JP2006523778A5 - - Google Patents
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Description
おおよそ0.040gの銅前駆体をドライボックス中で磁器ボート中へ装填した。ボートおよびウェハー(約1cm2)をおおよそ3.5インチ離してガラス管中に入れた。ガラス管をドライボックスから取り出し、真空ラインに取り付けた。加熱コイルを、磁器ボート周りの区域およびウェハーチップ周りの区域の両方を取り囲んでガラス管に取り付けた。この配置は2つの区域が異なる温度に維持されることを可能にする。システムの排気の後、管を通してアルゴン流れを作り出し、先ずボート中のサンプル上方を、次にウェハー上方を通過させた。管内部の圧力を150〜200ミリトルに維持した。ウェアー周りの領域を110℃に暖めた。おおよそ1時間後に、サンプル・ボート周りの領域の温度は55℃に上昇した。これらの温度およびArガス流れをおおよそ2.5時間維持した。サンプル・ボート周りの区域を次に室温に冷却した。管を約10ミリトルの圧力に排気し、ジエチルシランでバック充満した。110℃の管の区域は迅速に銅色になった。装置を冷却し、ドライボックスへ戻した。銅色は知覚できるほどに暗くなった。本方法を、平滑な金属銅フィルム付きウェハーをもたらすために繰り返した。
本発明の好適な実施態様は次のとおりである。
1. a.基材を銅錯体(I)と接触させて基材上に銅錯体の蒸着物を形成せしめ、そして
式中、Lが2〜15個の炭素を含んでなるオレフィンであり、
R1およびR4が独立して水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、イソブ
チルおよびネオペンチルよりなる群から選択され、
R2およびR3が独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選
択され、
b.蒸着した銅錯体を還元剤と接触させる
ことを含んでなる基材上での銅蒸着物の形成方法であって、
そして
還元剤が9−BBN、ジボラン、形BRxH3−x(ここで、x=0、1または2で
あり、そしてRは独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選
択される)のボラン、ジヒドロベンゾフラン、ピラゾリン、ジシラン、形SiR’y
H4−y(ここで、y=0、1、2または3であり、そしてR’は独立してフェニル
およびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のシラン、ならびに形G
eR”zH4−z(ここで、z=0、1、2または3であり、そしてR”は独立して
フェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のゲルマンより
なる群から選択される
方法。
2. R2およびR3がメチルであり、かつ、R1およびR4がイソブチルである上記1に記載の方法。
3. Lがビニルトリメチルシランである上記1に記載の方法。
4. 基材が銅、シリコンウェハーおよびバリア層で被覆された二酸化ケイ素よりなる群から選択される上記1に記載の方法。
5. 基材が銅錯体の蒸気に曝される上記1に記載の方法。
6. 蒸着が0〜200℃で実施される上記1に記載の方法。
7. 還元剤がシランまたはジエチルシランである上記1に記載の方法。
8.
式中、Lが2〜15個の炭素を含んでなるオレフィンであり、
R1およびR4が独立して水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、イソブチルおよびネオペンチルよりなる群から選択され、
R2およびR3が独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択され、
そして
還元剤が9−BBN、ジボラン、形BRxH3−x(ここで、x=0、1または2であり、そしてRは独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のボラン、ジヒドロベンゾフラン、ピラゾリン、ジシラン、形SiR’yH4−y(ここで、y=0、1、2または3であり、そしてR’は独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のシラン、ならびに形GeR”zH4−z(ここで、z=0、1、2または3であり、そしてR”は独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のゲルマンよりなる群から選択される1,3−ジイミン銅錯体(I)。
9. Lがビニルトリメチルシランであり、
R1およびR4が水素、イソブチルおよびネオペンチルの群から選択され、
R2がMeであり、かつ、
R3がMe、Etおよびフェニルよりなる群から選択される
上記8に記載の1,3−ジイミン銅錯体。
10. 基材を上記8に記載の1,3−ジイミン銅錯体と接触させることによって製造される物品。
11. 基材が銅、シリコンウェハーおよびバリア層で被覆された二酸化ケイ素の群から選択される上記10に記載の物品。
12. バリア層がタンタル、窒化タンタル、チタン、窒化チタン、窒化タンタルシリコン、窒化チタンシリコン、窒化タンタルカーボンおよび窒化ニオブよりなる群から選択される上記11に記載の物品。
本発明の好適な実施態様は次のとおりである。
1. a.基材を銅錯体(I)と接触させて基材上に銅錯体の蒸着物を形成せしめ、そして
式中、Lが2〜15個の炭素を含んでなるオレフィンであり、
R1およびR4が独立して水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、イソブ
チルおよびネオペンチルよりなる群から選択され、
R2およびR3が独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選
択され、
b.蒸着した銅錯体を還元剤と接触させる
ことを含んでなる基材上での銅蒸着物の形成方法であって、
そして
還元剤が9−BBN、ジボラン、形BRxH3−x(ここで、x=0、1または2で
あり、そしてRは独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選
択される)のボラン、ジヒドロベンゾフラン、ピラゾリン、ジシラン、形SiR’y
H4−y(ここで、y=0、1、2または3であり、そしてR’は独立してフェニル
およびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のシラン、ならびに形G
eR”zH4−z(ここで、z=0、1、2または3であり、そしてR”は独立して
フェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のゲルマンより
なる群から選択される
方法。
2. R2およびR3がメチルであり、かつ、R1およびR4がイソブチルである上記1に記載の方法。
3. Lがビニルトリメチルシランである上記1に記載の方法。
4. 基材が銅、シリコンウェハーおよびバリア層で被覆された二酸化ケイ素よりなる群から選択される上記1に記載の方法。
5. 基材が銅錯体の蒸気に曝される上記1に記載の方法。
6. 蒸着が0〜200℃で実施される上記1に記載の方法。
7. 還元剤がシランまたはジエチルシランである上記1に記載の方法。
8.
