JP2018120232A - 表示パネル - Google Patents

Abstract

【課題】駆動回路の静電破壊を抑制することが可能な表示パネルを提供する。【解決手段】表示パネルは、無機絶縁膜１４，１８と、無機絶縁膜１４，１８上に設けられ駆動回路を形成する配線Ｗ１〜Ｗ８と、配線Ｗ１〜Ｗ８と接し表示領域Ｒ１及び周辺領域Ｒ２を覆う有機絶縁膜２３と、有機絶縁膜２３を貫通して形成されたスリット２３ｈ１，２３ｈ２と、を有するアレイ基板１と、対向基板２と、シール材５１と、を備える。スリットの第１スリット２３ｈ１は、シール材５１と重なる位置において、表示領域Ｒ１を囲むように枠状に形成されている。スリットの第２スリット２３ｈ２は、シール材５１と重なる位置において、第１スリット２３ｈ１の一部に沿って形成されている。配線Ｗ１〜Ｗ８は、第１スリット２３ｈ１及び前記第２スリット２３ｈ２によって有機絶縁膜２３から露出していない。【選択図】図１６

Description

本発明の実施形態は、表示パネルに関する。

表示パネルとして、例えば液晶表示パネルが知られている。液晶表示パネルは、コンピュータを中心とする情報機器分野およびテレビジョン受像機などを中心とする映像機器分野等において使用されている。一般に、液晶表示パネルは、アレイ基板と、対向基板と、これら両基板間に挟持された液晶層とを有している。アレイ基板は、有機絶縁膜などを有している。

アレイ基板及び対向基板は表示領域を有している。アレイ基板及び対向基板の間には、複数のスペーサとして、例えば複数の柱状スペーサが配置され、両基板間の隙間を一定に保持している。アレイ基板及び対向基板は、両基板の表示領域外側の額縁領域に配設された矩形枠状のシール材により接合されている。

特開２００１−３３７３３４号公報

ところで、アレイ基板の有機絶縁膜は水分を浸透する性質を有している。そこで、アレイ基板の額縁領域の配線の外側の有機絶縁膜を幅２００乃至３００μｍとして全周にわたって除去し、シール材を上記除去した領域に形成している。シール材は、水分を遮断する性質を有しているため、液晶表示パネル内部の配線への水分の浸入を遮断することができる。これにより、配線が腐食する懸念を排除することができる。

上記のように有機絶縁膜が除去されると、狭額縁化は妨げられる。そこで、狭額縁化を図るため、額縁領域の配線の外側の有機絶縁膜ではなく、額縁領域の配線上の有機絶縁膜を除去することが考えられる。しかしながら、この場合、額縁領域の配線は、有機絶縁膜で保護されず剥き出しになる。このため、配線に静電気が侵入し、この配線の周辺回路を破壊する可能性が高くなる。すなわち、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）耐圧が低下し、絶縁膜がＥＳＤ破壊を起こす可能性が高くなる。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、駆動回路の静電破壊を抑制することが可能な表示パネルを提供することにある。

一実施形態に係る表示パネルは、
表示領域と前記表示領域を囲む周辺領域に位置する無機絶縁膜と、前記周辺領域において前記無機絶縁膜上に設けられ駆動回路を形成する配線と、前記配線と接し前記表示領域及び前記周辺領域を覆う有機絶縁膜と、前記有機絶縁膜を貫通して形成されたスリットと、を有するアレイ基板と、前記アレイ基板に対向して配置される対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板とを接合するシール材と、を備え、前記スリットは、第１スリットと、前記第１スリットと離間する第２スリットと、を有しており、前記第１スリットは、前記シール材と重なる位置において、前記表示領域を囲むように枠状に形成され、前記第２スリットは、前記シール材と重なる位置において、前記第１スリットの一部に沿って形成され、前記配線は、前記第１スリット及び前記第２スリットによって前記有機絶縁膜から露出していない。

図１は、第１の実施形態に係る液晶表示パネルを示す斜視図である。 図２は、上記液晶表示パネルを示す概略断面図である。 図３は、上記液晶表示パネルを示す概略平面図であり、配線の構造を示す図である。 図４は、図１乃至図３に示したアレイ基板の一部を示す概略平面図である。 図５は、上記アレイ基板を示す拡大平面図であり、アレイ基板の配線構造を示す図である。 図６は、上記液晶表示パネルを示す拡大断面図であり、液晶表示パネルの構造を示す図である。 図７は、図３の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った上記液晶表示パネルの周縁部を概略的に示す拡大断面図である。 図８は、上記液晶表示パネルを示す概略平面図であり、スリットの構造を示す図である。 図９は、上記液晶表示パネルの製造工程において、マザーガラス上にアレイパターンを形成した状態を示す平面図である。 図１０は、図９に続き、マザーガラス上に受止めパターン等を形成し、６枚のアレイ基板を形成した状態を示す平面図である。 図１１は、上記液晶表示パネルの製造工程において、マザーガラス上に６枚の対向基板を形成した状態を示す平面図である。 図１２は、図１０に続き、マザーガラスにシール材を塗布した状態を示す平面図である。 図１３は、図１１及び図１２に示した２枚のマザーガラスが、シール材を介して貼り合せられている状態を示す平面図である。 図１４は、図１３の線ＸＩＶ−ＸＩＶに沿った上記２枚のマザーガラスが、シール材を介して貼り合せられている状態を示す断面図である。 図１５は、第２の実施形態に係る液晶表示パネルを示す概略平面図であり、スリットの構造を示す図である。 図１６は、図１５の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿った上記液晶表示パネルの周縁部を概略的に示す拡大断面図である。 図１７は、第３の実施形態に係る液晶表示パネルの周縁部を概略的に示す拡大断面図である。 図１８は、第４の実施形態に係る液晶表示パネルの周縁部を概略的に示す拡大断面図である。

