JP2007084901A - 金属ガラス薄膜積層体 - Google Patents

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明久 井上
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正樹 大原
Takanori Igarashi
貴教 五十嵐
Masaharu Sugiyama
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Abstract

【課題】 基材表面に薄膜で且つ連続気孔のない金属ガラス溶射被膜が形成された薄膜積層体を提供する。
【解決手段】 基材表面に厚さが5μm〜50μmで、被膜を貫通する連続気孔のないアモルファスの金属ガラス溶射被膜が形成されていることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。金属ガラスの過冷却液体温度域の幅が30℃以上であることが好適である。また、溶射被膜の気孔率が2%以下であることが好適である。
【選択図】 なし

Description

本発明は、基材表面に金属薄膜が形成された薄膜積層体、特に薄膜でありながら連続気孔(ピンホール)のないアモルファスの金属ガラス溶射被膜に関する。
基材表面に高機能性の金属被膜を形成することにより、基材表面に耐食性や耐摩耗性、耐熱性などの機能性を付与することが知られている。
基材表面に薄膜を形成する方法としては、スパッタリングやCVD等があるが、これらの方法で5μm以上の被膜を形成しようとすると非常に時間がかかり、現実的でない。また、大面積化も難しい。
メッキなどの湿式系では、合金などの析出条件が難しく組成が安定しない、廃水処理が必要などといった問題がある。
溶射は、大面積に被膜を比較的簡便に直接的に形成できること、基材表面にのみ高機能性材料を被覆するので軽量化や経済性に優れていること、ドライプロセスであり廃水処理などの問題がない、などの点で有利な方法である。
また、基材表面の機能性を改質する場合の経済性、軽量性を考えれば、薄くかつ連続気孔(ピンホール)のない溶射被膜を形成することが望まれる。
しかしながら、一般に金属の溶射被膜では気孔が多いため、ピンホールを塞ぐために溶射被膜をさらに封孔処理したり、非常に厚膜に形成することが必要であり、薄膜でありながらピンホールのない溶射被膜を得ることは現実的には非常に困難であった。
また、一般的に耐食性や強度などの点において結晶質膜よりも非晶質膜(アモルファス膜)であることが望ましい。
本発明は、前記従来技術の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、基材表面に薄膜で且つピンホールのないアモルファスの金属溶射被膜が形成された薄膜積層体を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明者らが鋭意検討を行った結果、金属ガラスの溶射により、薄膜で且つピンホールのないアモルファスの金属ガラス溶射被膜を基材表面に形成できることを見出した。
すなわち、本発明にかかる金属ガラス薄膜積層体は、基材表面に厚さが5μm〜50μmで、被膜を貫通する連続気孔(ピンホール)のないアモルファスの金属ガラス溶射被膜が形成されていることを特徴とする。
なお、金属ガラス(ガラス合金ともいう)とは、アモルファス合金(アモルファス金属)の一種であるが、明瞭なガラス遷移と広い過冷却液体温度域を示す点で、従来のアモルファス合金とは区別されている。
また、本発明においては、金属ガラスの過冷却液体温度域△Txが30℃以上であることが好適である。このような金属ガラスを用いることにより、アモルファスの金属ガラス溶射被膜が得られる。また、気孔が少なくピンホールのない被膜形成においても有利である。従来のアモルファス合金では、アモルファスの溶射被膜を得ることは難しく、組成や溶射条件が著しく制限される。
また、本発明においては、溶射被膜の気孔率が2%以下であることが好適である。通常、溶射被膜の気孔率は数%以上であり、2%以下とすることは困難である。このような気孔率の低い溶射被膜は、耐食性、耐摩耗性、導電性などにおいて有利である。
