JP2002221731A - 液晶表示素子用電極基板の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子用電極基板の製造方法Info
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- JP2002221731A JP2002221731A JP2001017158A JP2001017158A JP2002221731A JP 2002221731 A JP2002221731 A JP 2002221731A JP 2001017158 A JP2001017158 A JP 2001017158A JP 2001017158 A JP2001017158 A JP 2001017158A JP 2002221731 A JP2002221731 A JP 2002221731A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラスチックシート基材の使用が可能であっ
て、電極とスペーサとの高精度の位置決めが可能で、表
示画素の微細化に際しても良好な表示性能を可能ならし
める液晶表示素子用電極基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 支持基板２上に第１剥離層４を形成し、
その上に無機材料パターン６を形成し、その上に第２剥
離層８を形成し、その上に電極パターン１０を形成し、
その上に保護層１２を形成し、その上に接着剤層１４を
形成することで、支持基板２上に転写体２０を得る。転
写体２０の接着剤層１４にプラスチックシート基材２２
を貼合し、次いで転写体２０から支持基板２を剥離除去
する。その後、転写体２０から第１剥離層４を除去し、
無機材料パターン６をマスクとして第２剥離層８の露出
部分を除去することで、無機材料パターン６とそれによ
り覆われた第２剥離層部分とを含んでなるスペーサを形
成する。
て、電極とスペーサとの高精度の位置決めが可能で、表
示画素の微細化に際しても良好な表示性能を可能ならし
める液晶表示素子用電極基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 支持基板２上に第１剥離層４を形成し、
その上に無機材料パターン６を形成し、その上に第２剥
離層８を形成し、その上に電極パターン１０を形成し、
その上に保護層１２を形成し、その上に接着剤層１４を
形成することで、支持基板２上に転写体２０を得る。転
写体２０の接着剤層１４にプラスチックシート基材２２
を貼合し、次いで転写体２０から支持基板２を剥離除去
する。その後、転写体２０から第１剥離層４を除去し、
無機材料パターン６をマスクとして第２剥離層８の露出
部分を除去することで、無機材料パターン６とそれによ
り覆われた第２剥離層部分とを含んでなるスペーサを形
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子用電
極基板の製造方法に関するものであり、特に対向配置さ
れた１対の電極基板の間に形成されるギャップを所定寸
法に維持するためのスペーサを備えたシート状の電極基
板の製造方法に関するものである。
極基板の製造方法に関するものであり、特に対向配置さ
れた１対の電極基板の間に形成されるギャップを所定寸
法に維持するためのスペーサを備えたシート状の電極基
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電子機器において液晶表示素
子を用いた液晶表示装置が用いられている。液晶表示素
子では、それぞれ片面に電極を形成した２枚の基板の間
に液晶層を挟持しており、少なくとも一方の基板の電極
をパターン状に形成し、また少なくとも一方の基板を電
極を含めて透明なものとし、表示画素に対応する領域ご
とに１対の基板上電極で液晶層の所要領域に所要の電圧
を印加することで、表示を行っている。１対の基板の電
極を互いに直交する方向のストライプ状に形成し、各基
板上で多数のストライプ状電極を互いに並列に配置する
ことで、所要の表示画素に対応する１対の電極を選択し
て表示を行うことも可能である。
子を用いた液晶表示装置が用いられている。液晶表示素
子では、それぞれ片面に電極を形成した２枚の基板の間
に液晶層を挟持しており、少なくとも一方の基板の電極
をパターン状に形成し、また少なくとも一方の基板を電
極を含めて透明なものとし、表示画素に対応する領域ご
とに１対の基板上電極で液晶層の所要領域に所要の電圧
を印加することで、表示を行っている。１対の基板の電
極を互いに直交する方向のストライプ状に形成し、各基
板上で多数のストライプ状電極を互いに並列に配置する
ことで、所要の表示画素に対応する１対の電極を選択し
て表示を行うことも可能である。
【０００３】このような液晶表示素子において、近年、
軽量化のため及びその際の基板薄型化に伴う破損の危険
性の低減のために、ＩＴＯなどの金属酸化物からなる電
極を担持する基材として従来のガラス板に代えてプラス
チック材料からなるシート基材が利用されている。
軽量化のため及びその際の基板薄型化に伴う破損の危険
性の低減のために、ＩＴＯなどの金属酸化物からなる電
極を担持する基材として従来のガラス板に代えてプラス
チック材料からなるシート基材が利用されている。
【０００４】ところで、以上のようにプラスチックシー
ト基材上に無機材料からなる電極を形成した基板は、シ
ート基材上に直接ＩＴＯなどの透明導電膜をスパッタ法
などで形成すると、成膜時の熱の影響を受けて、良好な
性能のものが得られない。
ト基材上に無機材料からなる電極を形成した基板は、シ
ート基材上に直接ＩＴＯなどの透明導電膜をスパッタ法
などで形成すると、成膜時の熱の影響を受けて、良好な
性能のものが得られない。
