JP2007071796A - 電力用半導体素子の異常検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】制御信号aに応じてIGBT4のオフ時、オン時の温度を検出して温度差を求めるためのワンショット回路31,34、サンプルホールド回路32,35、差分器36と、IGBT4のオン時間tが設定値以下であることを検出する積分器37、コンパレータ38、ワンショット回路40と、IGBT4の電流が設定値以下であることを検出するコンパレータ59、ワンショット回路41と、前記温度差が設定値を超えたことを検出するコンパレータ57と、ワンショット回路40,41及びコンパレータ57の出力の論理積によって半田層の熱疲労を検出するAND回路42と、を備える。
【選択図】図1
Description
図3において、1は直流電源、2は電動機等の負荷、3は直流電圧を所定の大きさ及び周波数の交流電圧に変換するインバータ部である。なお、図示されていないが、直流電源1は、一般的に、交流電源電圧をダイオード整流器と大容量の電解コンデンサとにより整流、平滑して構成される。
6はIGBT4の駆動・保護回路であり、一般にIGBT4及び駆動・保護回路6を一体化したモジュールをIPM(インテリジェントパワーモジュール)と呼んでいる。なお、20は上記駆動・保護回路6との間で信号を授受して各IGBT4をオンオフ制御する制御回路である。
ここで、駆動・保護回路6は、IGBT4を駆動するだけでなく、IGBT4を過電流や過熱から保護する保護動作も行っている。
そして、ダイオード9による検出温度が設定値以上になった場合には、オア回路13を介して図3の制御回路20等にアラーム信号を出力すると共に、ゲート駆動回路8側にも信号を出力してIGBT4を強制的に遮断する。
なお、アラーム信号が出力された場合には、制御回路20側でも装置の強制停止を行うのが一般的である。
図6において、171は銅ベース、172は絶縁材、173,174は銅箔パターン(絶縁材172及び銅箔パターン173,174をまとめて絶縁基板という)であり、IGBTチップ4C及び環流ダイオードチップ5Cは銅箔パターン173,174上にそれぞれ半田付けされている。175,176は半田層を示す。また、177はケースである。
ここでは、駆動・保護回路6の実装構造については図示及び説明を省略してある。
クラック178が入ると、例えばIGBTチップ4Cと絶縁基板との間の熱抵抗が急激に高くなり、IGBTチップ4Cの温度上昇率も急激に高くなる。このため、前述した図4におけるダイオード9、コンパレータ12、オア回路13等による温度検出動作が間に合わず、最終的にIGBTチップ4Cの破壊を招くおそれがあった。また、半田層175,176にクラック178が入った場合、IPMとしてはもはや寿命であり、電力変換装置としては早期にIPMを交換する必要がある。
また、電力用半導体素子の表裏にそれぞれ設けられた電極の温度を2つの熱電対によりそれぞれ測定し、これらの温度測定値や半導体素子のオン残電圧測定値を初期値と比較して半田層の劣化によるクラック発生を検出するようにした半導体装置の異常検出装置が、特許文献2に記載されている。
特許文献2に記載された従来技術においても、特許文献1と同様に初期状態での温度または電圧検出、測定値の記憶等が必要であると共に、2つの熱電対や電圧測定回路が必要であるため、特許文献1と同様の問題を有していた。
更に、上記特許文献1,2には、例えばクラックの発生による過熱、劣化を過電流による過熱と明確に判別するための構成については特に開示されていない。
前記半導体素子をオンオフさせるための制御信号に応じて前記半導体素子のオフ時及びオン時における素子温度を検出してその温度差を求める第1の手段と、
前記半導体素子のオン時間が設定値以下であることを検出する第2の手段と、
前記半導体素子を流れる電流が設定値以下であることを検出する第3の手段と、
第1の手段により求めた温度差が設定値を超えたことを検出する比較手段と、
第2の手段、第3の手段、及び前記比較手段によるすべての検出出力の論理積によって前記導電体の熱疲労を検出する手段と、を備えたものである。
前記異常時制御アルゴリズムは、所定時間経過後に、または予め設定された運転パターンの実行後に、前記電力変換装置の運転を停止させる制御動作を含むものである。
前記異常時制御アルゴリズムは、外部へアラーム信号を出力させる制御動作を含むものである。
このため、前述した特許文献1,2のように、素子の劣化検出を目的として電圧や温度の初期値を測定、記憶する動作が不要になり、電力変換装置を通常運転しながら異常検出動作を実行することができる。従って、初期値等の記憶手段を初めとして回路構成の簡略化が期待できると共に、異常検出動作を実行する制御手段の負担も少なくて済む。
また、熱疲労による異常発生を過電流等の他の異常要因と判別して検出可能であるから、その後の適切かつ迅速な対応も可能になる。
図1は実施形態に係る駆動・保護回路6Aの構成図であり、その主要部が本発明の異常検出装置を構成している。なお、図1において図4と同一の構成要素には同一の番号を付してある。
この駆動・保護回路6Aは、図3における駆動・保護回路6と同様に、インバータ部3等を構成するIGBT4を制御回路20からの制御信号に従って駆動し、かつIGBT4を熱疲労による半田層のクラック等から保護する機能を備えている。
これらの信号c、dが差分器36に入力されて偏差が算出されるが、この偏差はIGBT4の通電前後の温度差(温度上昇値)に相当する信号eである。
ここで、前記制御信号aのオン時間tが短い場合には、IGBT4の通電前後の温度上昇値を正確に検出することが難しくなるため、前記オン時間tは、信号(温度差)eが有意な値を持つようにある程度長い期間に設定する必要がある。
これにより、コンパレータ57は温度差eと基準電圧56とを比較し、温度差eが基準電圧56を上回った時に、「High」レベルの熱疲労検出信号fをAND回路42に向けて出力する。すなわち、半田層にクラックが発生して熱抵抗値が増加した場合には温度差eが大きくなるため、コンパレータ57による基準電圧56との比較によって熱疲労に基づくクラックの発生を検出し、信号fを出力するものである。
