JP2007057736A - 液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 耐水性に優れ、かつ膜の均一性が図られた無機配向膜を有する液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 本発明の液晶装置は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を挟持してなる液晶装置であって、一対の基板の少なくとも一方の基板の液晶側には無機配向膜16(22)が設けられ、無機配向膜16(22)が複数の構造体16a(22a)からなり、複数の構造体16a(22a)の各々が間隙Sを有して設けられ、少なくともシール材が設けられる位置に対応した無機配向膜16(22)の複数の構造体16a(22a)の間隙Sには有機材料からなる有機層18が設けられている。
【選択図】 図5
Description
本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器に関する。
液晶プロジェクタ等の投射型表示装置の光変調手段として用いられる液晶装置は、一対の基板間の周縁部にシール材が配設され、その中央部に液晶が封止されて構成されている。その一対の基板の内面側には液晶に電圧を印加する電極が形成され、これら電極の内面側には非選択電圧印加時において液晶分子の配向を制御する配向膜が形成されている。このような構成によって液晶装置は、非選択電圧印加時と選択電圧印加時との液晶分子の配向変化に基づいて光源光を変調し、画像光を作製するようになっている。
ところで、前述した配向膜としては、側鎖アルキル基を付加したポリイミド等からなる高分子膜の表面に、ラビング処理を施したものが一般に用いられている。ラビング処理とは、柔らかい布からなるローラで高分子膜の表面を所定方向に擦ることにより、高分子を所定方向に配向させるものである。その配向性高分子と液晶分子との分子間相互作用により、配向性高分子に沿って液晶分子が配置されるので、非選択電圧印加時の液晶分子を所定方向に配向させることができるようになっている。また、側鎖アルキル基により、液晶分子にプレチルトを与えることができるようになっている。
しかしながら、このような有機配向膜を備えた液晶装置をプロジェクタの光変調手段として採用した場合、光源から照射される強い光や熱によって配向膜が次第に分解されるおそれがある。そして、長期間の使用後には、液晶分子を所望のプレチルト角に配列することができなくなるなど液晶分子の配向制御機能が低下し、液晶プロジェクタの表示品質が低下してしまうおそれがある。
そこで、耐光性及び耐熱性に優れた無機材料からなる配向膜の使用が提案されており、このような無機配向膜の製造方法としては、例えば斜方蒸着法による酸化珪素(SiO2)膜の成膜が知られている(特許文献1参照)。
特開2002−277879号公報
しかしながら、斜方蒸着法などによって形成された無機配向膜は、その表層部に小さな間隙を多く形成した構造となるため、この無機配向膜の間隙が液晶パネルの内外部から水分の侵入経路となってしまうという問題があった。
また、上述した無機配向膜は酸化珪素等の無機材料からなる一方、シール材はポリイミド等の有機材料から形成されている。そのため、無機配向膜とシール材とは互いに相性が悪く、無機配向膜とシール材との密着性が上がらないという問題があった。
これらの問題により、無機配向膜の間隙、あるいはシール材と無機配向膜との間隙から液晶パネル内に水分が侵入してしまい、液晶パネルの耐湿性が低下してしまうという問題があった。
また、斜方成膜方法により基板上に無機配向膜を成膜すると、上述したように、無機配向膜は間隙を有するため無機配向膜の表層部に段差が生じ、液晶パネルの膜の均一性を欠くという問題があった。
また、上述した無機配向膜は酸化珪素等の無機材料からなる一方、シール材はポリイミド等の有機材料から形成されている。そのため、無機配向膜とシール材とは互いに相性が悪く、無機配向膜とシール材との密着性が上がらないという問題があった。
これらの問題により、無機配向膜の間隙、あるいはシール材と無機配向膜との間隙から液晶パネル内に水分が侵入してしまい、液晶パネルの耐湿性が低下してしまうという問題があった。
また、斜方成膜方法により基板上に無機配向膜を成膜すると、上述したように、無機配向膜は間隙を有するため無機配向膜の表層部に段差が生じ、液晶パネルの膜の均一性を欠くという問題があった。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、耐水性に優れ、かつ膜の均一性が図られた無機配向膜を有する液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器を提供することを目的としている。
本発明は、上記課題を解決するために、シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を挟持してなる液晶装置であって、前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記液晶側には無機配向膜が設けられ、前記無機配向膜が複数の結晶構造体からなり、前記複数の構造体の各々が間隙を有して設けられ、少なくとも前記シール材が設けられる位置に対応した前記無機配向膜の前記複数の構造体の前記間隙には有機材料からなる有機層が設けられたことを特徴とする。
この構成によれば、無機配向膜の複数の構造体の間隙には有機層が埋め込まれるため、無機配向膜の構造体の間隙は減少する。言い換えれば、有機層によって、外内部からの水侵入経路となる無機配向膜の間隙が遮断される。
また、上記有機層は、少なくともシール材に対応した位置の無機配向膜の間隙に埋め込まれるため、シール材と有機層とを有機材料同士で構成することができる。従って、有機層とシール材との相性を良くすることで、有機層とシール材との密着性の向上を図ることができ、結果として無機配向膜とシール材との貼り合わせ強度を高めることができる。
このように、無機配向膜の間隙を減少させて、無機配向膜とシール材との密着性を向上させることで、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
さらに、無機配向膜の構造体の間隙には有機層が埋め込まれるため、無機配向膜の構造体の間隙への液晶の侵入を防止することで、セル厚の均一化を図り、表示ムラを回避することができる。
また、上記有機層は、少なくともシール材に対応した位置の無機配向膜の間隙に埋め込まれるため、シール材と有機層とを有機材料同士で構成することができる。従って、有機層とシール材との相性を良くすることで、有機層とシール材との密着性の向上を図ることができ、結果として無機配向膜とシール材との貼り合わせ強度を高めることができる。
このように、無機配向膜の間隙を減少させて、無機配向膜とシール材との密着性を向上させることで、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
さらに、無機配向膜の構造体の間隙には有機層が埋め込まれるため、無機配向膜の構造体の間隙への液晶の侵入を防止することで、セル厚の均一化を図り、表示ムラを回避することができる。
また本発明の液晶装置は、前記有機層が前記シール材と同じ材料からなることも好ましい。
