JP2009271423A - 電気光学装置用基板の製造方法及び電気光学装置用基板、並びに電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な方法で、平坦性に優れた電気光学装置用基板を製造する。
【解決手段】電気光学装置用基板（２０）の製造方法は、複数のマイクロレンズを有する電気光学装置用基板の製造方法であって、第１の屈折率を有する第１の層（１００）における一の面にマトリクス状に配列され、複数のマイクロレンズ面を構成する複数の凹部（１１０）を形成するパターニング工程と、複数の凹部の各々に、一の面が平坦となるように、第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する充填材（３００）をインクジェット方式にて充填する充填工程とを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、電気光学装置用基板の製造方法及び電気光学装置用基板、並びに該電気光学装置用基板を含んで構成された電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。

この種の電気光学装置用基板として、複数のマイクロレンズ（所謂、マイクロレンズアレイ）を備えるものがある。マイクロレンズは、電気光学装置に入射される光源光等の光を集光する。これにより、例えば光源光の利用効率の向上や高輝度化を図ることができるとされている。

上述したマイクロレンズは、例えばカバーガラスと呼ばれるガラス基板及び透明な樹脂等を用いて製造されるが、カバーガラスを成形する際には高い精度での研磨処理等が求められるため、近年では、カバーガラスを用いずにマイクロレンズを製造するという技術が提案されている。

例えば特許文献１では、凹部として形成されたレンズ面に屈折率の異なる樹脂を充填した後、平坦化処理を行うことでマイクロレンズを形成するという技術が開示されている。

特開２００４−１２９４１号公報

しかしながら、上述した技術では、平坦化処理を行う分、製造する際の工程数が増加してしまう。例えば、スピンコートによって平坦化処理を行う際には、複数回の平坦化処理を行うことが求められ、製造工程の複雑化及び製造期間の増加は免れない。また、平坦化処理を行ったとしても、レンズ面の凹部以外にも樹脂が塗布されてしまうことや、樹脂の収縮率等に起因して、平坦性が阻害されてしまうおそれがある。

以上のように、上述した技術には、製造工程における不都合が数多く生じてしまうおそれがあるという技術的問題点がある。

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、簡易な方法で、平坦性に優れたマイクロレンズアレイを形成することが可能な電気光学装置用基板の製造方法及び電気光学装置用基板、並びに電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。

本発明の電気光学装置用基板の製造方法は上記課題を解決するために、複数のマイクロレンズを有する電気光学装置用基板の製造方法であって、第１の屈折率を有する第１の層における一の面にマトリクス状に配列され、複数のマイクロレンズ面を構成する複数の凹部を形成するパターニング工程と、前記複数の凹部の各々に、前記一の面が平坦となるように、前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する充填材をインクジェット方式にて充填する充填工程とを含む。

本発明の電気光学装置用基板の製造方法によれば、先ず第１の屈折率を有する第１の層における一の面に、複数のマイクロレンズ面を構成する複数の凹部が形成される。複数の凹部は、一の面にマトリクス状に配列されており、典型的には、電気光学装置における各画素に対応するように形成される。尚、複数の凹部は、例えば第１の層における一の面をウェットエッチングやドライエッチング等によってパターニングすることで、半球面状に形成され。

続いて、複数の凹部には、充填材がインクジェット方式にて充填される。充填材は、例えば樹脂や無機材料であり、第１の層が有する第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有している。よって、凹部に入射する光は屈折して集光されることとなり、マイクロレンズとして機能する。充填材は、一の面が平坦となるように充填される。即ち、マイクロレンズ面を構成する凹部が充填材によって埋められ、充填材の表面が一の面と同じ高さになるまで充填される。

本発明では、充填材がインクジェット方式によって充填されるため、充填材を所望の位置に所望の量だけ充填することができる。仮に、スピンコート等によって充填材を塗布する場合、マイクロレンズ面を構成する凹部以外にも充填剤が塗布されてしまい、平坦性を保つことが困難となってしまう。

しかるに本発明では特に、上述したように、インクジェット方式によって充填が行われるため、一の面が平坦となるように充填材を充填することができる。インクジェット方式によれば、例えばピコリットル単位の極めて高い精度で充填剤を充填することが可能であるため、高い平坦性を実現することができる。

