JP2007088287A - リングバリスタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接合材の盛り上がりを生じることなく、バリスタ素子の電極に対し、タブを、強固に接合したリングバリスタを提供すること。
【解決手段】
バリスタ素子４０と、タブ５１〜５３とを含む。バリスタ素子４０は、リング状のバリスタ素体４１の少なくとも一面に電極４２〜４４を有する。タブ５１〜５３は、面内に切欠部（貫通スリット、貫通孔等）５１１〜５３１を有しており、切欠部５１１〜５３１に供給された接合材２１〜３により、バリスタ素子４０の電極４２〜４４に接合されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リングバリスタ及びその製造方法に関する。

この種のリングバリスタの重要な用途として、小型直流モータの整流子に発生するノイズを吸収するノイズ吸収素子として用途がある。このような用途において、リングバリスタとライザとを、電気的に接続する手段として、従来は、例えば、特許文献１に記載されているように、リングバリスタをライザに直接はんだ付けしていた。

しかし、はんだを用いた場合は、面倒な洗浄作業などが必要になるうえ、リングバリスタをライザに位置決めすることが困難である。

そこで、リングバリスタをライザに直接はんだ付けすることに付随する上述した問題を解決する手段として、リングバリスタの電極に、金属薄板でなるタブを接合し、このタブに、ライザを接続できるようにした構造が提案されている。リングバリスタの電極に対するタブの接合に当たっては、タブの上から電極にはんだを付着させるが、リングバリスタをライザに接続するにあたっては、はんだ付けは行わない。

この技術によれば、リングバリスタとライザとを、電気的に接続する際にはんだを用いないので、無洗浄化が可能である。また、タブを、整流子に取り付ける際の位置決めにも用いることができるという利点も得られる。

しかし、リングバリスタの電極に対するタブの接合に当たって、タブの上からはんだを付着させる構造では、接合材の盛り上がりが生じたり、付着量が変動したりするため、リングバリスタが、ライザに傾斜して取り付けられてしまう等の不具合が生じ、モータが不良品となってしまうという問題点がある。
特開２００３ー１９９２９８号公報

本発明の課題は、接合材の盛り上がりを生じることなく、バリスタ素子の電極に対し、タブを強固に確実に接合しえるリングバリスタを提供することである。

本発明の更にもう１つの課題は、上述したリングバリスタを製造するのに適した製造方法を提供することである。

上述した課題を解決するため、本発明に係るリングバリスタは、バリスタ素子と、タブとを含む。前記バリスタ素子は、リング状のバリスタ素体の少なくとも一面に電極を有している。前記タブは、金属薄板でなり、貫通スリット又は貫通孔を有しており、前記貫通スリット又は貫通孔内に供給された接合材により、前記バリスタ素子の電極に接合されている。「貫通」とは、タブの厚み方向の両面につき抜けていることを意味する。

上述したように、本発明では、タブは、貫通スリット又は貫通孔（以下切欠部と称する）を有しており、切欠部に供給された接合材により、バリスタ素子の電極に接合されているから、接合材がタブの表面を越えて盛り上がるのを回避することができる。したがって、接合材の盛り上がりに起因する小型直流モータへの取り付け障害を生じることがない。

しかも、バリスタ素体に設けられた電極と、タブとを、切欠部に供給された接合材により、直接的に接合できる。したがって、バリスタ素子の電極に対し、タブを、強固に接合することができる。はんだ等の接合材は電極とタブとの接触界面にも拡散付着するので、より強固な接合構造を得ることができる。

本発明は、更に、上述したリングバリスタを製造するのに適した方法を開示する。この製造方法では、まず、一面に電極を有するバリスタ素子の前記電極に、面内に切欠部を有するタブを配置する。次に、所定量の溶融接合材を、前記タブの表面から距離をおいて、前記切欠部に供給する。そして、前記タブを、前記電極に接合する。