【０００５】そこで、透明導電膜を形成する際には、ガ
ラス基板などの剛性の高いものの表面に剥離層を介して
形成し、その上に接着剤を塗布し、以上のようにしてガ
ラス基板上に形成された転写体を所要のプラスチックシ
ート基材の表面に上記転写体の接着剤により接合し、該
接着剤を常温で硬化させ、然る後に転写体をシート基材
と一体的にガラス基板から剥離することで、プラスチッ
クシート基材上に接着剤層により固着された透明導電膜
からなる電極薄膜を有するプラスチックシートを形成す
る。
ラス基板などの剛性の高いものの表面に剥離層を介して
形成し、その上に接着剤を塗布し、以上のようにしてガ
ラス基板上に形成された転写体を所要のプラスチックシ
ート基材の表面に上記転写体の接着剤により接合し、該
接着剤を常温で硬化させ、然る後に転写体をシート基材
と一体的にガラス基板から剥離することで、プラスチッ
クシート基材上に接着剤層により固着された透明導電膜
からなる電極薄膜を有するプラスチックシートを形成す
る。
【０００６】これによれば、プラスチックシート基材上
に良好な性能（例えば低抵抗）の電極薄膜を形成するこ
とができる。
に良好な性能（例えば低抵抗）の電極薄膜を形成するこ
とができる。
【０００７】また、カラー表示用の液晶表示素子の場合
には、シート基材上に電極薄膜に加えてカラーフィルタ
も形成される。以上のような転写法で液晶表示素子用電
極基板を製造する場合には、ガラス基板上に転写体を形
成する際に該転写体中にカラーフィルタをも作り込む。
には、シート基材上に電極薄膜に加えてカラーフィルタ
も形成される。以上のような転写法で液晶表示素子用電
極基板を製造する場合には、ガラス基板上に転写体を形
成する際に該転写体中にカラーフィルタをも作り込む。
【０００８】以上のような電極基板の製造方法について
は、例えば、特開２０００−４７０２３号公報に記載が
ある。
は、例えば、特開２０００−４７０２３号公報に記載が
ある。
【０００９】一方、液晶表示素子において、１対の基板
により挟持される液晶層の厚さを所望値に維持し、且
つ、液晶層の厚さを表示面全体にわたって均一に維持す
るために、１対の基板の間隔を所定値に維持するための
スペーサと呼ばれる手段が用いられている。このスペー
サとしては、例えば、所望粒径の多数の粒子を適度の分
布密度になるように分散配置したものが用いられてい
る。
により挟持される液晶層の厚さを所望値に維持し、且
つ、液晶層の厚さを表示面全体にわたって均一に維持す
るために、１対の基板の間隔を所定値に維持するための
スペーサと呼ばれる手段が用いられている。このスペー
サとしては、例えば、所望粒径の多数の粒子を適度の分
布密度になるように分散配置したものが用いられてい
る。
【００１０】しかし、この粒子は表示画素に対応する領
域内にも配置されるため、粒子による光散乱が発生し表
示画像の品質を劣化させることがあった。また、粒子の
分散を均一にすることは難かしく、時として粒子凝集が
生じたりして表示画像の品質を劣化させることがあっ
た。
域内にも配置されるため、粒子による光散乱が発生し表
示画像の品質を劣化させることがあった。また、粒子の
分散を均一にすることは難かしく、時として粒子凝集が
生じたりして表示画像の品質を劣化させることがあっ
た。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】そこで、近年、液晶表
示素子のスペーサとして、対をなす基板のうちの一方
に、対向配置される他の基板の表面に当接させるための
柱状突起を形成することが行われている。この柱状のス
ペーサは、表示画素に対応する領域以外の領域例えば隣
接画素間の領域または隣接電極間の領域に配置されてい
る。これによれば、表示画像の品質を向上させることが
可能である。
示素子のスペーサとして、対をなす基板のうちの一方
に、対向配置される他の基板の表面に当接させるための
柱状突起を形成することが行われている。この柱状のス
ペーサは、表示画素に対応する領域以外の領域例えば隣
接画素間の領域または隣接電極間の領域に配置されてい
る。これによれば、表示画像の品質を向上させることが
可能である。
【００１２】このような柱状スペーサを備えた電極基板
の製法は、例えば、特開２０００−２５８６１７号公報
に記載されている。しかしながら、この公報に記載の製
法では、基材としてガラスが用いられており、直接加熱
下で電極の形成を行っている。従って、この方法は、上
記プラスチックシート基材を用いる場合には適用するこ
とができない。
の製法は、例えば、特開２０００−２５８６１７号公報
に記載されている。しかしながら、この公報に記載の製
法では、基材としてガラスが用いられており、直接加熱
下で電極の形成を行っている。従って、この方法は、上
記プラスチックシート基材を用いる場合には適用するこ
とができない。
【００１３】一方、特開２０００−５６１２２号公報に
は、転写法を用いた電極基板の製法が記載されている。
は、転写法を用いた電極基板の製法が記載されている。
【００１４】しかし、この製法では、転写工程終了後に
電極を形成しており、このため、基材としてプラスチッ
クを用いることは困難であり、更に、スペーサと電極と
の正確な位置関係の設定に難点がある。特に、画素寸法
の高精細化が要求される場合には、スペーサと電極とに
所要の位置関係からのずれが生じやすく、このため表示
画像品質の一層の向上は困難である。
電極を形成しており、このため、基材としてプラスチッ
クを用いることは困難であり、更に、スペーサと電極と
の正確な位置関係の設定に難点がある。特に、画素寸法
の高精細化が要求される場合には、スペーサと電極とに
所要の位置関係からのずれが生じやすく、このため表示
画像品質の一層の向上は困難である。
【００１５】そこで、本発明は、以上のような従来の液
晶表示装置用電極基板の製造における難点を解消し、プ
