JP2007057905A - 液晶表示装置用電極基板とその製造方法及び液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 プラスチックフィルムの上に、液晶分子が所望のプレチルト角をもって配向される配向膜を精度よくパターン化して形成できる液晶表示装置用電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板２０の上に、剥離層２２、マスク金属パターン２４、配向膜２６、バッファ層２８、電極３０、保護層３２及びカラーフィルタ層３４から構成される転写層を製造条件が制限されることなく形成した後に、プラスチックフィルム１０の上に接着層３６を介して転写層を上下反転した状態で転写・形成する。さらに、露出した剥離層２２を除去すると共に、マスク金属パターン２４をマスクにして配向膜２６をエッチングした後に、マスク金属パターン２４を除去する。
【選択図】 図４

Description

本発明は液晶表示装置用電極基板とその製造方法及び液晶表示装置に係り、さらに詳しくは、プラスチックフィルムを基板として使用するフレキシブルタイプの液晶表示装置用電極基板とその製造方法及び液晶表示装置に関する。

液晶表示装置は、薄型・軽量であると共に、低電圧で駆動できて消費電力が少ないという長所があり、各種のディスプレイに広く使用されている。近年では、プラスチックフィルムを基板として使用するフレキシブルタイプの液晶表示装置が注目されている。

しかし、プラスチックフィルムは、剛性が弱く、また熱変形温度が低いため、熱処理を伴う製造工程において反りや膨張収縮のような熱変形が生じ易い。このため、プラスチックフィルム上に直接各種素子を形成する製造方法では、熱処理を伴う製造工程などの条件が制限され、また高精度の位置合わせが困難になるので、所望の特性を有する電極基板を製造できなくなる場合がある。

このような問題を回避するために、耐熱性で剛性のガラス基板の上に製造条件が制限されることなく透明電極やカラーフィルタ層などを高精度で位置合わせして形成して転写層とした後、この転写層をプラスチックフィルム上に転写・形成することにより、液晶表示装置用電極基板を製造する方法が提案されている（特許文献１及び２）。
特開２００１−１６６１２０号公報 特開２００１−２２８３１７号公報 特開平１１−２４０８１号公報

ところで、液晶表示装置用電極基板では、液晶分子を配向させるための配向膜を最上に形成する必要がある。また、画素の高密度化や表示画像の高品位化に伴ってリバースチルトなどの液晶配向欠陥による表示不良が生じやすくなってきており、これを回避するために液晶分子が所望のプレチルト角をもって配向される配向膜が使用されることが多い。

所望のプレチルト角が得られる配向膜を形成するには、ポリアミック酸の塗布膜を高温（２５０℃程度）で熱処理して十分に重合させてポリイミド膜を形成する必要がある。しかしながら、上述した従来の方法では、プラスチックフィルム上に透明電極やカラーフィルタ層などを転写・形成した後に配向膜を形成するので、配向膜を得るための熱処理はプラスチックフィルムの耐熱温度以下でしか行うことができず、所望のプレチルト角が得られる配向膜をプラスチックフィルム上に直接形成することは困難を極める。

また、プラスチックフィルムから複数の液晶表示装置用電極基板を得る場合は、配向膜を個々の液晶表示領域ごとに分離して形成する必要があるので、プラスチックフィルム上に精度よくパターニングされた配向膜を形成する技術も必要になる。

特許文献３には、仮担持体の上に配向膜として利用できるポリイミドからなる樹脂層及び透明導電層を形成した後に、樹脂層及び透明導電層を接着層を介して透明基板（プラスチックフィルム）上に転写する方法が記載されている。しかしながら、特許文献３では、液晶分子が所望のプレチルト角（４〜８°）をもって配向される配向膜をプラスチックフィルム上に高精度にパターン化して形成することに関しては何ら考慮されていない。

