JP2007038629A - 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び静電デバイス並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固定電極である個別電極12を有する電極基板10と、個別電極12と距離をおいて対向し、個別電極12との間で発生した静電気力により動作する可動電極である振動板22を有するキャビティ基板20とを備え、電極基板10又はキャビティ基板20の一方に、個別電極12と振動板22との間で形成される空間を外気と遮断する封止材25からなる封止層(TEOS層25a、水分透過防止層25b)を複数積層し、封止部26aを形成するものである。
【選択図】図2
Description
また酸化膜が酸化アルミニウム膜である場合には、酸化アルミニウムは水分透過性が低いため封止材の厚みを薄くできるものの、成膜に時間が掛かる、アルカリ性溶液に反応しやすくインクジェットヘッドの製造が困難になる等の問題点があった。
本発明によれば、固定電極と可動電極との間で形成される空間を封止する封止部が、異なる材料からなる封止層を少なくとも2層以上有するため、例えば1層を水分透過性の低い物質で構成し、1層を耐薬品性に優れた物質で構成することにより、空間内に水分が入り込むのを防止することができ、また耐薬品性に優れた封止を行うことができる。また水分透過性の低い層を形成するため、単層の場合に比べて封止部の厚みを薄くすることができ、静電アクチュエータを小型化することができる。
また例えば、プラズマCVDによってTEOS(TetraEthylOrthosilicate )からなる封止層を形成すれば、封止材がギャップの奥まで入り込むことがないため、封止代を小さくすることができ、静電アクチュエータを平面的に小型化することが可能となる。
本発明によれば、貫通溝穴を封止部として設け、貫通溝穴を壁として、所望の範囲内に第1の基板と第2の基板とにわたる封止材を形成するようにしたので、例えば、封止材料をスパッタ、CVD等により堆積させて封止材を形成する際、本来、封止材料を付着させるべきでない固定電極と外部の電力供給手段との接点への付着を防ぐことができ、接続不良の防止等をはかり、確実な封止を行い、長寿命化をはかることができる。
本発明によれば、キャビティ基板がノズル基板と接合されていない露出部を有するため、露出部に封止用貫通穴を容易に設けることができる。
本発明によれば、第3の基板により封止部を塞ぎ、封止に対して二重の対策を施すようにしたので、より確実な封止を行うことができる。
本発明によれば、第3の基板に封止材逃げ溝を設けたので、万一、封止部から封止材がはみ出して形成されてしまっても除去工程を行うことなく、良好に接合することができる。
本発明によれば、封止材逃げ溝の深さを40μm以上とすることで、確実に封止材と基板とが接触しないようにすることができる。
本発明によれば、封止層の1つをTEOSからなるTEOS層とすることにより、封止代を小さくして、静電アクチュエータを平面的に小型化することができる。またTEOSは耐薬品性に優れているため、耐薬品性に優れた封止部を形成することができる。
本発明によれば、封止層の1つをTEOSよりも水分透過度の低い物質からなる水分透過防止層とすることにより、ギャップ内に水分が入り込むのを防止することができる。
本発明によれば、酸化アルミニウム、窒化シリコン、酸窒化シリコン又は窒化アルミニウムから水分透過防止層を形成すれば、ギャップ内に水分が入り込むのを効果的に防止することができる。
本発明によれば、水蒸気、ガス透過性の面での効果、絶縁効果が特に高い、上記の材料を用いるようにしたので、封止効果を高めることができる。さらに、それぞれの特徴に基づいて、複数の材料を順序よく多層にすれば、さらに封止効果を高めることができる。
本発明によれば、1つのTEOS層の上に1つの水分透過防止層を積層することにより封止部が形成されているため、ギャップ内に水分が入り込むのを効果的に防止することができる。また封止部の厚さをTEOS層単層の場合に比べて薄くすることができるため、静電アクチュエータを小型化することが可能となる。
本発明によれば、1つのTEOS層の上に1つの水分透過防止層を積層し、さらにこの1つの水分透過防止層の上に1つのTEOS層を積層することにより封止部が形成されているため、ギャップ内に水分が入り込むのを効果的に防止することができ、且つ耐薬品性に優れた封止部を形成することができる。また封止部の厚さを薄くすることができるため、静電アクチュエータを小型化することが可能となる。
本発明によれば、TEOS層で開口部を被覆しているため封止代を小さくすることができ、平面的に静電アクチュエータを小型化することができる。また上記の水分透過防止層は成膜に長時間を要するため、下層に形成されたTEOS層でギャップの開口部を被覆することにより短時間に封止部を形成することができる。
本発明によれば、封止層の1つを水分透過防止性及び耐薬品性に優れたポリパラキシリレンからなるポリパラキシリレン層とすることにより、封止部の厚さをさらに薄くすることができ、静電アクチュエータの小型化が可能となる。