また、本発明の金属ガラス溶射被膜が、高速フレーム溶射被膜であることが好適である。高速フレーム溶射は、減圧プラズマ溶射などに比べ施工性においても有利である。本発明においては、高速フレーム溶射で良好な溶射被膜を得ることができる。
また、本発明の溶射被膜が25μm以下のアモルファスの金属ガラス粒子から形成されたことが好適である。結晶質金属ガラス粒子や粒径の大きなアモルファス金属ガラス粒子では、本発明の薄膜積層体が得られないことがある。
また、本発明においては、金属ガラスが複数の元素から構成され、構成元素として少なくともFe、Co、Ni、Ti、Zr、Mg、Cu、Pdの何れか一つの元素を含むことが好適である。さらには、金属ガラス構成元素としてFeを30〜80原子%含有することが好適である。このような金属ガラスは耐食性に優れる。
また、本発明においては、基材を金属またはセラミックなどとすることができる。金属基材はセラミック基材などに比べて導電性や強度などの点で好ましく、さらに、基材が比重3.0以下の軽量金属である場合には、軽量化などの点で好ましい。
また、本発明においては、基材表面に金属ガラス溶射被膜をパターン化して形成することができる。また、表面に凹凸形状を有する基材表面に金属ガラス溶射被膜を形成することもできる。
本発明の薄膜積層体は、基材表面に5〜50μmと非常に薄膜でありながら、膜を貫通する連続気孔のないアモルファスの金属ガラス溶射被膜が形成されている。よって、基材に対して金属ガラスが有する優れた機能性、例えば、耐食性、耐磨耗性、耐熱性などを直接的に低コストで付与できる。また、軽量基材に溶射被膜を形成することにより、高耐食性、高耐磨耗性の高性能軽量部品・部材を得ることができる。また、薄膜であるために電気抵抗やガス透過抵抗も小さく、燃料電池セパレータや水素分離膜においても有利である。
1.金属ガラス
従来のアモルファス合金は何れも過冷却液体温度領域の温度幅が非常に狭いため、単ロール法と呼ばれる方法などにより10K/sレベルの冷却速度で急冷しなければ非晶質が形成できず、上記の単ロール法などで急冷して製造されたものは厚さが50μm以下程度の薄帯状のもので、幅広化も困難であった。
これに対して、近年、過冷却液体温度領域の温度幅が比較的広く、金属溶融体を0.1〜100K/s程度のゆっくりとした冷却速度で冷却しても、過冷却液体状態を経過してガラス相(アモルファス相)に凝固する合金が見い出され、これらは金属ガラスあるいはガラス合金(glassy alloy)と呼ばれて、従来のアモルファス合金とは区別されている。
金属ガラスは、(1)3元系以上の金属からなる合金で、且つ(2)広い過冷却液体温度領域を有する合金と定義されており、耐食性、耐摩耗性等に極めて高い性能を有し、より緩慢な冷却によってアモルファス固体が得られるなどの特徴を有する。最近では、金属ガラスはナノクリスタルの集合体との見方もされており、金属ガラスのアモルファス状態における微細構造は従来のアモルファス金属のアモルファス状態とは異なると考えられている。
金属ガラスは、加熱時に、結晶化前に明瞭なガラス遷移と広い過冷却液体温度領域を示すことが特徴である。
すなわち、金属ガラスをDSC(示差走査熱量計)を用いてその熱的挙動を調べると、温度上昇にともない、ガラス転移温度(Tg)を開始点としてブロードな広い吸熱温度領域が現れ、結晶化開始温度(Tx)でシャープな発熱ピークに転ずる。そしてさらに加熱すると、融点(Tm)で吸熱ピークが現れる。金属ガラスの種類によって、各温度は異なる。TgとTxの間の温度領域△Tx=Tx−Tgが過冷却液体温度領域であり、△Txが10〜130℃と非常に大きいことが金属ガラスの一つの特徴である。△Txが大きい程、結晶化に対する過冷却液体状態の安定性が高いことを意味する。従来のアモルファス合金では、このような熱的挙動は認められず、△Txはほぼ0である。
過冷却液体が安定化するための組成に関しては、(1)3成分以上の多元系であること、(2)主要3成分の原子径が互いに12%以上異なっていること、及び(3)主要3成分の混合熱が互いに負の値を有していること、が経験則として報告されている(ガラス合金の発展経緯と合金系:機能材料、vol.22,No.6,p.5−9(2002))。