一の面が平坦とされることで、例えば製造された電気光学装置用基板を電気光学装置に実装する際に、ギャップ（即ち、電気光学装置を構成する層の厚さ）を制御することが容易となる。言い換えれば、一の面を平坦とすることで、ギャップの制御が適切に行えず、電気光学装置において不具合が生じてしまうことを防止することができる。

以上説明したように、本発明の電気光学装置用基板の製造方法によれば、簡易な方法で、平坦性に優れたマイクロレンズアレイを形成することが可能である。よって、製造工程の複雑化や製造コストの増大を防止しつつ、品質の高い電気光学装置を実現することが可能となる。

本発明の電気光学装置用基板の製造方法の一態様では、前記充填工程において、前記充填材を複数回に分けて充填する。

この態様によれば、充填材が複数回に分けて充填されるため、より高い精度で充填材を充填する量を制御することが可能である。よって、第１の層における一の面の平坦性をより高めることができる。

また、マイクロレンズ面を構成する凹部の容積が、一度の充填で充填できる量を大きく超えているような場合であっても、複数回に分けて充填すれば、確実に平坦となるように充填することができる。即ち、形成するマイクロレンズの大きさに合わせて、インクジェットの噴射量を変更せずに済み、実践上極めて有利である。

本発明の電気光学装置用基板の製造方法の他の態様では、前記充填材は、充填後の収縮量に基づいて充填される量が決定されている。

この態様によれば、充填材が充填される量は、充填後に充填材が収縮した際に一の面が平坦となるように決定されている。即ち、充填した直後においては、充填材は一の面から多少盛り上がる程度に充填され、ある程度の期間が経過した後に一の面が平坦となる。よって、第１層における一の面の平坦性を、より好適に高めることが可能である。

本発明の電気光学装置用基板の製造方法の他の態様では、前記充填工程の後に、前記第１の層上で平面的に見て、前記一の面を少なくとも部分的に覆うように、所定の厚みを有する第２の層を形成する層形成工程を更に含む。

この態様によれば、充填材が充填された後、第１の層における一の面を少なくとも部分的に覆うように第２の層が形成される。第２の層は、例えばスピンコート等によって形成され、所定の厚みを有している。尚、ここでの「所定の厚み」とは、レンズの焦点距離調整のための厚みであり、設計に応じて適宜変更される。

第２の層を形成することにより、レンズの焦点距離調整をより容易に実現することができる。また第２の層は、形成される一の面の平坦性が高められているため、高い平坦性を有するように形成される。よって、より好適にギャップの調整を行うことが可能である。

上述した層形成工程を更に含む態様では、前記第２の層は、前記第２の屈折率を有するように構成してもよい。

このように構成すれば、第２の層が充填材と同じ第２の屈折率を有するため、マイクロレンズ面において屈折した光が、第２の層に入射する際に、再び屈折してしまうことを防止することができる。よって、集光した光が意図しない方向に屈折されることによって、電気光学装置における光の利用効率や輝度が低下してしまうことを防止することができる。

上述した第２の層が第２の屈折率を有する態様では、前記第２の層は、前記充填材と同じ材料によって形成されるように構成してもよい。

このように構成すれば、充填材と第２の層の屈折率を容易に同じ値とすることができる。よって、例えば製造コストの増大等を防止でき、より好適に電気光学装置用基板を製造することが可能である。

本発明の電気光学装置用基板は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置用基板の製造方法（但し、その各種態様も含む）によって製造される。

本発明の電気光学装置用基板によれば、上述した本発明の電気光学装置用基板の製造方法によって製造されているため、平坦性に優れたマイクロレンズアレイが簡易な方法で形成される。従って、製造工程をより簡単なものとすることができると共に、電気光学装置におけるレンズの焦点距離調整、ギャップの制御等をより容易に行うことが可能である。

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置用基板（但し、その各種態様も含む）を備える。

本発明の電気光学装置によれば、上述した本発明の電気光学装置用基板を備えているため、レンズの焦点距離調整、ギャップの制御等をより容易に行うことが可能である。従って、製造工程を複雑化させずに、高品質な画像を表示可能とすることができる。