上述したように、本発明では、タブから距離をおいて、切欠部内に溶融接合材を供給するから、溶融接合材を、自己の流動拡散性に従って、切欠部内の電極面上で全方向にほぼ均一に流動拡散させることができる。

しかも、所定量の溶融接合材を、前記タブの表面から距離をおいて、前記切欠部に供給するから、切欠部内で、接合材の層厚を一定値に制御し、タブの表面を越えて盛り上がるなどの現象を回避することができる。はんだ鏝などを用いた場合は、はんだ鏝に不特定量のはんだが付着してしまうため、到底、このような定量的供給を実現することができず、接合材の盛り上がりを生じてしまう。

しかも、リングバリスタに対する外力は、溶融接合材の重さだけであるから、機械的強度の弱いリングバリスタであっても、破損することがない。自然落下を利用して、電極の表面に溶融接合材を滴下する方法は、リングバリスタに対して、破損を生じさせるような過大な外力を加えないための極めて簡便な方法に属する。これを仮に、はんだ鏝を用いたとすると、機械的強度の低いリングバリスタが、その熱的、機械的衝撃により、破損してしまいかねない。溶融接合材の滴下を容易化するために、溶融接合材に機械的振動を与えたり、滴下用ノズルの内側から微弱な温風を当てる等の工程または態様を含んでもよい。

本発明に係る製造方法は、少なくとも、タブ及びバリスタ素体を予熱する工程を含むことが好ましい。この予熱による効果は、薄型のリングバリスタにおいて、特に顕著である。バリスタ素体が熱衝撃を受け破損してしまうのを、回避することができるからである。

所定量の溶融接合材を供給する具体的な態様として、所定体積を持つ接合材を、加熱部に供給し、加熱部において、供給された接合材を溶融させ、所定量の溶融接合材を得る構成を採用することができる。この場合、加熱部の溶融接合材供給口は、切欠部内から所定の空間距離を隔てる位置に設定される。

本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。

図１はリングバリスタの平面図、図２は図１の２ー２線拡大部分断面図である。図示のバリスタは、バリスタ素子４０と、タブ５１〜５３とを含む。バリスタ素子４０は、小型直流モータの回転軸を通す中心孔４５を有して、円環状などの適当な形状に成形されたバリスタ素体４１の一面に、小型直流モータの電機子極数に対応させた複数の電極４２〜４４を設けた構造となっている。電極４２〜４４は、相互間に絶縁ギャップＧ１〜Ｇ３が設けられている。図示では、３個の電極４２〜４４が図示されているだけであるが、その個数は、小型直流モータの電機子極数に応じて選択されるものである。

タブ５１〜５３は、金属薄板でなり、面内に切欠部５１１〜５３１を有しており、切欠部５１１〜５３１に付着された接合材２１〜２３により、バリスタ素子４０の電極４２〜４４に接合されている。タブ５１〜５３は、電気伝導性の良好な金属材料、典型的には、Cuを主成分とする薄板によって構成する。タブ５１〜５３には、後で、ライザが接続されるので、それに適した構造を付与する。例えば、図の場合は、タブ５１〜５３の外端部５１２〜５３２を、バリスタ素子４０の外周よりも外側に突出させ、この外端部５１２〜５３２を、ライザ接続の際に利用するようになっている。

一方、タブ５１〜５３の内端５１３〜５３３は、バリスタ素子４０に設けられた中心孔４５の内壁面に沿って折り曲げられている。このような構造であると、タブ５１〜５３の引き抜き強度が向上する。もっとも、必ずしも折り曲げる必要はない。切欠部５１１〜５３１は、図示では、一個の円孔であるが、その形状、及び個数は任意でよい。角穴であってもよいし、貫通スリットであってもよい。更には複数個設けてもよい。