以下、図面を参照しながら第１の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法について詳細に説明する。始めに、液晶表示パネルの構成について説明する。この実施の形態において、液晶表示パネルは対向ＣＦ型であり、対向基板側にカラーフィルタが形成されている。

図１乃至図６に示すように、液晶表示パネルは、アレイ基板１と、アレイ基板に所定の隙間を置いて対向配置された対向基板２と、これら両基板間に挟持された液晶層３と、カラーフィルタ４とを備えている。アレイ基板１及び対向基板２の外面には、図示しない偏光板がそれぞれ配置されている。アレイ基板１の外面側には、図示しないバックライトユニットが配置されている。アレイ基板１及び対向基板２は矩形状の表示領域Ｒ１を有している。カラーフィルタ４は、アレイ基板１の表示領域Ｒ１に設けられている。

アレイ基板１は、透明な絶縁基板としてガラス基板１１を有している。表示領域Ｒ１において、ガラス基板１１上には、行方向Ｘに延びているとともに行方向Ｘと直交した列方向Ｙに間隔を置いて並んだ複数の走査線１５と、複数の走査線１５と交差して列方向Ｙに延びているとともに行方向Ｘに間隔を置いて並んだ複数の信号線２１とが格子状に配置されている。

ガラス基板１１上には、補助容量素子２４を構成し、かつ、複数の信号線２１と交差して行方向Ｘに延びているとともに列方向Ｙに間隔を置いて並んだ複数の補助容量線１７が形成されている。補助容量線１７は走査線１５と平行に延びている。

ここで、アレイ基板１及び対向基板２は、複数の信号線２１及び複数の補助容量線１７で囲まれた領域に重なって設けられたマトリクス状の複数の画素２０を有している。すなわち、各画素２０は隣合う２本の信号線２１及び隣合う２本の補助容量線１７で囲まれた領域に重なって設けられている。アレイ基板１の画素２０にはスイッチング素子としてのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１９がそれぞれ設けられている。より詳しくは、ＴＦＴ１９は、走査線１５と信号線２１との各交差部近傍に設けられている。

ＴＦＴ１９は、半導体としてのアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）又はポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）からなる半導体層１２と、走査線１５の一部を延出してなるゲート電極１６とを有している。本実施の形態では、半導体層１２及び後述する補助容量電極１３はｐ−Ｓｉで形成されている。

詳細に述べると、表示領域Ｒ１において、ガラス基板１１上には、半導体層１２と、補助容量電極１３とが形成され、これら半導体層及び補助容量電極を含むガラス基板上にゲート絶縁膜１４が成膜されている。ゲート絶縁膜１４上に、走査線１５、ゲート電極１６及び補助容量線１７が配設されている。補助容量線１７及び補助容量電極１３はゲート絶縁膜１４を介し対向配置されている。走査線１５、ゲート電極１６及び補助容量線１７を含むゲート絶縁膜１４上には層間絶縁膜１８が成膜されている。この実施形態において、層間絶縁膜１８は無機絶縁膜である。

層間絶縁膜１８上には、信号線２１及びコンタクト電極２２が形成されている。各コンタクト電極２２は、ゲート絶縁膜１４及び層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って半導体層１２のドレイン領域及び後述する画素電極２６にそれぞれ接続されている。さらに、コンタクト電極２２は、ゲート絶縁膜１４及び層間絶縁膜１８に形成された他のコンタクトホールを通って補助容量電極１３に接続されている。ここで、補助容量線１７は、補助容量電極１３とコンタクト電極２２との接続部を除いて形成されている。

信号線２１は、ゲート絶縁膜１４及び層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って半導体層１２のソース領域と接続されている。層間絶縁膜１８、信号線２１及びコンタクト電極２２に重ねて保護絶縁膜２３が形成されている。保護絶縁膜２３は、基板上の配線等から生じる凹凸を平坦化する平坦化膜としての役割も果たす。この実施形態において、保護絶縁膜２３は有機絶縁膜である。保護絶縁膜２３は、表示領域Ｒ１だけでなく、表示領域Ｒ１を囲む額縁領域Ｒ２も覆っている。

保護絶縁膜２３上には、ＩＴＯ（インジウム・すず酸化物）等の透明な導電膜により画素電極２６がそれぞれ形成されている。補助容量線１７に重なった保護絶縁膜２３及び着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂには複数のコンタクトホール２５が形成されている。これらのコンタクトホール２５は、複数の画素２０に設けられている。

各画素電極２６は、コンタクトホール２５を通ってコンタクト電極２２に接続されている。各画素電極２６の周縁部は、補助容量線１７及び信号線２１に重なっている。画素電極２６は、画素２０をそれぞれ形成している。

上記のように、ガラス基板１１上にアレイパターン１ｐが形成されている。表示領域Ｒ１において、アレイパターン１ｐは、ガラス基板１１と画素電極２６との間に積層されたものである。アレイパターン１ｐ上には、複数のスペーサとしての複数の柱状スペーサ２７が複数形成されている。柱状スペーサ２７が形成されたアレイパターン１ｐ（画素電極２６等）上には配向膜２８が形成されている。

一方、図３及び図７に示すように、額縁領域Ｒ２において、ガラス基板１１上には、アレイパターン１ｐと、受止めパターン６０とが形成されている。額縁領域Ｒ２において、アレイパターン１ｐは、駆動回路６ａ、６ｂと、ゲート絶縁膜１４と、層間絶縁膜１８と、配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８と、保護絶縁膜２３と、を有している。

駆動回路６ａ、６ｂは、表示領域Ｒ１を挟んで行方向Ｘに対向配置されている。駆動回路６ａ、６ｂは、ＴＦＴ１９等を形成する際に、同一材料で同時に形成されている。駆動回路６ａ、６ｂは、走査線１５及び補助容量線１７に接続されたＹドライバである。