本発明は上記した問題点を鑑みて創作されたものであり、プラスチックフィルムの上に、液晶分子が所望のプレチルト角をもって配向される配向膜を精度よくパターン化して形成できる液晶表示装置用電極基板の製造方法、液晶表示装置用電極基板及び液晶表示装置を提供することを目的とする。

上記した課題を解決するため、本発明は液晶表示装置用電極基板に係り、仮基板の上に剥離層を形成する工程と、前記剥離層の上にマスク金属パターンを形成する工程と、前記マスク金属パターンを被覆する配向膜を形成する工程と、前記配向膜の上に電極を形成する工程と、前記電極の上に、接着層を介して、プラスチックフィルムを接着する工程と、前記仮基板を前記剥離層との界面から剥離することにより、前記プラスチックフィルムの上に、前記接着層を介して、前記電極、前記配向膜、前記マスク金属パターン、及び前記剥離層を転写・形成する工程と、前記剥離層を除去すると共に、前記マスク金属パターンをマスクにして前記配向膜をエッチングする工程と、前記マスク金属パターンを除去する工程とを有することを特徴とする。

本発明では、まず、仮基板（ガラス基板など）の上に、剥離層、マスク金属パターン、配向膜、電極などから構成される転写層が形成される。次いで、仮基板上の転写層が接着層を介して上下反転した状態でプラスチックフィルム上に転写・形成される。さらに、露出した剥離層が除去されると共に、マスク金属パターンをマスクにして配向膜がエッチングされた後に、マスク金属パターンが除去される。

これによって、プラスチックフィルム上に接着層を介して電極や配向膜などが形成された構造の液晶表示装置用電極基板が製造される。

本発明では、耐熱性の仮基板の上に熱処理温度が制限されることなく所望の配向膜を形成した後に、プラスチックフィルム上に転写する手法を採用するので、何ら不具合が発生することなく、プラスチックフィルム上に液晶分子が所望のプレチルト角（４〜８°）で配向される配向膜を容易に形成することができる。

しかも、仮基板の上にマスク金属パターンを高精度に形成した後に配向膜を形成し、プラスチックフィルム上に上下反転した状態で転写した後に、剥離層を除去する工程でマスク金属パターンをマスクにして配向膜をエッチングしてパターニングするので、プラスチックフィルム上に高精度でパターン化された配向膜を形成することができる。

また、上記した課題を解決するため、本発明は液晶表示装置用電極基板に係り、プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、前記接着層の上又は上方に形成された電極と、前記電極の上であって、前記電極が配置された液晶表示領域から外側領域にかけて形成され、前記液晶表示領域で局所的に凹んで形成されたバッファ層と、前記バッファ層の凹み部に埋設された状態でパターン化されて形成され、かつ液晶分子のプレチルト角が４乃至８°になるように設定された配向膜とを有することを特徴とする。

本発明の液晶表示装置用電極基板は、上述した製造方法によって容易に製造され、プラスチックフィルム上に、高いプレチルト角（４〜８°）が得られ、かつ高精度にパターン化された配向膜がその上面が平滑になった状態で形成される。従って、本発明の液晶表示装置用電極基板を使用することにより、リバースチルドなどの液晶配向欠陥やセルギャップのばらつきによる表示不良の発生が防止されるフレキシブルタイプの液晶表示装置を構成することができる。

以上説明したように、本発明では、プラスチックフィルム上に、所望のプレチルト角が得られ、かつ高精度にパターン化された配向膜を容易に形成することができる。

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。

図１〜図４は本発明の実施形態の液晶表示装置用電極基板の製造方法を示す断面図、図５はプレチルト角の概念を示す図、図６は配向膜がパターン化された様子を示す平面図、図７は本発明の実施形態の液晶表示装置用電極基板を使用して構成される液晶表示装置の一例を示す断面図である。

図１（ａ）に示すように、まず、仮基板として耐熱性及び剛性を有するガラス基板２０を用意し、このガラス基板２０上に膜厚が４μｍ程度のポリイミド樹脂などからなる剥離層２２を形成する。

