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  1. スルホン酸と、低濃度の低原子価硫黄(II)化合物および硫黄(IV)化合物並びに還元されやすい高原子価硫黄(VI)化合物とを含む、電気化学的方法において使用するための水溶液。
  2. 前記低原子価硫黄(II)化合物および硫黄(IV)化合物並びに高原子価硫黄(VI)化合物が、ジメチルジスルフィド、ジメチルスルフィド、ジメチルスルホン、トリクロロメチルメチルスルホン、ジクロロメチルメチルスルホン、メタンチオスルホン酸メチル、及びメタンスルホン酸メチルである請求項1の水溶液。
  3. 電着、電池、導電性ポリマー及びスケール除去方法における使用のための請求項1の水溶液。
  4. 還元された硫黄(IV)化合物の総量が50mg/L未満である請求項1の水溶液。
  5. 還元された硫黄(II)化合物の濃度が50mg/L未満である請求項1の水溶液。
  6. 前記スルホン酸が、アルキルモノスルホン酸、アルキルポリスルホン酸、アリールモノスルホン酸またはアリールポリスルホン酸から誘導された請求項1の水溶液。
  7. 前記スルホン酸が以下のものである請求項1の水溶液:
    Figure 2006529005
    (ここで、a+b+c+y=4であり、R、R’及びR”は、同一または異なるものであり、それぞれ独立して、水素、フェニル、Cl、F、Br、I、CF3または低級C1-9アルキル基(これは非置換であってもよく、酸素、Cl、F、Br、I、CF3または−SO2OHにより置換されていてもよい)である。)。
  8. 前記スルホン酸が、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、メタンジスルホン酸、モノクロロメタンジスルホン酸、ジクロロメタンジスルホン酸、1,1−エタンジスルホン酸、2−クロロ−1,1−エタンジスルホン酸、1,2−ジクロロ−1,1−エタンジスルホン酸、1,1−プロパンジスルホン酸、3−クロロ−1,1−プロパンジスルホン酸、1,2−エチレンジスルホン酸、1,3−プロピレンジスルホン酸、トリフルオルメタンスルホン酸、ブタンスルホン酸、ペルフルオロブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸、フェニルスルホン酸、フェノールスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸またはそれらの混合物である請求項7の水溶液。
  9. 前記スルホン酸が遊離アルカンスルホン酸であり、1〜1480g/Lの濃度範囲を有する請求項7の水溶液。
  10. 前記遊離アルカンスルホン酸の濃度が、溶液1リットル当たり1〜700gである請求項9の水溶液。
  11. 前記遊離アルカンスルホン酸の濃度が、溶液1リットル当たり3〜500gである請求項9の水溶液。
  12. pHが−2〜13である、請求項1の水溶液。
  13. 前記酸が、スルホン酸と、他の無機または有機酸との混合物である請求項1の水溶液。
  14. スルホン酸金属塩または他の金属塩および遊離スルホン酸を含み、電着、電池、導電性ポリマーまたはスケール除去方法においての使用を目的とした請求項1の水溶液。
  15. 前記金属塩が、下記式のアルキルスルホン酸またはアリールスルホン酸として導入された請求項14の水溶液:
    Figure 2006529005
    (ここで、a+b+c+y=4であり、Mは、周期表の1B、2B、3A、3B、4A、4B、5A、5B、6B、7B、8B族、ランタノイドもしくはアクチノイド金属の中の金属、およびアンモニウムイオンまたはそれらの混合物から選択され、R、R’及びR”は、同一または異なるものであり、それぞれ独立して、水素、フェニル、Cl、F、Br、I、CF3またはC1-23アルキル基(これは非置換であってもよく、酸素、Cl、F、Br、I、CF3または−SO2OHにより置換されていてもよい)である。)。
  16. 前記金属塩の陰イオン部分のスルホン酸および遊離スルホン酸が、下記式のアルキルスルホン酸として導入されたものである請求項14の水溶液:
    Figure 2006529005
    (ここで、a+b+c+y=4であり、
    R、R’及びR”は、同一または異なるものであり、それぞれ独立して、水素、フェニル、Cl、F、Br、I、CF3またはC1-23アルキル基(これは非置換であってもよく、酸素、Cl、F、Br、I、CF3または−SO2OHにより置換されていてもよい)である。)。
  17. 前記金属塩が、水溶液1リットル当たり1〜600gの濃度で使用される請求項14の水溶液。
  18. 前記スルホン酸が、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸またはそれらの混合物である請求項14の水溶液。
  19. 前記スルホン酸金属塩または他の金属塩の金属が、周期表の1B、2B、3A、3B、4A、4B、5A、5B、6B、7B、8B族、ランタノイドもしくはアクチノイド金属の中の金属、およびアンモニウムイオンまたはそれらの混合物から選択される請求項14の水溶液。
  20. 前記スルホン酸金属塩がメタンスルホン酸亜鉛である請求項14の水溶液。
  21. 前記スルホン酸金属塩がメタンスルホン酸銅である請求項14の水溶液。
  22. 前記スルホン酸金属塩がメタンスルホン酸ニッケルである請求項14の水溶液。
  23. 前記スルホン酸金属塩がメタンスルホン酸鉄(II)である請求項14の水溶液。
  24. 前記スルホン酸金属塩がアルカリ金属またはアルカリ土類金属塩である請求項14の水溶液。
  25. 前記スルホン酸塩または他の金属塩が、周期表の1B、2B、3A、3B、4A、4B、5A、5B、6B、7B、8B族、ランタノイドおよびアクチノイド金属の中の金属、ならびにアンモニウムイオンから選択される、金属のスルホン酸塩の混合物として提供される請求項14の水溶液。
  26. 前記水溶液のpH調整のために緩衝剤が加えられた請求項1の水溶液。
  27. 前記緩衝剤がホウ酸である請求項26の水溶液。
  28. アニリンまたは置換アニリンまたはピロールから選択される有機モノマーを含む請求項1の水溶液。
  29. 遊離のアルカンスルホン酸に、低原子価硫黄分子の原子価を高めるのに充分な酸化剤を添加し、
    このスルホン酸を25℃〜95℃の範囲の温度において低原子価硫黄分子の原子価を高めるのに充分な時間混合し、
    随意にこのアルカンスルホン酸を高温に加熱して残留酸化剤を除去し、
    そして随意に活性炭粉末を添加して残留不純物を除去する
    ことによって遊離のアルカンスルホン酸を処理して低原子価硫黄を除去する、高純度アルカンスルホン酸の調製方法。