接合材２１〜２３としては、通常のはんだのほか、鉛を含有しないはんだや低温ろう材を用いることができる。鉛を含有していないはんだの具体例は、Snを主成分とするものである。接合材２１〜２３は、切欠部５１１〜５３１の外部にはみ出さないように、つまり、タブ５１〜５３の表面よりも高く盛り上がらないように付着させることが肝要である。

本発明では、タブ５１〜５３は、面内に切欠部５１１〜５３１を有しており、切欠部５１１〜５３１に供給された接合材２１〜２３により、バリスタ素子４０の電極４２〜４４に接合されているから、接合材２１〜２３がタブ５１〜５３の表面を越えて盛り上がるのを回避することができる。

しかも、バリスタ素体４１に設けられた電極４２〜４４と、タブ５１〜５３とを、切欠部５１１〜５３１に供給された接合材２１〜２３により、直接的に接合できる。したがって、バリスタ素子４０の電極４２〜４４に対し、タブ５１〜５３を、強固に接合することができる。

接合材２１〜２３は、切欠部５１１〜５１３の内部のほか、タブ５１〜５３と電極４２〜４４との接触面との間にも、その全面にわたって拡散付着しており、したがって、タブ５１〜５３と電極４２〜４４との間の接合力を、著しく増大させることができる。

タブ５１〜５３は、種々の形状及び構造をとりえる。その一例を図３〜図８に示す。図において、図１、図２に現れた構成部分に相当する部分については、同一の参照符号を付してある。

図３は本発明に係るリングバリスタの別の実施例を示す平面図、図４は図３の４−４線拡大部分断面図である。この実施例では、切欠部５１１〜５３１は角孔となっており、接合材２１〜２３が、盛り上がらないように、角孔のそれぞれに供給されている。接合材２１〜２３は、図１及び図２の実施例と同様に、切欠部５１１〜５１３の内部のほか、タブ５１〜５３と電極４２〜４４との接触面との間にも、その全面にわたって拡散付着しており、したがって、タブ５１〜５３と電極４２〜４４との間の接合力を、著しく増大させることができる。

図５は本発明に係るリングバリスタの更に別の実施例を示す平面図、図６は図５の６ー６線拡大部分断面図である。図を参照すると、タブ５１〜５３のそれぞれは、貫通スリットによる切欠部５１１〜５３１を、複数併設した構造を有しており、切欠部５１１〜５３１のそれぞれに、接合材２１〜２３が、盛り上がらないように、付着されている。

しかも、図６を参照すると明らかなように、接合材２１〜２３は、タブ５１〜５３のそれぞれにおいて、切欠部５１１〜５１３の内部、及び、外周部のほか、隣接する切欠部５１１ー５１１、５２１ー５２１、５３１ー５３１の間の枝部分と、電極４２〜４４との接触面の間にも、その全面にわたって、拡散付着している。このため、タブ５１〜５３と電極４２〜４４とが極めて強固に接合されることになる。

図７は本発明に係るリングバリスタの更に別の実施例を示す平面図、図８は図７の８ー８線拡大部分断面図である。この実施例では、切欠部５１１〜５３１は、中心孔４５の周りに生じるように形成されていて、その内部に接合材２１〜２３が、盛り上がらないように供給されている。接合材２１〜２３は、切欠部５１１〜５１３の内部のほか、タブ５１〜５３と電極４２〜４４との接触面との間にも、その全面にわたって拡散付着しており、したがって、タブ５１〜５３と電極４２〜４４との間の接合力を、著しく増大させることができる。切欠部５１１〜５３１は、一端が閉じており、他端が開口しており、接合材２１〜２３は、開口側でその外部に流出しないような量に限定されている。

上述したように、図１〜図８に図示したリングバリスタの何れも、接合材２１〜２３が、盛り上がらないように、切欠部５１１〜５３１の内部に供給されているから、接合材の盛り上がりに起因する小型直流モータへの取り付け障害を生じることがない。しかも、タブ５１〜５３と電極４２〜４４の接触面にも広く拡散し、強固な接合構造が実現されるから、小型直流モータに取り付けた場合にも、十分な機械的強度を確保することができる。

