JP2006527921A - 半径方向に軸回転する掛け金要素を備えるウェファボックス - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 下部構造と蓋とを具備する、半導体ウェファ用収納装置であって、
前記下部構造が、そこから延伸する少なくとも一つの円筒形壁を含み、前記少なくとも一つの円筒形壁が、その中にウェファ収納スペースを形成し、前記少なくとも一つの円筒形壁が、スロットを含み、スロットを介して掛け金要素が、半径方向に軸回転して、
前記蓋が、前記ウェファ収納スペースの中で半導体ウェファを係合するために、外側に軸回転した位置で前記掛け金要素を捕捉して、半径方向の内側の位置に前記掛け金要素を押込む手段を含み、それによって、前記掛け金要素は前記蓋と移動止めの係合をなし、前記下部構造と前記蓋とが共に移動止めの係合をした時に、前記蓋は、前記収納装置の上部を形成する、半導体ウェファ用収納装置。 - 前記少なくとも一つの円筒形壁が、前記下部構造から垂直に延伸する、請求項1に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記掛け金要素が、前記ウェファ収納スペースから十分に離れる外側の位置と、前記ウェファ収納スペースに突き当たる内側の垂直な位置との間で軸回転する、請求項2に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 補足するための及び押込むための前記手段が、前記蓋の外側部分から前記外側部分の内側に近接して形成されるスロットまでの間に形成される傾斜部を含んでいて、前記傾斜部が前記外側の位置で前記掛け金要素を捕捉し、前記スロットが前記垂直の位置で前記掛け金要素と移動止めの係合をする、請求項3に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記掛け金要素が、比較的に剛である外側部分と、内側のスペーサ要素とを含み、前記内側のスペーサ要素が、前記ウェファ収納スペースに突き当たるようになっている、請求項4に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記比較的に剛である部分が溝を含み、前記内側のスペーサ要素が、前記溝と係合するためのフランジを含む、請求項5に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記軸回転する掛け金要素が、互いに鈍角である第一アームと第二アームを含んでいて、前記第一アームが、前記蓋と移動止めの係合をするための要素を含み、前記第二アームが、ピボット軸を含む、請求項6に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記第二アームが、前記下部構造のポケットの範囲内で動く、請求項7に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記蓋が、蓋の円筒形壁を含んでいて、前記下部構造と前記蓋とが、共に移動止めの係合をする時に、前記蓋の円筒形壁が、前記下部構造の前記少なくとも一つの円筒形壁に外側から隣接するようになっている、請求項1に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 雄合わせ要素が、前記少なくとも一つの円筒形壁の外側に形成され、雌合わせ要素が前記蓋の円筒形壁に形成され、それによって、前記下部構造と前記蓋とが共に移動止めの係合をする時に、前記雄合わせ要素と前記雌合わせ要素とが係合する、請求項9に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 下部構造と蓋とを具備する、半導体ウェファ用収納装置であって、
前記下部構造が、そこから延伸する内側の同心円の円筒形壁及び外側の同心円の円筒形壁を含み、前記内側の円筒形壁が、その中にウェファ収納スペースを形成し、前記内側の及び外側の、同心円の円筒形壁がスロットを含み、スロットを介して掛け金要素が、半径方向に軸回転して、
前記蓋が、前記ウェファ収納スペースの中で半導体ウェファを係合するために、外側に軸回転した位置で前記掛け金要素を捕捉して、半径方向の内側の位置に前記掛け金要素を押込む手段を含み、それによって、前記掛け金要素は前記蓋と移動止めの係合をなし、前記下部構造と前記蓋とが共に移動止めの係合をした時に、前記蓋は、前記収納装置の上部を形成する、半導体ウェファ用収納装置。 - 前記内側の及び外側の、同心円の円筒形壁が、前記下部構造から垂直に延伸する、請求項11に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記掛け金要素が、前記ウェファ収納スペースから十分に離れる外側の位置と、前記ウェファ収納スペースに突き当たる内側の垂直な位置との間で軸回転する、請求項12に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 補足するための及び押込むための前記手段が、前記蓋の外側部分から前記外側部分の内側に近接して形成されるスロットまでの間に形成される傾斜部を含んでいて、前記傾斜部が前記外側の位置で前記掛け金要素を捕捉し、前記スロットが前記垂直の位置で前記掛け金要素と移動止めの係合をする、請求項13に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記掛け金要素が、比較的に剛である外側部分と、内側のスペーサ要素とを含み、前記内側のスペーサ要素が、前記ウェファ収納スペースに突き当たるようになっている、請求項14に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記比較的に剛である部分が溝を含み、前記内側のスペーサ要素が、前記溝と係合するためのフランジを含む、請求項15に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記軸回転する掛け金要素が、互いに鈍角である第一アームと第二アームを含んでいて、前記第一アームが、前記蓋と移動止めの係合をするための要素を含み、前記第二アームが、ピボット軸を含む、請求項16に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記第二アームが、前記下部構造のポケットの範囲内で動く、請求項17に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 前記蓋が、蓋の円筒形壁を含んでいて、前記下部構造と前記蓋とが、共に移動止めの係合をする時に、前記蓋の円筒形壁が、前記下部構造の前記外側の同心円の円筒形壁に外側から隣接するようになっている、請求項11に記載の半導体ウェファ用収納装置。
- 雄合わせ要素が、前記外側の同心円の円筒形壁の外側に形成され、雌合わせ要素が前記蓋の円筒形壁に形成され、それによって、前記下部構造と前記蓋とが共に移動止めの係合をする時に、前記雄合わせ要素と前記雌合わせ要素とが係合する、請求項19に記載の半導体ウェファ用収納装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015162476A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