本発明によれば、例えば1層を水分透過性の低い物質で構成し、1層を耐薬品性に優れた物質で構成することにより、空間内に水分が入り込むのを防止することができ、また耐薬品性に優れた封止を行うことができる。また貫通溝穴を設け、貫通溝穴を壁として、所望範囲(貫通溝穴内)に封止材を封入して封止部を形成するようにしたので、例えば、封止材をスパッタ、CVD等により堆積させて封止部を形成する際、本来、封止材を付着させるべきでない個別電極と外部の電力供給手段との接点への付着を防ぐことができ、接続不良の防止等をはかることができる。
本発明によれば、封止部を塞ぐ基板をリザーバが形成された基板としたので、電極基板、キャビティ基板、リザーバ基板、ノズル基板の4層構造の液滴吐出ヘッドに適用することができる。
本発明によれば、封止部を塞ぐ基板をノズルが形成された基板としたので、電極基板、キャビティ基板、ノズル基板の3層構造の液滴吐出ヘッドに適用することができる。
本発明によれば、複数の封止材料で複数の層を形成し、貫通溝穴を設けて封止部を形成し、封止を確実にした液滴吐出ヘッドを用いているので、長寿命の液滴吐出装置を得ることができる。
本発明によれば、複数の封止材料で複数の層を形成し、貫通溝穴を設けて封止部を形成し、封止を確実にした静電デバイスを用いているので、長寿命の液滴吐出装置を得ることができる。
本発明によれば、キャビティ基板と電極基板を接合した後に、封止層を2層以上有する封止部でギャップを封止するため、例えば1層を水分透過性の低い物質で構成し、1層を耐薬品性に優れた物質で構成することにより、ギャップ内に水分が入り込むのを防止することができ、また耐薬品性に優れた封止部を形成することができる。また例えば、プラズマCVDによってTEOSからなる封止層を形成すれば、封止代の長さを短くすることができ、液滴吐出ヘッドを平面的に小型化することが可能となる。
本発明によれば、封止層の1つをTEOSからなるTEOS層として形成するため、封止代を小さくして液滴吐出ヘッドを平面的に小型化することができる。またTEOSは耐薬品性に優れているため、耐薬品性に優れた封止部を形成することができる。
本発明によれば、封止層の1つをTEOSよりも水分透過度の低い物質からなる水分透過防止層として形成するため、ギャップ内に水分が入り込むのを防止することができる。
本発明によれば、貫通溝穴を設け、封止材を所望の範囲(貫通溝穴内)に封入して封止部を形成するようにしたので、効率よく、確実に封止を行え、長寿命の静電アクチュエータを製造することができる。また所望の範囲だけに封止部を形成するので、本来、封止材を付着させるべきでない部分への付着を防ぐことができ、付着した封止材の除去工程を省略することができる。
本発明によれば、上記の1又は複数の方法で、封止材を形成するようにしたので、封止材料に合わせた方法で容易に封止材を形成することができる。また複数の静電アクチュエータ又はウェハに対し、一度に行うことができ、生産性を高めることができる。
本発明によれば、所望の範囲内において封止部を形成し、確実な封止を行うことができるので、長寿命の液滴吐出ヘッドを製造することができる。
本発明によれば、貫通溝穴に封止材を封入し、確実な封止部を形成した液滴吐出ヘッドを用いているので、長寿命の液滴吐出装置を製造することができる。
本発明によれば、貫通溝穴に封止材を封入し、確実な封止部を形成した静電アクチュエータを用いているので、長寿命の静電デバイスを製造することができる。
図1は本発明の実施の形態1に係る液滴吐出ヘッドを分解して表した図である。図1は液滴吐出ヘッドの一部を示している。また、図2は液滴吐出ヘッドの上面図と縦断面図とを表す図である。本実施の形態では、例えば静電方式で駆動する静電アクチュエータを用いるデバイスの代表として、フェイスイジェクト型の液滴吐出ヘッドについて説明する。(なお、構成部材を図示し、見やすくするため、図1を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものと異なる場合がある。また、図の上側を上とし、下側を下として説明する)。
図6は本発明に実施の形態2に係るキャビティ基板20に設けられた貫通溝穴26と電極基板10上のリード部13との関係を表す図である。上述の実施の形態1では、キャビティ基板20とリザーバ基板30との接合面に封止材25が付着しないものとして説明した。しかし、例えば、取り付けたシリコンマスクが密着しておらず、シリコンマスクとキャビティ基板20との間に隙間が生じていた場合、アライメントにずれがあった場合等、接合面への封止材25の付着があり得ないとはいえない。そこで、本実施の形態では、万が一、付着が合った場合でもリザーバ基板30にあらかじめ形成した封止材逃げ溝34により、リザーバ基板30が封止材25と接触しないようにし、接合不良が起こらないようにする。