次に、この点について、図９を参照して説明する。図９は本発明に係るリングバリスタをノイズ吸収素子として用いた小型直流モータの一部を示す部分断面図である。小型直流モータ６は、外装体６１の内側に、固定子（界磁）６２が設けられており、固定子６２の内側に電機子６３が配置されている。電機子６３に取り付けられた回転軸６４には、電機子６３の極数に応じて分割された複数の整流子片６５が、同軸状に配置されている。電機子６３は、絶縁物６６によって、回転軸６４から絶縁されている。

整流子片６５のぞれぞれは、電機子６３の側の一端において、回転直径の方向に立ち上がるライザ６７を有しており、このライザ６７に電機子巻線６８が、接合材付け６９などの手段によって接続されている。

ライザ６７の電機子６３と対向する面とは反対側の面には、ノイズ吸収素子４が、対面する状態で装着されている。ノイズ吸収素子４は、図１〜図８に示したリングバリスタである。整流子片に連なるライザ６７は、このタブ５１〜５３に接続されている。

ここで、タブ５１〜５３と電極４２〜４４とを接合する接合材２１〜２３は、タブ５１〜５３の表面を越えて盛り上がらないように供給されているから、ノイズ吸収素子４は、ライザ６７に対して、傾斜を生じることなく、平行状態で接合されることになるのである。

次に、図１〜図８に示した本発明に係るリングバリスタの製造方法について、図１０乃至図１５を参照して説明する。まず、図１０に示すように、連続的に供給される棒状の接合材２を定寸法で切断する切断部１及びこの切断部１の下方にあって、切断部１で定寸法となるように切断された接合材片を加熱して溶融させる加熱部３が準備される。接合材２は、Ｐｂを含む通常のはんだのほか、Ｐｂを含まないはんだ、低温溶融ろう材などが用いられる。加熱部３は、加熱素子を有しており、加熱素子としては、ニクロムヒーターまたはセラミックヒーターなどが採用される。また、セラミックヒーターを用いて加熱素子とノズルとを一体化した態様でもよい。

加熱部３の下方には、間隔Ｄ１を隔てて、バリスタ素子４０が配置されている。バリスタ素子４０のタブ構造は、図１〜図８に示した何れであってもよいが、まず、順序として、図１〜図４に示したリングバリスタの製造から説明する。

バリスタ素子４０は、バリスタ素体４１の一面上に電極４２〜４４を形成した構造となっており、電極４２、４４の面上に、タブ５１〜５３が配置されている。このタブ５１〜５３の切欠部５１１〜５３１を、加熱部３の溶融ろう排出口３１の直下に位置させる。タブ５１〜５３の表面から、加熱部３の溶融接合材排出口３１までの間隔（高さ）Ｄ１は、加熱部３から供給された溶融接合材が、実質的に冷却されることなく、タブ５１〜５３の切欠部５１１〜５３１に供給される寸法に設定される。

切欠部５１１〜５３１に対する溶融接合材の供給に当っては、まず、図１０に示すように、接合材２を矢印Ｘで示す方向に定寸だけ送り、次に、図１１に示すように、切断部１を矢印Ｙで示す方向に移動させ、接合材２の先端部を、定寸Ｌ1で切断する。

切断された接合材片２は、図１２に矢印Ｙ１で示すように、加熱部３の内部に落下し、加熱部３の内部で加熱され、溶融される。図１２では、接合材片２がそのまま自由落下するように描かれているが、加熱部３は、接合材片２を一時的に保持し、溶融状態まで加熱するものとする。