この信号gは、半田層が健全であるにも関わらずIGBT4が長時間にわたりオンして温度差eが基準電圧56を超えたような場合に、熱疲労検出信号fが誤って出力されるのを防止するためのものである。
すなわち、IGBT4に過電流が流れた場合にも温度差eが基準電圧を超えることがあるので、ワンショット回路41の出力信号hは、このような過電流による温度上昇時に熱疲労検出信号fが誤って出力されるのを防止する機能を持つ。
また、異常検出動作は、電力変換装置を運転するための制御信号aを利用して実行可能であり、この制御信号aを有効利用して異常検出を行うため、異常や劣化検出だけを目的とした信号や動作、工程が最小限で済む。
更に、従来技術のように初期値の測定、記憶等が不要であるから、これらに用いる回路も不要であって回路構成の簡略化が可能であり、制御手段の負担も少ない等の利点がある。
インバータ部3を有する電力変換装置の運転指令jに対して、前述した異常検出信号iがない場合(信号iが「Low」レベルの場合)は、アンドゲート51を介して通常時制御アルゴリズム53を有効とし、このアルゴリズム53をオアゲート55を介して実行させる。
一方、異常検出信号iが発生した場合(信号iが「High」レベルの場合)には、アンドゲート52を介して異常時制御アルゴリズム54を有効とし、このアルゴリズム54をオアゲート55を介して実行させる。
但し、場合によっては、半田層にクラック等が発生していても、IGBTチップの温度が絶対最大定格温度以下であれば即破壊に至るおそれは少ないため、ある設定された所定の運転シーケンスの実行後に電力変換装置の運転を停止させても良い。
4C:IGBTチップ
6A:駆動・保護回路
7:センスエミッタ端子
8:ゲート駆動回路
9:ダイオード
10:電流源
14:抵抗
37:差分器
31,34,40,41:ワンショット回路
32,35:サンプルホールド回路
33:NOT回路
38,57,59:コンパレータ
39,56,58:基準電圧
42:AND回路
51,52:アンドゲート
53:通常時制御アルゴリズム
54:異常時制御アルゴリズム
55:オアゲート
Claims (6)
- 電流検出用端子を備えると共に、導電体に素子チップの電極が接合される電力用半導体素子の異常検出装置であって、前記電流検出用端子に流れる電流を検出して前記半導体素子に対する保護動作を行う電力用半導体素子の異常検出装置において、
前記半導体素子をオンオフさせるための制御信号に応じて前記半導体素子のオフ時及びオン時における素子温度を検出してその温度差を求める第1の手段と、
前記半導体素子のオン時間が設定値以下であることを検出する第2の手段と、
前記半導体素子を流れる電流が設定値以下であることを検出する第3の手段と、
第1の手段により求めた温度差が設定値を超えたことを検出する比較手段と、
第2の手段、第3の手段、及び前記比較手段によるすべての検出出力の論理積によって前記導電体の熱疲労を検出する手段と、
を備えたことを特徴とする電力用半導体素子の異常検出装置。 - 請求項1に記載した電力用半導体素子の異常検出装置において、
前記導電体は、銅箔パターンの表面に前記電極を接合するための半田層であり、
この半田層の熱疲労を検出する手段は、熱疲労によるクラックを検出することを特徴とする電力用半導体素子の異常検出装置。 - 請求項1または2による熱疲労検出時に、前記半導体素子を構成要素とする電力変換装置を異常時制御アルゴリズムに従って制御することを特徴とする電力用半導体素子の異常検出装置。
- 請求項3に記載した電力用半導体素子の異常検出装置において、
前記異常時制御アルゴリズムは、前記半導体素子を直ちに遮断して前記電力変換装置の運転を停止させる制御動作を含むことを特徴とする電力用半導体素子の異常検出装置。 - 請求項4に記載した電力用半導体素子の異常検出装置において、
前記異常時制御アルゴリズムは、所定時間経過後に、または予め設定された運転パターンの実行後に、前記電力変換装置の運転を停止させる制御動作を含むことを特徴とする電力用半導体素子の異常検出装置。 - 請求項3〜5の何れか1項に記載した電力用半導体素子の異常検出装置において、
前記異常時制御アルゴリズムは、外部へアラーム信号を出力させる制御動作を含むことを特徴とする電力用半導体素子の異常検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005261470A JP4581930B2 (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 電力用半導体素子の異常検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005261470A JP4581930B2 (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 電力用半導体素子の異常検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007071796A true JP2007071796A (ja) | 2007-03-22 |
JP4581930B2 JP4581930B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=37933351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005261470A Expired - Fee Related JP4581930B2 (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 電力用半導体素子の異常検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4581930B2 (ja) |
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---|---|
JP4581930B2 (ja) | 2010-11-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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