配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、額縁領域Ｒ２の左側と右側にそれぞれ設けられ駆動回路６ａ、６ｂを形成している。配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、列方向Ｙに延在し、行方向Ｘに間隔を置いて設けられている。配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、層間絶縁膜１８上に形成され、保護絶縁膜２３で覆われている。配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４は、ガラス基板１１の端部まで引き延ばされ、アウターリードボンディングのパッドに接続されている。

配線ｗ１、ｗ２はそれぞれ第１配線としての制御信号配線であり、配線ｗ３、ｗ４はそれぞれ第２配線としての電源配線である。配線ｗ１には、パッドを介してスタートパルス信号ＳＴが与えられる。配線ｗ２には、パッドを介してクロック信号ＣＬＫが与えられる。配線ｗ３には、パッドを介して図示しない高電位電源から電圧Ｖ１（ＶＤＤ）が与えられる。配線ｗ４には、パッドを介して図示しない低電位電源から電圧Ｖ２（ＶＳＳ）が与えられる。配線ｗ３及び配線ｗ４は互いに電位の異なる電源配線である。例えば、電圧Ｖ１は＋１０Ｖであり、電圧Ｖ２は−５Ｖである。

配線ｗ５、ｗ６は、接続配線であり、後述するスリット２３ｈ１と交差する方向に延出している。この実施形態において、配線ｗ５、ｗ６は行方向Ｘに延出している。配線ｗ５、ｗ６は、少なくとも額縁領域Ｒ２のゲート絶縁膜１４上に形成されている。配線ｗ５、ｗ６は層間絶縁膜１８で覆われている。この実施形態において、配線ｗ５、ｗ６は、表示領域Ｒ１まで延出して形成されている。額縁領域Ｒ２において、層間絶縁膜１８は、配線ｗ５に対向したスルーホールと、配線ｗ６に対向したスルーホールとを有している。配線ｗ３はスルーホールを通って配線ｗ５に電気的に接続され、配線ｗ４はスルーホールを通って配線ｗ６に電気的に接続されている。

図３、図７及び図８に示すように、保護絶縁膜２３はスリット２３ｈ１を有している。スリット２３ｈ１は貫通して形成されている。スリット２３ｈ１は、配線が剥き出しにならないように形成され、層間絶縁膜１８を剥き出しの状態にするように形成されている。スリット２３ｈ１は、枠状に形成され、ここでは矩形枠状に連続して形成されている。額縁領域Ｒ２の左側又は右側において、スリット２３ｈ１は、配線ｗ２及び配線ｗ３の延出した方向に沿って延在して形成されている。ここで、スリット２３ｈ１は、５乃至１０μｍの幅を有している。

なお、配線ｗ１、ｗ２は、スリット２３ｈ１よりアレイ基板１の外縁側に位置している。配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、スリット２３ｈ１より表示領域Ｒ１側に位置している。なお、スリット２３ｈ１は、アレイパターン１ｐの最上部に位置している。スリットには、防湿部材２９ａが充填され層間絶縁膜１８に接している。

図３及び図７に示すように、受止めパターン６０は、表示領域Ｒ１の周縁に間隔を置いて位置した樹脂膜の対応する部分にアレイ基板１及び対向基板２の少なくとも一方に設けられ、アレイ基板１及び対向基板２の少なくとも一方に隙間を置いて形成された壁状の突起を有している。

この実施形態において、受止めパターン６０は、表示領域Ｒ１の周縁に間隔を置いてアレイ基板１に設けられ、対向基板２に隙間を置いて形成された壁状の突起６１、６２を有している。

突起６１、６２は、保護絶縁膜２３上に形成されている。突起６１、６２は、列方向Ｙに延出している。突起６１は、駆動回路６ａに対して表示領域Ｒ１の反対側で、アレイ基板１及び対向基板２の周縁に間隔を置いて位置している。突起６２は、駆動回路６ｂに対して表示領域Ｒ１の反対側で、アレイ基板１及び対向基板２の周縁に間隔を置いて位置している。

突起６１、６２は、アレイ基板１及び対向基板２の周縁側への後述するシール材５１の広がりを抑制するものである。突起６１、６２は、アレイ基板１に柱状スペーサ２７と同一材料で同時に形成されている。突起６１、６２は、柱状スペーサ２７より低く形成されている。但し、突起６１、６２は柱状スペーサ２７と同じ高さでも良い。受止めパターン６０は、後述する液晶注入口５２と対向した領域を除いて形成されている。

図１、図２、図３、図６及び図７に示すように、対向基板２は、透明な絶縁基板としてガラス基板４１を備えている。このガラス基板４１上には、カラーフィルタ４が設けられている。カラーフィルタ４は、遮光部３１と、周辺遮光部３２と、複数の着色層とを有している。複数の着色層は、例えば赤色の着色層３０Ｒ、緑色の着色層３０Ｇ、青色の着色層３０Ｂを有している。

遮光部３１は、格子状に形成されている。遮光部３１は、補助容量線１７及び信号線２１に対向して形成されている。周辺遮光部３２は、矩形枠状に形成され、額縁領域Ｒ２の全体に形成されている。周辺遮光部３２は、表示領域Ｒ１の外側から漏れる光（バックライト）の遮光に寄与している。

着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂは、ガラス基板４１及び遮光部３１上に形成されている。着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂは、列方向Ｙに沿って帯状に延在している。着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂは、行方向Ｘに互いに隣接し、交互に並べられている。着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂの周縁部は、遮光部３１に重なっている。
なお、カラーフィルタ４上には、図示しないオーバーコート層を配置してもよい。これにより、遮光部３１及びカラーフィルタ４の表面の凹凸の影響を緩和することができる。

