JP2007000915A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5045392B2 (ja) * 2007-11-22 2012-10-10 トヨタ自動車株式会社 電子部品と回路基板との接合方法、およびその接合装置
BR112013005067A2 (pt) 2010-09-30 2019-09-24 Dow Global Technologies Llc composição de revestimento curável,revestimento curado,processo para preparar um artigo revestido e artigo
KR101842304B1 (ko) 2010-09-30 2018-03-26 블루 큐브 아이피 엘엘씨 에폭시 수지 부가물 및 그의 열경화물
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CN103140531B (zh) 2010-09-30 2016-05-04 蓝立方知识产权有限责任公司 制备环氧树脂的方法
JP5868614B2 (ja) * 2011-05-30 2016-02-24 有限会社ヨコタテクニカ 半田付け装置
JP5778731B2 (ja) * 2012-09-17 2015-09-16 ピーエスケー・インコーポレーテッド 連続線形熱処理装置の配列
JP6506035B2 (ja) * 2015-01-30 2019-04-24 株式会社タムラ製作所 はんだバンプの形成方法
JP6506047B2 (ja) * 2015-02-24 2019-04-24 株式会社タムラ製作所 はんだ接合構造体の製造方法
JP6506046B2 (ja) * 2015-02-24 2019-04-24 株式会社タムラ製作所 はんだバンプのリフロー方法
CN107855622B (zh) 2017-12-29 2023-05-23 山东才聚电子科技有限公司 一种适应范围广的真空焊接炉
CN107855623B (zh) 2017-12-29 2023-07-18 山东才聚电子科技有限公司 一种真空焊接炉控制系统及其控制方法
CN107931768B (zh) * 2017-12-29 2023-05-16 山东才聚电子科技有限公司 一种真空焊接炉及焊接工艺
JP2020064937A (ja) * 2018-10-16 2020-04-23 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法
CN116727961A (zh) * 2023-03-17 2023-09-12 杰华特微电子股份有限公司 一种焊接夹具及焊接装置
TWI877855B (zh) * 2023-10-23 2025-03-21 施吟蕊 覆晶封裝製程
CN117139941A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 北京中科同志科技股份有限公司 真空系统及其工作方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54114455A (en) * 1978-02-24 1979-09-06 Kanto Yakin Kogyo Furnace for soldering aluminium material under protecting gas without using flux and use
JP3809806B2 (ja) * 2002-03-29 2006-08-16 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体装置の製造方法

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