接合材片２は、加熱部３で溶融され、図１３に示すように、溶融接合材２０となる。この溶融接合材２０は、過熱部３の排出口から、矢印Ｙ２で示すように、切欠部５１１〜５３１に向けて供給される。そして、溶融接合材２０は、図１４に示すように、切欠部５１１〜５３１内の電極４２〜４４の表面に付着し、自己の流動性により、図１５に示すように、電極４２〜４４の表面で、全方向に均一の厚さとなるように流動拡散し、固化する。固化した接合材２１〜２３により、タブ５１〜５３が、電極４２〜４４の表面に接合される。

図１６、図１７は、図１４から図１５へ到る工程における溶融接合材２０の挙動を概念的に示す拡大図である。説明の具体化のため、タブ５１の切欠部５１１に絞って説明すると、切欠部５１１の内部に供給された溶融接合材２０は、自己の流動拡散性に従って、図１６に矢印Ｆ１で示すように、切欠部５１１の内部から全方向にわたって、タブ２１と電極４２との接触界面にも流動拡散する。この結果、溶融接合材２０が拡散し、固化した後は、図１７に示すように、接合材２１は、切欠部５１１の内部のみならず、電極４２とタブ５１との接触界面にも、その全面にわたって、付着することになるので、極めて強固な接合構造を得ることができる。

しかも、所定量の溶融接合材２０を、タブ５１の表面から距離をおいて、切欠部５１１に供給するから、切欠部５１１の内部における接合材２１の層厚を一定値に制御し、接合材２１がタブ５１の表面を越えて盛り上がるのを回避することができる。

また、タブ５１から距離をおいて、切欠部５１１の内部に溶融接合材２０を供給するから、バリスタ素子４０に対する外力は、溶融接合材２０の重さだけである。このため、機械的強度の弱いバリスタ素子４０であっても、破損することがない。図示の実施例の場合、自然落下を利用して、切欠部５１１に溶融接合材２０を滴下するようになっている。この方法は、バリスタ素子４０に対して、破損を生じさせるような過大な外力を加えないための極めて簡便な方法に属する。

更に、溶融接合材２０の体積を、切欠部５１１の容積を考慮した値に設定することにより、固化した接合材２１の厚みを、切欠部５１１からははみ出さない一定値に設定することができる。

他のタブ５２、５３に対しても同様のプロセスが実行され、接合材２２、２３が、切欠部５２１、５３１の内部のみならず、電極４３、４４とタブ５２、５３との接触界面の全面にわたって、付着することになるので、極めて強固な接合構造を得ることができる。

接合に当たり、少なくとも、電極４２〜４４の表面やタブ５１〜５３を予熱する工程を含むことが好ましい。予熱温度は、５０〜２５０℃の範囲が適当である。これにより、リングバリスタ４の熱破損を防止することができる。

次に、図５〜図８に示したリングバリスタの製造について、本発明に係る方法を適用した場合について説明する。図１８〜図２２は、図５、図６に示したリングバリスタを製造する場合に、図１４から図１５へ到る工程における溶融接合材２０の挙動を概念的に示す拡大図である。図１８はバリスタ素子４０を平面視した図、図１９は図１８の１９ー１９線拡大部分断面図、図２０は図１８の２０ー２０線拡大部分断面図である。図２１は溶融接合材２０が拡散した後の状態を示す図で、図１９と同じ断面位置における拡大部分断面図、図２２は溶融接合材２０が拡散した後の状態を示す図で、図２０と同じ断面位置における拡大部分断面図である。

図１８に図示するように、例えば、タブ５１の中央部に設けられた切欠部５１１の内部に供給された溶融接合材２０は、自己の流動拡散性に従って、矢印Ｆ１で示すように、切欠部５１１の内部から全方向にわたって、タブ２１と電極４２との接触界面にも流動拡散する。この結果、溶融接合材２０が固化した後は、図１７に示すように、切欠部５１１の内部、及び、外周部のほか、隣接する切欠部５１１−５１１の間の枝部分と、電極４２との接触面の間にも、その全面にわたって、接合材２１が付着することになるので、タブ５１と電極４２とが極めて強固に接合されることになる。