カラーフィルタ４（オーバーコート層）上に、ＩＴＯ等の透明な導電膜により対向電極４２が形成されている。対向電極４２上には配向膜４３が形成されている。上記のように、ガラス基板４１上に対向パターン２ｐが形成されている。対向パターン２ｐは、カラーフィルタ４、対向電極４２及び配向膜４３を有している。対向パターン２ｐは、オーバーコート層をさらに有していてもよい。

アレイ基板１及び対向基板２は、複数の柱状スペーサ２７により所定の隙間を置いて対向配置されている。シール材５１は、額縁領域Ｒ２に対向し、アレイ基板１及び対向基板２間に設けられ、表示領域Ｒ１の周縁と突起６１、６２の間に位置し矩形枠状に連続して形成されている。アレイ基板１及び対向基板２の周縁全体に亘って、シール材５１は、アレイ基板１及び対向基板２の周縁に間隔を置いて位置している。

アレイ基板１及び対向基板２は、シール材５１により互いに接合されている。シール材５１は、防湿部材２９ａ上に形成されている。この実施形態において、防湿部材２９ａは、スリット２３ｈ１に充填され層間絶縁膜１８に接したシール材５１の一部で形成されている。シール材５１は、水分を遮断する性質を有している。シール材５１は、アクリル等の樹脂を利用して形成することができる。このため、保護絶縁膜２３や保護絶縁膜２３の表面（界面）を伝い、スリット２３ｈ１より表示領域Ｒ１側の配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等への水分の浸入を遮断することができる。

シール材５１は、駆動回路６ａ、６ｂ全体を覆っている。シール材５１は、突起６１、６２（受止めパターン６０）によりアレイ基板１及び対向基板２の周縁側への広がり（行方向Ｘへの広がり）が抑制されている。なお、突起６１、６２は、シール材５１の側面で接するが、突起６１、６２は、シール材５１の広がりを抑制するためのものであるため、すべての箇所で接しているとは限らず部分的に接している形状になる場合もある。

液晶層３は、アレイ基板１、対向基板２及びシール材５１で囲まれた空間に形成されている。
上記のように液晶表示パネルが形成されている。

次に、上記液晶表示パネルの一層詳しい構成を、その製造方法と併せて説明する。
図１乃至図８、及び図９に示すように、まず、透明な絶縁基板としてアレイ基板１よりも寸法の大きい第１マザー基板としてのマザーガラス１０１を用意する。この実施形態によれば、マザーガラス１０１は、アレイ基板１を形成するため６つの矩形状のアレイ基板形成領域Ｒ６と、アレイ基板形成領域Ｒ６から外れた非有効領域Ｒ７とを有している。マザーガラス１０１は、アレイ基板形成領域Ｒ６の周縁に重なった第１分断予定線ｅ１を有している。

用意したマザーガラス１０１上には、成膜およびパターニングを繰り返す等、通常の製造工程により、ＴＦＴ１９、補助容量素子２４、駆動回路６ａ、６ｂ、スリット２３ｈ１を有した保護絶縁膜２３等を含むアレイパターン１ｐを形成する。

次いで、スピンナを用い、例えば感光性アクリル性の透明樹脂をマザーガラス１０１上全面に塗布する。続いて、透明樹脂を乾燥させる。次いで、所定のフォトマスクを用い、透明樹脂にパターニングを露光する。次に、露光された透明樹脂を現像した後、焼成し硬化させる。

図１乃至図８、及び図１０に示すように、これにより、柱状スペーサ２７及び突起６１、６２が同時に形成される。なお、突起６１、６２及び柱状スペーサ２７を同時に形成できるため、製造工程を増やすことなく形成可能である。

その後、表示領域Ｒ１を含むマザーガラス１０１上全面に、配向膜材料を塗布し、パターニングすることにより、配向膜２８を形成する。なお、配向膜２８には、必要に応じて所定の配向処理（ラビング）が施される。
これにより、１枚のマザーガラス１０１にて６個のアレイ基板１が完成する。

図１、図２、図３、図６、図７及び図８、並びに図１１に示すように、一方、対向基板２の製造方法においては、まず、透明な絶縁基板として対向基板２よりも寸法の大きい第２マザー基板としてのマザーガラス１０２を用意する。この実施形態によれば、マザーガラス１０２は、対向基板２を形成するため６つの矩形状の対向基板形成領域Ｒ８と、対向基板形成領域Ｒ８から外れた非有効領域Ｒ９とを有している。マザーガラス１０２は、対向基板形成領域Ｒ８の周縁に重なった第２分断予定線ｅ２を有している。

用意したマザーガラス１０２上には、通常の製造工程により、対向パターン２ｐを形成する。なお、配向膜４３には、必要に応じて所定の配向処理（ラビング）が施される。
これにより、１枚のマザーガラス１０２にて６個の対向基板２が完成する。

次いで、図７、図８及び図１２に示すように、アレイ基板１の額縁領域Ｒ２に全周に亘って、シール材５１を形成する材料として、例えば紫外線硬化型の樹脂を印刷法により塗布する。これにより、枠状のシール材５１が形成される。また、シール材５１を形成する際、アレイ基板１から対向基板２に電圧を印加するための電極転移材をシール材５１の周辺の図示しない電極転移電極上に形成することができる。

図１１乃至図１４に示すように、その後、シール材５１で囲まれた領域に液晶材料を滴下する。続いて、配向膜２８及び配向膜４３が対向するよう、マザーガラス１０１及びマザーガラス１０２を対向配置し、アレイ基板１及び対向基板２を複数の柱状スペーサ２７により所定の隙間を保持して対向配置し、アレイ基板１及び対向基板２の周縁部同士をシール材５１により貼り合せる。この際、シール材５１は、スリット２３ｈ１に充填される。また、突起６１、６２によりシール材５１の広がりが抑制される。