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様も含む）を備える。

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を備えているため、高品質な表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置等も実現することも可能である。

本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するための最良の形態から明らかにされる。

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。

＜電気光学装置用基板＞
電気光学装置用基板の製造方法及び電気光学装置用基板について、図１から図６を参照して説明する。

＜第１実施形態＞
先ず、第１実施形態に係る電気光学装置用基板の製造方法について、図１から図５を参照して説明する。ここに図１から図４は、第１実施形態に係る電気光学装置用基板の製造工程を、順を追って示す断面図であり、図５は、比較例に係る電気光学装置用基板の製造方法を示す断面図である。尚、図１から図５では、説明の便宜上、マイクロレンズアレイが形成される層のみを示し、他の層については適宜省略して図示してある。電気光学装置用基板は、典型的には、図示する層以外にも複数の層が積層された構造を有する。

図１において、第１実施形態に係る電気光学装置用基板の製造方法によれば、先ずレンズ基板１００に、図に示すようなマイクロレンズ面を構成する凹部１１０が形成される。尚、ここでは凹部を３つしか図示していないが、実際には、電気光学装置における各画素に対応するように極めて多くの凹部１１０が形成される。凹部１１０は、例えばマスクを用いたウェットエッチングやドライエッチング等によって、レンズ基板１００の表面がパターニングされることで形成される。レンズ基板１００は、本発明の「第１の層」の一例であり、例えば樹脂や無機材を含んで構成されている。

図２において、レンズ基板１００上に形成された凹部１１０には、インクジェット方式によって充填材が充填される。具体的には、例えばインクジェットノズル５００から、複数の凹部１１０の各々に対して充填材３００が噴射され、凹部１１０の各々が充填材３００で満たされる。インクジェット方式は、位置制御及び噴射量の精度が極めて高く、所望の位置に所望の量の充填材３００を好適に充填させることができる。尚、上述したような充填の際には、典型的には、充填材の噴射が複数回行われる。即ち、一の凹部１１０に対して複数回の噴射が行われることで、充填材３００が充填される。

充填材３００は、例えば樹脂や無機材を含んだものであるが、レンズ基板１００とは異なる屈折率を有する材料である。これにより、凹部１１０が構成するマイクロレンズ面に入射した光を屈折させることが可能となる。

図３に示すように、充填材３００は、充填直後においては、レンズ基板１００に対して盛り上がるように充填される。充填材３００は、硬化していない液状のものとして充填されるが、充填材３００として用いられる樹脂等の多くは、硬化する際に所定の割合で収縮する。本実施形態では、この収縮量を予め加味して充填材３００の充填量を決定している。具体的には、充填材３００が硬化した後に、充填材３００とレンズ基板１００の面とが平坦となるように充填量を決定している。

図４において、上述したように充填材３００の充填量が決定されているため、充填材３００が硬化した後は、レンズ基板１００の面と充填材３００との面が揃い、基板面（即ち、図中の上側の面）は平坦化された状態となる。

図５において、仮にスピンコートによって充填材３００が塗布された場合、充填材３００は、図に示すように、マイクロレンズ面を構成する凹部１１０以外の部分についても塗布されてしまうこととなる。よって、レンズ基板１００における平坦性は阻害されてしまう。

しかるに本実施形態に係る電気光学装置用基板の製造方法によれば、図４に示したように、充填材３００を選択的に（即ち、充填材３００を充填する箇所と充填しない箇所とを適宜選択して）、極めて高い精度で充填することができる。よって、レンズ基板１００において高い平坦性を実現することが可能である。

レンズ基板１００の基板面が平坦とされることで、例えば製造された電気光学装置用基板を電気光学装置に実装する際に、ギャップ制御が容易となる。言い換えれば、一の面を平坦とすることで、ギャップの制御が適切に行えず、電気光学装置において、レンズの焦点距離が合わなくなってしまう等の不具合が生じてしまうことを防止することができる。尚、本実施形態に係る電気光学装置用基板の電気光学装置への実装については、後に詳述する。