金属ガラスとしては、1988年〜1991年にかけて、Ln−Al−TM、Mg−Ln−TM、Zr−Al−TM(ここで、Lnは希土類元素、TMは遷移金属を示す)系等が見出されたのをはじめとして、最近までに数多くの組成が報告されている。
例えば、特開平3−158446号公報には、過冷却液体温度領域の温度幅が広く、加工性に優れるアモルファス合金として、XAl(X:Zr,Hf、M:Ni,Cu,Fe,Co,Mn、25≦a≦85、5≦b≦70、0≦c≦35)が記載されている。
また、特開平9−279318号公報には、PdとPtとを必須元素とする金属ガラスが塩化ナトリウムなどの水溶液の電解電極材料として好適であることが報告されている。
また、米国特許第5429725号明細書には水の電解用電極に適した金属ガラス材料として、Ni72−Co(8−x)−Mo−Z20(x=0、2、4又は6原子%、Z=メタロイド元素)が記載されている。
また、Pdの他、Nb、V、Ti、Ta、Zrなどの金属が水素透過性能を有することが知られており、このような金属を中心とする金属ガラスは、水素選択透過性を発揮し得る。例えば、特開2004−42017号公報に記載された、Nb−Ni−Zr系、Nb−Ni−Zr−Al系、Nb−Ni−Ti−Zr系、Nb−Ni−Ti−Zr−Co系、Nb−Ni−Ti−Zr−Co−Cu系、Nb−Co−Zr系や、Ni−V−(Zr,Ti)系、Co−V−Zr系、Cu−Zr−Ti系などが挙げられる。
本発明において用いる金属ガラスの種類は、目的に応じて適宜選択可能であるが、△Tx=Tx−Tg(ただしTxは結晶化開始温度、Tgはガラス遷移温度を示す)の式で表される過冷却液体温度領域の温度間隔△Txが30℃以上である金属ガラスが好適に用いられる。△Txが30℃より小さい場合には、金属ガラス溶射被膜の緻密性やアモルファス相の生成に悪影響を与える。
このような金属ガラスとしては、メタル−メタロイド(半金属)系金属ガラス合金、メタル−メタル系金属ガラス合金、ハード磁性系金属ガラス合金などが挙げられる。
メタル−メタロイド系金属ガラス合金は、△Txが35℃以上、組成によっては50℃以上という大きな温度間隔を有していることが知られている。本発明において、さらには△Txが40℃以上の金属ガラスが好ましい。
金属元素としてFeを含有するメタル−メタロイド(半金属)系金属ガラス合金、としては、例えばFe以外の他の金属元素と半金属元素(メタロイド元素)とを含有してなり、金属元素としてAl、Ga、In、Snのうちの1種または2種以上を含有し、半金属元素として、P、C、B、Ge、Siのうちの1種または2種以上を含有するものなどが挙げられる。
メタル−メタル系金属ガラス合金の例としては、Fe、Co、Niのうちの1種又は2種以上の元素を主成分とし、Zr、Nb、Ta、Hf、Mo、Ti、Vのうちの1種又は2種以上の元素とBを含むものが挙げられる。
本発明においては、金属ガラスが複数の元素から構成され、その主成分として少なくともFe、Co、Ni、Ti、Zr、Mg、Cu、Pdのいずれかひとつの原子を30〜80原子%の範囲で含有することが好適である。さらに、VIa族元素(Cr,Mo,W)を10〜40原子%、IVb族元素(C,Si,Ge,Sn)を1〜10原子%の範囲で、各グループから少なくとも1種類以上の金属原子を組み合わせてもよい。また、鉄族元素に、目的に応じて、Ca,B,Al,Nb,N,Hf,Ta,Pなどの元素が10原子%以内の範囲で添加されてよい。これらの条件により、高いガラス形成能を有することになる。
また、特に金属ガラスの成分元素として、少なくともFeを含有することで耐食性は飛躍的に向上する。金属ガラス中のFe含有量としては、30〜80原子%が好適である。Feが30原子%より少ない場合では耐食性が十分に得られず、また、80原子%より多い場合では金属ガラスの形成は困難である。より好ましいFe原子の割合は、35〜60原子%である。上記の金属ガラス組成は安定なアモルファス相の金属ガラス層を形成すると同時に加工の低温化にも貢献し、均一な組成と金属組織の層を形成することができる。
