JP2007094389A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007094389A5
JP2007094389A5 JP2006226685A JP2006226685A JP2007094389A5 JP 2007094389 A5 JP2007094389 A5 JP 2007094389A5 JP 2006226685 A JP2006226685 A JP 2006226685A JP 2006226685 A JP2006226685 A JP 2006226685A JP 2007094389 A5 JP2007094389 A5 JP 2007094389A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display substrate
laser beam
forming
insulating film
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006226685A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007094389A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020050089856A external-priority patent/KR20070035234A/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2007094389A publication Critical patent/JP2007094389A/ja
Publication of JP2007094389A5 publication Critical patent/JP2007094389A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (10)

  1. それぞれゲート配線とソース配線に連結されたスイッチング素子と前記スイッチング素子に連結された画素電極とを含む画素部が複数含んでなる表示基板の製造方法において、
    ベース基板上に前記スイッチング素子のゲート電極を形成する段階と、
    前記ゲート電極が形成された前記ベース基板上にゲート絶縁膜を形成する段階と、
    前記ゲート絶縁膜上に前記スイッチング素子のソース及びドレイン電極を形成する段階と、
    前記ソース及びドレイン電極が形成された前記ベース基板上に保護絶縁膜を形成する段階と、
    レーザビームを前記保護絶縁膜に照射して前記ドレイン電極の一部領域を露出させる第1コンタクトホールを形成する段階と、
    前記第1コンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と電気的に連結された前記画素電極を形成する段階と、
    を含むことを特徴とする表示基板の製造方法。
  2. 前記レーザビームは、UVエキシマーであることを特徴とする請求項1記載の表示基板の製造方法。
  3. それぞれのゲート配線とソース配線に連結されたスイッチング素子と前記スイッチング素子に連結された画素電極とを含む画素部が複数含んでなる表示基板の製造方法において、
    ベース基板上に前記スイッチング素子のゲート電極を形成する段階と、
    前記ゲートが形成された前記ベース基板上にゲート絶縁膜を形成する段階と、
    前記ゲート絶縁膜上に前記スイッチング素子のソース及びドレイン電極を形成する段階と、
    前記ソース及びドレイン電極が形成された前記ベース基板上に有機絶縁膜を形成する段階と、
    レーザビームを前記有機絶縁膜に照射して前記ドレイン電極の一部領域を露出させる第1コンタクトホールを形成する段階と、
    前記第1コンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と電気的に連結された前記画素電極を形成する段階と、
    を含むことを特徴とする表示基板の製造方法。
  4. 前記レーザビームは、UVエキシマーであることを特徴とする請求項3記載の表示基板の製造方法。
  5. 前記第1コンタクトホールを形成する段階で前記レーザビームを利用して前記画素電極が形成される領域の有機絶縁膜をテーパー構造にパターニングする段階を更に含むことを特徴とする請求項3または4記載の表示基板の製造方法。
  6. レーザビームを走査するヘッド部と、
    前記ヘッド部が固定され、前記ヘッド部を所定の位置に移動させる移送部と、
    被処理表示基板が配置されるステージ部と、を含み、
    前記レーザビームによって前記ステージ部に配置された表示基板の絶縁膜がパターニングされることを特徴とする表示基板の製造装置
  7. 前記レーザビームは、UVエキシマーであることを特徴とする請求項6記載の表示基板の製造装置
  8. 前記ヘッド部は、
    前記レーザビームを生成する光源部と、
    前記光源部から出射されたレーザビームを所定の形状に変更させる開口パターンが形成されたマスクと、
    前記開口パターンを通過したレーザビームを前記表示基板に投射させる投射レンズと、
    を含むことを特徴とする請求項6または7記載の表示基板の製造装置
  9. 前記レーザビームの量を調節する移動可能な絞りを更に含むことを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の表示基板の製造装置
  10. 前記絞りは、前記マスクと前記光源部との間に配置されることを特徴とする請求項9記載の表示基板の製造装置
JP2006226685A 2005-09-27 2006-08-23 表示基板の製造方法及びこれを製造するための製造装置 Pending JP2007094389A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089856A KR20070035234A (ko) 2005-09-27 2005-09-27 표시 기판의 제조 방법 및 이를 제조하기 위한 제조 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007094389A JP2007094389A (ja) 2007-04-12
JP2007094389A5 true JP2007094389A5 (ja) 2009-05-21