上述の実施の形態では、封止材25としてTEOS層25a及び水分透過防止層25bを用いた。酸化シリコンは、その後の工程で用いられる液体、気体に対する耐性に優れており、最良の材料といえるが、これに限定するものではない。また、水分透過防止層25bについても、例えばAl2O3(酸化アルミニウム(アルミナ))の他にも、窒化シリコン(SiN)、酸窒化シリコン(SiON)を用いることができる。また、Ta2O5(五酸化タンタル)、DLC(Diamond Like Carbon )、ポリパラキシリレン(polypalaxylylene)、PDMS(polydimethylsiloxane:シリコーンゴムの一種)、エポキシ樹脂等の無機又は有機化合物等、例えば分子量が比較的小さく、蒸着、スパッタ等により堆積させることができ、水分を通さない物質を用いることができる。無機化合物の材料は、一般的にガスバリア性、水蒸気バリア性、プロセス耐性、耐熱性等が高い。一方、有機化合物の材料は、低応力であり、所望の厚さを低温プロセスで容易に行うことができる。
図8は、本発明の実施の形態4に係る液滴吐出ヘッドを示した縦断面図である。なお図8では、振動板12を駆動するための駆動回路を省略している。また図8に示す液滴吐出ヘッドは、静電駆動方式でフェイスイジェクトタイプのものである。本実施の形態4に係る液滴吐出ヘッド1は、主にキャビティ基板20、電極基板10、及びノズル基板40が接合されることにより構成されている。なおキャビティ基板20の片面にはノズル基板40が接合されており、その反対面には電極基板10が接合されている。
さらにキャビティ基板20の電極基板10が接合される側の面には、絶縁膜23が形成されている。この絶縁膜23は、液滴吐出ヘッド1の駆動時の絶縁破壊やショートを防止するためのものである。またキャビティ基板20のノズル基板40が接合される側の面には、一般的に液滴保護膜(図示せず)が形成される。この液滴保護膜は、吐出室21やリザーバ31の内部の液滴によりキャビティ基板20がエッチングされるのを防止するためのものである。
なお、キャビティ基板20が単結晶シリコンからなり、電極基板10がホウ珪酸ガラスからなる場合には、キャビティ基板20と電極基板10の接合を陽極接合によって行うことができる。
また本実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド1では、キャビティ基板20のノズル基板40が接合されている側の面にノズル基板40と接合されていない露出部22を有し、この露出部22にはギャップ12aを封止する封止部26aを形成するための貫通溝穴26が設けられている。この貫通溝穴26は、キャビティ基板20を上面側から下面側に貫通するように形成されている。
封止部26aは、上記のようにギャップ12aに水分等が入り込んで振動板22の底面や個別電極12の表面に水分が付着することにより、静電吸引力及び静電反発力が低下するのを防止するためのものである。
TEOS層25aはTEOSからなり、例えばプラズマCVDによって形成される。なおTEOS層25aをプラズマCVDで形成した場合には、TEOSがギャップ12aの内部にほとんど入り込まず、TEOS層25aを小さくすることができる。
また水分透過防止層2bは、TEOSよりも水分透過度が低い物質、例えば酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化シリコン(SiN)、酸窒化シリコン(SiON)、窒化アルミニウム(AlN)からなり、スパッタやCVD等によって形成される。
図9に示すように、キャビティ基板20の露出部28には貫通溝穴26が設けられており、この中にTEOS層25a(図2において図示せず)及び水分透過防止層25bが形成されている。本実施の形態1では、複数のギャップ12aを一括して封止するために、複数のギャップ12a(個別電極12)にまたがる単一の貫通溝穴26が形成されている。本実施の形態1では単一の貫通溝穴26が形成されているが、貫通溝穴26は、例えば個々のギャップ12aに対して1つずつ設けるようにしてもよい。
なお図9では、キャビティ基板20と駆動回路を接続するための共通電極端子27を示している。
まず、ホウ珪酸ガラス等からなるガラス基板を、例えば金・クロムのエッチングマスクを使用してフッ酸によってエッチングすることにより凹部11を形成する。なおこの凹部11は、個別電極12の形状より少し大きい溝状のものであって複数形成するものとする。
そして凹部11の内部に、例えばスパッタによってITO(Indium Tin Oxide)からなる個別電極12を形成する。
その後、ドリル等によって液体取り入れ口15となる孔部15aを形成して電極基板10を形成する(図10(a))。
それから、図10(b)に示すシリコン基板20aと、図10(a)に示す電極基板10を例えば360℃に加熱し、シリコン基板20aに陽極、電極基板10に陰極を接続して800V程度の電圧を印加して陽極接合を行う(図10(c))。