好ましい組成としては、例えば、Fe43Cr16Mo161510(以下、下付数字は原子%を示す)、Fe75Mo12Si、Fe52Co2020SiNb等が挙げられる。
また、本発明において用いる金属ガラスの好適なものとして、Fe100-a-b-cCra TMb (C1-XXy c[ただし、式中、TM=V,Nb,Mo,Ta,W,Co,Ni,Cuの少なくとも一種以上、a,b,c,x,yは、それぞれ5原子%≦a≦30原子%,5原子%≦b≦20原子%,10原子%≦c≦35原子%,25原子%≦a+b≦50原子%,35原子%≦a+b+c≦60原子%,0.11≦x≦0.85,0≦y≦0.57]で示される組成を有するものが挙げられる。この金属ガラスは、特開2001−303218号公報に記載されている。この金属ガラスは耐食性に優れ、溶射にも適している。
2.金属ガラス薄膜積層体
本発明の薄膜積層体は、基材表面にアモルファス相の金属ガラス溶射被膜層が形成されたものであって、金属ガラス溶射被膜は非常に薄膜でありながら被膜を貫通するピンホールがない。このようなアモルファスの金属ガラス層により、優れた耐食性、耐磨耗性等の機能が発揮される。金属ガラス溶射被膜の厚みは5μm〜50μm、好ましくは10μm〜30μmである。厚みが小さすぎるとピンホールを生じやすくなる。一方、厚くなりすぎると経済性や軽量性に劣り、また膜の電気抵抗やガス不透過性も大きくなる。
また、本発明の金属ガラス溶射被膜の気孔率は、2%以下とすることができる。気孔率が2%を超えると、耐食性等に悪影響を及ぼすことがある。気孔率については、金属ガラス層の任意の断面を画像解析し、気孔の最大面積率を気孔率として採用することができる。また、ピンホールがないことも金属ガラス層の任意の断面を画像解析することにより確認することができる。
また、本発明の金属ガラス層の密度は、金属ガラス真密度の80〜100%である。
溶射は、燃焼炎または電気エネルギーを用いて線状、棒状、粉末状などの溶射材料を加熱し、その溶射粒子を基材表面に吹き付けて被膜を形成する方法であり、大気圧プラズマ溶射、減圧プラズマ溶射、フレーム溶射、高速フレーム溶射(HVOF)、アーク溶射、コールドスプレーなどがある。例えば、高速フレーム溶射では、ガスフレーム内に溶射材料粉末を投入して粉末粒子を加熱及び加速する。高速フレーム溶射は施工性において有利であるが、被膜に酸化物が含まれやすい。しかし、本発明においては、高速フレーム溶射で高品位の溶射被膜が得られる。
図1は、高速フレーム溶射(HVOF)装置の一例の概略図である。同図に示すように、HVOF装置は溶射ガン10を備え、該溶射ガン10の基部(図中左方)から燃料パイプ12及び酸素パイプ14を介してそれぞれ燃料及び酸素が供給され、溶射ガン10のフレーム端(図中右方)には高速の燃焼炎(ガスフレーム)16が形成される。そして、この溶射ガン10のフレーム端に近接して溶射材料供給パイプ18が設けられ、該パイプ18から溶射材料粉末が搬送ガス(Nガスなど)により圧送供給される。
パイプ18により供給された溶射材料粉末粒子は、ガスフレーム16中で加熱及び加速される。この加熱粒子(溶射粒子)20は高速で基材22の表面に衝突し、基材表面で冷却されて凝固し、偏平なスプラットを形成する。このようなスプラットの堆積により、溶射被膜24が形成される。
本発明においては、アモルファス相の金属ガラス粒子を溶射原料として使用する。
金属ガラス粒子の形状は特に限定されるものではなく、板状、チップ状、粒状、粉体状などが挙げられるが、好ましくは粒状あるいは粉体状である。金属ガラス粒子の調製方法としては、アトマイズ法、ケミカルアロイング法、メカニカルアロイング法などがあるが、生産性を考慮すればアトマイズ法によって調製されたものが特に好ましい。
金属ガラス粒子の粒子径は、1〜25μm、さらには3〜20μmであることが好適である。粒子径が大きすぎると、薄膜で連続気孔のない溶射被膜が得られないことがある。粒子径が小さすぎると溶射のバレル内に溶融粒子が付着しやすくなり、生産性が低下する。また、バレル内に付着凝固した粒子がバレルから剥がれて溶射されると、均一でピンホールのない薄膜が得られない。