  30. 前記酸化剤が、過酸化水素、硝酸、過マンガン酸塩、アノード電流、モノペルオキシ硫酸塩、塩素水溶液、カルボン酸溶液中のハロゲンから選択される請求項29の方法。
  31. 請求項1に記載の水溶液中に1g/L〜500g/Lの範囲の金属イオン濃度をもたらすのに充分な純金属、金属炭酸塩、金属酸化物またはその他の金属塩を溶解させることによる、スルホン酸金属塩溶液の製造方法。
  32. 基板上に金属または合金を電気めっきするため溶液中に電流を通すことを含む、請求項14の水溶液からの金属析出方法。
  33. 前記基板が、半導体デバイス、プリント回路基板、不活性電極、鋼、銅もしくは銅−合金、ニッケルもしくはニッケル−合金、コバルトもしくはコバルト合金、耐火性金属もしくは酸化物、炭素または有機基材である請求項32の方法。
  34. 前記スルホン酸がメタンスルホン酸である請求項32の方法。
  35. 前記水溶液が、スルホン酸と、他の無機または有機酸との混合物を含む請求項32の方法。
  36. 前記電流が、直流、パルス電流またはPR電流である請求項32の方法。
  37. 可溶性または不溶性もしくは不活性なアノードに使用される請求項32の方法。
  38. 前記溶液の温度が、0℃〜95℃である請求項32の方法。
  39. 前記金属が、純金属または合金であり、1B、2B、3A、3B、4A、4B、5A、5B、6B、7B、8B族、ランタノイドもしくはアクチノイド金属の中の金属またはそれらの合金から選択される請求項32の方法。
  40. スケール層を表面に有する前記金属部材を請求項6の水溶液中に浸積させ、スケール層を除去するため溶液中に電流を通すこと、を含む金属部材のスケール除去方法。
  41. 前記金属部材が、半導体デバイス、プリント回路基板、不活性電極、鋼、銅または銅−合金、ニッケルまたはニッケル−合金、コバルトまたはコバルト合金、耐火性金属または酸化物である請求項40の方法。
  42. 前記酸がメタンスルホン酸である請求項40の方法。
  43. 前記水溶液は、スルホン酸と、他の無機または有機酸の混合物とを含む請求項40の方法。
  44. 前記電流が、直流、パルス電流またはPR電流である請求項40の方法。
  45. 可溶性また不溶性もしくは不活性な電極が使用される請求項40の方法。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004105051A1 (en) 2003-05-19 2004-12-02 Arkema Inc. Zinc lanthanide sulfonic acid electrolytes
WO2005057713A1 (ja) 2003-12-15 2005-06-23 Nec Corporation 二次電池
JP4449907B2 (ja) 2003-12-15 2010-04-14 日本電気株式会社 二次電池用電解液およびそれを用いた二次電池
EP1969161A4 (en) * 2005-12-30 2012-01-25 Arkema Inc HIGH SPEED TIN COATING PROCESS
DE102007011632B3 (de) * 2007-03-09 2008-06-26 Poligrat Gmbh Elektropolierverfahren für Titan
US20080257744A1 (en) * 2007-04-19 2008-10-23 Infineon Technologies Ag Method of making an integrated circuit including electrodeposition of aluminium
EP2143828B1 (en) * 2008-07-08 2016-12-28 Enthone, Inc. Electrolyte and method for the deposition of a matt metal layer
EP2507288A4 (en) * 2009-11-30 2016-10-19 Nanoscale Components Inc METHOD FOR PRODUCING AN ENERGY STORAGE DEVICE BASED ON A STRUCTURED ELECTRODE
US8333834B2 (en) 2010-02-22 2012-12-18 Jx Nippon Mining & Metals Corporation High-purity aqueous copper sulfonate solution and method of producing same
JP2011184343A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Adeka Corp 有機スルホン酸銅(ii)の製造方法
US8461378B2 (en) 2010-09-10 2013-06-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Purification of fluoroalkanesulfonate salts
JP5868155B2 (ja) * 2010-12-13 2016-02-24 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 半導体の電気化学エッチング
JP6099256B2 (ja) 2012-01-20 2017-03-22 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC スズおよびスズ合金のための改良されたフラックス方法
FR2993711B1 (fr) * 2012-07-20 2014-08-22 Commissariat Energie Atomique Accumulateur electrochimique au plomb comprenant un additif d'electrolyte specifique
EP2722419B1 (en) * 2012-10-19 2018-08-15 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Thin-tin tinplate
CN103103555B (zh) * 2012-12-29 2015-08-19 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种高纯甲基磺酸的纯化制备方法