ラスチックシート基材の使用が可能であって、電極とス
ペーサとの高精度の位置決めが可能で、表示画素の微細
化に際しても良好な表示性能を可能ならしめる液晶表示
素子用電極基板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
晶表示装置用電極基板の製造における難点を解消し、プ
ラスチックシート基材の使用が可能であって、電極とス
ペーサとの高精度の位置決めが可能で、表示画素の微細
化に際しても良好な表示性能を可能ならしめる液晶表示
素子用電極基板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、以上の
如き目的を達成するものとして、液晶表示素子の対をな
す電極基板の間に介在せしめられる液晶層の厚さを設定
するためのスペーサを備えた液晶表示素子用電極基板を
製造する方法であって、支持基板上に第１剥離層を形成
し、その上に無機材料層を形成し、該無機材料層をパタ
ーニングして無機材料パターンを形成し、その上に第２
剥離層を形成し、その上に導電膜を形成し、該導電膜を
パターニングして電極パターンを形成し、その上に接着
剤層を形成することで、前記支持基板上に転写体を得、
該転写体の接着剤層にシート基材を貼合し、前記転写体
から前記支持基板を剥離し、前記第１剥離層を除去し、
次いで前記無機材料パターンをマスクとして前記第２剥
離層の前記無機材料パターン下の第１部分を除く第２部
分を除去することで、前記無機材料パターンと前記第２
剥離層の第１部分とを含んでなるスペーサを形成するこ
とを特徴とする、液晶表示素子用電極基板の製造方法、
が提供される。
如き目的を達成するものとして、液晶表示素子の対をな
す電極基板の間に介在せしめられる液晶層の厚さを設定
するためのスペーサを備えた液晶表示素子用電極基板を
製造する方法であって、支持基板上に第１剥離層を形成
し、その上に無機材料層を形成し、該無機材料層をパタ
ーニングして無機材料パターンを形成し、その上に第２
剥離層を形成し、その上に導電膜を形成し、該導電膜を
パターニングして電極パターンを形成し、その上に接着
剤層を形成することで、前記支持基板上に転写体を得、
該転写体の接着剤層にシート基材を貼合し、前記転写体
から前記支持基板を剥離し、前記第１剥離層を除去し、
次いで前記無機材料パターンをマスクとして前記第２剥
離層の前記無機材料パターン下の第１部分を除く第２部
分を除去することで、前記無機材料パターンと前記第２
剥離層の第１部分とを含んでなるスペーサを形成するこ
とを特徴とする、液晶表示素子用電極基板の製造方法、
が提供される。
【００１７】本発明の一態様においては、前記転写体の
形成に際して、前記接着剤層の形成の前に保護層を形成
し、該保護層上に前記接着剤層を形成する。本発明の一
態様においては、前記第２剥離層は着色剤を含んでい
る。本発明の一態様においては、前記転写体の形成に際
して、前記保護層上に前記電極パターンに対応するよう
にカラーフィルタパターンを形成し、該カラーフィルタ
パターンを覆うように前記接着剤層を形成する。本発明
の一態様においては、前記スペーサを形成した後に、ポ
リイミド系樹脂からなる表面保護膜を形成する。なお、
表面保護膜は、配向膜としての機能と保護膜としての機
能とを兼ねることができる。
形成に際して、前記接着剤層の形成の前に保護層を形成
し、該保護層上に前記接着剤層を形成する。本発明の一
態様においては、前記第２剥離層は着色剤を含んでい
る。本発明の一態様においては、前記転写体の形成に際
して、前記保護層上に前記電極パターンに対応するよう
にカラーフィルタパターンを形成し、該カラーフィルタ
パターンを覆うように前記接着剤層を形成する。本発明
の一態様においては、前記スペーサを形成した後に、ポ
リイミド系樹脂からなる表面保護膜を形成する。なお、
表面保護膜は、配向膜としての機能と保護膜としての機
能とを兼ねることができる。
【００１８】本発明の一態様においては、前記第１剥離
層としてポリイミド系樹脂からなるものを形成する。本
発明の一態様においては、前記第２剥離層としてアクリ
ル系樹脂、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂から
なるものを形成する。本発明の一態様においては、前記
無機材料層として酸化シリコンからなるものを形成す
る。本発明の一態様においては、前記導電膜としてＩＴ
Ｏからなるものを形成する。
層としてポリイミド系樹脂からなるものを形成する。本
発明の一態様においては、前記第２剥離層としてアクリ
ル系樹脂、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂から
なるものを形成する。本発明の一態様においては、前記
無機材料層として酸化シリコンからなるものを形成す
る。本発明の一態様においては、前記導電膜としてＩＴ
Ｏからなるものを形成する。
【００１９】本発明の一態様においては、前記シート基
材としてプラスチックシートを使用する。
材としてプラスチックシートを使用する。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００２１】図１〜図７は、本発明による液晶表示素子
用電極基板の製造方法の第１の実施形態の製造工程を示
す模式的断面図である。
用電極基板の製造方法の第１の実施形態の製造工程を示
す模式的断面図である。
【００２２】先ず、図１に示すように、耐熱性を有する
転写のための支持基板２として、例えば一辺が３００ｍ
ｍ〜１０００ｍｍの四角形の、シリカコートされたガラ
ス板を用意する。そして、転写のための第１剥離層４を
形成するための塗布材料として、例えばピロメリット酸
無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを反