このような比較的小さな溶射粒子は、表面積が大きいので酸化を受けやすい。よって、粒径の小さな金属粒子を用いて溶射した場合には通常被膜に酸化物が含まれてしまい、高品位の溶射被膜を得ることは困難である。金属ガラスを用いた本発明の方法によれば、溶射被膜に酸化物が含まれず、均一なアモルファス相の溶射被膜を得ることができる。
溶射燃料としては、灯油、アセチレン、水素、プロパン、プロピレン等を用いることができる。
また、溶射では通常搬送ガスとしてNガスが使用されるが、窒化物の形成により被膜組成や緻密性などに影響を及ぼすことがある。これは、空気(ドライエアー)、酸素、不活性ガス(Ar、He等)などを搬送ガスとして用いることにより改善される。空気や酸素では酸化の懸念があるので、最も好ましくは搬送ガスとして不活性ガスを用いる。
また、本発明において、高品位の接合界面を得るためには通常基材に100℃以上の温度負荷をかけることが好適である。より好適には150℃以上であり、上限は特に規定されるものではないが、通常ガラス遷移温度以下、好ましくは400℃以下である。
基材としては、鉄、アルミニウム、ステンレスなどの汎用金属、セラミックス、ガラス、ポリイミドなど一部の耐熱性プラスチックがあるが、特に銅、ステンレスなどの耐熱性、熱容量、熱伝導の高い金属材料が好適である。また、アルミニウムやマグネシウム、それらの合金など、比重が3.0以下の軽金属も使用できる。
また、基材は、金属ガラス溶射被膜の接合性を高めるために、通常はブラスト処理など公知の方法により基材表面の粗面化処理を施して使用する。
また、溶射は金属ガラスの過冷却液体状態を利用して行うことが好ましい。
過冷却液体状態では、金属ガラスは粘性流動を示し、粘性が低い。このため、過冷却液体状態にある金属ガラスが基材表面に衝突すると、瞬時に薄く潰れて基材表面に広がり、厚みが非常に薄い良好なスプラットを形成することができる。そして、このようなスプラットの堆積により、緻密で連続気孔のない溶射被膜を形成することができる。
また、スプラットは過冷却液体状態のまま冷却されるので、結晶相を生成せず、アモルファス相のみが得られる。
また、一般に大気中での溶射の場合、溶射材料の酸化物が被膜中に含まれてしまい、被膜の特性に悪影響を及ぼすが、過冷却液体状態で衝突させれば、大気中で溶射したとしても酸化の影響がほとんどない。
従って、金属ガラス溶射粒子が過冷却液体状態で基材表面において凝固及び積層して溶射被膜を形成すれば、均一な金属ガラスのアモルファス固体相からなり、気孔がほとんどなく連続気孔のない溶射被膜を得るのに有利である。
本発明の溶射被膜は、様々な形状の基材上に形成することができ、また、パターン化して形成することもできる。
例えば、基材表面にマスキングをして非マスキング部分にのみ金属ガラス溶射被膜を形成すれば、基材表面に金属ガラス溶射被膜をパターン化して形成することができる。
また、表面に凹凸形状を有する基材表面に金属ガラス溶射被膜を形成することもできる。
また、基材として多孔質体を用いることもできる。
また、基材表面に溶射被膜を形成した後、金属ガラス溶射被膜を金型によりプレスして凹凸や鏡面を形成することもできる。金属ガラスは過冷却液体状態で粘性流動を示し、加工性に優れている。もちろん、溶射被膜のみならず、積層体そのものを種々の形状に加工することもできる。
本発明の金属ガラス溶射被膜は、自動車などの摺動部品、電極、電子・電気機器など各種用途に使用可能であるがこれらに限定されるものではない。特殊用途では熱電材料、水素吸蔵材料、水素分離膜等への利用も考えられる。
鉄基含有金属ガラスなど耐食性に優れる金属ガラスを用いた場合は、燃料電池セパレータやエンドプレートなどに好適である。例えばセパレータとしては、アルミなどの軽量基材セパレータ表面に金属ガラス層を形成する方法(防食、軽量化)、基材の流路パターン上に金属ガラス層を形成する方法(防食)、流路パターンの雄型に対して雌型を形成する方法など、多様な応用が可能である。
また、Zr基を有する金属ガラスを用いた積層体は、水素雰囲気下で金属ガラスが水素を吸収して電気的物性が変化したり、また水素を分離する性質があるので、水素センサや水素分離膜に利用可能であり、特に、多孔質金属管への溶射による水素分離膜リアクターなどへの用途に好適である。