この構成によれば、有機層をシール材と同一の材料とすることで、より有機層とシール材と相性が良くなり、密着性の向上を図ることができる。この結果、無機配向膜とシール材との貼り合わせ強度を高めることができ、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
この構成によれば、有機層をシール材と同一の材料とすることで、より有機層とシール材と相性が良くなり、密着性の向上を図ることができる。この結果、無機配向膜とシール材との貼り合わせ強度を高めることができ、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
本発明の液晶装置の製造方法は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記液晶側に無機配向膜を形成する無機配向膜形成工程と、少なくとも前記シール材に対応した位置の前記無機配向膜をなす複数の構造体の間隙に有機材料からなる有機層を形成する有機層形成工程と、を有することを特徴とする。
本発明では、まず、基板上に有機層を形成した後、この有機層に配向膜材料を埋め込ませながら成長させて、無機配向膜を形成する。これにより、有機層を下地層として予め形成しない場合には無機配向膜をなす複数の構造体には間隙が形成されるが、有機層を下地層として予め形成することで無機配向膜の間隙が有機層により埋め込まれた状態となる。つまり、外内部からの水侵入経路となる構造体の間隙が有機層により遮断される。これにより、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
本発明の液晶装置の製造方法は、前記有機層形成工程において、前記有機層を前記一対の基板の少なくとも一方の基板の全面に形成することも好ましい。
この方法によれば、例えばスピンコート法により基板上の全面に一括で有機層を形成することができる。これにより、基板上の全面に形成される無機配向膜の間隙を有機層により埋め込むことができ、液晶装置の全体の耐湿性の向上を図ることができる。
また本発明の液晶装置の製造方法は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記シール材に対応した位置の前記一対の基板の少なくとも一方の基板に有機材料からなる有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層を含む前記一方の基板に複数の構造体からなる無機配向膜を形成する無機配向膜形成工程と、を有することを特徴とする。
本発明では、まず、基板上に無機配向膜を形成した後、この無機配向膜の構造体の間隙を埋めるようにして有機層を形成する。これにより、無機配向膜の構造体の間隙を減少させ、外内部からの水侵入経路である間隙を遮断することができる。従って、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
また本発明の液晶装置の製造方法は、前記有機層形成工程において、前記有機層を液滴吐出法により形成することも好ましい。
この方法によれば、シール材を形成する位置に有機層を形成するため、シール材を介して一対の基板を貼り合せる際、シール材が無機配向膜の構造体の間隙の有機層と密着(接触)する。ここで、シール材と無機配向膜の間隙の有機層とは有機材料同士であるため互いの相性が良く、結果として、シール材と無機配向膜との密着性の向上を図ることができる。また、有機層を全面に形成する場合と比較して、シール材の部分にのみ有機層を形成すれば良いので、材料のコスト削減を図ることができる。さらに、液滴吐出方法によれば、所定量を所定位置に正確に塗布することができ、より高精度、かつコストを削減して有機層を形成することができる。
また本発明の液晶装置の製造方法は、前記有機層形成工程において、前記有機層の粘度を前記シール材の粘度よりも低くすることも好ましい。
一般的に、シール材は、液晶注入の大気開放時の液晶の膨張力(シールパス)に耐性を有するために、高粘度の材料が用いられる。そのため、従来は、無機配向膜の間隙にシール材を浸透させて、無機配向膜の水侵入流路となる間隙を埋め込むことはできなかった。これに対し、本発明によれば、有機層の粘度がシール材の粘度よりも低いため、有機層が無機配向膜の間隙に浸透し易くなる。これにより、無機配向膜の構造体の間隙を埋め込んで液晶装置の耐湿性の向上を図りつつ、シール材の粘度を一定に維持することで一対の基板の貼り合わせ時のシールパス等を防止することができる。
また本発明の液晶装置の製造方法は、前記無機配向膜形成工程において、前記無機配向膜を斜方蒸着法で形成することも好ましい。
この方法によれば、無機配向膜によって液晶分子にプレチルト角が良好に付与されるようになり、無機配向膜に対してラビング処理等を行う必要もなくなる。なお、本発明では、無機配向膜の構造体の間隙に有機層を形成するが、有機層の膜厚を制御することにより、無機配向膜の表面(先端部)を露出させて、無機配向膜表面に形成される一定方向の複数の溝部を残すことで、液晶の配向制御が可能となっている。
本発明の電子機器は、上記液晶装置を備えることを特徴とする。
この電子機器によれば、吸湿に起因する品質低下が確実に防止された液晶装置を備えているので、この電子機器自体も吸湿に起因する品質低下が防止されたものとなる。
この電子機器によれば、吸湿に起因する品質低下が確実に防止された液晶装置を備えているので、この電子機器自体も吸湿に起因する品質低下が防止されたものとなる。
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
[第1の実施の形態]
(液晶装置の概略構成)
図1は、本実施形態の配向膜の形成方法を適用して製造することができる液晶装置を示す図である。図1(a)は、同液晶装置の平面構成図、(b)は(a)図のH−H’線に沿う断面構成図である。
(液晶装置の概略構成)
図1は、本実施形態の配向膜の形成方法を適用して製造することができる液晶装置を示す図である。図1(a)は、同液晶装置の平面構成図、(b)は(a)図のH−H’線に沿う断面構成図である。
図1(a)及び図1(b)に示すように、本実施形態の液晶装置100は、TFTアレイ基板(アクティブマトリクス基板)10と、対向基板20とが平面視略矩形枠状のシール材52を介して貼り合わされ、このシール材52に囲まれた領域内に液晶50を封入してなる構成を備えている。シール材52内周側に沿って平面視矩形枠状の周辺見切り53が形成され、この周辺見切りの内側の領域が画像表示領域10aとなっている。シール材52の外側の領域には、データ線駆動回路101及び外部回路実装端子102がTFTアレイ基板10の1辺(図示下辺)に沿って形成されており、この1辺に隣接する2辺に沿ってそれぞれ走査線駆動回路104,104が形成されて周辺回路を構成している。
TFTアレイ基板10の残る1辺(図示上辺)には、画像表示領域10aの両側の走査線駆動回路104,104間を接続する複数の配線105が設けられている。また、対向基板20の各角部においては、TFTアレイ基板10と対向基板20との間の電気的導通をとるための基板間導通材106が配設されている。本実施形態の液晶装置100は、透過型の液晶装置として構成され、TFTアレイ基板10側に配置された光源(図示略)からの光を変調し、対向基板20側から表示光として射出するようになっている。
