JP2007094389A5 - - Google Patents
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Claims (10)
- それぞれゲート配線とソース配線に連結されたスイッチング素子と前記スイッチング素子に連結された画素電極とを含む画素部が複数含んでなる表示基板の製造方法において、
ベース基板上に前記スイッチング素子のゲート電極を形成する段階と、
前記ゲート電極が形成された前記ベース基板上にゲート絶縁膜を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜上に前記スイッチング素子のソース及びドレイン電極を形成する段階と、
前記ソース及びドレイン電極が形成された前記ベース基板上に保護絶縁膜を形成する段階と、
レーザビームを前記保護絶縁膜に照射して前記ドレイン電極の一部領域を露出させる第1コンタクトホールを形成する段階と、
前記第1コンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と電気的に連結された前記画素電極を形成する段階と、
を含むことを特徴とする表示基板の製造方法。 - 前記レーザビームは、UVエキシマーであることを特徴とする請求項1記載の表示基板の製造方法。
- それぞれのゲート配線とソース配線に連結されたスイッチング素子と前記スイッチング素子に連結された画素電極とを含む画素部が複数含んでなる表示基板の製造方法において、
ベース基板上に前記スイッチング素子のゲート電極を形成する段階と、
前記ゲートが形成された前記ベース基板上にゲート絶縁膜を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜上に前記スイッチング素子のソース及びドレイン電極を形成する段階と、
前記ソース及びドレイン電極が形成された前記ベース基板上に有機絶縁膜を形成する段階と、
レーザビームを前記有機絶縁膜に照射して前記ドレイン電極の一部領域を露出させる第1コンタクトホールを形成する段階と、
前記第1コンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と電気的に連結された前記画素電極を形成する段階と、
を含むことを特徴とする表示基板の製造方法。 - 前記レーザビームは、UVエキシマーであることを特徴とする請求項3記載の表示基板の製造方法。
- 前記第1コンタクトホールを形成する段階で前記レーザビームを利用して前記画素電極が形成される領域の有機絶縁膜をテーパー構造にパターニングする段階を更に含むことを特徴とする請求項3または4記載の表示基板の製造方法。
- レーザビームを走査するヘッド部と、
前記ヘッド部が固定され、前記ヘッド部を所定の位置に移動させる移送部と、
被処理表示基板が配置されるステージ部と、を含み、
前記レーザビームによって前記ステージ部に配置された表示基板の絶縁膜がパターニングされることを特徴とする表示基板の製造装置。 - 前記レーザビームは、UVエキシマーであることを特徴とする請求項6記載の表示基板の製造装置。
- 前記ヘッド部は、
前記レーザビームを生成する光源部と、
前記光源部から出射されたレーザビームを所定の形状に変更させる開口パターンが形成されたマスクと、
前記開口パターンを通過したレーザビームを前記表示基板に投射させる投射レンズと、
を含むことを特徴とする請求項6または7記載の表示基板の製造装置。 - 前記レーザビームの量を調節する移動可能な絞りを更に含むことを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の表示基板の製造装置。
- 前記絞りは、前記マスクと前記光源部との間に配置されることを特徴とする請求項9記載の表示基板の製造装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050089856A KR20070035234A (ko) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | 표시 기판의 제조 방법 및 이를 제조하기 위한 제조 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007094389A JP2007094389A (ja) | 2007-04-12 |
JP2007094389A5 true JP2007094389A5 (ja) | 2009-05-21 |
Family
ID=37980110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006226685A Pending JP2007094389A (ja) | 2005-09-27 | 2006-08-23 | 表示基板の製造方法及びこれを製造するための製造装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070117280A1 (ja) |
JP (1) | JP2007094389A (ja) |
KR (1) | KR20070035234A (ja) |
CN (1) | CN1945812B (ja) |
TW (1) | TW200717819A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7943287B2 (en) * | 2006-07-28 | 2011-05-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
TWI412079B (zh) * | 2006-07-28 | 2013-10-11 | Semiconductor Energy Lab | 製造顯示裝置的方法 |
US8563431B2 (en) * | 2006-08-25 | 2013-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8148259B2 (en) | 2006-08-30 | 2012-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
TWI328861B (en) * | 2007-03-13 | 2010-08-11 | Au Optronics Corp | Fabrication methods of thin film transistor substrate |
KR101495214B1 (ko) * | 2008-10-29 | 2015-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP5884306B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2016-03-15 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、ならびに電子機器 |
JP6730801B2 (ja) | 2015-12-03 | 2020-07-29 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路の製造方法 |
CN110389685A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制作方法、和显示装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3635701B2 (ja) * | 1994-12-02 | 2005-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 加工装置 |
KR970011972A (ko) * | 1995-08-11 | 1997-03-29 | 쯔지 하루오 | 투과형 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US6103992A (en) * | 1996-11-08 | 2000-08-15 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias |
JP3474774B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2003-12-08 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | インクジェットヘッドのノズルプレートの製造方法 |
JP3526224B2 (ja) * | 1998-10-20 | 2004-05-10 | シャープ株式会社 | 加工方法および光学部品 |
JP2001071168A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Canon Inc | レーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッド |
US20020110673A1 (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-15 | Ramin Heydarpour | Multilayered electrode/substrate structures and display devices incorporating the same |
DE10125397B4 (de) * | 2001-05-23 | 2005-03-03 | Siemens Ag | Verfahren zum Bohren von Mikrolöchern mit einem Laserstrahl |
JP2003022035A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Sharp Corp | 有機elパネルおよびその製造方法 |
JP4839533B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2011-12-21 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
JP3478813B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2003-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | 輝点欠陥の修正方法及び液晶表示器の作製方法 |
JP5181317B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2013-04-10 | Nltテクノロジー株式会社 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
US6593224B1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-07-15 | Bridge Semiconductor Corporation | Method of manufacturing a multilayer interconnect substrate |
US6843587B2 (en) * | 2002-05-11 | 2005-01-18 | Ls Tech Co., Ltd. | Surface light source apparatus, and method and apparatus for manufacturing the same |
JP2004053828A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Alps Electric Co Ltd | アクティブマトリクス型表示装置 |
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JP4264627B2 (ja) * | 2002-12-04 | 2009-05-20 | ソニー株式会社 | フラットパネルディスプレイの製造方法 |
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-
2005
- 2005-09-27 KR KR1020050089856A patent/KR20070035234A/ko not_active Application Discontinuation
-
2006
- 2006-08-23 JP JP2006226685A patent/JP2007094389A/ja active Pending
- 2006-09-27 CN CN2006101399438A patent/CN1945812B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-27 US US11/529,177 patent/US20070117280A1/en not_active Abandoned
- 2006-09-27 TW TW095135696A patent/TW200717819A/zh unknown
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