属が銅である半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置において、
前記異種元素含有導電膜は、前記主成分の金属のシリサイド層である半導体装置。 - 請求項1から3いずれかに記載の半導体装置において、
前記配線の上部において、前記異種元素含有導電膜が形成された領域以外の領域に、前記異種元素含有導電膜とは異なる材料により構成されるとともに前記主成分の金属に対する拡散防止機能を有する膜が形成された半導体装置。 - 半導体基板上に、配線を形成する工程と、
前記配線を覆うように絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜を選択的に除去して前記配線の上面に達するビアホールを形成する工程と、
前記配線の上面の露出した部分に選択的に前記配線を構成する主成分の金属と、当該金属と異なる異種元素とを含む異種元素含有導電膜を形成する工程と、
前記ビアホール内を金属材料で埋め込み、前記配線と接続するビアを形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法において、
前記異種元素含有導電膜を形成する工程において、前記配線の上面の露出した部分を選択的にシリサイド化して前記主成分の金属のシリサイド層を形成する半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線を構成する主成分の金属は銅であって、
前記異種元素含有導電膜を形成する工程において、前記配線の上面の露出した部分を選択的にシリサイド化して銅シリサイド層を形成する半導体装置の製造方法。 - 請求項6または7に記載の半導体装置の製造方法において、
前記異種元素含有導電膜を形成する工程は、前記配線の上面の露出した部分にSiを含むガスを照射する工程を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項6または7に記載の半導体装置の製造方法において、
前記シリサイド化する工程は、前記配線の上面の露出した部分にSi注入を行う工程と、熱処理を行う工程と、を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項5から9いずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記絶縁膜を形成する工程は、
前記配線を覆うように、前記異種元素含有導電膜とは異なる材料により構成されるとともに前記主成分の金属の拡散防止機能を有する膜を形成する工程と、
前記拡散防止機能を有する膜上に層間絶縁膜を形成する工程と、
を含み、
前記ビアホールを形成する工程において、前記拡散防止機能を有する膜および前記層間絶縁膜を選択的に除去して前記ビアホールを形成する半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150012251A (ko) * | 2012-05-10 | 2015-02-03 | 삼성전자주식회사 | 구리 배선 구조체들을 위한 그래핀 캡 |
WO2015174482A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 銀拡散障壁材料、銀拡散障壁及びそれを用いた半導体デバイス |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8523639B2 (en) * | 2008-10-31 | 2013-09-03 | Applied Materials, Inc. | Self cleaning and adjustable slurry delivery arm |
DE102008063417B4 (de) * | 2008-12-31 | 2016-08-11 | Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg | Lokale Silizidierung an Kontaktlochunterseiten in Metallisierungssystemen von Halbleiterbauelementen |
DE102010063294B4 (de) * | 2010-12-16 | 2019-07-11 | Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von Metallisierungssystemen von Halbleiterbauelementen, die eine Kupfer/Silizium-Verbindung als ein Barrierenmaterial aufweisen |
US8871639B2 (en) | 2013-01-04 | 2014-10-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor devices and methods of manufacture thereof |
US9343357B2 (en) * | 2014-02-28 | 2016-05-17 | Qualcomm Incorporated | Selective conductive barrier layer formation |
US9418934B1 (en) * | 2015-06-30 | 2016-08-16 | International Business Machines Corporation | Structure and fabrication method for electromigration immortal nanoscale interconnects |
US10153351B2 (en) * | 2016-01-29 | 2018-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and a method for fabricating the same |
US11180373B2 (en) | 2017-11-29 | 2021-11-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nanocrystalline graphene and method of forming nanocrystalline graphene |
US11217531B2 (en) * | 2018-07-24 | 2022-01-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interconnect structure having nanocrystalline graphene cap layer and electronic device including the interconnect structure |
KR102532605B1 (ko) | 2018-07-24 | 2023-05-15 | 삼성전자주식회사 | 나노결정질 그래핀 캡층을 포함하는 인터커넥트 구조체 및 이 인터커넥트 구조체를 포함하는 전자 소자 |
KR20200011821A (ko) | 2018-07-25 | 2020-02-04 | 삼성전자주식회사 | 탄소물 직접 성장방법 |
KR102601607B1 (ko) | 2018-10-01 | 2023-11-13 | 삼성전자주식회사 | 그래핀의 형성방법 |
US10903117B2 (en) * | 2019-03-04 | 2021-01-26 | International Business Machines Corporation | Fabricating vias with lower resistance |
KR20200126721A (ko) | 2019-04-30 | 2020-11-09 | 삼성전자주식회사 | 그래핀 구조체 및 그래핀 구조체의 형성방법 |
US20210057273A1 (en) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Barrier-Less Structures |
CN113539943B (zh) * | 2020-04-16 | 2023-10-13 | 联华电子股份有限公司 | 半导体元件及其制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03297143A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 金属シリサイド膜の形成方法およびこの方法を用いた半導体装置の製造方法 |
JPH08316317A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003347302A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-12-05 | Agere Systems Inc | 信頼性向上のためのケイ化銅パッシベーション |