図1(b)に示すように、TFTアレイ基板10の内面側(液晶層側)に、複数の画素電極9が配列形成されており、これら画素電極9を覆うように配向膜16が形成されている。対向基板20の内面側には、周辺見切り53及び遮光膜23が形成され、その上に平面ベタ状の対向電極21が形成されている。そして、対向電極21を覆うように配向膜22が形成されている。
上記TFTアレイ基板10及び対向基板20の内面側にそれぞれ設けられた配向膜16,22は、無機配向膜であり、本実施形態の形成方法を適用することで耐湿性が向上したものとなっている。
上記TFTアレイ基板10及び対向基板20の内面側にそれぞれ設けられた配向膜16,22は、無機配向膜であり、本実施形態の形成方法を適用することで耐湿性が向上したものとなっている。
液晶装置の画像表示領域10aには、図2の等価回路図に示すように、これを構成すべく複数のドットがマトリクス状に配置されており、これら各ドットには、それぞれ画素電極9が形成されている。また、その画素電極9の側方には、該画素電極9への通電制御を行うためのスイッチング素子であるTFT素子30が形成されている。このTFT素子30のソースにはデータ線6aが接続されている。各データ線6aには、前述したデータ線駆動素子から画像信号S1、S2、…、Snが供給されるようになっている。
また、TFT素子30のゲートには走査線3aが接続されている。走査線3aには、前述した走査線駆動素子から所定のタイミングでパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmが供給される。一方、TFT素子30のドレインには画素電極9が接続されている。そして、走査線3aから供給された走査信号G1、G2、…、Gmにより、スイッチング素子であるTFT素子30を一定期間だけオンにすると、データ線6aから供給された画像信号S1、S2、…、Snが、画素電極9を介して各ドットの液晶に所定のタイミングで書き込まれるようになっている。
液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、画素電極9と後述する共通電極との間に形成される液晶容量で一定期間保持される。なお、保持された画像信号S1、S2、…、Snがリークするのを防止するため、画素電極9と容量線3bとの間に蓄積容量17が形成され、液晶容量と並列に配置されている。このように、液晶に電圧信号が印加されると、印加された電圧レベルにより液晶分子の配向状態が変化する。これにより、液晶に入射した光源光が変調されて、画像光が作製されるようになっている。
また、本実施形態の液晶装置では、図3の平面構造説明図に示すように、TFTアレイ基板上に、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide、以下ITOという)等の透明導電性材料からなる矩形状の画素電極9(破線9aによりその輪郭を示す)が、マトリクス状に配列形成されている。さらに、画素電極9の縦横の境界に沿って、データ線6a、走査線3a及び容量線3bが設けられている。本実施形態では、各画素電極9の形成された矩形領域がドットであり、マトリクス状に配置されたドットごとに表示を行うことが可能な構造になっている。
TFT素子30は、ポリシリコン膜等からなる半導体層1aを中心として形成されている。半導体層1aのソース領域(後述)には、コンタクトホール5を介して、データ線6aが接続されている。また、半導体層1aのドレイン領域(後述)には、コンタクトホール8を介して、画素電極9が接続されている。一方、半導体層1aにおける走査線3aとの対向部分には、チャネル領域1a’が形成されている。
また、この液晶装置は、図4の断面構造説明図に示すように、TFTアレイ基板10と、これに対向配置された対向基板20と、これらの間に挟持された液晶50とを主体として構成されている。TFTアレイ基板10は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体10A、及びその内側に形成されたTFT素子30や画素電極9、配向膜16などを主体として構成されている。一方の対向基板20は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体20A、及びその内側に形成された共通電極21や配向膜22などを主体として構成されている。
TFTアレイ基板10の表面には、第1遮光膜11a及び第1層間絶縁膜12が形成されている。そして、第1層間絶縁膜12の表面に半導体層1aが形成され、この半導体層1aを中心としてTFT素子30が形成されている。半導体層1aにおける走査線3aとの対向部分にはチャネル領域1a’が形成され、その両側にソース領域及びドレイン領域が形成されている。このTFT素子30はLDD(Lightly Doped Drain)構造を採用しているため、ソース領域及びドレイン領域に、それぞれ不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と、相対的に低い低濃度領域(LDD領域)とが形成されている。すなわち、ソース領域には低濃度ソース領域1bと高濃度ソース領域1dとが形成され、ドレイン領域には低濃度ドレイン領域1cと高濃度ドレイン領域1eとが形成されている。
半導体層1aの表面には、ゲート絶縁膜2が形成されている。そして、ゲート絶縁膜2の表面に走査線3aが形成されて、チャネル領域1a’との対向部分がゲート電極を構成している。また、ゲート絶縁膜2及び走査線3aの表面には、第2層間絶縁膜4が形成されている。そして、第2層間絶縁膜4の表面にデータ線6aが形成され、第2層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホール5を介して、そのデータ線6aが高濃度ソース領域1dに接続されている。さらに、第2層間絶縁膜4及びデータ線6aの表面には、第3層間絶縁膜7が形成されている。そして、第3層間絶縁膜7の表面に画素電極9が形成され、第2層間絶縁膜4及び第3層間絶縁膜7に形成されたコンタクトホール8を介して、その画素電極9が高濃度ドレイン領域1eに接続されている。さらに、画素電極9を覆うように無機配向膜16が形成され、非選択電圧印加時における液晶分子の配向が規制されるようになっている。
なお、本実施形態では、半導体層1aを延設して第1蓄積容量電極1fが形成されている。また、ゲート絶縁膜2を延設して誘電体膜が形成され、その表面に容量線3bが配置されて第2蓄積容量電極が形成されている。これらにより、前述した蓄積容量17が構成されている。
また、TFT素子30の形成領域に対応する基板本体10Aの表面に、第1遮光膜11aが形成されている。第1遮光膜11aは、液晶装置に入射した光が、半導体層1aのチャネル領域1a’、低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1cに侵入することを防止するものである。
また、TFT素子30の形成領域に対応する基板本体10Aの表面に、第1遮光膜11aが形成されている。第1遮光膜11aは、液晶装置に入射した光が、半導体層1aのチャネル領域1a’、低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1cに侵入することを防止するものである。