続いて、図１（ｂ）に示すように、剥離層２２の上にアルミニウム（Ａｌ）又はニッケル（Ｎｉ）などからなる金属層２４ａを形成する。金属層２４ａの形成方法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、又は無電解めっきなどを使用することができる。

本実施形態では、低コストで金属層を形成できる無電解めっきを使用してＮｉ層を形成する方法を例に挙げて説明する。まず、剥離層２２が形成されたガラス基板２０を、常温の水酸化カリウム水溶液（濃度：７５ｇ／ｌ）に５分間浸漬させることにより、剥離層２２の表面を脱脂する。続いて、パラジウム（Ｐｄ）を含む触媒付与液にガラス基板２０を５分間浸漬させることにより、めっき触媒として機能するＰｄを剥離層２２の表面に付着させる。続いて、ガラス基板２０を水洗した後に、８０℃の雰囲気で加熱する。

次いで、Ｎｉ層を形成するための無電解めっき液を用意する。無電解めっき液の一例としては、金属塩としての硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ₄）と還元剤としての次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ₂ＰＯ₂）とを主成分とし、それに補助成分（緩衝剤、錯化剤、ｐＨ調整剤など）が添加された混合液が使用される。

続いて、触媒処理が施された剥離層２２が形成されたガラス基板２０を上記した無電解めっき液に浸漬することにより、剥離層２２の上に膜厚が例えば０．２μｍのＮｉ層を形成する。

次いで、図１（ｃ）に示すように、金属層２４ａの上にレジスト膜を形成し、フォトマスクを介してレジスト膜を露光し、現像することによって、レジスト膜パターン２６を形成する。さらに、レジスト膜パターン２６をマスクにして金属層２４ａを薬液によってエッチングした後に、レジスト膜パターン２６を剥離液によって除去する。

金属層２４ａとしてＮｉ層を使用する場合は、エッチャントとして１２％硝酸水溶液が使用される。

これにより、図１（ｄ）に示すように、剥離層２２の上にマスク金属パターン２４が形成される。後に説明するように、マスク金属パターン２４は配向膜をパターニングする際のマスクとして機能し、ガラス基板２０上において複数の液晶表示領域になる部分をカバーするように格子状にパターニングされる。

次いで、図２（ａ）に示すように、マスク金属パターン２４の上にポリアミック酸を主成分とする液体をスピンコート法や印刷などによって塗布し、８０℃程度でプレベークした後に、２００〜３００℃（好適には２３０以上）で熱処理して硬化させることによりポリイミド膜を形成して配向膜２６を得る。本実施形態では、ガラス基板２０上で配向膜２６を形成することから、ポリアミック酸の塗布膜を高温で熱処理して全体にわたってイミド化することができるので、所望のプレチルト角が得られる配向膜２６を容易に形成することができる。

図５に示すように、プレチルト角θは、液晶分子４６の配向軸に沿った長軸と配向膜の表面とがなす角度であり、リバースチルトなどの液晶配向欠陥による表示不良を防止するための重要なファクターとなる。本実施形態では、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶分子においてプレチルト角θが４〜８°で配向される配向膜２６が使用される。

そのような配向膜２６の一例としては、日産化学工業製の配向膜材料（商品名：ＳＥ−５２９１）を使用することによりプレチルト角が５°の配向膜２６を形成することができる。あるいは、日産化学工業製の配向膜材料（商品名：ＳＥ−３５１０）を使用することによりプレチルト角が７〜８°の配向膜２６を形成することができる。

このように、本実施形態では、最終的にプラスチックフィルム上に転写・形成される配向膜２６を予め耐熱性のガラス基板２０上で形成するようにしたので、所望のプレチルト角が得られる配向膜２６を得ることができる。なお、プラスチックフィルム上で２００℃以上の温度で熱処理して配向膜を形成する方法では、プラスチックフィルムに変形などの損傷が生ずることはいうまでもない。