応させて生成したポリイミド前駆体ワニス（ジメチルア
セトアミド溶液、固形分比１０％）にシランカップリン
グ剤ＫＢＭ−５７３（信越シリコン（株）製）を０．０
５wt％（固形分比）添加したものを準備する。その後、
支持基板２上に上記の塗布材料をスピンコーターを用い
て塗膜に形成する。この塗膜を、例えばホットプレート
を用いて２６０℃、１０分の条件で加熱、脱水閉環し、
ポリイミドからなる第１剥離層４を形成する。第１剥離
層４の厚さは、例えば０．１〜５μｍである。
転写のための支持基板２として、例えば一辺が３００ｍ
ｍ〜１０００ｍｍの四角形の、シリカコートされたガラ
ス板を用意する。そして、転写のための第１剥離層４を
形成するための塗布材料として、例えばピロメリット酸
無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを反
応させて生成したポリイミド前駆体ワニス（ジメチルア
セトアミド溶液、固形分比１０％）にシランカップリン
グ剤ＫＢＭ−５７３（信越シリコン（株）製）を０．０
５wt％（固形分比）添加したものを準備する。その後、
支持基板２上に上記の塗布材料をスピンコーターを用い
て塗膜に形成する。この塗膜を、例えばホットプレート
を用いて２６０℃、１０分の条件で加熱、脱水閉環し、
ポリイミドからなる第１剥離層４を形成する。第１剥離
層４の厚さは、例えば０．１〜５μｍである。
【００２３】その上に、色がついた無機材料層を形成
し、これを所望のスペーサパターンと同等にパターニン
グして無機材料パターン６を形成する。無機材料層は、
形成の際に着色されるものが好ましく、例えば蒸着法ま
たはスパッタ法により形成されたＳｉＯ2 膜は多少黄色
がかっており、望ましい。また、ＣＶＤ法により形成さ
れたＳｉＯ2 膜は、無色であるが、無機材料層として利
用することができる。あるいは、無機材料層としては、
例えばテトラアルコキシシランを主成分とする塗布剤Ｏ
ＣＤ Ｔ−２（東京応化工業（株）製）またはＮＨＣ
ＭＴ−２０１（日産化学工業（株）製）に着色剤を少量
混合したものを用いてゾルゲル法により形成されたＳｉ
Ｏ2 膜も利用することができる。無機材料パターン６の
厚さは、例えば０．０１〜０．５μｍである。尚、この
無機材料パターン６の形成のためのパターニングの際
に、後工程で検出しやすいアライメントのために、上述
した色がついたＳｉＯ2 膜からなるアライメントマーク
（図示されていない）を付しておくのが好ましい。
し、これを所望のスペーサパターンと同等にパターニン
グして無機材料パターン６を形成する。無機材料層は、
形成の際に着色されるものが好ましく、例えば蒸着法ま
たはスパッタ法により形成されたＳｉＯ2 膜は多少黄色
がかっており、望ましい。また、ＣＶＤ法により形成さ
れたＳｉＯ2 膜は、無色であるが、無機材料層として利
用することができる。あるいは、無機材料層としては、
例えばテトラアルコキシシランを主成分とする塗布剤Ｏ
ＣＤ Ｔ−２（東京応化工業（株）製）またはＮＨＣ
ＭＴ−２０１（日産化学工業（株）製）に着色剤を少量
混合したものを用いてゾルゲル法により形成されたＳｉ
Ｏ2 膜も利用することができる。無機材料パターン６の
厚さは、例えば０．０１〜０．５μｍである。尚、この
無機材料パターン６の形成のためのパターニングの際
に、後工程で検出しやすいアライメントのために、上述
した色がついたＳｉＯ2 膜からなるアライメントマーク
（図示されていない）を付しておくのが好ましい。
【００２４】次に、図２に示すように、以上のようにし
て得られた積層体の上に、第２剥離層８を形成する。第
２剥離層８は、例えばＳＳ−６９１７（ＪＳＲ（株）
製）などのアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂またはポリ
イミド系樹脂からなる塗布材料をスピンコーターを用い
て塗膜に形成することで得られる。第２剥離層８の厚さ
は、例えば１〜１０μｍである。
て得られた積層体の上に、第２剥離層８を形成する。第
２剥離層８は、例えばＳＳ−６９１７（ＪＳＲ（株）
製）などのアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂またはポリ
イミド系樹脂からなる塗布材料をスピンコーターを用い
て塗膜に形成することで得られる。第２剥離層８の厚さ
は、例えば１〜１０μｍである。
【００２５】次に、図３に示すように、第２剥離層８の
上に、例えばスパッタ法により２３０℃の基板温度でＳ
ｉＯ2 を１５ｎｍ、次いでＩＴＯ（indium tin oxide）
を１５０ｎｍの膜厚で成膜して、導電膜を形成する。フ
ォトリソグラフィー法により、レジスト膜を形成しパタ
ーニングして得られるレジストパターンをマスクとして
用いて、エッチングにより導電膜を所望パターンにパタ
ーニングして、透明電極パターン１０を形成する。この
透明電極パターン１０を形成するパターニングの際に、
上記のアライメントマークを基準とすることができ、こ
れにより無機材料パターン６と透明電極パターン１０と
の位置関係を十分高い精度で設定することができる。位
置関係の具体例については後述する。
上に、例えばスパッタ法により２３０℃の基板温度でＳ
ｉＯ2 を１５ｎｍ、次いでＩＴＯ（indium tin oxide）
を１５０ｎｍの膜厚で成膜して、導電膜を形成する。フ
ォトリソグラフィー法により、レジスト膜を形成しパタ
ーニングして得られるレジストパターンをマスクとして
用いて、エッチングにより導電膜を所望パターンにパタ
ーニングして、透明電極パターン１０を形成する。この
透明電極パターン１０を形成するパターニングの際に、
上記のアライメントマークを基準とすることができ、こ
れにより無機材料パターン６と透明電極パターン１０と
の位置関係を十分高い精度で設定することができる。位
