JP2007081230A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体基板1の表面に素子分離絶縁膜2を形成する。このとき、素子分離絶縁膜2のパターンに関し、いずれの部分においても、その輪郭の曲率半径を0.1μm乃至5μmとする。次に、素子分離絶縁膜2により区画された素子活性領域内に、イオン注入によりウェルを形成する。次いで、熱酸化等により、ウェルの表面にゲート絶縁膜を形成し、その上に多結晶シリコン膜を形成する。その後、多結晶シリコン膜をパターニングすることにより、ゲート電極5を形成する。このとき、ゲート幅を0.35μm以下とする。また、素子分離絶縁膜2とウェルとの境界上において、ゲート電極5がゲート長方向に突出する突出部を有するようなハンマーヘッド形状とする。
【選択図】 図1D
Description
半導体基板と、
前記半導体基板の表面に形成された素子分離絶縁膜と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に形成された電界効果トランジスタと、
を有し、
前記素子分離絶縁膜の輪郭の曲率半径は、0.1μm乃至5μmであることを特徴とする半導体装置。
半導体基板と、
前記半導体基板の表面に形成された素子分離絶縁膜と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に形成された電界効果トランジスタと、
を有し、
前記電界効果トランジスタのゲートは、前記素子分離絶縁膜と前記素子活性領域との境界に沿って突出する突出部を有することを特徴とする半導体装置。
前記素子分離絶縁膜の輪郭の曲率半径は、0.1μm乃至5μmであることを特徴とする付記2に記載の半導体装置。
前記素子分離絶縁膜は、LOCOS法により形成されたものであることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記電界効果トランジスタのチャネル幅は、0.35μm以下であることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
半導体基板の表面に素子分離絶縁膜を、その輪郭の曲率半径を0.1μm乃至5μmとして形成する工程と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に電界効果トランジスタを形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
半導体基板の表面に素子分離絶縁膜を形成する工程と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に電界効果トランジスタを、そのゲートが前記素子分離絶縁膜と前記素子活性領域との境界に沿って突出する突出部を有するように形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記素子分離絶縁膜の輪郭の曲率半径を0.1μm乃至5μmとすることを特徴とする付記7に記載の半導体装置の製造方法。
前記素子分離絶縁膜を、LOCOS法により形成することを特徴とする付記6乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記電界効果トランジスタのチャネル幅を0.35μm以下とすることを特徴とする付記6乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
2:素子分離絶縁膜
3:ウェル
4:ゲート絶縁膜
5:ゲート電極
6:サイドウォール
7:ソース・ドレイン拡散層
8:層間絶縁膜
9:コンタクトホール
10:コンタクトプラグ
11:配線
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の表面に形成された素子分離絶縁膜と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に形成された電界効果トランジスタと、
を有し、
前記素子分離絶縁膜の輪郭の曲率半径は、0.1μm乃至5μmであることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板の表面に形成された素子分離絶縁膜と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に形成された電界効果トランジスタと、
を有し、
前記電界効果トランジスタのゲートは、前記素子分離絶縁膜と前記素子活性領域との境界に沿って突出する突出部を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記素子分離絶縁膜の輪郭の曲率半径は、0.1μm乃至5μmであることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 半導体基板の表面に素子分離絶縁膜を、その輪郭の曲率半径を0.1μm乃至5μmとして形成する工程と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に電界効果トランジスタを形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の表面に素子分離絶縁膜を形成する工程と、
前記素子分離絶縁膜により区画された素子活性領域に電界効果トランジスタを、そのゲートが前記素子分離絶縁膜と前記素子活性領域との境界に沿って突出する突出部を有するように形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005268828A JP2007081230A (ja) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | 半導体装置及びその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101219464B1 (ko) * | 2007-07-23 | 2013-01-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
JP2016012674A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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-
2005
- 2005-09-15 JP JP2005268828A patent/JP2007081230A/ja active Pending
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