以下、具体例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例では、溶射はHVOF装置(日本ユテク社製 JP−5000、バレル長さ4インチ)を用いた。
試験例1
溶射材料として、耐食性に優れる金属ガラスとして知られているFe43Cr16Mo161510のガスアトマイズ粉末を用いて溶射した。DSC分析を行ったところ、該金属ガラス粉末のガラス転移温度(Tg)は611.7℃、結晶化開始温度(Tx)は675.2℃であり、△Txは63.5℃であった。また、融点(Tm)は1094.8℃であった。また、X線回折により粉末がアモルファス相であることを確認した。溶射条件は次の通り。
(表1)
――――――――――――――――――――――――――――――――――
基材 SUS304L板
基材表面はブラスト処理仕上げ
溶射原料 Fe43Cr16Mo161510ガスアトマイズ粉末
△Tx:約63℃
粒度:25μm篩下のもの(1〜25μm)
溶射条件 粉末搬送ガス:N
燃料:灯油、6.0GPH
酸素:2000SCFH
溶射距離(溶射ガン先端から基材表面までの距離):380mm
溶射ガン移動速度:200mm/sec
基材表面温度:200℃
――――――――――――――――――――――――――――――――――
上記表1の条件で約30μm厚の溶射被膜を形成した。溶射被膜のX線回折でアモルファス相に特有の良好なハローパターンが認められ、均一なアモルファス相であることが確認された(図2)。
また、得られた溶射被膜には被膜を貫通する連続気孔は認められず、その気孔率は約1%であった。なお、気孔率については、溶射被膜の任意の断面(n=10)について2次元画像解析し、得られた気孔の面積率の最大値を気孔率として採用した。
また、この溶射被膜層について、王水浸漬試験(25℃、2時間)を行ったが、腐食は全く認められず、非常に高い耐食性を示した。
試験例2
下記表2は、試験例1において金属ガラス粒子の粒度と溶射被膜厚を変えた場合の溶射被膜のピンホールについて調べた結果である。表2のように、膜厚を厚くすることで何れの粒径の金属ガラス粉体でもピンホールのない溶射被膜とすることは可能であったが、50μmの薄膜では、粒径の大きな金属ガラス粉体ではピンホールのない溶射被膜を得ることはできなかった。
(表2)
――――――――――――――――――――――――――――
金属ガラス粉体 溶射被膜 ピンホールの有無
粒径 厚さ
――――――――――――――――――――――――――――
1〜25μm 50μm なし
500μm なし
25〜38μm 50μm あり
500μm なし
――――――――――――――――――――――――――――
試験例3 △Txの影響
過冷却液体温度領域△Txの異なるアモルファスの金属ガラス粉末を用いて試験例1と同様にして30μmの溶射被膜を形成した。
表3のように、過冷却液体温度領域△Txが30℃以上の金属ガラスを用いた場合には、アモルファス単一相からなるピンホールのない溶射被膜を形成することができるが、△Txが30℃を下回るとピンホール、結晶相の形成が認められ、アモルファス相のみからなるピンホールのない溶射被膜を形成することは困難であった。試験例3−3(△Tx≒0の場合)の溶射被膜のX線回折図は図3に示すとおりである。
結晶相の形成やピンホールの発生は、耐食性に悪影響を及ぼすので、望ましくない。また、△Txが30℃を下回ると気孔率も高くなった。よって、金属ガラスとしては、△Txが30℃以上のものが好適である。
(表3)
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
試験例 金属ガラス △Tx アモルファス相* ピンホール
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
3−1 Fe43Cr16Mo161510 約63℃ ○ なし
3−2 Fe52Co2020SiNb約31℃ ○ なし