次いで、外部よりシール材５１に紫外線を照射してシール材５１を硬化させ、さらに熱硬化処理を施し、本硬化させる。これにより、シール材５１を介してマザーガラス１０１及びマザーガラス１０２が接合される。

続いて、マザーガラス１０１を第１分断予定線ｅ１に沿って分割するとともに、マザーガラス１０２を第２分断予定線ｅ２に沿って分割する。分割する際、例えば、第１分断予定線ｅ１及び第２分断予定線ｅ２に沿ってスクライブラインを引いて分割する。これにより、マザーガラス１０１からアレイ基板１が、マザーガラス１０２から対向基板２がそれぞれ切出される。
これにより、図３に示すように、分断されたマザーガラス１０１及びマザーガラス１０２から、液晶表示パネルが６組取出される。そして、６つの液晶表示パネルがそれぞれ完成する。

上記のように構成された第１の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、液晶表示パネルは、アレイ基板１と、対向基板２と、液晶層３とシール材５１とを備えている。アレイ基板１は、配線ｗ１乃至ｗ８と、層間絶縁膜１８と、保護絶縁膜２３と、防湿部材２９ａとを有している。保護絶縁膜２３は、表示領域Ｒ１及び額縁領域Ｒ２上に形成され、配線ｗ１乃至ｗ４、ｗ７及びｗ８を覆っている。保護絶縁膜２３は、配線ｗ２及び配線ｗ３の間を貫通して形成されたスリット２３ｈ１を有している。防湿部材２９ａは、スリット２３ｈ１に充填され層間絶縁膜１８に接したシール材５１の一部で形成されている。

シール材５１は、水分を遮断する性質を有している。このため、有機絶縁膜である保護絶縁膜２３や保護絶縁膜２３と層間絶縁膜１８との界面を伝う水分は、スリット２３ｈ１と防湿部材２９ａによって表示領域Ｒ１側への浸入が遮断される。なお、層間絶縁膜（無機絶縁膜）１８は水分を遮断する性質を有している。この実施形態において、配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等への水分の浸入を遮断することができる。特に、隣接配線との電位差が大きい配線間にスリット２３ｈ１と防湿部材２９ａを配置すると水分と電位差に起因する配線の腐食を防止することができる。本実施形態では、腐食が発生し易い配線ｗ３、ｗ４への水分の浸入を遮断することができる。これにより、配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等が腐食する懸念を排除することができる。

この実施形態において、スリット２３ｈ１は枠状に形成され、スリット２３ｈ１全域にシール材５１が充填されているため、液晶表示パネル内部への水分の侵入を一層遮断することができ、配線の腐食など、水分による悪影響を一層排除することができる。

スリット２３ｈ１は、５乃至１０μｍの幅を有している。これにより、空いているスペース（配線等の非利用スペース）にスリット２３ｈ１を形成することができる。なお、保護絶縁膜２３のパターニングが可能であれば、スリット２３ｈ１の幅は、５μｍ未満でもよい。この場合も、上記防湿効果を得ることができる。また、配線等の非利用スペースに余裕がある場合、スリット２３ｈ１の幅は１０μｍ以上であってもよい。また、配線と配線の間において、配線に沿ってスリット２３ｈ１を形成しても良い。例えば、コモン電位を持つ配線とＨｉｇｈレベルを電位を与える電源配線との間において、少なくとも一方の配線に沿って平行にスリット２３ｈ１を形成しても良い。

配線ｗ２及び配線ｗ３の間にスリット２３ｈ１を形成することができる。配線ｗ１乃至ｗ４、ｗ７及びｗ８よりアレイ基板１の外縁側の保護絶縁膜２３を幅２００乃至３００μｍとして全周にわたって除去し、上記除去した空間にシール材を形成する必要がなくなる。このため、狭額縁化を図ることができる。

スリット２３ｈ１の幅は狭いため、配線ｗ１乃至ｗ４、ｗ７及びｗ８等を剥き出しにすること無しにスリット２３ｈ１を形成することができる。配線ｗ１乃至ｗ４、ｗ７及びｗ８への静電気の侵入を防止することができるため、上記配線の周辺回路（駆動回路６ａ、６ｂ）の破壊を防止することができる。このため、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）耐圧の低下を防止することができる。
スリット２３ｈ１は、コンタクトホール２５を形成する際、同時に形成できるため、製造工程を増やすことなく形成可能である。

突起６１、６２は、表示領域Ｒ１の周縁に間隔を置いてアレイ基板１に設けられ、対向基板２に隙間を置いて形成されている。シール材５１は、表示領域Ｒ１の周縁及び突起６１の間、並びに表示領域Ｒ１の周縁及び突起６２の間に位置している。シール材５１は、突起６１、６２によりアレイ基板１及び対向基板２の周縁側への広がりが抑制されている。

アレイ基板１（対向基板２）の周縁に近い領域にシール材５１を塗布することができる。このため、額縁幅の狭い液晶表示パネルにおいても、表示領域Ｒ１内へのシール材５１の広がりを抑制することができ、表示異常を防止することができる。アレイ基板１及び対向基板２の周縁側へのシール材５１の広がりは、突起６１、６２により抑制され、シール材５１が第１分断予定線ｅ１（第２分断予定線ｅ２）に重なるまで広がることはないため、マザーガラス１０１、１０２からアレイ基板１及び対向基板２を良好に分断することができる。

また、マザーガラス１０１、１０２から液晶表示パネルを切り出す際に、ガラスを切断する刃は突起６１、６２の間、すなわち、分断予定線ｅ１、ｅ２にあたる。この刃がガラス面に接する時、壁状の突起６１、６２がガラスを支持することによって、ガラス面にかかる刃の圧力はガラス面で均等に分散される。したがって、ガラス切断の際にガラスが欠ける、割れる等の不具合が生じずに切断することが可能となる。