シリコン基板20aと電極基板10を陽極接合した後に、水酸化カリウム水溶液等で図10(c)の工程で得られた接合基板をエッチングすることにより、シリコン基板20aの全体を例えば厚さ140μmになるまで薄板化する(図10(d))。なおシリコン基板20aの薄板化は、機械研削によって行っても良い。この場合、機械研削の後に加工変質層を除去するために水酸化カリウム水溶液等でライトエッチングを行うのが望ましい。
そしてこのTEOS膜に、吐出室21となる凹部21a、リザーバ31となる凹部31a及び貫通溝穴26となる凹部を形成するためのレジストをパターニングし、この部分のTEOS膜をエッチング除去する。
その後、シリコン基板20aを水酸化カリウム水溶液等でエッチングすることにより、吐出室21となる凹部21a、リザーバ31となる凹部31a及び貫通溝穴26となる凹部を形成する(図11(e))。このとき、電極取出し部24の上部もエッチングして薄板化しておく。なお図11(e)のウェットエッチングの工程では、例えば初めに35重量%の水酸化カリウム水溶液を使用し、その後3重量%の水酸化カリウム水溶液を使用することができる。これにより、振動板22の面荒れを抑制することができる。
シリコン基板20aのエッチングが終了した後に、接合基板をフッ酸水溶液でエッチングしてシリコン基板20aに形成されたTEOS膜を除去する。また電極基板10の液体取り入れ口15となる孔部15aにレーザー加工を施し、液体取り入れ口15が電極基板10を貫通するようにする。
この後、シリコン基板20aの吐出室21となる凹部21a等の形成された面に、例えばCVDによってTEOS等からなる液滴保護膜(図示せず)を、例えば厚さ0.1μmで形成するのが望ましい。
次に、例えばプラズマCVDによって貫通溝穴26の内部にTEOS層25aを形成する。このとき上記のように、TEOS層25aのみでギャップ12aの開口部を被覆して、ギャップ12aが密閉されるようにする。なおTEOS層25aの代わりに、ポリパラキシリレンからなるポリパラキシリレン層を形成してもよい。ポリパラキシリレンは結晶性ポリマー樹脂であり、水分透過防止性及び耐薬品性に優れている。
そしてTEOS層25aの上に、例えばスパッタやCVDにより酸化アルミニウムからなる水分透過防止層25bを形成する(図11(g))。なお酸化アルミニウムからなる水分透過防止層25bをスパッタやCVDで形成するのは時間がかかるため、水分透過防止層25bは例えば厚さ100〜500nmで形成するのが望ましい。また水分透過防止層25bは、酸化アルミニウムの他に窒化シリコン、酸窒化シリコン、窒化アルミニウム等から形成することもできる。
これにより、TEOS層25a及び水分透過防止層25bの2層による封止部26aが形成される。
最後に、例えばキャビティ基板20、電極基板10、及びノズル基板40が接合された接合基板をダイシング(切断)により分離して、液滴吐出ヘッド1が完成する。
さらにキャビティ基板20に封止部26aを形成するための貫通溝穴26を設けるため、上記のような多層構造の封止部26aを個別電極12を傷つけることなく容易に形成することができる。
またプラズマCVDによってTEOS層25aを形成するため、封止材がギャップ12aの奥まで入り込むことはない。これにより、封止部26aを小さくすることができ、液滴吐出ヘッド1を平面的に小型化することが可能となる。
図12は、本発明の実施の形態5に係る液滴吐出ヘッドを示した縦断面図である。なお本実施の形態2に係る液滴吐出ヘッド1では、封止部26aが、1つのTEOS層25aの上に1つの水分透過防止層25bを積層し、さらに水分透過防止層25bの上に1つのTEOS層25cを積層して形成されている。その他の構成については実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド1と同様であり、同じ構成要素には同じ符号を付している。
本実施の形態2では、1つのTEOS層25aの上に1つの水分透過防止層25bを積層し、さらに水分透過防止層25bの上に耐薬品性に優れたTEOS層25cを積層することにより封止部26aが形成されているため、ギャップ12a内に水分が入り込むのを効果的に防止することができ、且つ耐薬品性に優れた封止部26aを形成することができる。また実施の形態1と同様に封止部26aの厚さを薄くすることができるため、液滴吐出ヘッド1を小型化することが可能となる。
図13は、本発明の実施の形態6に係る液滴吐出ヘッドを示した縦断面図である。なお本実施の形態3に係る液滴吐出ヘッド1では、貫通溝穴26が形成されておらず、代わりにギャップ12aの開口部に1つのTEOS層25aと1つの水分透過防止層25bからなる封止部26aが形成されている。ここでギャップ12aの開口部とは、ギャップ12aの電極取出し部21側の外部と連通する部分をいうものとする。なお図6の液滴吐出ヘッド1では、TEOS層25aの上に水分透過防止層25bが形成されている。その他の構成については実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド1と同様であり、同じ構成要素には同じ符号を付している。