JP2004096052A (ja) * | 2002-03-13 | 2004-03-25 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびに金属配線 |
JP2004349609A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005277390A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Handotai Rikougaku Kenkyu Center:Kk | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2809196B2 (ja) | 1996-05-30 | 1998-10-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
SG125881A1 (en) * | 1999-12-03 | 2006-10-30 | Lytle Steven Alan | Define via in dual damascene process |
US6613671B1 (en) * | 2000-03-03 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Conductive connection forming methods, oxidation reducing methods, and integrated circuits formed thereby |
US6674167B1 (en) * | 2000-05-31 | 2004-01-06 | Micron Technology, Inc. | Multilevel copper interconnect with double passivation |
JP2003045960A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US6518184B1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-02-11 | Intel Corporation | Enhancement of an interconnect |
US6867135B1 (en) * | 2002-04-19 | 2005-03-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Via bottom copper/barrier interface improvement to resolve via electromigration and stress migration |
US7008872B2 (en) * | 2002-05-03 | 2006-03-07 | Intel Corporation | Use of conductive electrolessly deposited etch stop layers, liner layers and via plugs in interconnect structures |
US6949461B2 (en) * | 2002-12-11 | 2005-09-27 | International Business Machines Corporation | Method for depositing a metal layer on a semiconductor interconnect structure |
JP4647184B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2011-03-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4764606B2 (ja) | 2004-03-04 | 2011-09-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US7229911B2 (en) * | 2004-04-19 | 2007-06-12 | Applied Materials, Inc. | Adhesion improvement for low k dielectrics to conductive materials |
JP4832807B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2011-12-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US7268073B2 (en) * | 2004-11-10 | 2007-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Post-polish treatment for inhibiting copper corrosion |
DE102006056624B4 (de) * | 2006-11-30 | 2012-03-29 | Globalfoundries Inc. | Verfahren zur Herstellung einer selbstjustierten CuSiN-Deckschicht in einem Mikrostrukturbauelement |
-
2005
- 2005-10-11 JP JP2005296864A patent/JP2007109736A/ja active Pending
-
2006
- 2006-10-06 US US11/543,791 patent/US7569467B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03297143A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 金属シリサイド膜の形成方法およびこの方法を用いた半導体装置の製造方法 |
JPH08316317A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004096052A (ja) * | 2002-03-13 | 2004-03-25 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびに金属配線 |
JP2003347302A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-12-05 | Agere Systems Inc | 信頼性向上のためのケイ化銅パッシベーション |
JP2004349609A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005277390A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Handotai Rikougaku Kenkyu Center:Kk | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150012251A (ko) * | 2012-05-10 | 2015-02-03 | 삼성전자주식회사 | 구리 배선 구조체들을 위한 그래핀 캡 |
JP2015519749A (ja) * | 2012-05-10 | 2015-07-09 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 銅配線構造体のためのグラフェンキャップ |
KR102051517B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2019-12-03 | 삼성전자주식회사 | 구리 배선 구조체들을 위한 그래핀 캡 |
WO2015174482A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 銀拡散障壁材料、銀拡散障壁及びそれを用いた半導体デバイス |
JP2015220310A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 銀拡散障壁材料、銀拡散障壁、銀拡散障壁被覆 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070082488A1 (en) | 2007-04-12 |
US7569467B2 (en) | 2009-08-04 |
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