ES2763631T3 (es) 2013-01-30 2020-05-29 Nanoscale Components Inc Introducción gradual de litio en el ánodo pre-tratado con litio de una celda electroquímica de iones de litio
CN103343381B (zh) * 2013-07-08 2016-04-20 湖北交投四优钢科技有限公司 一种高频脉冲低温快速除锈装置及方法
EP2878713A1 (en) * 2013-11-28 2015-06-03 Abbott Laboratories Vascular Enterprises Limited Electrolyte composition and method for the electropolishing treatment of Nickel-Titanium alloys and/or other metal substrates including tungsten, niob and tantal alloys
RU2554880C1 (ru) * 2014-08-01 2015-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "ДАГЕСТАНСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ" Способ получения метансульфокислоты
SG11201803926QA (en) 2015-11-10 2018-06-28 Basf Se Method for purifying alkanesulfonic acids
EP3417097B1 (en) * 2016-02-16 2021-04-07 LumiShield Technologies Incorporated Electrochemical deposition of elements in aqueous media
TW201841881A (zh) 2017-04-18 2018-12-01 德商巴斯夫歐洲公司 純化烷烴磺酸酐的方法及使用純化的烷烴磺酸酐製造烷烴磺酸的方法
WO2018222977A1 (en) * 2017-06-01 2018-12-06 Lumishield Technologies Incorporated Methods and compositions for electrochemical deposition of metal rich layers in aqueous solutions
KR20200026965A (ko) 2017-07-10 2020-03-11 나노스캐일 컴포넌츠, 인코포레이티드 애노드 상에 sei 층을 형성하기 위한 방법
CN108642533B (zh) * 2018-05-15 2020-03-27 河南电池研究院有限公司 一种Sn-Cu电镀液、锂离子电池用锡基合金电极及其制备方法和锂离子电池
CN111600078A (zh) * 2020-05-08 2020-08-28 衡阳瑞达电源有限公司 可避免正极被腐蚀的铅酸蓄电池电解液及其制备方法
WO2023141301A1 (en) * 2022-01-21 2023-07-27 Octet Scientific, Inc. Organic sulfonate electrolyte additives for zinc batteries

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2383895A (en) * 1941-05-01 1945-08-28 United Chromium Inc Method of depositing copper and baths for use therein
US4673469A (en) * 1984-06-08 1987-06-16 Mcgean-Rohco, Inc. Method of plating plastics
US4895977A (en) * 1988-12-12 1990-01-23 Pennwalt Corporation Purification of alkanesulfonic acids using ozone
IT1230155B (it) * 1989-06-15 1991-10-14 Enichem Augusta Spa Procedimento migliorato per la preparazione di acidi paraffin-solfonici
US5583253A (en) * 1991-03-27 1996-12-10 Henderson; Phyllis A. Method of preparing purified alkanesulfonic acid
US6187169B1 (en) * 1996-09-16 2001-02-13 Atofina Chemicals, Inc. Generation of organosulfonic acid from its salts
JP3981430B2 (ja) * 1997-01-20 2007-09-26 株式会社Adeka 純粋なアルカンスルホン酸の製造方法
DE19828545C1 (de) * 1998-06-26 1999-08-12 Cromotec Oberflaechentechnik G Galvanisches Bad, Verfahren zur Erzeugung strukturierter Hartchromschichten und Verwendung
DE19854428A1 (de) * 1998-11-25 2000-05-31 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Alkansulfonsäuren
US6235102B1 (en) * 1999-03-09 2001-05-22 The Valspar Corporation Coating composition for metal substrates containing an acrylate copolymer having pendant glycidyl groups and an acid-terminated polyester
JP4441726B2 (ja) * 2003-01-24 2010-03-31 石原薬品株式会社 スズ又はスズ合金の脂肪族スルホン酸メッキ浴の製造方法
WO2004105051A1 (en) * 2003-05-19 2004-12-02 Arkema Inc. Zinc lanthanide sulfonic acid electrolytes

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