置関係の具体例については後述する。
【００２６】尚、透明導電膜としては、酸化スズ、酸化
亜鉛なども例示されるが、特にＩＴＯが好ましい。透明
導電膜の厚さは、例えば０．１〜０．４μｍの範囲であ
る。
亜鉛なども例示されるが、特にＩＴＯが好ましい。透明
導電膜の厚さは、例えば０．１〜０．４μｍの範囲であ
る。
【００２７】次に、図４に示すように、以上のようにし
て得られた積層体の上に、アクリル系樹脂またはポリイ
ミド系樹脂（ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物と
３，３’−ジアミノジフェニルスルホンとを用いて得ら
れるもの）からなる塗布剤をスピンコートして保護層１
２を形成する。該保護層１２の厚さは、例えば０．５〜
５μｍである。その上に、光硬化型接着剤例えばアクリ
ル系紫外線硬化型接着剤やＫＲ−４００（旭電化（株）
製）などのエポキシ系紫外線硬化型接着剤をロールコー
ト、スピンコートまたはスプレーコートなどにより塗布
して、未硬化接着剤層１４を形成する。該接着剤層１４
の厚さは、例えば３〜１０μｍである。尚、場合によっ
ては、保護層１２の形成を省略してもよい。
て得られた積層体の上に、アクリル系樹脂またはポリイ
ミド系樹脂（ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物と
３，３’−ジアミノジフェニルスルホンとを用いて得ら
れるもの）からなる塗布剤をスピンコートして保護層１
２を形成する。該保護層１２の厚さは、例えば０．５〜
５μｍである。その上に、光硬化型接着剤例えばアクリ
ル系紫外線硬化型接着剤やＫＲ−４００（旭電化（株）
製）などのエポキシ系紫外線硬化型接着剤をロールコー
ト、スピンコートまたはスプレーコートなどにより塗布
して、未硬化接着剤層１４を形成する。該接着剤層１４
の厚さは、例えば３〜１０μｍである。尚、場合によっ
ては、保護層１２の形成を省略してもよい。
【００２８】以上により、第１剥離層４、無機材料パタ
ーン６、第２剥離層８、透明電極パターン１０、保護層
１２及び未硬化接着剤層１４からなる転写体２０が転写
支持基板２上に完成する。
ーン６、第２剥離層８、透明電極パターン１０、保護層
１２及び未硬化接着剤層１４からなる転写体２０が転写
支持基板２上に完成する。
【００２９】次に、転写体２０をプラスチックシート基
材に転写する。即ち、図５に示すように、転写体２０の
接着剤層１４に例えばポリカーボネート樹脂からなるシ
ート基材２２を貼合する。そして、基材２２側から、例
えば高圧水銀灯により波長３６５ｎｍで３０００ｍＪ／
ｃｍ2 のＵＶ（紫外線）照射を行い、光硬化型樹脂であ
る接着剤層１４を硬化させることで、プラスチックシー
ト基材２２を転写体２０に接合する。
材に転写する。即ち、図５に示すように、転写体２０の
接着剤層１４に例えばポリカーボネート樹脂からなるシ
ート基材２２を貼合する。そして、基材２２側から、例
えば高圧水銀灯により波長３６５ｎｍで３０００ｍＪ／
ｃｍ2 のＵＶ（紫外線）照射を行い、光硬化型樹脂であ
る接着剤層１４を硬化させることで、プラスチックシー
ト基材２２を転写体２０に接合する。
【００３０】シート基材２２としては、ポリカーボネー
トの他に、ポリエーテルスルホン、ポリエステル、塩化
ビニル樹脂、ナイロン、ポリアリレート、アクリル樹
脂、ポリイミド等を用いることができる。シート基材２
２の厚さは、例えば１００〜４００μｍの範囲である。
このように、本発明でいうシート基材はフィルムをも含
むものである。
トの他に、ポリエーテルスルホン、ポリエステル、塩化
ビニル樹脂、ナイロン、ポリアリレート、アクリル樹
脂、ポリイミド等を用いることができる。シート基材２
２の厚さは、例えば１００〜４００μｍの範囲である。
このように、本発明でいうシート基材はフィルムをも含
むものである。
【００３１】次に、プラスチックシート基材２２の一端
を例えば直径２００ｍｍのロールに固定し、このロール
を回転させながらシート基材２２を引っぱる。このと
き、転写体２０の第１剥離層４と支持基板２との界面で
剥離が発生して、転写体２０が、支持基板２からシート
基材２２の側に転写される。これにより、図６に示す積
層体が得られる。
を例えば直径２００ｍｍのロールに固定し、このロール
を回転させながらシート基材２２を引っぱる。このと
き、転写体２０の第１剥離層４と支持基板２との界面で
剥離が発生して、転写体２０が、支持基板２からシート
基材２２の側に転写される。これにより、図６に示す積
層体が得られる。
【００３２】次に、該積層体に対して、例えばＯ2 ＋Ｃ
Ｆ4 を用いたドライエッチングを行って、第１剥離層４
を除去し、更に無機材料パターン６をマスクとしてドラ
イエッチングを継続して第２剥離層８の露出部分（即ち
無機材料パターン６の下の部分を除く部分）を除去す
る。これにより、図７に示すように、無機材料パターン
６とその下の第２剥離層８とからなる柱状のスペーサＳ
Ｐが形成される。更に、その上に、配向膜となる表面保
護膜２４を形成することができる。該表面保護膜２４
は、例えばポリイミド系樹脂からなり、その厚さは、ス
ペーサの柱状を残すような厚さであり、例えば０．１μ
ｍ以下である。
Ｆ4 を用いたドライエッチングを行って、第１剥離層４
を除去し、更に無機材料パターン６をマスクとしてドラ
イエッチングを継続して第２剥離層８の露出部分（即ち
無機材料パターン６の下の部分を除く部分）を除去す
る。これにより、図７に示すように、無機材料パターン
６とその下の第２剥離層８とからなる柱状のスペーサＳ
Ｐが形成される。更に、その上に、配向膜となる表面保
護膜２４を形成することができる。該表面保護膜２４
は、例えばポリイミド系樹脂からなり、その厚さは、ス
ペーサの柱状を残すような厚さであり、例えば０．１μ