本実施形態では、液晶表示パネルの表示領域Ｒ１の周囲の左右両側に突起６１、６２を配置している。すなわち、アウターリードボンディングのパッドが配置されている端辺と垂直に交わる端辺に沿って突起６１、６２は配置される。また、同じく上記パッドが配置されている端辺と垂直に交わる端辺に沿ってスリット２３ｈ１と防湿部材２９ａが配置されている。また、表示領域Ｒ１の周囲の上側及び／又は下側、すなわち、上記パッドが配置されている側の端辺と、この端辺に対向する端辺の側に突起を配置してもよい。
このように受止めパターン６０を配置すれば、上述の通りガラス切断の際にガラスが欠ける等の不具合が生じずに、良好に切断することが可能となる。
上記したことから、狭額縁化を図ることができる、製品歩留まりの高い液晶表示パネル及び液晶表示装置の製造方法を得ることができる。

次に、第２の実施形態に係る液晶表示パネルについて説明する。本実施形態に係る液晶表示パネルは、上記第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法と同様の手法を利用して形成可能である。本実施形態において、上述した第１の実施形態と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図３、図１５及び図１６に示すように、保護絶縁膜２３はスリット２３ｈ１の他、スリット２３ｈ２及びスリット２３ｈ３を有している。スリット２３ｈ１と同様、スリット２３ｈ２及びスリット２３ｈ３も保護絶縁膜２３を貫通して形成されている。また、スリット２３ｈ２、２３ｈ３は、配線が剥き出しにならないように形成され、層間絶縁膜１８を剥き出しの状態にするように形成されている。スリット２３ｈ２、２３ｈ３は、帯状に形成され、列方向Ｙに枠状に延出して形成されている。スリット２３ｈ２、２３ｈ３は、それぞれ配線ｗ３及び配線ｗ４の延出した方向に沿って延在して形成されている。スリット２３ｈ２、２３ｈ３は、例えば、それぞれ５乃至１０μｍの幅を有している。

額縁領域Ｒ２の左側で、スリット２３ｈ２は、配線ｗ３及び配線ｗ４の間に形成されている。額縁領域Ｒ２の右側で、スリット２３ｈ３は、配線ｗ３及び配線ｗ４の間に形成されている。スリット２３ｈ１、２３ｈ２、２３ｈ３は、アレイパターン１ｐの最上部に位置している。スリット２３ｈ１には防湿部材２９ａが充填され層間絶縁膜１８に接している。スリット２３ｈ２には防湿部材２９ｂが充填され層間絶縁膜１８に接している。スリット２３ｈ３には防湿部材２９ｃが充填され層間絶縁膜１８に接している。シール材５１は、防湿部材２９ａ、２９ｂ、２９ｃ上に形成されている。この実施形態において、スリット２３ｈ１、２３ｈ２、２３ｈ３にそれぞれシール材５１の一部が充填されることにより、防湿部材２９ａ、２９ｂ、２９ｃが形成されている。

上記のように構成された第２の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、液晶表示パネルは、アレイ基板１と、対向基板２と、液晶層３とシール材５１とを備えている。保護絶縁膜２３は、配線ｗ３及び配線ｗ４の間を貫通して形成されたスリット２３ｈ２、２３ｈ３を有している。すなわち、スリットが二重に形成されている。スリット２３ｈ２、２３ｈ３には、それぞれシール材５１の一部が充填され層間絶縁膜１８に接し、防湿部材２９ｂ、２９ｃを形成している。

この実施形態において、スリット２３ｈ１に形成された防湿部材２９ａ（シール材５１）により配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等への水分の浸入を遮断することができ、スリット２３ｈ２、２３ｈ３に形成された防湿部材２９ｂ、２９ｃ（シール材５１）により配線ｗ４、ｗ７、ｗ８等への水分の浸入を一層遮断することができる。これにより、配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等が腐食する懸念を排除することができる。上記のように、配線ｗ４への水分の浸入を一層遮断することができるため、隣接配線間の電位差の大きい配線ｗ３、ｗ４の腐食を一層低減することができる。

スリット２３ｈ２、２３ｈ３を、配線ｗ３及び配線ｗ４の間に形成することができる。スリット２３ｈ１同様、スリット２３ｈ２、２３ｈ３も空いているスペース（配線等の非利用スペース）に形成することができるため、狭額縁化を図ることができる。その他、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記したことから、狭額縁化を図ることができる、製品歩留まりの高い液晶表示パネル及び液晶表示装置の製造方法を得ることができる。

次に、第３の実施形態に係る液晶表示パネルについて説明する。本実施形態に係る液晶表示パネルは、上記第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法と同様の手法を利用して形成可能である。本実施形態において、上述した第１の実施形態と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１７に示すように、配向膜２８は、保護絶縁膜２３より水分浸透性の低い無機系の材料で形成されている。配向膜２８は、水分を遮断する性質を有している。防湿部材２９ａは、配向膜２８と同一の材料で形成されている。配向膜２８は、額縁領域Ｒ２のスリット２３ｈ１と対向する位置まで延在して形成されている。好ましくは、配向膜２８は、額縁領域Ｒ２のスリット２３ｈ１を越える位置まで延在して形成されている。防湿部材２９ａは、スリット２３ｈ１に充填され層間絶縁膜１８に接した配向膜２８の一部で形成されている。上記のように、本実施形態において、表示領域Ｒ１の配向膜２８と防湿部材２９ａとが一体に形成されているが、防湿部材２９ａが表示領域Ｒ１の配向膜２８から分離して形成されていてもよい。