続いて、図２（ｂ）に示すように、配向膜２６の上にバッファ層２８を形成する。バッファ層２８としては、シリコン酸化層（ＳｉＯ_X）、シリコン窒化層（ＳｉＮ_X）又はシリコン酸化窒化層（ＳｉＯＮ）などの無機絶縁層が好適に使用され、ＣＶＤ法やスパッタ法によって形成される。ＳｉＯ_X層、ＳｉＮ_X層及びＳｉＯＮ層から２つ以上選択して積層してもよい。バッファ層２８は、後のフォトリソグラフィ工程などでの下方への薬液の染み込みを防止したり、外気からの水蒸気の液晶層への侵入をブロックする機能を有する。

なお、図２（ｂ）に示すように、配向膜２６及びバッファ層２８は、マスク金属パターン２４の段差によって液晶表示領域（マスク金属パターン２４が形成された部分）で下面側が局所的に凹状になって形成される。

次いで、図２（ｃ）に示すように、スパッタ法などによりＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層などの透明導電層をバッファ層２８上に形成する。さらに、フォトリソグラフィ及びエッチングによって透明導電層をパターニングすることにより、表示信号が供給される電極３０を得る。本実施形態では、電極３０を構成するＩＴＯ層は耐熱性のガラス基板２０上に形成されることから、成膜温度が２００℃程度のスパッタ法などを採用することができる。このため、結晶性でかつ低抵抗（シート抵抗値：１０〜１５Ω／口（膜厚：１３０ｎｍ）のＩＴＯ層が得られる。

図２（ｃ）の例では、単純マトリクスタイプの電極基板を製造する形態が例示されており、電極３０は単純マトリクス駆動用のストライプ状の電極として形成される。アクティブマトリクス型の液晶表示装置用電極基板を製造する場合は、ＴＦＴ素子などのアクティブ素子とそれに接続された画素電極が形成される。

さらに、図２（ｄ）に示すように、電極３０の上にアクリル樹脂などよりなる保護層３２を形成する。保護層３２はその上面が平坦化された状態で形成され、電極３０の段差が解消される。

次いで、同じく図２（ｄ）に示すように、保護層３２上にカラーフィルタ層３４が形成される。詳しく説明すると、まず、保護層３２上の電極３０のパターン間上に遮光層３４ｄをパターニングする。続いて、赤色画素部を構成する部分に赤色カラーフィルタ層３４ａをパターニングする。次いで、緑色画素部を構成する部分に緑色カラーフィルタ層３４ｂをパターニングする。その後に、青色画素部を構成する部分に青色カラーフィルタ層３４ｃをパターニングする。

このようにして、赤色カラーフィルタ層３４ａ、緑色カラーフィルタ層３４ｂ、青色カラーフィルタ層３４ｃ及び遮光層３４ｄにより構成されるカラーフィルタ層３４が形成される。各色のカラーフィルタ層３４ａ〜３４ｄは、例えば顔料分散タイプの感光性塗布膜がフォトリソグラフィによりパターニングされて形成される。

以上により、ガラス基板２０の上に、剥離層２２、マスク金属パターン２４、配向膜２６、バッファ層２８、電極３０、保護層３２、及びカラーフィルタ層３４より構成される転写層Ｔが形成される。

続いて、図３（ａ）に示すように、図２（ｄ）の構造体の上面に接着層３６を介してプラスチックフィルム１０を対向させて配置する。プラスチックフィルム１０としては、膜厚が１００〜２００μｍのポリエーテルスルホンフィルムやポリカーボネートフィルムなどが好適に使用される。

さらに、熱処理することにより接着層３６を硬化させて、図２（ｄ）の構造体上にプラスチックフィルム１０を接着する。このとき、カラーフィルタ層３４の段差は接着層３６により埋め込まれて平坦化される。続いて、同じく図３（ａ）に示すように、プラスチックフィルム１０の一端にロール４０を固定し、このロール４０を回転させながらガラス基板２０を剥離する。このとき、ガラス基板２０と剥離層２２との界面（図３（ａ）のＡ部）に沿って剥離され、ガラス基板２０が廃棄される。