WO2018180733A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | アキレス株式会社 | ウェーハ収容容器 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7578392B2 (en) * | 2003-06-06 | 2009-08-25 | Convey Incorporated | Integrated circuit wafer packaging system and method |
US6988621B2 (en) * | 2003-06-17 | 2006-01-24 | Illinois Tool Works Inc. | Reduced movement wafer box |
US7431162B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-10-07 | Illinois Tool Works Inc. | Shock absorbing horizontal transport wafer box |
FR2896912B1 (fr) * | 2005-12-09 | 2008-11-28 | Alcatel Sa | Enceinte etanche pour le transport et le stockage de substrats semi-conducteurs |
JP5091321B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2012-12-05 | デウォン セミコンダクター パッケージング インダストリアル シーオー.,エルティーディー | 互い違いの壁構造を有するウェハ容器 |
US8109390B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-02-07 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with overlapping wall structure |
US8813964B2 (en) * | 2009-08-26 | 2014-08-26 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. | Wafer container with recessed latch |
US8556079B2 (en) * | 2009-08-26 | 2013-10-15 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with adjustable inside diameter |
WO2012135863A2 (en) * | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Entegris, Inc. | Substrate shipper with locking device |
CN103074610A (zh) * | 2012-08-28 | 2013-05-01 | 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司 | 衬底支撑结构、含有上述衬底支撑结构的反应腔室 |
US9919863B2 (en) * | 2012-10-19 | 2018-03-20 | Entegris, Inc. | Reticle pod with cover to baseplate alignment system |
US10153187B2 (en) * | 2014-11-11 | 2018-12-11 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring a substrate |
KR102595523B1 (ko) * | 2021-09-07 | 2023-10-30 | 주식회사 삼에스코리아 | 웨이퍼 이송 박스 |
KR102595526B1 (ko) * | 2021-09-07 | 2023-10-30 | 주식회사 삼에스코리아 | 웨이퍼 이송 박스 |
US20230317485A1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | Achilles Corporation | Container for transporting semiconductor wafer |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669328A (ja) * | 1992-08-15 | 1994-03-11 | Achilles Corp | 半導体ウェーハ収納容器 |
JPH0986588A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-03-31 | Komatsu Kasei Kk | 積層型包装容器 |
JP2002334923A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Achilles Corp | 電子部材用収納容器 |
JP2003505875A (ja) * | 1999-07-23 | 2003-02-12 | ブルックス、レイ ジー. | 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路(ic)ウェーハの保護システム |
JP2004266181A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Nec Electronics Corp | 半導体基板収納容器 |
JP2004262545A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-09-24 | Epak Internatl Inc | 容器内での物品の移動を制限する調節可能な内寸を有する容器 |
JP2006527919A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-12-07 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 動きを限定するウェファボックス |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3691294A (en) * | 1970-10-05 | 1972-09-12 | Coil Sales Inc | Package for encapsulated electrical components |
US3997072A (en) * | 1975-02-24 | 1976-12-14 | General Electric Company | Compactor container with removable bottom |
US5366079A (en) * | 1993-08-19 | 1994-11-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Integrated circuit wafer and retainer element combination |
JPH08236605A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェハ収納ケース |