上記のように構成された第３の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、液晶表示パネルは、アレイ基板１と、対向基板２と、液晶層３とシール材５１とを備えている。保護絶縁膜２３は、配線ｗ２及び配線ｗ２の間を貫通して形成されたスリット２３ｈ１を有している。配向膜２８が水分を遮断する性質を有している場合、配向膜２８の一部をスリット２３ｈ１に充填し、防湿部材２９ａを形成してもよい。

この実施形態において、スリット２３ｈ１に形成された防湿部材２９ａにより配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等への水分の浸入を遮断することができる。これにより、配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等が腐食する懸念を排除することができる。上記のように、配線ｗ４への水分の浸入を一層遮断することができるため、隣接配線間において電位差の大きい配線ｗ３、ｗ４の腐食を一層低減することができる。

なお、配向膜２８を形成する材料をスリット２３ｈ１に充填することができれば、上記効果を得ることができる。スリット２３ｈ１の幅が５乃至１０μｍであれば、スリット２３ｈ１に配向膜２８を形成する材料を充填することができる。配向膜２８を形成する材料をスリット２３ｈ１に充填することができれば、スリット２３ｈ１の幅が１０μｍを超えてもよい。

その他、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記したことから、狭額縁化を図ることができる、製品歩留まりの高い液晶表示パネル及び液晶表示装置の製造方法を得ることができる。

次に、第４の実施形態に係る液晶表示パネルについて説明する。本実施形態に係る液晶表示パネルは、上記第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法と同様の手法を利用して形成可能である。本実施形態において、上述した第１の実施形態と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１８に示すように、柱状スペーサ２７は、保護絶縁膜２３より水分浸透性の低い材料で形成されている。柱状スペーサ２７を形成する材料は、水分を遮断する性質を有している。防湿部材２９ａは、柱状スペーサ２７と同一の材料で形成されている。柱状スペーサ２７を形成する材料は、スリット２３ｈ１に充填され層間絶縁膜１８に接し、防湿部材２９ａを形成している。柱状スペーサ２７、突起６１、６２及び防湿部材２９ａは、同一材料で同時に形成されている。

上記のように構成された第４の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、液晶表示パネルは、アレイ基板１と、対向基板２と、液晶層３とシール材５１とを備えている。保護絶縁膜２３は、配線ｗ２及び配線ｗ２の間を貫通して形成されたスリット２３ｈ１を有している。柱状スペーサ２７を形成する材料が水分を遮断する性質を有している場合、柱状スペーサ２７を形成する材料をスリット２３ｈ１に充填し、防湿部材２９ａを形成してもよい。

この実施形態において、スリット２３ｈ１に形成された防湿部材２９ａにより配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等への水分の浸入を遮断することができる。これにより、配線ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８等が腐食する懸念を排除することができる。上記のように、配線ｗ４への水分の浸入を一層遮断することができるため、隣接配線間において電位差の大きい配線ｗ３、ｗ４の腐食を一層低減することができる。その他、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記したことから、狭額縁化を図ることができる、製品歩留まりの高い液晶表示パネル及び液晶表示装置の製造方法を得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、複数の配線の中、最もアレイ基板１の外縁側に位置した配線を最外周配線とする。すると、最外周配線は、スリットより表示領域Ｒ１側に位置していてもよい。これにより、最外周配線を含む複数の配線への水分の浸入を一層遮断することができる。

防湿部材２９ａ、２９ｂ、２９ｃは、シール材５１を形成する材料、配向膜２８を形成する材料、柱状スペーサ２７を形成する材料、以外の材料で形成されていてもよい。防湿部材２９ａ、２９ｂ、２９ｃを形成する材料は、無機系の材料に限定されるものではなく、保護絶縁膜２３（有機絶縁膜）より水分浸透性の低い材料であれば上述した効果を得ることができる。

上述した実施形態の技術は、上記液晶表示パネルに限定されるものではなく、各種の液晶表示パネルに適用可能である。液晶注入法は、滴下注入法の利用に限定されるものではなく、真空注入法を利用することも可能である。また、上述した実施形態の技術は、液晶表示パネル以外の表示パネルにも適用可能である。

