JP2006317762A - 表示装置用素子基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プラスチックフィルム10上に、接着層35を介して、バリア絶縁層38と、表示信号が供給される電極30と、複数の電極30のパターン間上に形成されたバリア絶縁層パターン28とが順に形成されて、二重バリア層構造となっている。この表示装置用素子基板は有機ELディスプレイや液晶表示装置に適用される。
【選択図】 図6
Description
図1〜図4は本発明の第1実施形態の表示装置用素子基板の製造方法を順に示す断面図、図5は図4(c)を含む全体の様子を平面方向からみた平面図、図6は本発明の第1実施形態の表示装置用素子基板を示す断面図、図7は同じく第1実施形態の変形例の表示装置用素子基板を示す断面図である。
図8は本発明の第2実施形態の表示装置用素子基板を示す断面図、図9は図8の表示装置用素子基板を使用して構成される液晶表示装置を示す断面図、図10は同じく変形例の液晶表示装置を示す断面図である。
Claims (14)
- プラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
前記接着層の上方に形成されたバリア絶縁層と、
前記バリア絶縁層の上に形成され、表示信号が供給される電極と、
複数の前記電極のパターン間上に形成されたバリア絶縁層パターンとを有することを特徴とする表示装置用素子基板。 - 前記バリア絶縁層パターンの上に突起状樹脂層がパターニングされて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置用素子基板。
- 前記接着層と前記バリア絶縁層との間に形成された保護層をさらに有することを特徴とする請求項1又は2に記載の表示装置用素子基板。
- 前記接着層と前記保護層との間に形成されたカラーフィルタ層をさらに有し、
前記カラーフィルタ層は前記接着層に埋設されていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置用素子基板。 - 前記電極の上に形成された有機EL層と、
前記有機EL層に接続された上側電極とをさらに有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。 - 前記電極の上に形成された有機EL層と、
前記有機EL層に接続された上側電極と、
前記上側電極上に形成された保護材とをさらに有し、
前記有機EL層の上面は、前記突起状樹脂層の上面よりも低く設定されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置用素子基板。 - 前記バリア絶縁層パターンは、前記電極のパターン間上の他に、前記複数の電極が配置された表示領域から外側周辺部に形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。
- 前記表示装置用素子基板は、液晶表示装置の少なくとも一方の素子基板に適用されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。
- 前記表示装置用素子基板は、液晶表示装置の一方の素子基板に適用され、前記突起状樹脂層は液晶表示装置の2つの基板間のスペーサとして機能することを特徴とする請求項2に記載の表示装置用素子基板。
- 仮基板の上に剥離層を形成する工程と、
前記剥離層の上方に第1バリア絶縁層を形成する工程と、
前記第1バリア絶縁層の上に、表示信号が供給される電極を形成する工程と、
前記電極を被覆する第2バリア絶縁層を形成する工程と、
前記第2バリア絶縁層の上方に、接着層を介して、プラスチックフィルムを接着する工程と、
前記仮基板を前記剥離層との界面から剥離することにより、前記プラスチックフィルムの上に、前記接着層を介して、前記第2バリア絶縁層、前記電極、前記第1バリア絶縁層及び前記剥離層を転写・形成する工程と、
前記剥離層を除去する工程と、
前記第1バリア絶縁層をパターニングすることにより、前記電極のパターン間上にバリア絶縁層パターンを形成する工程とを有することを特徴とする表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記剥離層を形成する工程の後に、
前記剥離層上にマスク金属層をパターニングする工程をさらに有し、
前記プラスチックフィルム上に、前記第2バリア絶縁層、前記電極、前記第1バリア絶縁層、前記マスク金属層及び前記剥離層が転写・形成され、
前記第1バリア絶縁層パターンを形成する工程において、前記マスク金属層をマスクにして前記第1バリア絶縁層をパターニングし、
前記バリア絶縁層パターンを形成する工程の後に、前記マスク金属層を除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項10に記載の表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記剥離層を形成する工程の後に、
前記剥離層上にマスク金属層をパターニングする工程と、
前記マスク金属層を被覆する樹脂層を形成する工程とをさらに有し、
前記プラスチックフィルム上に、前記第2バリア絶縁層、前記電極、前記第1バリア絶縁層、前記樹脂層、前記マスク金属層及び前記剥離層が転写・形成され、
前記バリア絶縁層パターンを形成する工程は、
前記マスク金属層をマスクにして、前記樹脂層及び前記第1バリア絶縁層を順次パターニングすることにより、前記バリア絶縁層パターン上に突起状樹脂層を形成することを含み、
前記バリア絶縁層パターンを形成する工程の後に、前記マスク金属層を除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項10に記載の表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記第2バリア絶縁層を形成する工程の後であって、前記プラスチックフィルムを接着する工程の前に、
前記第2バリア絶縁層の上に保護層を形成する工程と、
前記保護層上にカラーフィルタ層を形成する工程とをさらに有することを特徴とする請求項10乃至12のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記第1バリア絶縁層パターンを形成する工程の後に、
前記電極上に有機EL層を形成する工程と、
前記有機EL層に接続される上側電極を形成する工程と、
前記上側電極を被覆する保護材を形成する工程とをさらに有することを特徴とする請求項10乃至13のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板の製造方法。
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