ｍ以下である。
【００３３】図８は、以上のようにして得られたスペー
サＳＰを備えた電極基板におけるスペーサＳＰのパター
ンと電極パターン１０との位置関係を示す模式的平面図
である。電極パターン１０はストライプ状をなしてお
り、互いに平行に配列されている。隣接する電極パター
ン１０の間の線状領域において、その長手方向に沿って
所定のピッチＰでスペーサＳＰがとびとびに配列されて
いる。隣接する２つの電極パターン間線状領域ではスペ
ーサＳＰの配置が千鳥調とされており、これによりスペ
ーサＳＰの均等な分布が得られる。スペーサＳＰの配列
ピッチＰに対する長さＬの比は、例えば１／１０〜１で
ある。尚、スペーサＳＰは、隣接電極パターン間の領域
に配置されるので、これに染料や顔料などの着色剤を添
加しておくことで、いわゆるブラックマトリックスとし
ての機能を発揮させることができる。この機能は、配列
ピッチＰに対する長さＬの比が大きくなるほど、顕著な
ものとなる。スペーサＳＰへの着色剤の添加は、第２剥
離層８に着色剤を含ませることで実現することができ
る。着色剤としては、例えば耐熱性の高い油溶性のアゾ
染料（ソルベントイエロー１９，ソルベントイエロー２
１，ソルベントイエロー７７，ソルベントイエロー８
３，ソルベントレッド１２２，ソルベントブラック１２
３など）、アジン染料（ソルベントブルー４９など）及
びフタロシアニン染料（ソルベントブルー２５など）な
どの単体もしくはこれらを混合したものが用いられる。
サＳＰを備えた電極基板におけるスペーサＳＰのパター
ンと電極パターン１０との位置関係を示す模式的平面図
である。電極パターン１０はストライプ状をなしてお
り、互いに平行に配列されている。隣接する電極パター
ン１０の間の線状領域において、その長手方向に沿って
所定のピッチＰでスペーサＳＰがとびとびに配列されて
いる。隣接する２つの電極パターン間線状領域ではスペ
ーサＳＰの配置が千鳥調とされており、これによりスペ
ーサＳＰの均等な分布が得られる。スペーサＳＰの配列
ピッチＰに対する長さＬの比は、例えば１／１０〜１で
ある。尚、スペーサＳＰは、隣接電極パターン間の領域
に配置されるので、これに染料や顔料などの着色剤を添
加しておくことで、いわゆるブラックマトリックスとし
ての機能を発揮させることができる。この機能は、配列
ピッチＰに対する長さＬの比が大きくなるほど、顕著な
ものとなる。スペーサＳＰへの着色剤の添加は、第２剥
離層８に着色剤を含ませることで実現することができ
る。着色剤としては、例えば耐熱性の高い油溶性のアゾ
染料（ソルベントイエロー１９，ソルベントイエロー２
１，ソルベントイエロー７７，ソルベントイエロー８
３，ソルベントレッド１２２，ソルベントブラック１２
３など）、アジン染料（ソルベントブルー４９など）及
びフタロシアニン染料（ソルベントブルー２５など）な
どの単体もしくはこれらを混合したものが用いられる。
【００３４】以上のように、本実施形態では、転写体２
０を形成する際にスペーサＳＰとともに電極パターン１
０をも形成するので、スペーサＳＰと電極パターン１０
とのアライメントを高精度なものとすることができ、パ
ターンの微細化にも十分に対応することができる。更
に、転写体を形成する際に既にスペーサＳＰとともに電
極パターン１０をも形成してしまうので、転写体２０が
転写されるシート基材２２には高い耐熱性が要求され
ず、プラスチックからなるシート基材２２を使用するこ
とが可能となる。
０を形成する際にスペーサＳＰとともに電極パターン１
０をも形成するので、スペーサＳＰと電極パターン１０
とのアライメントを高精度なものとすることができ、パ
ターンの微細化にも十分に対応することができる。更
に、転写体を形成する際に既にスペーサＳＰとともに電
極パターン１０をも形成してしまうので、転写体２０が
転写されるシート基材２２には高い耐熱性が要求され
ず、プラスチックからなるシート基材２２を使用するこ
とが可能となる。
【００３５】図９及び図１０は、本発明による液晶表示
素子用電極基板の製造方法の第２の実施形態の製造工程
を示す模式的断面図である。本実施形態は、カラーフィ
ルタパターンをも備えた電極基板を製造するものであ
る。
素子用電極基板の製造方法の第２の実施形態の製造工程
を示す模式的断面図である。本実施形態は、カラーフィ
ルタパターンをも備えた電極基板を製造するものであ
る。
【００３６】上記第１の実施形態と同様にして、図１〜
図３に関し説明した工程を実行する。
図３に関し説明した工程を実行する。
【００３７】次に、図９に示すように、以上のようにし
て得られた積層体の上に、保護層１２を形成する。該保
護層１２は、例えばアクリル系樹脂からなり、図４に関
し説明したものと同様のものである。そして、保護層１
２上に、顔料分散タイプの感光性赤色レジストを塗布
し、露光及び現像して、赤色画素部に赤色カラーフィル
タＲを形成する。次に、同様にして、顔料分散タイプの
感光性緑色レジストを塗布し、露光及び現像して、緑色
画素部に緑色カラーフィルタＧを形成する。次に、同様
にして、顔料分散タイプの感光性青色レジストを塗布
し、露光及び現像して、青色画素部に青色カラーフィル
タＢを形成する。これにより、Ｒ，Ｇ，Ｂからなるカラ
ーフィルタパターン１８が形成される。カラーフィルタ
パターン１８の厚さは、例えば０．２〜２．０μｍであ
る。このカラーフィルタパターン１８を形成するパター
ニングの際に、上記のアライメントマークを基準とする
ことができ、これによりカラーフィルタパターン１８を
透明電極パターン１０と正確に対応するように配置する
ことができ、かくして無機材料パターン６と透明電極パ
ターン１０とカラーフィルタパターン１８との位置関係
を十分高い精度で設定することができる。
て得られた積層体の上に、保護層１２を形成する。該保
護層１２は、例えばアクリル系樹脂からなり、図４に関