Family

ID=37980110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006226685A Pending JP2007094389A (ja) 2005-09-27 2006-08-23 表示基板の製造方法及びこれを製造するための製造装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070117280A1 (ja)
JP (1) JP2007094389A (ja)
KR (1) KR20070035234A (ja)
CN (1) CN1945812B (ja)
TW (1) TW200717819A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7943287B2 (en) * 2006-07-28 2011-05-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
TWI412079B (zh) * 2006-07-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 製造顯示裝置的方法
US8563431B2 (en) * 2006-08-25 2013-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8148259B2 (en) 2006-08-30 2012-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI328861B (en) * 2007-03-13 2010-08-11 Au Optronics Corp Fabrication methods of thin film transistor substrate
KR101495214B1 (ko) * 2008-10-29 2015-03-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP5884306B2 (ja) * 2011-06-13 2016-03-15 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、ならびに電子機器
JP6730801B2 (ja) 2015-12-03 2020-07-29 新光電気工業株式会社 光導波路の製造方法
CN110389685A (zh) * 2019-07-23 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制作方法、和显示装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3635701B2 (ja) * 1994-12-02 2005-04-06 松下電器産業株式会社 加工装置
KR970011972A (ko) * 1995-08-11 1997-03-29 쯔지 하루오 투과형 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
US6103992A (en) * 1996-11-08 2000-08-15 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias
JP3474774B2 (ja) * 1998-05-29 2003-12-08 リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 インクジェットヘッドのノズルプレートの製造方法
JP3526224B2 (ja) * 1998-10-20 2004-05-10 シャープ株式会社 加工方法および光学部品
JP2001071168A (ja) * 1999-06-30 2001-03-21 Canon Inc レーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッド
US20020110673A1 (en) * 2001-02-14 2002-08-15 Ramin Heydarpour Multilayered electrode/substrate structures and display devices incorporating the same
DE10125397B4 (de) * 2001-05-23 2005-03-03 Siemens Ag Verfahren zum Bohren von Mikrolöchern mit einem Laserstrahl
JP2003022035A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Sharp Corp 有機elパネルおよびその製造方法
JP4839533B2 (ja) * 2001-07-11 2011-12-21 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
JP3478813B2 (ja) * 2001-07-11 2003-12-15 浜松ホトニクス株式会社 輝点欠陥の修正方法及び液晶表示器の作製方法
JP5181317B2 (ja) * 2001-08-31 2013-04-10 Nltテクノロジー株式会社 反射型液晶表示装置およびその製造方法
US6593224B1 (en) * 2002-03-05 2003-07-15 Bridge Semiconductor Corporation Method of manufacturing a multilayer interconnect substrate
US6843587B2 (en) * 2002-05-11 2005-01-18 Ls Tech Co., Ltd. Surface light source apparatus, and method and apparatus for manufacturing the same
JP2004053828A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Alps Electric Co Ltd アクティブマトリクス型表示装置
JP2004054168A (ja) * 2002-07-24 2004-02-19 Hitachi Ltd 画像表示装置
JP4264627B2 (ja) * 2002-12-04 2009-05-20 ソニー株式会社 フラットパネルディスプレイの製造方法
KR100917766B1 (ko) * 2002-12-31 2009-09-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
JP2005026285A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Nikon Corp 熱処理方法及び熱処理装置
JP4288484B2 (ja) * 2003-11-05 2009-07-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の欠陥修正装置及びその方法並びに液晶基板
KR20050070325A (ko) * 2003-12-30 2005-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
JP2006259383A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Seiko Epson Corp 電子デバイス用基板の製造方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器
JP2007019014A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007094389A5 (ja)
JP2005244203A5 (ja)
JP2009545774A5 (ja)
JP2008311633A5 (ja)
TW200729506A (en) Display device and manufacturing method thereof
EP2315289A3 (en) Laser patterning of devices
JP2002122976A5 (ja)
JP2007094389A (ja) 表示基板の製造方法及びこれを製造するための製造装置
JP2008216958A (ja) 絶縁体からなるマザー基板(絶縁マザー基板)にアラインマークを形成することを含む液晶表示装置の製造方法。
JP2005244197A5 (ja)
GB2407704B (en) Manufacturing method of a thin film transistor array substrate
US20130285290A1 (en) Laser irradiation device and method of fabricating organic light emitting display device using the same
TW200606450A (en) Method of manufacturing substrate having recessed portions for microlenses and transmissive screen
JP2007095791A5 (ja)
JP2006100810A5 (ja)
JP2005244185A5 (ja)
KR101499122B1 (ko) 레이저 간섭 리소그래피를 이용한 나노 화소 유기발광다이오드 어레이 제조방법
CN110824844A (zh) 表面具凸纹结构薄膜的曲面基板及其制造方法
JP2004241769A5 (ja)
TW200727326A (en) Method of fabricating field emission display device and cathode plate thereof
US20160091796A1 (en) Maskless exposure device, maskless exposure method and display substrate manufactured by the maskless exposure device and the maskless exposure method
KR20050051072A (ko) 화소 정의막을 형성하는 방법을 포함하는 유기 전계 발광소자의 제조 방법
JP2004319581A (ja) パターン描画装置及びパターン描画方法
WO2019138674A1 (ja) レーザ照射装置、及び、レーザ照射方法
JP2005310942A5 (ja)