他の作用効果については、図１６、図１７を参照して説明したとおりであるので、説明は省略する。

図２３〜図２５は、図７、図８に示したリングバリスタを製造する場合に、図１４から図１５へ到る工程における溶融接合材２０の挙動を概念的に示す拡大図である。図２３はバリスタ素子４０を平面視した図、図２４は図２３の２４ー２４線拡大部分断面図、図２５は図２４の状態から溶融接合材２０が拡散した後の状態を示す図で、図２４と同じ断面位置における拡大部分断面図である。

図２３に図示するように、タブ５１に設けられた切欠部５１１の内部に供給された溶融接合材２０は、自己の流動拡散性に従って、図２４に矢印Ｆ１で示すように、切欠部５１１の内部から全方向にわたって、タブ２１と電極４２との接触界面に流動拡散する。この結果、溶融接合材２０が固化した後は、図２５に示すように、切欠部５１１の内部のほか、外周部と、電極４２との接触面の間にも、その全面にわたって、接合材２１が付着することになるので、タブ５１と電極４２とが極めて強固に接合されることになる。切欠部５１１は、一端が閉じ、他端が開口しており、接合材２１は、開口側でその外部に流出しないような量に限定されている。

他の作用効果については、図１６、図１７を参照して説明したとおりであるので、説明は省略する。図１６〜図２５では、タブ２１に対する溶融接合材２０の供給プロセスだけについて説明したが、他のタブ５２、５３に対しても同様のプロセスが実行され、タブ５２、５３においても、接合材２２、２３が、切欠部５２１、５３１の内部のみならず、電極４３、４４とタブ５２、５３との接触界面の全面にわたって、付着することになるので、極めて強固な接合構造を得ることができる。

上述した本発明の利点は、従来のはんだ鏝を用いた場合と対比すると、より鮮明になる。次に、図２６、図２７を参照してはんだ鏝を用いた従来技術を説明する。図２６ははんだ鏝によるタブ接合方法を用いる場合のバリスタ素子４０とタブ２１〜２３の配置状態を示す平面図、図２７は図２６の２７ー２７線拡大部分断面図で、はんだ鏝を用いた接合方法を示す図である。

図２６に示すように、バリスタ素子４０の電極４２上にタブ２１を配置し、その周りにはんだ２０を付着させ、図２７に図示するように、はんだ鏝ではんだ２０を溶融させる場合、はんだ鏝に不特定量のはんだが付着２０１してしまうため、タブ２１と電極４２との間の接合に供される接合はんだ量が一定せず、両者間にはんだの存在しない部分２０１が生じ、接合が不十分になったり、あるいは、逆に、はんだの盛り上がりを生じてしまったりする。しかも、はんだ鏝を用いたとすると、機械的強度の低いリングバリスタが、その熱的、機械的衝撃により、破損してしまいかねない。

上述したような問題点を解決するためには、図２８、図２９に示すように、接合材２４〜２６であるはんだを、タブ５１〜５３の上に盛り上がるように付着せざるを得ず、厚み増大を招くとともに、接合材２４〜２６の盛り上がり高さが不揃いになる。このため、得られたリングバリスタを、図６の小型直流モータのライザ６７に接続した場合、ライザ６７が傾斜してしまうなどの組み立て不良を招いてしまう。