し説明したものと同様のものである。そして、保護層１
２上に、顔料分散タイプの感光性赤色レジストを塗布
し、露光及び現像して、赤色画素部に赤色カラーフィル
タＲを形成する。次に、同様にして、顔料分散タイプの
感光性緑色レジストを塗布し、露光及び現像して、緑色
画素部に緑色カラーフィルタＧを形成する。次に、同様
にして、顔料分散タイプの感光性青色レジストを塗布
し、露光及び現像して、青色画素部に青色カラーフィル
タＢを形成する。これにより、Ｒ，Ｇ，Ｂからなるカラ
ーフィルタパターン１８が形成される。カラーフィルタ
パターン１８の厚さは、例えば０．２〜２．０μｍであ
る。このカラーフィルタパターン１８を形成するパター
ニングの際に、上記のアライメントマークを基準とする
ことができ、これによりカラーフィルタパターン１８を
透明電極パターン１０と正確に対応するように配置する
ことができ、かくして無機材料パターン６と透明電極パ
ターン１０とカラーフィルタパターン１８との位置関係
を十分高い精度で設定することができる。
【００３８】その上に、第１の実施形態と同様にして、
接着剤層１４を形成する。
接着剤層１４を形成する。
【００３９】以上により、第１剥離層４、無機材料パタ
ーン６、第２剥離層８、透明電極パターン１０、保護層
１２、カラーフィルタパターン１８及び未硬化接着剤層
１４からなる転写体２０’が転写支持基板２上に完成す
る。
ーン６、第２剥離層８、透明電極パターン１０、保護層
１２、カラーフィルタパターン１８及び未硬化接着剤層
１４からなる転写体２０’が転写支持基板２上に完成す
る。
【００４０】次に、第１の実施形態と同様にして、図５
〜図７に関し説明したと同様な工程を実行することによ
り、図１０に示すように、無機材料パターン６とその下
の第２剥離層とからなる柱状のスペーサＳＰが形成され
る。
〜図７に関し説明したと同様な工程を実行することによ
り、図１０に示すように、無機材料パターン６とその下
の第２剥離層とからなる柱状のスペーサＳＰが形成され
る。
【００４１】本実施形態においても、第１の実施形態と
同等な作用効果を得ることができる。
同等な作用効果を得ることができる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
転写体を形成する際にスペーサとともに電極パターンを
も形成してしまうので、スペーサと電極パターンとの高
精度アライメントが可能で高精細パターンにも対応する
ことができ、更に、転写体が転写されるシート基材とし
てプラスチックシート基材を使用することが可能にな
る。
転写体を形成する際にスペーサとともに電極パターンを
も形成してしまうので、スペーサと電極パターンとの高
精度アライメントが可能で高精細パターンにも対応する
ことができ、更に、転写体が転写されるシート基材とし
てプラスチックシート基材を使用することが可能にな
る。
【図１】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図２】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図３】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図４】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図５】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図６】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図７】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第１の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図８】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第１の実施形態におけるスペーサパターンと電極パ
ターンとの位置関係を示す模式的平面図である。
法の第１の実施形態におけるスペーサパターンと電極パ
ターンとの位置関係を示す模式的平面図である。
【図９】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造方
法の第２の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
法の第２の実施形態の製造工程を示す模式的断面図であ
る。
【図１０】本発明による液晶表示素子用電極基板の製造
方法の第２の実施形態の製造工程を示す模式的断面図で
ある。
方法の第２の実施形態の製造工程を示す模式的断面図で
ある。
２ 支持基板 ４ 第１剥離層 ６ 無機材料パターン ８ 第２剥離層 １０ 透明電極パターン １２ 保護層 １４ 接着剤層 １８ カラーフィルタパターン ２０，２０’ 転写体 ２２ プラスチックシート基材 ２４ 表面保護膜 ＳＰ スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４２ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４２Ｚ ５Ｃ０９４ ３５０ ３５０Ｚ ５Ｇ４３５ 9/30 ３２０ 9/30 ３２０ ３４９ ３４９Ａ Ｆターム(参考） 2H048 BA45 BB02 BB08 BB43 2H089 LA04 LA09 LA16 QA12 QA14 TA01 TA02 TA12 2H090 HC05 JA05 JB03 JD15 LA01 LA02 LA15 2H091 FA02Y FB02 FD15 GA01 GA02 GA06 GA08 GA16 GA17 LA12 LA15 LA30 2H092 GA17 MA05 MA10 MA13 MA31 MA37 NA27 NA28 NA29 PA01 PA03 PA08 5C094 AA03 AA05 AA43 BA03 BA43 CA19 CA24 EA04 EA07 EC03 ED02 5G435 AA17 BB12 CC09 KK03 KK05 KK10