以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置用基板の製造方法によれば、簡易な方法で、平坦性に優れたマイクロレンズアレイを形成することが可能である。よって、製造工程の複雑化や製造コストの増大を防止しつつ、品質の高い電気光学装置を実現することが可能となる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る電気光学装置用基板の製造方法について、図６を参照して説明する。ここに図６は、第２実施形態に係る電気光学装置用基板の構成を示す断面図である。尚、第２実施形態は、上述の第１実施形態と比べて、第２の層を備える点で異なり、その他の構成については概ね同様である。このため第２実施形態では、第１実施形態と異なる部分について詳細に説明し、その他の重複する部分については適宜説明を省略する。また図６では、図１から図５に示した第１実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付している。

図６において、第２実施形態に係る電気光学装置用基板の製造方法によれば、上述した第１実施形態における充填材３００の充填の後（図４参照）、レンズ基板１００上にカバー層２００が形成される。カバー層２００は、本発明の「第２の層」の一例であり、例えばスピンコートやフラットスタンピング等によって形成される。

カバー層２００は、樹脂や無機材等を含む材料によって形成されるが、充填材３００と同じ屈折率を有しているのが好ましい。充填材３００及びカバー層２００の屈折率が互いに同じであれば、マイクロレンズ面において屈折された光が、充填材３００の部分からカバー層２００に入射する際に、再び屈折してしまうことを防止できる。即ち、マイクロレンズによって集光した光が、意図しない方向へと屈折してしまうことを防止できる。この際、充填材３００及びカバー層２００を同一の材料から形成すれば、充填材３００及びカバー層２００の屈折率を同じにすると共に、製造コストの増大等も防止できる。

上述したように、カバー層２００を形成するレンズ基板１００の基板面は、高い精度で平坦化されている。よって、カバー層２００におけるレンズ基板１００とは対向しない側の面の平坦性も保たれる。即ち、カバー層２００は、平坦な面上に形成されるため平坦性が高い。

カバー層２００は、図６に示すように厚みｄを有している。この厚みｄは、レンズの焦点距離調整のための厚みであり、所望の値とすることができる。即ち、カバー層２００の厚みｄを調整することで、より特性の良いマイクロレンズにすることが可能となる。尚、カバー層２００の厚みｄは、カバー層２００を形成する際に使用する材料の量によって調整できる。また、形成した後に、研磨等によって調整を行うようにしてもよい。

以上説明したように、第２実施形態に係る電気光学装置用基板の製造方法によれば、カバー層２００を有しているため、電気光学装置におけるレンズの焦点距離調整、ギャップ制御をより好適に行うことが可能である。

＜電気光学装置＞
次に、上述した電気光学装置用基板が適用される電気光学装置について、図７から図１０を参照して説明する。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。

先ず、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成について、図７及び図８を参照して説明する。ここに図７は、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図であり、図８は、図７のＨ−Ｈ´線断面図である。

図７及び図８において、本実施形態に係る電気光学装置では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板や、シリコン基板等である。対向基板２０は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板であり、上述した本実施形態に係る電気光学装置用基板の一例である。即ち、ここでは図示を省略してあるが、対向基板２０には複数のマイクロレンズが形成されている。マイクロレンズの効果については後に詳述する。

ここで特に、上述したように、対向基板２０は表面が高い精度で平坦化されているため、実装の際に生じる機械的なストレスを低減させることが可能である。また、後述する液晶層５０等のセル厚の制御も好適に行うことが可能である。

ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶層５０が封入されている。液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で所定の配向状態をとる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、複数の画素電極が設けられた画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。

シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。

シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。尚、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。

周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域１０ａの両側に設けられた二つの走査線駆動回路１０４間をつなぐため、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺に沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして複数の配線１０５が設けられている。

ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。

図８において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図８では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。

画素電極９ａは、対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。

対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。

遮光膜２３上には、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向するように形成されている。また遮光膜２３上には、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図８には図示しないカラーフィルタが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。

尚、図７及び図８に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらのデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４等の駆動回路に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。

続いて、本実施形態に係る電気光学装置におけるマイクロレンズの効果について、図９及び図１０を参照して説明する。ここに図９は、本実施形態に係る電気光学装置の動作時の様子を示す側面図であり、図１０は、マイクロレンズ及びブラックマトリクスの構成を示す平面図である。