一方、対向基板20における基板本体20Aの表面には、第2遮光膜23が形成されている。第2遮光膜23は、液晶装置に入射した光が半導体層1aのチャネル領域1a’や低濃度ソース領域1b、低濃度ドレイン領域1c等に侵入するのを防止するものであり、平面視において半導体層1aと重なる領域に設けられている。また対向基板20の表面には、略全面にわたってITO等の導電体からなる共通電極21が形成されている。さらに、共通電極21の表面には無機配向膜22が形成され、非選択電圧印加時における液晶分子の配向が規制されるようになっている。
ここで、TFTアレイ基板10側の無機配向膜16、及び対向基板20側の無機配向膜22は、ともに本発明の特徴的な構成要素となっている。すなわち、本実施形態においてこれら無機配向膜16(22)を構成する複数の柱状構造物16a(22a)(構造体)の間隙Sには有機層18が埋め込まれたものとなっている。
図5は、本実施形態の無機配向膜16(22)の拡大図を模式的に示す図である。
無機配向膜16(22)は、SiO2やSiO等の珪素酸化物、又はAl2O3、ZnO、MgOやITO等の金属酸化物等により、厚さ0.02〜0.3μm(好ましくは、0.02〜0.08μm)程度に形成されたものである。また、無機配向膜16(22)の製造には、イオンビームスパッタ法やマグネトロンスパッタ法等のスパッタ法、蒸着法、ゾルゲル法、自己組織化法などが採用可能である。本実施形態では、無機配向膜16(22)はいずれもSiO2を主とする珪素酸化物からなり、従来公知の斜方蒸着法で形成されたものとなっている。
無機配向膜16(22)は、SiO2やSiO等の珪素酸化物、又はAl2O3、ZnO、MgOやITO等の金属酸化物等により、厚さ0.02〜0.3μm(好ましくは、0.02〜0.08μm)程度に形成されたものである。また、無機配向膜16(22)の製造には、イオンビームスパッタ法やマグネトロンスパッタ法等のスパッタ法、蒸着法、ゾルゲル法、自己組織化法などが採用可能である。本実施形態では、無機配向膜16(22)はいずれもSiO2を主とする珪素酸化物からなり、従来公知の斜方蒸着法で形成されたものとなっている。
無機配向膜16(22)は、図5に示すように、無数の柱状構造物16a(22a)から構成され、柱状構造物16a(22a)の一部は隣接する柱状構造物16a(22a)との間に間隙Sを有して形成されている。また、これらの柱状構造物16a(22a)は斜方蒸着法により形成されるため、柱状構造物16a(22a)のぞれぞれは基板10(20)面に対し所定の傾斜角度θで配列されている。
本実施形態では、この柱状構造物16a(22a)の間隙Sに有機層18が埋め込まれ、無数の柱状構造物16a(22a)の間の間隙Sが遮蔽された構造となっている。このとき、有機層18は、所定の傾斜角度で配置された複数の柱状構造物16a(22a)の先端部P(表面)を露出させるようにして、柱状構造物16a(22a)の間隙Sに埋め込まれている。つまり、無機配向膜16(22)の表面に形成された一方向の複数の溝部を露出させるようにして、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sに有機層18が埋め込まれる。これにより、無機配向膜16(22)上に配置される液晶の配向制御を行うことができるようになっている。
有機層18は後述するシール材52と同一の有機材料からなり、本実施形態では、シール材52にはポリイミドが用いられており、有機層18も同様にポリイミドが用いられている。なお、有機層18の材料としては、上記ポリイミドの他にエポキシ樹脂、又はアクリル樹脂が用いることも好ましい。また、シール材52の材料としてエポキシ系やアクリル系の紫外線硬化又は熱硬化樹脂を用いる場合には、これに対応させて有機層18の材料もシール材52と同じ材料を用いることが好ましい。このように、有機層18とシール材52との材料を同じ有機材料同士に選択することにより、相性を良くして、互いの密着性の向上を図ることができる。
なお、本実施形態では、基板10(20)上に形成された無機配向膜16(22)の全面に有機層18を形成したが、後述するようにシール材52を配設する位置に対応した無機配向膜16(22)の間隙Sにのみ有機層18を埋め込ませても良い。
なお、本実施形態では、基板10(20)上に形成された無機配向膜16(22)の全面に有機層18を形成したが、後述するようにシール材52を配設する位置に対応した無機配向膜16(22)の間隙Sにのみ有機層18を埋め込ませても良い。
図4に戻り、液晶装置60には、上述したような無機配向膜16(22)を有する、TFTアレイ基板10と対向基板20との間に、ネマチック液晶等からなる液晶50が挟持され、シール材52(図1参照)によって封止されている。ネマチック液晶分子は、正の誘電率異方性を有するものであり、非選択電圧印加時には基板に沿って水平配向し、選択電圧印加時には電界方向に沿って垂直配向する。なお、TFTアレイ基板10の配向膜16による配向規制方向と、対向基板20の配向膜22による配向規制方向とは、約90°ねじれた状態に設定されている。これにより、本実施形態の液晶装置60は、ツイステッドネマチックモードで動作するようになっている。
また、両基板10、20の外側には、ポリビニルアルコール(PVA)にヨウ素をドープした材料等からなる偏光板24、28が配置されている。なお、各偏光板24、28は、サファイヤガラスや水晶等の高熱伝導率材料からなる支持基板上に装着して、液晶装置60から離間配置することが望ましい。各偏光板24、28は、その吸収軸方向の直線偏光を吸収し、透過軸方向の直線偏光を透過する機能を有する。TFTアレイ基板10側の偏光板24は、その透過軸が配向膜16の配向規制方向と略一致するように配置され、対向基板20側の偏光板28は、その透過軸が配向膜22の配向規制方向と略一致するように配置されている。
液晶装置60は、対向基板20を光源側に向けて配置される。その光源光のうち偏光板28の透過軸と一致する直線偏光のみが偏光板28を透過して液晶装置60に入射する。
非選択電圧印加時の液晶装置60では、基板に対して水平配向した液晶分子が液晶50の厚さ方向に約90°ねじれたらせん状に積層配置されている。そのため、液晶装置60に入射した直線偏光は、約90°旋光されて液晶装置60から出射する。この直線偏光は、偏光板24の透過軸と一致するため、偏光板24を透過する。従って、非選択電圧印加時の液晶装置60では白表示が行われるようになっている(ノーマリーホワイトモード)。
非選択電圧印加時の液晶装置60では、基板に対して水平配向した液晶分子が液晶50の厚さ方向に約90°ねじれたらせん状に積層配置されている。そのため、液晶装置60に入射した直線偏光は、約90°旋光されて液晶装置60から出射する。この直線偏光は、偏光板24の透過軸と一致するため、偏光板24を透過する。従って、非選択電圧印加時の液晶装置60では白表示が行われるようになっている(ノーマリーホワイトモード)。
また、選択電圧印加時の液晶装置60では、液晶分子が基板に対して垂直配向している。そのため、液晶装置60に入射した直線偏光は、旋光されることなく液晶装置60から出射する。この直線偏光は、偏光板24の透過軸と直交するため、偏光板24を透過しない。従って、選択電圧印加時の液晶装置60では黒表示が行われるようになっている。
本実施形態によれば、無機配向膜16(22)の複数の柱状構造物16a(22a)の間隙Sには有機層18が埋め込まれるため、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sは減少する。言い換えれば、有機層18によって、外内部からの水侵入経路となる無機配向膜16(22)の間隙Sが遮断される。