式中、Lが2〜15個の炭素を含んでなるオレフィンであり、
R1およびR4が独立して水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、イソブチルおよびネオペンチルよりなる群から選択され、
R2およびR3が独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択され、
そして
還元剤が9−BBN、ジボラン、形BRxH3−x(ここで、x=0、1または2であり、そしてRは独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のボラン、ジヒドロベンゾフラン、ピラゾリン、ジシラン、形SiR’yH4−y(ここで、y=0、1、2または3であり、そしてR’は独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のシラン、ならびに形GeR”zH4−z(ここで、z=0、1、2または3であり、そしてR”は独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のゲルマンよりなる群から選択される1,3−ジイミン銅錯体(I)。
9. Lがビニルトリメチルシランであり、
R1およびR4が水素、イソブチルおよびネオペンチルの群から選択され、
R2がMeであり、かつ、
R3がMe、Etおよびフェニルよりなる群から選択される
上記8に記載の1,3−ジイミン銅錯体。
10. 基材を上記8に記載の1,3−ジイミン銅錯体と接触させることによって製造される物品。
11. 基材が銅、シリコンウェハーおよびバリア層で被覆された二酸化ケイ素の群から選択される上記10に記載の物品。
12. バリア層がタンタル、窒化タンタル、チタン、窒化チタン、窒化タンタルシリコン、窒化チタンシリコン、窒化タンタルカーボンおよび窒化ニオブよりなる群から選択される上記11に記載の物品。
Claims (3)
- a.基材を銅錯体(I)と接触させて基材上に銅錯体の蒸着物を形成せしめ、そして
式中、Lが2〜15個の炭素を含んでなるオレフィンであり、
R1およびR4が独立して水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、イソブ
チルおよびネオペンチルよりなる群から選択され、
R2およびR3が独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選
択され、
b.蒸着した銅錯体を還元剤と接触させる
ことを含んでなる基材上での銅蒸着物の形成方法であって、
そして
還元剤が9−BBN、ジボラン、形BRxH3−x(ここで、x=0、1または2で
あり、そしてRは独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選
択される)のボラン、ジヒドロベンゾフラン、ピラゾリン、ジシラン、形SiR’y
H4−y(ここで、y=0、1、2または3であり、そしてR’は独立してフェニル
およびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のシラン、ならびに形G
eR”zH4−z(ここで、z=0、1、2または3であり、そしてR”は独立して
フェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のゲルマンより
なる群から選択される
方法。 -
式中、Lが2〜15個の炭素を含んでなるオレフィンであり、
R1およびR4が独立して水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、イソブチルおよびネオペンチルよりなる群から選択され、
R2およびR3が独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択され、
そして
還元剤が9−BBN、ジボラン、形BRxH3−x(ここで、x=0、1または2であり、そしてRは独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のボラン、ジヒドロベンゾフラン、ピラゾリン、ジシラン、形SiR’yH4−y(ここで、y=0、1、2または3であり、そしてR’は独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のシラン、ならびに形GeR”zH4−z(ここで、z=0、1、2または3であり、そしてR”は独立してフェニルおよびC1〜C10アルキル基よりなる群から選択される)のゲルマンよりなる群から選択される1,3−ジイミン銅錯体(I)。 - 基材を請求項2に記載の1,3−ジイミン銅錯体と接触させることによって製造される物品。
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US5464666A (en) * | 1995-02-06 | 1995-11-07 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process for chemical vapor codeposition of copper and aluminum alloys |
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US6281124B1 (en) * | 1998-09-02 | 2001-08-28 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for forming metal-containing films on substrates |
WO2001068580A1 (fr) * | 2000-03-14 | 2001-09-20 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | COMPLEXE β-DICETONATOCUIVRE(I) CONTENANT UN COMPOSE ALLENE EN LIGAND ET PROCEDE DE PRODUCTION |
JP2001328953A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-11-27 | Nissan Chem Ind Ltd | アレン化合物を配位子としたβ−ジケトネート銅(I)錯体およびその製造法 |
US20020013487A1 (en) * | 2000-04-03 | 2002-01-31 | Norman John Anthony Thomas | Volatile precursors for deposition of metals and metal-containing films |
US6464779B1 (en) * | 2001-01-19 | 2002-10-15 | Novellus Systems, Inc. | Copper atomic layer chemical vapor desposition |
WO2003044242A2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-30 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition of copper using a reducing gas and non-fluorinated copper precursors |
KR20040077733A (ko) * | 2002-01-18 | 2004-09-06 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 원자층 증착에 의한 구리막 증착용 휘발성 구리(ⅱ) 착물 |
US20050227007A1 (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-13 | Bradley Alexander Z | Volatile copper(I) complexes for deposition of copper films by atomic layer deposition |
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