Claims (10)
- 【請求項１】 液晶表示素子の液晶層の厚さを設定する
ためのスペーサを備えた液晶表示素子用電極基板を製造
する方法であって、 支持基板上に第１剥離層を形成し、その上に無機材料層
を形成し、該無機材料層をパターニングして無機材料パ
ターンを形成し、その上に第２剥離層を形成し、その上
に導電膜を形成し、該導電膜をパターニングして電極パ
ターンを形成し、その上に接着剤層を形成することで、
前記支持基板上に転写体を得、 該転写体の接着剤層にシート基材を貼合し、前記転写体
から前記支持基板を剥離し、 前記第１剥離層を除去し、次いで前記無機材料パターン
をマスクとして前記第２剥離層の前記無機材料パターン
下の第１部分を除く第２部分を除去することで、前記無
機材料パターンと前記第２剥離層の第１部分とを含んで
なるスペーサを形成することを特徴とする、液晶表示素
子用電極基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記転写体の形成に際して、前記接着剤
層の形成の前に保護層を形成し、該保護層上に前記接着
剤層を形成することを特徴とする、請求項１に記載の液
晶表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記第２剥離層は着色剤を含んでいるこ
とを特徴とする、請求項１〜２のいずれかに記載の液晶
表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記転写体の形成に際して、前記保護層
上に前記電極パターンに対応するようにカラーフィルタ
パターンを形成し、該カラーフィルタパターンを覆うよ
うに前記接着剤層を形成することを特徴とする、請求項
２に記載の液晶表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記スペーサを形成した後に、表面保護
膜を形成することを特徴とする、請求項１〜４のいずれ
かに記載の液晶表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記第１剥離層としてポリイミド系樹脂
からなるものを形成することを特徴とする、請求項１〜
５のいずれかに記載の液晶表示素子用電極基板の製造方
法。 - 【請求項７】 前記第２剥離層としてアクリル系樹脂、
エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂からなるものを
形成することを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに
記載の液晶表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記無機材料層として酸化シリコンから
なるものを形成することを特徴とする、請求項１〜７の
いずれかに記載の液晶表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項９】 前記導電膜としてＩＴＯからなるものを
形成することを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに
記載の液晶表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記シート基材としてプラスチックシ
ートを使用することを特徴とする、請求項１〜９のいず
れかに記載の液晶表示素子用電極基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001017158A JP4707243B2 (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 液晶表示素子用電極基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001017158A JP4707243B2 (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 液晶表示素子用電極基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002221731A true JP2002221731A (ja) | 2002-08-09 |
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ID=18883403
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001017158A Expired - Fee Related JP4707243B2 (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 液晶表示素子用電極基板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4707243B2 (ja) |
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- 2001-01-25 JP JP2001017158A patent/JP4707243B2/ja not_active Expired - Fee Related
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