また、上記有機層18は、少なくともシール材52に対応した位置の無機配向膜16(22)の間隙Sに埋め込まれるため、シール材52と有機層18とを有機材料同士で構成することができる。従って、有機層18とシール材52との相性を良くすることで、有機層18とシール材52との密着性の向上を図ることができ、結果として無機配向膜16(22)とシール材52との貼り合わせ強度を高めることができる。
このように、無機配向膜16(22)の間隙Sを減少させて、無機配向膜16(22)とシール材52との密着性を向上させることで、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
さらに、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sには有機層18が埋め込まれるため、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sへの液晶50の侵入を防止することで、セル厚の均一化を図ることができる。
また、上記有機層18は、少なくともシール材52に対応した位置の無機配向膜16(22)の間隙Sに埋め込まれるため、シール材52と有機層18とを有機材料同士で構成することができる。従って、有機層18とシール材52との相性を良くすることで、有機層18とシール材52との密着性の向上を図ることができ、結果として無機配向膜16(22)とシール材52との貼り合わせ強度を高めることができる。
このように、無機配向膜16(22)の間隙Sを減少させて、無機配向膜16(22)とシール材52との密着性を向上させることで、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
さらに、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sには有機層18が埋め込まれるため、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sへの液晶50の侵入を防止することで、セル厚の均一化を図ることができる。
(液晶装置の製造方法)
次に、液晶装置の製造方法について説明する。
図6(a)〜(c)は液晶装置の製造工程を示す断面図であり、図7(a)は無機配向膜16(22)を形成するための装置であり、(b)は係る装置を用いて成膜した無機配向膜16(22)を説明するための図である。なお、以下の説明においては、本発明の特徴的な工程である有機層18の形成工程、無機配向膜16(22)の形成工程、シール材の形成工程についてのみについて説明し、その他の工程については公知の方法が採用されるため説明を省略する。
次に、液晶装置の製造方法について説明する。
図6(a)〜(c)は液晶装置の製造工程を示す断面図であり、図7(a)は無機配向膜16(22)を形成するための装置であり、(b)は係る装置を用いて成膜した無機配向膜16(22)を説明するための図である。なお、以下の説明においては、本発明の特徴的な工程である有機層18の形成工程、無機配向膜16(22)の形成工程、シール材の形成工程についてのみについて説明し、その他の工程については公知の方法が採用されるため説明を省略する。
まず、図6(a)に示すように、基板10(20)上の全面にポリイミド等の有機材料を例えばスピンコート法等により成膜し、基板10(20)上に有機層18を形成する。この有機層18の膜厚としては、後述する無機配向膜16(22)の先端部(表面)の一定方向に形成された複数の溝が露出し、無機配向膜16(22)の表面上に配置される液晶の配向制御が行える程度であり、例えば数100nmである。
次に、図6(b)に示すように、基板10(20)上に形成した有機層18に埋め込むようにして無機配向膜16(22)を形成する。本実施形態において無機配向膜16(22)は以下に説明する蒸着装置を用いて斜方蒸着法により形成する。
<蒸着装置>
図7(a)は、斜方蒸着法による成膜を行う蒸着装置の一例としての、蒸着装置503である。この蒸着装置503には、無機配向膜材料の蒸気流を発生させる蒸着源512と、無機配向膜形成前の前記TFTアレイ基板10、あるいは無機配向膜形成前の前記対向20(以下、単に基板10(20)と記す)を保持する保持機構514とが備えられている。この蒸着装置503において基板10(20)は、蒸着源512と基板10(20)の基板面重心位置とを結ぶ基準線X1と、基板10(20)の被成膜面と垂直に交わる直線X2とのなす角θ0が、所定値となるように、保持機構514によって保持されている。従って、図7(a)、(b)において矢印Y1によって示される、蒸着源512で発生された無機材料の進行方向、すなわち無機材料が飛ぶ方向と、基板10(20)において配向膜が形成される基板面(被成膜面)とのなす角度θ1は、角度θ0を変化させることによって調整可能となっている。なお、この角度θ1は、配向膜16(22)において配向制御を行うための表面形状効果が得られるように、後述する柱状構造物を基板面上に配列させるための所定値に設定されている。ただし、本実施形態では斜方蒸着を行うことから、角度θ1は90°未満となっている。
図7(a)は、斜方蒸着法による成膜を行う蒸着装置の一例としての、蒸着装置503である。この蒸着装置503には、無機配向膜材料の蒸気流を発生させる蒸着源512と、無機配向膜形成前の前記TFTアレイ基板10、あるいは無機配向膜形成前の前記対向20(以下、単に基板10(20)と記す)を保持する保持機構514とが備えられている。この蒸着装置503において基板10(20)は、蒸着源512と基板10(20)の基板面重心位置とを結ぶ基準線X1と、基板10(20)の被成膜面と垂直に交わる直線X2とのなす角θ0が、所定値となるように、保持機構514によって保持されている。従って、図7(a)、(b)において矢印Y1によって示される、蒸着源512で発生された無機材料の進行方向、すなわち無機材料が飛ぶ方向と、基板10(20)において配向膜が形成される基板面(被成膜面)とのなす角度θ1は、角度θ0を変化させることによって調整可能となっている。なお、この角度θ1は、配向膜16(22)において配向制御を行うための表面形状効果が得られるように、後述する柱状構造物を基板面上に配列させるための所定値に設定されている。ただし、本実施形態では斜方蒸着を行うことから、角度θ1は90°未満となっている。
このような蒸着装置503によって斜方蒸着を行うと、図7(b)中矢印で示すように、蒸着源512から昇華した配向膜材料が基板10(20)に対して略一定の入射角度(傾斜角度)で連続入射する。
すると、基板10(20)には図6(b)に示すように配向膜材料が斜め柱状に成長し、これによって無機材料(珪素酸化物)の柱状構造物16a(22a)が形成される。そして、この柱状構造物16a(22a)が基板10(20)の表面に無数に形成されたことにより、無機配向膜16(22)が形成される。このように柱状構造物16a(22a)が所定の傾斜角度で形成され、これによって無機配向膜16(22)が形成されると、液晶装置60では、柱状構造物16a(22a)に沿って液晶分子が配向することにより、液晶分子にプレチルト角が付与される。すなわち、前述したように液晶分子は、非選択電圧印加時に、無機配向膜16(22)によって所定方向に配向規制されるようになっているのである。