以下に、本願出願の原出願に記載された発明を付記する。
［１］基板上に形成され表示領域及び前記表示領域を囲んだ額縁領域に位置した無機絶縁膜と、前記無機絶縁膜上に間隔を置いて形成され前記額縁領域に位置した第１配線及び第２配線と、前記無機絶縁膜上に形成され前記表示領域及び額縁領域に位置し前記第１配線及び第２配線を覆う有機絶縁膜と、前記第１配線及び第２配線の間において前記有機絶縁膜を貫通して形成されたスリットと、前記スリットに充填され前記無機絶縁膜に接している防湿部材と、を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板に隙間を置いて対向配置された対向基板と、を備えている表示パネル。
［２］前記第１配線及び第２配線は、互いに電位の異なる配線である［１］に記載の表示パネル。
［３］前記第１配線は、前記スリットより前記表示領域側に位置している電源配線であり、
前記第２配線は、前記スリットより前記アレイ基板の外縁側に位置している制御信号配線である［１］に記載の表示パネル。
［４］少なくとも前記基板の額縁領域上に形成された前記無機絶縁膜で覆われ前記スリットと交差した接続配線をさらに備え、
前記第１配線は、前記スリットより前記表示領域側に位置し、
前記第２配線は、前記スリットより前記アレイ基板の外縁側に位置し、前記接続配線に電気的に接続されている［１］に記載の表示パネル。
［５］前記スリットは、前記第１配線及び第２配線の延出した方向に沿って延在して形成されている［１］に記載の表示パネル。
［６］前記有機絶縁膜は、前記第１配線及び第２配線より前記アレイ基板の外縁側に位置し、貫通して形成された枠状の他のスリットを有し、
前記アレイ基板は、前記他のスリットに充填され前記無機絶縁膜に接している他の防湿部材を有している［１］に記載の表示パネル。
［７］基板上に形成され表示領域及び前記表示領域を囲んだ額縁領域に位置した無機絶縁膜と、前記無機絶縁膜上に間隔を置いて形成され前記額縁領域に位置した最外周配線と、前記無機絶縁膜上に形成され前記表示領域及び額縁領域に位置し前記最外周配線を覆う有機絶縁膜と、前記有機絶縁膜を貫通して形成されたスリットと、前記スリットに充填され前記無機絶縁膜に接している防湿部材と、を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板に隙間を置いて対向配置された対向基板と、を備え、
前記最外周配線は、前記スリットより前記表示領域側に位置している表示パネル。
［８］前記スリットは、前記最外周配線の延出した方向に沿って延在して形成されている［７］に記載の表示パネル。
［９］前記スリットは、枠状に形成されている［７］に記載の表示パネル。
［１０］前記額縁領域に対向し、前記アレイ基板及び対向基板を接合したシール材をさらに備え、
前記防湿部材は、前記スリットに充填された前記シール材の一部で形成されている［１］又は［７］に記載の表示パネル。
［１１］前記額縁領域に対向し、前記アレイ基板及び対向基板を接合し、前記防湿部材に接したシール材をさらに備え、
前記防湿部材は、前記シール材と異なる材料で形成されている［１］又は［７］に記載の表示パネル。
［１２］前記アレイ基板、対向基板及びシール材で囲まれた空間に形成された液晶層をさらに備え、
前記アレイ基板は、少なくとも前記表示領域に形成され前記額縁領域の前記スリットと対向する位置まで延在して形成された無機系の配向膜をさらに有し、
前記防湿部材は、前記スリットに充填された前記配向膜の一部で形成されている［１１］に記載の表示パネル。
［１３］前記アレイ基板は、前記アレイ基板と前記対向基板との間の前記隙間を保持する柱状スペーサをさらに有し、
前記防湿部材は、前記柱状スペーサを形成する材料で形成されている［１１］に記載の表示パネル。
［１４］前記スリットは、５乃至１０μｍの幅を有している［１］又は［７］に記載の表示パネル。

１…アレイ基板、２…対向基板、３…液晶層、６ａ，６ｂ…駆動回路、１１…ガラス基板、１８…層間絶縁膜、２３…保護絶縁膜、２３ｈ１，２３ｈ２，２３ｈ３…スリット、２７…柱状スペーサ、２８…配向膜、２９ａ，２９ｂ，２９ｃ…防湿部材、５１…シール材、ｗ１，ｗ２，ｗ３，ｗ４，ｗ５，ｗ６，ｗ７，ｗ８…配線、Ｒ１…表示領域、Ｒ２…額縁領域、Ｘ…行方向、Ｙ…列方向。

Claims (14)

1. 表示領域と前記表示領域を囲む周辺領域に位置する無機絶縁膜と、前記周辺領域において前記無機絶縁膜上に設けられ駆動回路を形成する配線と、前記配線と接し前記表示領域及び前記周辺領域を覆う有機絶縁膜と、前記有機絶縁膜を貫通して形成されたスリットと、を有するアレイ基板と、
   前記アレイ基板に対向して配置される対向基板と、
   前記アレイ基板と前記対向基板とを接合するシール材と、を備え、
   前記スリットは、第１スリットと、前記第１スリットと離間する第２スリットと、を有しており、
   前記第１スリットは、前記シール材と重なる位置において、前記表示領域を囲むように枠状に形成され、
   前記第２スリットは、前記シール材と重なる位置において、前記第１スリットの一部に沿って形成され、
   前記配線は、前記第１スリット及び前記第２スリットによって前記有機絶縁膜から露出していない表示パネル。
2. 前記シール材は、前記第１スリット及び前記第２スリットに充填されている請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記無機絶縁膜は、前記第１スリット及び前記第２スリットによって、前記有機絶縁膜から露出している請求項１に記載の表示パネル。
4. 前記シール材は、前記第１スリット及び前記第２スリットにおいて、前記無機絶縁膜と接する請求項３に記載の表示パネル。
5. 前記第２スリットは、前記第１スリットよりも前記表示領域側に位置する請求項１に記載の表示パネル。
6. 前記シール材は、防湿部材である請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示パネル。
7. 前記シール材で囲まれた空間に形成された液晶層をさらに備え、
   前記アレイ基板は、少なくとも前記表示領域に形成された配向膜をさらに有し、
   前記配向膜の一部は、前記第１スリット及び前記第２スリットの少なくとも一方にまで形成されている請求項１に記載の表示パネル。
8. 前記配向膜は、防湿部材である請求項７に記載の表示パネル。
9. 前記アレイ基板は、前記アレイ基板と前記対向基板との間の隙間を保持するスペーサをさらに有し、
   前記スペーサは、前記第１スリット及び前記第２スリットよりも前記表示領域側に位置する請求項１に記載の表示パネル。
10. 前記第１スリット及び前記第２スリットは、５乃至１０μｍの幅を有している請求項１乃至９の何れか１項に記載の表示パネル。
11. 前記アレイ基板と前記対向基板との間に設けられた突起をさらに有し、
    前記突起は、前記アレイ基板及び前記対向基板のいずれか一方とのみ接触している、請求項１に記載の表示パネル。
12. 前記第１スリット及び前記第２スリットは、前記突起よりも前記表示領域側に位置する請求項１１に記載の表示パネル。
13. 前記駆動回路は、前記アレイ基板上に直接形成された周辺回路である、請求項１に記載の表示パネル。
14. 前記配線は、複数形成されており、
    前記第１スリット及び前記第２スリットの少なくとも一方は、前記複数の配線の間に形成されている、請求項１に記載の表示パネル。

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