図９において、電気光学装置によって画像を表示する際には、光源４００から照射される光源光が、電気光学装置の対向基板２０側から入射する。尚、電気光学装置に入射される光源光は、例えばミラー等を介して入射されるが、平行光ではないため、電気光学装置には様々な角度を持った光が入射されることになる。

図１０において、電気光学装置における画素における画像表示領域１０ａ（図１参照）、即ち、実際に光源光が入射し画像の表示に寄与する部分には、遮光性を有する部材（例えば、上述した遮光膜２３等）によって非開口領域６１０が形成されている。そして、非開口領域６１０に囲まれるようにして、画素毎に開口領域６２０が形成されている。

ここで特に、実際に画像に寄与する光は開口領域６２０に入射する光だけであり、非開口領域６１０に入射する光は画像には寄与しない。即ち、非開口領域６１０に入射する光は無駄になってしまっているといえる。

これに対し本実施形態に係る電気光学装置では、対向基板２０に形成された凹部１１０によりマイクロレンズ面が構成されているため、入射する光は集光され、開口領域６２０に入射する。即ち、マイクロレンズは、非開口領域６１０に入射してしまうような光を屈折させることで、開口領域６２０に入射させることができる。よって、光の利用効率を向上させ、高い輝度を実現することが可能となる。

以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置によれば、平坦性に優れた電気光学装置用基板が用いられているため、品質の高い画像を表示することが可能となる。

＜電子機器＞
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について説明する。ここに図１１は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。以下では、この液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクタについて説明する。

図１１に示されるように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇに入射される。

液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、Ｒ及びＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。従って、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。

ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像に対して左右反転することが必要となる。

尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。

尚、図１１を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。

また、本発明は上述の各実施形態で説明した液晶装置以外にも反射型液晶装置（ＬＣＯＳ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にも適用可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置用基板の製造方法及び電気光学装置用基板、並びに電気光学装置及び電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

第１実施形態に係る電気光学装置用基板の製造工程を、順を追って示す断面図（その１）である。 第１実施形態に係る電気光学装置用基板の製造工程を、順を追って示す断面図（その２）である。 第１実施形態に係る電気光学装置用基板の製造工程を、順を追って示す断面図（その３）である。 第１実施形態に係る電気光学装置用基板の製造工程を、順を追って示す断面図（その４）である。 比較例に係る電気光学装置用基板の製造方法を示す断面図である。 第２実施形態に係る電気光学装置用基板の構成を示す断面図である。 実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図である。 図７のＨ−Ｈ´線断面図である。 実施形態に係る電気光学装置の動作時の様子を示す側面図である。 マイクロレンズ及びブラックマトリクスの構成を示す平面図である。 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。

符号の説明

１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、２０…対向基板、３０…ＴＦＴ、５０…液晶層、１００…レンズ基板、１１０…凹部、２００…カバー層、３００…充填材、４００…光源、５００…インクジェットノズル、６１０…非開口領域、６２０…開口領域

Claims (9)

1. 複数のマイクロレンズを有する電気光学装置用基板の製造方法であって、
   第１の屈折率を有する第１の層における一の面にマトリクス状に配列され、複数のマイクロレンズ面を構成する複数の凹部を形成するパターニング工程と、
   前記複数の凹部の各々に、前記一の面が平坦となるように、前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する充填材をインクジェット方式にて充填する充填工程と
   を含むことを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
2. 前記充填工程において、前記充填材を複数回に分けて充填することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
3. 前記充填材は、充填後の収縮量に基づいて充填される量が決定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
4. 前記充填工程の後に、前記第１の層上で平面的に見て、前記一の面を少なくとも部分的に覆うように、所定の厚みを有する第２の層を形成する層形成工程を更に含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
5. 前記第２の層は、前記第２の屈折率を有することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
6. 前記第２の層は、前記充填材と同じ材料によって形成されることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板の製造方法によって製造された電気光学装置用基板。
8. 請求項７に記載の電気光学装置用基板を備えることを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項８に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。

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