本発明によれば、上述した従来技術の問題点を、全て解決できることは、既になされた説明から明らかである。

以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。

本発明に係るリングバリスタの平面図である。 図１に示したリングバリスタの拡大部分断面図である。 本発明に係るリングバリスタの別の実施例における平面図である。 本発明に係るリングバリスタの更に別の実施例における平面図である。 図５は本発明に係るリングバリスタの更に別の実施例を示す平面図である。 図５の６−６線拡大部分断面図である。 本発明に係るリングバリスタの更に別の実施例を示す平面図である。 図７の８−８線拡大部分断面図である。 本発明に係るリングバリスタをノイズ吸収素子として用いた小型直流モータの一部を示す部分断面図である。 本発明に係るリングバリスタの製造方法を示す図である。 図１０に示した工程の後の工程を示す図である。 図１１に示した工程の後の工程を示す図である。 図１２に示した工程の後の工程を示す図である。 図１３に示した工程の後の工程を示す図である。 図１４に示した工程の後の工程を示す図である。 図１４から図１５へ到る工程における溶融接合材の挙動を概念的に示す拡大図である。 図１４から図１５へ到る工程における溶融接合材の挙動を概念的に示す拡大図である。 図５、図６に示したリングバリスタを製造する場合に、図１４から図１５へ到る工程における溶融接合材の挙動を概念的に示す図で、バリスタ素子を平面視した図である。 図１８の１９−１９線拡大部分断面図である。 図１８の２０−２０線拡大部分断面図である 溶融接合材が拡散した後の状態を示す図で、図１９と同じ断面位置における拡大部分断面図である。 溶融接合材が拡散した後の状態を示す図で、図２０と同じ断面位置における拡大部分断面図である。 図７、図８に示したリングバリスタを製造する場合に、図１４から図１５へ到る工程における溶融接合材の挙動を概念的に示す図で、バリスタ素子を平面視した図である。 図２３の２４−２４線拡大部分断面図である。 図２４の状態から溶融接合材が拡散した後の状態を示す図で、図２４と同じ断面位置における拡大部分断面図である。 はんだ鏝によるタブ接合方法を用いる場合のバリスタ素子とタブの配置状態を示す平面図である。 図２６の２７−２７線拡大部分断面図で、はんだ鏝を用いた接合方法を示す図である。 従来のはんだ付方法を示す図である。 図２８に示したリングバリスタの拡大部分断面図である。

符号の説明

２１〜２３ 接合材
４ リングバリスタ
４２〜４４ 電極
５１〜５３ タブ
５１１〜５３１ 切欠部

Claims (9)

1. バリスタ素子と、タブとを含むリングバリスタであって、
   前記バリスタ素子は、リング状のバリスタ素体の少なくとも一面に電極を有しており、
   前記タブは、金属薄板でなり、貫通スリットまたは貫通孔を有しており、前記貫通スリットまたは貫通孔内に供給された接合材により、前記バリスタ素子の前記電極に接合されている、
   リングバリスタ。
2. 請求項１に記載されたリングバリスタであって、前記タブは、銅を主成分とする、リングバリスタ。
3. 請求項１又は２に記載されたリングバリスタであって、前記タブは、内端部が前記バリスタ素体に設けられた中心孔の内周面に沿って折り曲げられている、リングバリスタ。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載されたリングバリスタであって、前記タブは、外端部が前記バリスタ素体の外部に突出する、リングバリスタ。
5. 請求項１乃至４の何れかに記載されたリングバリスタであって、前記接合材は、はんだ又は低温で溶融するろう材である、リングバリスタ。
6. リングバリスタの製造方法であって、
   一面に電極を有するバリスタ素子の前記電極に、面内に切欠部を有するタブを配置し、
   所定量の溶融接合材を、前記タブの表面から距離をおいて、前記切欠部に供給し、
   前記タブを、前記電極に接合する、
   工程を含むリングバリスタの製造方法。
7. 請求項６に記載された製造方法であって、少なくとも、前記電極の表面を予熱する工程を含むリングバリスタの製造方法。
8. 請求項６又は７に記載された製造方法であって、
   所定体積を持つ固体はんだを、加熱部に供給し、
   前記加熱部において、供給された前記固体はんだを溶融させて、所定量の溶融はんだを得る、
   工程を含むはんだリングバリスタの製造方法。
9. 請求項６乃至８の何れかに記載された製造方法であって、前記溶融はんだを、前記電極表面に滴下する工程を含む、リングバリスタの製造方法。