本実施の形態3の封止部26aを形成するには、例えばシリコン等のマスクで電極取出し部21の個別電極12を保護しながらプラズマCVDやスパッタ等によりTEOS層25a及び水分透過防止層25bを形成すればよい。なお水分透過防止層25bの上にさらにTEOS層を形成すれば、封止部26aの耐薬品性を向上させることができる。
本実施の形態3では、振動板22と個別電極12との間のギャップ12aを封止する封止部26aが、異なる材料からなるTEOS層25a及び水分透過防止層25bを有するため、従来の封止部に比べてギャップ内に水分が入り込むのを効果的に防止することができる。
図14は上述の実施の形態で製造した液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出装置(プリンタ100)の外観図である。また、図15は液滴吐出装置の主要な構成手段の一例を表す図である。図14及び図15の液滴吐出装置は液滴吐出方式(インクジェット方式)による印刷を目的とする。また、いわゆるシリアル型の装置である。図15において、被印刷物であるプリント紙110が支持されるドラム101と、プリント紙110にインクを吐出し、記録を行う液滴吐出ヘッド102とで主に構成される。また、図示していないが、液滴吐出ヘッド102にインクを供給するためのインク供給手段がある。プリント紙110は、ドラム101の軸方向に平行に設けられた紙圧着ローラ103により、ドラム101に圧着して保持される。そして、送りネジ104がドラム101の軸方向に平行に設けられ、液滴吐出ヘッド102が保持されている。送りネジ104が回転することによって液滴吐出ヘッド102がドラム101の軸方向に移動するようになっている。
図16は本発明を利用した波長可変光フィルタを表す図である。上述の実施の形態は、液滴吐出ヘッドを例として説明したが、本発明は液滴吐出ヘッドだけに限定されず、他の微細加工による静電アクチュエータを利用した静電型のデバイスにも適用することができる。例えば、図12の波長可変光フィルタは、ファブリ・ペロー干渉計の原理を利用し、可動鏡120と固定鏡121との間隔を変化させながら選択した波長の光を出力するものである。可動鏡120を変位させるためには、可動鏡120が設けられている、シリコンを材料とする可動体122を変位させる。そのために固定電極123と可動体122(可動鏡120)とを所定の間隔(ギャップとなる)で対向配置する。ここで、固定電極に電荷を供給するために固定電極端子124を取り出す。その際、可動体を有する基板と固定電極123を有する基板との間を封止材125により確実に気密封止するため、本発明のように、貫通溝穴126を設け、さらに別の基板で塞ぐことにより、封止を確実にする。
上述の実施の形態では、固定された電極を有する基板の厚さの方が厚く、またガラス基板であることから、振動板22等の可動する電極を有する基板の方に貫通溝穴26を形成したが、特にこれに限定されるものではない。構成、プロセス等の上で形成しやすい方に貫通溝穴26を形成するようにすればよい。また、上述の第1の実施の形態では、貫通溝穴26は1つであったが、これに限定するものではなく、封止効果を損なわない範囲で、複数の貫通溝穴等を形成してもよい。
Claims (27)
- 固定電極を有する第1の基板と、
前記固定電極と距離をおいて対向し、前記固定電極との間で発生した静電気力により動作する可動電極を有する第2の基板とを備え、
前記第1の基板又は前記第2の基板の一方に、前記固定電極と前記可動電極との間で形成される空間を外気と遮断する封止材からなる封止層を複数積層した封止部を形成することを特徴とする静電アクチュエータ。 - 固定電極を有する第1の基板と、
前記固定電極と距離をおいて対向し、前記固定電極との間で発生した静電気力により動作する可動電極を有する第2の基板とを備え、
前記第1の基板又は前記第2の基板の一方に、前記固定電極と前記可動電極との間で形成される空間を外気と遮断する封止材を所望範囲内に形成するための貫通溝穴を設け、前記貫通溝穴から前記封止材を封入して封止部を形成することを特徴とする静電アクチュエータ。 - 前記第2の基板は、積層される第3の基板と接合されない露出部を有し、前記貫通溝穴は、前記露出部に形成されていることを特徴とする請求項2記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止部を塞ぐ第3の基板をさらに備えることを特徴とする請求項2記載の静電アクチュエータ。
- 前記貫通溝穴からはみ出した前記封止材と前記第3の基板とが接触しないように、前記第3の基板の前記封止部を塞ぐ面に、前記封止部に基づく大きさの封止材逃げ溝が形成されていることを特徴とする請求項4記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止材逃げ溝の深さを40μm以上とすることを特徴とする請求項5記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止層のうち少なくとも1つは、TEOSからなるTEOS層であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止層のうち少なくとも1つは、TEOSよりも水分透過度の低い物質からなる水分透過防止層であることを特徴とする請求項7記載の静電アクチュエータ。