また、本実施形態において、有機層18はシール材52の粘度よりも低くものが用いられる。この有機層18の粘度は、有機層18を形成する有機材料を水、アルコール等の溶剤に溶解させることにより調節可能となっている。ここで、シール材52は、液晶注入の大気開放時の液晶の膨張力(シールパス)に耐性を有するために、粘度の高い材料が用いられるのが一般的である。そうすると、従来では、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sにシール材52を浸透させ、外内部からの水侵入経路となる無機配向膜16(22)の間隙Sを埋め込むことができなかった。これに対し、本実施形態では、シール材52とは別に有機層18を設け、この有機層18の粘度がシール材52の粘度よりも低くなっている。そのため、斜方蒸着により無機配向膜材料を基板10(20)上の有機層18に向かって入射させると、図6(b)に示すように、配向膜材料が有機層18の膜厚方向に埋め込まれて、無数の斜め柱状の柱状構造物16a(22a)に成長する。これにより、隣接する柱状構造物16a(22a)の間隙Sに有機層18が埋め込まれた状態となり、内外部の水侵入経路となる柱状構造物16a(22a)の間隙Sが遮蔽される。
次に、斜方蒸着により、無機配向膜16(22)を基板10(20)全面に形成した後、加熱手段により有機層18を加熱し、有機層18中の溶剤を揮発させて除去し、有機層18を硬化させる。
次に、図6(c)に示すように、ディスペンサー法又はインクジェット法により無機配向膜16(22)上にシール材52を形成する。このシール材52は、一対の基板10(20)の貼り合わせ時の加熱、加圧により、複数の柱状構造物16a(22a)の間隙Sに埋め込まれ、無機配向膜16(22)の間隙Sに既に埋め込まれた有機層18と接合される。なお、シール材52は、上述したようにシールパス等を防止するために一定の粘度により形成されるため、無機配向膜16(22)の間隙Sの内部まで浸透することは無い。また、シール材52にセラミック等からなる球状のギャップ材を混入し、一対の基板10,20間のセル厚を規制することも可能である。
シール材配置工程以降の工程については、公知の方法が採用されるため説明を省略する。
シール材配置工程以降の工程については、公知の方法が採用されるため説明を省略する。
本実施形態では、まず、基板10(20)上に有機層18を形成した後、この有機層18に配向膜材料を埋め込ませながら成長させて、無機配向膜16(22)を形成する。これにより、有機層18を下地層として予め形成しない場合には無機配向膜16(22)をなす複数の柱状構造物16a(22a)には間隙Sが形成されるが、有機層18を下地層として予め形成することで無機配向膜16(22)の間隙が有機層18により埋め込まれた状態となる。つまり、外内部からの水侵入経路となる柱状構造物16a(22a)の間隙Sが有機層18により遮断される。これにより、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
また本実施形態によれば、例えばスピンコート法により基板10(20)上の全面に一括で有機層18を形成することができる。これにより、容易に有機層18を形成することができるとともに、基板10(20)上の全面に形成される無機配向膜16(22)の間隙Sを有機層18により埋め込むことができ、液晶装置の全体の耐湿性の向上を図ることができる。
さらに本実施形態によれば、斜方蒸着法により無機配向膜16(22)を形成するため、無機配向膜16(22)によって液晶分子にプレチルト角が良好に付与されるようになり、無機配向膜16(22)に対してラビング処理等を行う必要もなくなる。
[第2の実施の形態]
次に、本実施形態について図面を参照して説明する。
上記実施形態では、まず基板上に有機層を形成し、次に有機層に埋め込むようにして無機配向膜を形成している。これに対し、本実施形態では、まず無機配向膜を形成し、次に無機配向膜の間隙を埋め込むようにして有機層を形成する点において異なる。なお、その他の液晶装置の基本構成は上記第1実施形態と同様であり、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
次に、本実施形態について図面を参照して説明する。
上記実施形態では、まず基板上に有機層を形成し、次に有機層に埋め込むようにして無機配向膜を形成している。これに対し、本実施形態では、まず無機配向膜を形成し、次に無機配向膜の間隙を埋め込むようにして有機層を形成する点において異なる。なお、その他の液晶装置の基本構成は上記第1実施形態と同様であり、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図8(a)〜(c)は液晶装置の製造工程の一部を示す断面図であり、図9は有機層を基板上の所定位置に形成するための液滴吐出装置である。
まず、図8(a)に示すように、上述した蒸着装置503を用いて斜方蒸着法により基板10(20)上に配向膜材料を成長させて無機配向膜16(22)を形成する。これにより、基板10(20)上には所定の傾斜角度で複数の柱状構造物16a(22a)からなる無機配向膜16(22)が形成される。これらの柱状構造物16a(22a)は上述したように所定の間隙Sを有して基板10(20)上に配列されている。
次に、図8(b)に示すように、無機配向膜16(22)に埋め込むようにしてポリイミド等からなる有機材料18aを以下に説明する液滴吐出装置IJを用いて成膜する。
<液滴吐出装置>
図9は、液滴吐出法を用いた配向膜の形成に好ましく用いることができる液滴吐出装置IJの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置IJは、吐出ヘッド301と、X軸方向駆動軸304と、Y軸方向ガイド軸305と、制御装置CONTと、ステージ307と、クリーニング機構308と、基台309と、ヒータ315とを備えている。
図9は、液滴吐出法を用いた配向膜の形成に好ましく用いることができる液滴吐出装置IJの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置IJは、吐出ヘッド301と、X軸方向駆動軸304と、Y軸方向ガイド軸305と、制御装置CONTと、ステージ307と、クリーニング機構308と、基台309と、ヒータ315とを備えている。
ステージ307は、この液滴吐出装置IJにより液体材料を吐出配置される基板(基体)Pを支持するものであって、基板Pを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。吐出ヘッド301は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの吐出ヘッドであり、その長手方向がY軸方向に一致するように配置されている。複数の吐出ノズルは、吐出ヘッド301の下面にY軸方向に並んで一定間隔で設けられている。吐出ヘッド301の吐出ノズルからは、ステージ307に支持されている基板Pに対してインクが吐出される。
X軸方向駆動軸304には、X軸方向駆動モータ302が接続されている。X軸方向駆動モータ302はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからX軸方向の駆動信号が供給されると、X軸方向駆動軸304を回転させる。X軸方向駆動軸304が回転すると、吐出ヘッド301はX軸方向に移動する。