なお、カラーフィルタ層３４を省略した形態としてもよく、その場合は、保護層３２を省略し、電極３０上に接着層３６が形成されるようにしてもよい。

これにより、図３（ｂ）に示すように、プラスチックフィルム１０上に、接着層３６を介して下から順に、カラーフィルタ層３４、保護層３２、電極３０、バッファ層２８、配向膜２６、マスク金属パターン２４、及び剥離層２２により構成される転写層Ｔが上下反転した状態で転写・形成される。

次いで、図３（ｃ）に示すように、有機アルカリ溶液を用いて、プラスチックフィルム１０上の剥離層２２をエッチングして除去し、連続して露出したマスク金属パターン２４をマスクにして配向膜２６をエッチングする。

さらに、図４に示すように、薬液を用いたウェットエッチングによりマスク金属パターン２４を配向膜２６及びバッファ層２８に対して選択的にエッチングして除去する。マスク金属パターン２４としてＮｉ層を使用する場合は、エッチャントとして１２％硝酸水溶液が使用される。

これにより、図６を加えて参照すると、配向膜２６は、プラスチックフィルム１０上の個々の液晶表示領域Ｄ（電極３０が形成された領域）にそれぞれ残されるようにパターニングされて形成される。また、配向膜２６は、平坦なガラス基板２０上の剥離層２２上に形成された後に上下反転した状態でプラスチックフィルム１０上に形成されるので、液晶に接触する上面側が平滑になって形成される。その後に、配向膜２６の表面がラビング処理される。

以上により、本実施形態の液晶表示装置用電極基板１が得られる。

以上説明したように、本実施形態の液晶表示装置用電極基板の製造方法では、まず、ガラス基板２０上に、剥離層２２、マスク金属パターン２４、配向膜２６、バッファ層２８、電極３０、保護層３２及びカラーフィルタ層３４から構成される転写層Ｔが形成される。次いで、ガラス基板２０上の転写層Ｔが接着層３６を介して上下反転した状態でプラスチックフィルム１０上に転写・形成される。その後に、露出した剥離層２２が除去されると共に、マスク金属パターン２４をマスクにして配向膜２６がエッチングされた後に、マスク金属パターン２４が除去される。

このように、本実施形態では、耐熱性で剛性のガラス基板２０上に所望の各種素子を含む転写層Ｔを精度よく形成した後に、その転写層Ｔをプラスチックフィルム１０上に転写・形成する手法を採用している。このため、プラスチックフィルム１０上に所望の各種素子を高い位置合わせ精度で形成することができる。しかも、高温の熱処理によって得られる配向膜２６を耐熱性のガラス基板２０上に形成し、その配向膜２６をプラスチックフィルム１０上に転写・形成するので、従来技術では困難とされていた所望のプレチルト角が得られる配向膜２６をプラスチックフィルム１０上に形成することが容易になる。

このような製造方法で得られる液晶表示装置用電極基板１は、図４に示すように、プラスチックフィルム１０上に、接着層３６を介して、カラーフィルタ層３４、保護層３２、電極３０、バッファ層２８、及び配向膜２６が形成されて構成される。電極３０は保護層３２に埋設されて形成されている。

また、図４及び図６に示すように、バッファ層２８は、液晶表示領域Ｄから外側領域Ｅかけて形成されており、上述した製造方法で説明したようにマスク金属パターン２４の段差によって液晶表示領域Ｄで局所的に凹んで形成されている。そして、配向膜２６はバッファ層３２の凹み部に埋設された状態でパターン化されて形成されている。これによって、配向膜２６の上面と外側領域Ｅに露出するバッファ層２８の上面は同一面となっており、配向膜２６の上面側が平坦化されている。