- 前記水分透過防止層は、酸化アルミニウム、窒化シリコン、酸窒化シリコン又は窒化アルミニウムからなることを特徴とする請求項8記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止層のうち少なくとも1つは、五酸化タンタル、DLC、PDMS又はエポキシ樹脂からなる層であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止部は、1つのTEOS層の上に1つの水分透過防止層を積層して形成されていることを特徴とする請求項8又は9記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止部は、1つのTEOS層の上に1つの水分透過防止層を積層し、さらに該1つの水分透過防止層の上に1つのTEOS層を積層して形成されていることを特徴とする請求項8又は9記載の静電アクチュエータ。
- 下層に形成された前記TEOS層は、1層で前記空間の開口部分を被覆していることを特徴とする請求項10又は11記載の静電アクチュエータ。
- 前記封止層のうち少なくとも1つは、ポリパラキシリレンからなるポリパラキシリレン層であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の静電アクチュエータ。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の静電アクチュエータを有し、
液体が充填される吐出室の少なくとも一部分を前記可動電極として、前記可動電極の変位により前記吐出室と連通するノズルから液滴を吐出させることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 複数の吐出室にそれぞれ液体を送るための共通液室となるリザーバが形成された基板により、前記封止部を塞ぐことを特徴とする請求項15記載の液滴吐出ヘッド。
- 吐出室と連通し、吐出室で加圧された液体を液滴として吐出するノズルが形成された基板により、前記封止部を塞ぐことを特徴とする請求項15記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項15〜17のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする液滴吐出装置。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の静電アクチュエータを搭載したことを特徴とする静電デバイス。
- 距離をおいて対向し、それぞれに電極が形成される2つの基板のうちの一方の基板に対し、前記2つの基板により形成される空間を外気と遮断する封止材からなる封止層を複数積層した封止部を形成する工程を
を有することを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。 - 前記封止層の少なくとも1つを、TEOSからなるTEOS層として形成することを特徴とする請求項20記載の静電アクチュエータの製造方法。
- 前記封止層の少なくとも1つを、TEOSよりも水分透過度の低い物質からなる水分透過防止層として形成することを特徴とする請求項20又は21記載の静電アクチュエータの製造方法。
- 距離をおいて対向し、それぞれに電極が形成される2つの基板のうちの一方の基板に対し、前記2つの基板により形成される空間を外気と遮断する封止材を所望範囲内に形成するための貫通溝穴を形成する工程と、
前記貫通溝穴から封止材を封入して前記封止部を形成する工程と
を有することを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。 - CVD、スパッタ、蒸着、印刷、転写、成型のうち、1又は複数の方法で、前記貫通溝穴から封止材を封入することを特徴とする請求項23記載の静電アクチュエータの製造方法。
- 請求項20〜24のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法を適用して液滴吐出ヘッドを製造することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項25に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造することを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
- 請求項20〜24のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法を適用してデバイスを製造することを特徴とする静電デバイスの製造方法。
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