Y軸方向ガイド軸305は、基台309に対して動かないように固定されている。ステージ307は、Y軸方向駆動モータ303を備えている。Y軸方向駆動モータ303はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ307をY軸方向に移動する。
Y軸方向ガイド軸305は、基台309に対して動かないように固定されている。ステージ307は、Y軸方向駆動モータ303を備えている。Y軸方向駆動モータ303はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ307をY軸方向に移動する。
制御装置CONTは、吐出ヘッド301に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、X軸方向駆動モータ302に吐出ヘッド301のX軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Y軸方向駆動モータ303にステージ307のY軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構308は、吐出ヘッド301をクリーニングするものである。クリーニング機構308には、図示しないY軸方向の駆動モータが備えられている。このY軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Y軸方向ガイド軸305に沿って移動する。クリーニング機構308の移動も制御装置CONTにより制御される。
ヒータ315は、ここではランプアニールにより基板Pを熱処理する手段であり、基板P上に塗布された液体材料に含まれる溶剤の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ315の電源の投入及び遮断も制御装置CONTにより制御される。
クリーニング機構308は、吐出ヘッド301をクリーニングするものである。クリーニング機構308には、図示しないY軸方向の駆動モータが備えられている。このY軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Y軸方向ガイド軸305に沿って移動する。クリーニング機構308の移動も制御装置CONTにより制御される。
ヒータ315は、ここではランプアニールにより基板Pを熱処理する手段であり、基板P上に塗布された液体材料に含まれる溶剤の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ315の電源の投入及び遮断も制御装置CONTにより制御される。
次に、図8(b)に戻り、上述したような液滴吐出装置IJを用いて、シール材52が配置される位置に対応した無機配向膜16(22)上にポリイミドからなる有機材料18aを選択的に塗布する。つまり、図1を参照すると、有機材料18aはシール材52が形成される位置と平面的に重なるようにして無機配向膜16(22)上に塗布される。塗布した有機材料18aの粘度はシール材52の粘度よりも低くなっているため、有機材料18aは無機配向膜16(22)を構成する柱状構造物16a(22a)の間隙Sに浸透する。このようにして、柱状構造物16a(22a)の間隙Sに有機材料18aが埋め込まれることで、図8(b)に示すように、ポリイミドからなる有機層18が形成される。その後、有機層18にホットプレート等により加熱処理を施して、有機材料18a中の溶剤を揮発させて除去し、硬化させる。
次に、図8(c)に示すように、有機材料18aが埋め込まれた無機配向膜16(22)上にディスペンサー等によりシール材52を描画する。シール材52は、一対の基板10(20)の貼り合わせ時の加圧、加熱等により、無機配向膜16(22)の間隙Sに埋め込まれた有機層18と接合される。
なお、本実施形態では、有機層18をシール材52を形成する位置にのみ有機材料18aを配置したが、有機層18を無機配向膜16(22)の全面に配置することも好ましい。
なお、本実施形態では、有機層18をシール材52を形成する位置にのみ有機材料18aを配置したが、有機層18を無機配向膜16(22)の全面に配置することも好ましい。
本実施形態では、まず、基板10(20)上に無機配向膜16(22)を形成した後、この無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sを埋めるようにして有機層18を形成する。これにより、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sを減少させ、外内部からの水侵入経路である間隙Sを遮断することができる。従って、液晶装置の耐湿性の向上を図ることができる。
また本実施形態によれば、シール材52を形成する位置に有機層18を形成するため、シール材52を介して一対の基板10(20)を貼り合せる際、シール材52が無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sに埋め込まれた有機層18と密着(接触)する。このとき、シール材52と無機配向膜16(22)の間隙Sの有機層18とは有機材料同士であるため互いの相性が良く、結果として、シール材52と無機配向膜16(22)との密着性の向上を図ることができる。また、有機層18を全面に形成する場合と比較して、シール材52の部分にのみ有機層18を形成すれば良いので、材料のコスト削減を図ることができる。さらに、液滴吐出方法によれば、所定量を所定位置に正確に塗布することができ、より高精度、かつコストを削減して有機層18を形成することができる。
さらに本実施形態によれば、無機配向膜16(22)によって液晶分子にプレチルト角が良好に付与されるようになり、無機配向膜16(22)に対してラビング処理等を行う必要もなくなる。なお、本実施形態では、無機配向膜16(22)の柱状構造物16a(22a)の間隙Sに有機層18を形成するが、有機層18の膜厚を制御することにより、無機配向膜16(22)の表面を露出させて複数の一定方向の溝部を残すことで、液晶の配向制御が可能となっている。
(プロジェクタ)
次に、本発明の電子機器の一実施形態としてのプロジェクタについて、図10を用いて説明する。図10は、プロジェクタの要部を示す概略構成図である。このプロジェクタは、前記実施形態に係る液晶装置を光変調手段として備えたものである。
次に、本発明の電子機器の一実施形態としてのプロジェクタについて、図10を用いて説明する。図10は、プロジェクタの要部を示す概略構成図である。このプロジェクタは、前記実施形態に係る液晶装置を光変調手段として備えたものである。
図10において、810は光源、813、814はダイクロイックミラー、815、816、817は反射ミラー、818は入射レンズ、819はリレーレンズ、820は出射レンズ、822、823、824は本発明の液晶装置からなる光変調手段、825はクロスダイクロイックプリズム、826は投射レンズである。光源810は、メタルハライド等のランプ811とランプの光を反射するリフレクタ812とからなる。