次に、本実施形態の液晶表示装置用電極基板１を使用して構成される液晶表示装置について説明する。図７に示すように、上述した液晶表示装置用電極基板１が走査電極基板１ａとして用意される。さらに、走査電極基板１ａの対向基板となる信号電極基板１ｂを用意する。信号電極基板１ｂは、前述した転写技術と同様な方法によって製造され、プラスチックフィルム１０ｂ上に、下から順に、接着層３６ａ、保護層３２ａ、ストライプ状の電極３０ａ、バッファ層２８ａ、及び配向膜２６ａが形成されて構成されている。

その後に、上記した走査電極基板１ａの複数の液晶表示領域Ｄの間の外側領域Ｅ（図６）に、液晶材料を封じ込めるためのシール材をディスペンサやスクリーン印刷により塗布してシール層４２を形成する。さらに、走査電極基板１ａ上に粒径が５μｍ程度の接着性スペーサ（不図示）を塗布する。

次いで、走査電極基板１ａのシール層４２が形成された面と信号電極基板１ｂの配向膜２６ａが形成された面とを、２つの電極基板１ａ，１ｂのそれぞれのストライプ状の電極３０，３０ａがお互いに略直交するようにして位置合わせして配置し、加熱する。このとき、２つの電極基板１ａ，１ｂ間には接着性スペーサがあるので一定の間隔が保たれる。

続いて、貼着された走査電極基板１ａ及び信号電極基板１ｂの液晶表示領域Ｄの間の外側領域Ｅを切断することにより、個々の液晶表示領域Ｄを含む液晶表示装置用部材を得る。次いで、走査電極基板１ａと信号電極基板１ｂとの間に、シール層４２に予め開口しておいた液晶注入口から液晶材料を注入した後、封止剤で液晶注入口を密閉して液晶層４４を形成する。

以上により、図７に示すように、本実施形態の表示装置用電極基板（走査電極基板１ａ及び信号電極基板１ｂ）を用いた液晶表示装置２が完成する。なお、走査電極基板１ａにカラーフィルタ層３４を設ける代わりに、信号電極基板１ｂの保護層３２ａと接着層３６ａとの間にカラーフィルタ層３２を設けてもよいし、カラーフィルタ３４を省略してもよい。また、アクティブマトリクス型の液晶表示装置を構成する場合は、アクティブ素子（ＴＦＴ素子など）及びそれに接続された画素電極などを備えた電極基板とコモン電極などを備えた対向基板とを同様に組み立てればよい。

本実施形態の液晶表示装置２は、プラスチックフィルム１０，１０ａを基板とするフレキシブルタイプの液晶表示装置であり、プラスチックフィルム１０，１０ａの上方にポリアミック酸の塗布膜が高温で熱処理されて得られた配向膜２６が転写技術によって設けられている。このため、２つの電極基板１ａ，１ｂの間に封入された液晶層４４の液晶分子は所望のプレチルト角（４〜８°）をもって一方向に配向して配置され、リバースチルトなどの液晶配向欠陥による表示不良の発生が防止される。

また、配向膜２６は平坦なガラス基板２０上に形成されたものが上下反転した状態でプラスチックフィルム１０の上方に転写・形成されるので、液晶層４４と接する面が平滑面となって形成される。プラスチックフィルムを基板とするフレキシブルタイプの液晶表示装置は基板の剛性が弱いので、配向膜に段差が生じている場合はセルギャップのばらつきが生じて表示不良が発生しやすい。しかしながら、本実施形態の液晶表示装置２では、配向膜２６がセル全体にわたって平滑となって形成されるので、セルギャップのばらつきが発生しにくく、表示不良の発生が防止される。

図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態の液晶表示装置用電極基板の製造方法を示す断面図（その１）である。 図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態の液晶表示装置用電極基板の製造方法を示す断面図（その２）である。 図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態の液晶表示装置用電極基板の製造方法を示す断面図（その３）である。 図４は本発明の実施形態の液晶表示装置用電極基板の製造方法を示す断面図（その４）である。 図５はプレチルト角の概念を示す図である。 図６は本発明の実施形態に係る配向膜がパターニングされた様子を示す平面図である。 図７は本発明の実施形態の液晶表示装置用電極基板を利用して構成される液晶表示装置の一例を示す断面図である。