3−3 Fe78Si1012 約 0℃ × あり
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
*溶射被膜のアモルファス相形成については、下記の基準により評価した。
○:X線回折で良好なハローパターンが認められる(アモルファス単一相)
△:X線回折でハローパターンと結晶性ピークの両方が認められる(一部結晶相)
×:X線回折でハローパターンが全く認められない(結晶相)
試験例4 原料粉体の影響
試験例1のアモルファスの金属ガラス粉末を900℃で1時間加熱処理して結晶質粉末とした。この結晶質粉末を用いた以外は試験例1と同様にして30μm厚の溶射被膜を形成したが、得られた溶射被膜は結晶質であった。
高速フレーム溶射(HVOF)装置の一例の概略図である。 本発明の一実施例にかかる金属ガラス薄膜積層体(試験例1)の溶射被膜のX線回折図である。 △Tx≒0のアモルファス金属ガラス粒子から製造した薄膜積層体(試験例3−3)の溶射被膜のX線回折図である。
符号の説明
10 溶射ガン
12 燃料パイプ
14 酸素パイプ
16 ガスフレーム
18 溶射材料供給パイプ
20 溶射粒子
22 基材
24 溶射被膜

Claims (11)

  1. 基材表面に厚さが5μm〜50μmで、被膜を貫通する連続気孔(ピンホール)のないアモルファスの金属ガラス溶射被膜が形成されていることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  2. 請求項1記載の薄膜積層体において、金属ガラスの過冷却液体温度領域△Txが30℃以上であることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  3. 請求項1又は2記載の薄膜積層体において、溶射被膜の気孔率が2%以下であることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  4. 請求項1〜3の何れかに記載の薄膜積層体において、溶射被膜が高速フレーム溶射被膜であることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  5. 請求項1〜4の何れかに記載の薄膜積層体において、溶射被膜が25μm以下のアモルファスの金属ガラス粒子から形成されたことを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  6. 請求項1〜5の何れかに記載の薄膜積層体において、金属ガラスが複数の元素から構成され、構成元素として少なくともFe、Co、Ni、Ti、Zr、Mg、Cu、Pdの何れか一つの元素を含むことを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  7. 請求項6記載の薄膜積層体において、金属ガラス構成元素としてFeを30〜80原子%含有することを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  8. 請求項1〜7の何れかに記載の薄膜積層体において、基材が金属またはセラミックスであることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  9. 請求項8記載の薄膜積層体において、基材が比重3.0以下の軽量金属であることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  10. 請求項1〜9の何れかに記載の薄膜積層体において、基材表面に金属ガラス溶射被膜がパターン化されて形成されていることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
  11. 請求項1〜10の何れかに記載の積層体において、その表面に凹凸形状を有する基材表面に金属ガラス溶射被膜が形成されていることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。
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