US5553711A (en) * | 1995-07-03 | 1996-09-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Storage container for integrated circuit semiconductor wafers |
US5611448A (en) * | 1995-09-25 | 1997-03-18 | United Microelectronics Corporation | Wafer container |
US6003674A (en) | 1996-05-13 | 1999-12-21 | Brooks; Ray Gene | Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package |
US5724748A (en) | 1996-07-24 | 1998-03-10 | Brooks; Ray G. | Apparatus for packaging contaminant-sensitive articles and resulting package |
US6193068B1 (en) * | 1998-05-07 | 2001-02-27 | Texas Instruments Incorporated | Containment device for retaining semiconductor wafers |
US6341695B1 (en) * | 1998-05-07 | 2002-01-29 | Texas Instruments Incorporated | Containment device for retaining semiconductor wafers |
US6193090B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-02-27 | 3M Innovative Properties Company | Reusable container |
US6550619B2 (en) * | 2000-05-09 | 2003-04-22 | Entergris, Inc. | Shock resistant variable load tolerant wafer shipper |
US6988621B2 (en) * | 2003-06-17 | 2006-01-24 | Illinois Tool Works Inc. | Reduced movement wafer box |
US6915906B2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-07-12 | Peak Plastic & Metal Products (International) Limited | Wafer storage container with wafer positioning posts |
US7225929B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-06-05 | Illinois Tool Works Inc. | Adjustable height wafer box |
-
2004
- 2004-02-25 US US10/787,489 patent/US6988621B2/en not_active Expired - Fee Related
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- 2004-05-11 KR KR1020057024172A patent/KR20060026423A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669328A (ja) * | 1992-08-15 | 1994-03-11 | Achilles Corp | 半導体ウェーハ収納容器 |
JPH0986588A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-03-31 | Komatsu Kasei Kk | 積層型包装容器 |
JP2003505875A (ja) * | 1999-07-23 | 2003-02-12 | ブルックス、レイ ジー. | 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路(ic)ウェーハの保護システム |
JP2002334923A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Achilles Corp | 電子部材用収納容器 |
JP2004262545A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-09-24 | Epak Internatl Inc | 容器内での物品の移動を制限する調節可能な内寸を有する容器 |
JP2004266181A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Nec Electronics Corp | 半導体基板収納容器 |
JP2006527919A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-12-07 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 動きを限定するウェファボックス |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015162476A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
WO2018180733A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | アキレス株式会社 | ウェーハ収容容器 |
TWI661985B (zh) * | 2017-03-31 | 2019-06-11 | 日商阿基里斯股份有限公司 | 晶圓收容容器 |
US11335615B2 (en) | 2017-03-31 | 2022-05-17 | Achilles Corporation | Wafer accommodation container |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005001890A3 (en) | 2005-03-24 |
US7565980B2 (en) | 2009-07-28 |
JP4564004B2 (ja) | 2010-10-20 |
WO2005001890A2 (en) | 2005-01-06 |
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ATE535936T1 (de) | 2011-12-15 |
US6988621B2 (en) | 2006-01-24 |
US20040256285A1 (en) | 2004-12-23 |
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