符号の説明

１…液晶表示装置用電極基板、１ａ…走査電極基板、１ｂ…信号電極基板、２…液晶表示装置、１０…プラスチックフィルム、２０…ガラス基板、２２…剥離層、２４ａ…金属層、２４…マスク金属パターン、２６…配向膜、２８…バッファ層、３０…電極、３２…保護層、３４…カラーフィルタ層、３４ａ…赤色カラーフィルタ層、３４ｂ…緑色カラーフィルタ層、３４ｃ…青色カラーフィルタ層、３４ｄ…遮光層、３６…接着層、４０…ロール、４２…シール層、４４…液晶層、４６…液晶分子、Ｄ…液晶表示領域、Ｅ…外側領域。

Claims (11)

1. 仮基板の上に剥離層を形成する工程と、
   前記剥離層の上にマスク金属パターンを形成する工程と、
   前記マスク金属パターンを被覆する配向膜を形成する工程と、
   前記配向膜の上に電極を形成する工程と、
   前記電極の上に、接着層を介して、プラスチックフィルムを接着する工程と、
   前記仮基板を前記剥離層との界面から剥離することにより、前記プラスチックフィルムの上に、前記接着層を介して、前記電極、前記配向膜、前記マスク金属パターン、及び前記剥離層を転写・形成する工程と、
   前記剥離層を除去すると共に、前記マスク金属パターンをマスクにして前記配向膜をエッチングする工程と、
   前記マスク金属パターンを除去する工程とを有することを特徴とする液晶表示装置用電極基板の製造方法。
2. 前記配向膜を形成する工程は、ポリアミック酸を主成分とする塗布膜を形成し、前記塗布膜を２００乃至３００℃の温度で熱処理することを含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置用電極基板の製造方法。
3. 前記配向膜は、液晶分子のプレチルト角が４乃至８°になるように設定されることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置用電極基板の製造方法。
4. 前記プラスチックフィルム上には複数の液晶表示領域が画定されており、前記配向膜は、前記複数の液晶表示領域に残されるようにパターニングされることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置用電極基板の製造方法。
5. 前記配向膜を形成する工程の後であって、前記電極を形成する工程の前に、前記配向膜の上にバッファ層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置用電極基板の製造方法。
6. 前記電極を形成する工程の後であって、前記プラスチックフィルムを接着する工程の前に、
   前記電極の上に保護層を形成する工程と、
   前記保護層の上にカラーフィルタ層を形成する工程とをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置用電極基板の製造方法。
7. 前記仮基板はガラス基板であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液晶表示装置用電極基板の製造方法。
8. プラスチックフィルムと、
   前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
   前記接着層の上又は上方に形成された電極と、
   前記電極の上であって、前記電極が配置された液晶表示領域から外側領域にかけて形成され、前記液晶表示領域で局所的に凹んで形成されたバッファ層と、
   前記バッファ層の凹み部に埋設された状態でパターン化されて形成され、かつ液晶分子のプレチルト角が４乃至８°になるように設定された配向膜とを有することを特徴とする液晶表示装置用電極基板。
9. 前記接着層と前記電極との間に、下から順に、カラーフィルタ層及び保護層がさらに形成されており、前記電極は前記保護層に埋設されていることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置用電極基板。
10. 前記配向膜の上面と前記外側領域に形成されたバッファ層の上面とは同一面となっていることを特徴とする請求項８又は９に記載の液晶表示装置用電極基板。
11. ２つの電極基板の間に液晶が封入されて構成される液晶表示装置であって、
    前記２つの電極基板のうち少なくとも一方の電極基板が請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の液晶表示装置用電極基板から構成されることを特徴とする液晶表示装置。

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