ダイクロイックミラー813は、光源810からの白色光に含まれる赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー817で反射されて、赤色光用光変調手段822に入射される。また、ダイクロイックミラー813で反射された緑色光は、ダイクロイックミラー814によって反射され、緑色光用光変調手段823に入射される。さらに、ダイクロイックミラー813で反射された青色光は、ダイクロイックミラー814を透過する。青色光に対しては、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ818、リレーレンズ819及び出射レンズ820を含むリレーレンズ系からなる導光手段821が設けられている。この導光手段821を介して、青色光が青色光用光変調手段824に入射される。
各光変調手段822、823、824により変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム825に入射する。このクロスダイクロイックプリズム825は4つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、その界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがX字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により3つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ826によってスクリーン827上に投影され、画像が拡大されて表示される。
このような構成からなるプロジェクタは、前記の液晶装置を光変調手段として備えている。この液晶装置は、耐湿性に優れた液晶装置を備えているので、この電子機器自体も吸湿に起因する品質低下が防止されたものとなる。
なお、本発明の技術的範囲は、前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、前述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。例えば、前記実施形態ではスイッチング素子としてTFTを備えた液晶装置を例にして説明したが、スイッチング素子として薄膜ダイオード(Thin Film Diode)等の二端子型素子を備えた液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、前記実施形態では透過型液晶装置を例にして説明したが、反射型液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、前記実施形態ではTN(Twisted Nematic)モードで機能する液晶装置を例にして説明したが、VA(Vertical Alignment)モードで機能する液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、実施形態では3板式の投射型表示装置(プロジェクタ)を例にして説明したが、単板式の投射型表示装置や直視型表示装置に本発明を適用することも可能である。
また、本発明の液晶装置を、プロジェクタ以外の電子機器に適用することも可能である。その具体例として、携帯電話を挙げることができる。この携帯電話は、前述した各実施形態又はその変形例に係る液晶装置を表示部に備えたものである。また、その他の電子機器としては、例えばICカード、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型TV、DSP装置、PDA、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイ等が挙げられる。
10(20)…基板、 16(22)…無機配向膜、 16a(22a)…柱状構造物、 18…有機層、 52…シール材、 S…間隙
Claims (9)
- シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を挟持してなる液晶装置であって、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記液晶側には無機配向膜が設けられ、
前記無機配向膜が複数の結晶構造体からなり、前記複数の構造体の各々が間隙を有して設けられ、
少なくとも前記シール材が設けられる位置に対応した前記無機配向膜の前記複数の構造体の前記間隙には有機材料からなる有機層が設けられたことを特徴とする液晶装置。 - 前記有機層が前記シール材と同じ材料からなることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。
- シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記液晶側に無機配向膜を形成する無機配向膜形成工程と、
少なくとも前記シール材に対応した位置の前記無機配向膜をなす複数の構造体の間隙に有機材料からなる有機層を形成する有機層形成工程と、
を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記有機層形成工程において、前記有機層を前記一対の基板の少なくとも一方の基板の全面に形成することを特徴とする請求項3に記載の液晶装置の製造方法。
- シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記シール材に対応した位置の前記一対の基板の少なくとも一方の基板に有機材料からなる有機層を形成する有機層形成工程と、
前記有機層を含む前記一方の基板に複数の構造体からなる無機配向膜を形成する無機配向膜形成工程と、
を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記有機層形成工程において、前記有機層を液滴吐出法により形成することを特徴とする請求項5に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記有機層形成工程において、前記有機層の粘度を前記シール材の粘度よりも低くすることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記無機配向膜形成工程において、前記無機配向膜を斜方蒸着法で形成することを特徴とする請求項3乃至請求項7のいずれか1項に記載の液晶装置の製造方法。
- 請求項1又は請求項2に記載の液晶装置、又は請求項3乃至請求項8のいずれか1項に記載の液晶装置の製造方法により製造された液晶装置を備えることを特徴とする電子機器。
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---|---|---|---|
JP2005242045A JP2007057736A (ja) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | 液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018120232A (ja) * | 2018-03-06 | 2018-08-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示パネル |
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2005
- 2005-08-24 JP JP2005242045A patent/JP2007057736A/ja not_active Withdrawn
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