JP2006517054A - 銅裏面金属構造を備えるＧａＡｓ薄型ダイ - Google Patents

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Abstract

薄型ＧａＡｓ基板（３１０）に銅裏面金属層（３４０）を設けてＧａＡｓ基板を従来のプラスチックパッケージング技術を使用してパッケージングすることができるようにする。ＧａＡｓ基板に銅裏面金属層を設けることにより、ＧａＡｓ基板を２ミル（約５０ミクロン）未満に薄くできるので、熱放散の問題を軽減することができ、かつ半導体ダイに軟質はんだ技術を適用することができる。プラスチックパッケージへの半導体ダイのパッケージングを可能にすることにより、コストを大きく減らすことができる。

Description

本発明は概して半導体装置に関し、特に砒化ガリウム（ＧａＡｓ）半導体装置に関する。
現在使用されている最も普及しているタイプの半導体ダイパッケージの内の２つとして、プラスチックパッケージ及びセラミックパッケージがある。セラミックパッケージはプラスチックパッケージよりも或る場合（例えば、高気密性及び／又は高周波数が必要な場合）においては好ましいが、プラスチックパッケージは安価であるので、一般にプラスチックパッケージはセラミックパッケージよりも好ましい。
プラスチックパッケージはシリコンダイをパッケージングするためにごく普通に使用されるが、ＧａＡｓ半導体ダイをプラスチックパッケージにパッケージングしようとする試みには大きな問題が伴うことが判明している。例えば、かなり厚いＧａＡｓダイ（すなわち、約３ミルを超える厚さを有するＧａＡｓダイ）をプラスチックにパッケージングすることができるが、厚いＧａＡｓダイの消費電力特性によって、実現可能な最大電力容量が制限されてしまう。
消費電力の問題を解決し、更に複雑な回路を実現するために、ＧａＡｓダイの厚さを３ミルよりも薄くする試みが為されている。しかしながら、パッケージングに関連するダイ処理プロセスは、薄い、すなわち３ミル未満のＧａＡｓダイには適用することができない。消費電力の問題を解決するために薄くしたＧａＡｓダイの強度向上の試みにおいて、厚い約１８μｍの金の裏面金属層の使用が提案されている。残念なことに、厚い金の裏面金属層は、プラスチックパッケージングプロセスには少なくとも２つの理由により適用できない。すなわち、１）厚い金は、プラスチックパッケージングプロセスに使用されて半導体ダイをリードフレームに接着する軟質はんだを脆くし、２）金はプラスチックパッケージから層間剥離し易い。
従って、高電力が供給されるＧａＡｓ半導体ダイのプラスチックパッケージにおける使用を可能にする方法が必要とされる。高電力が供給されるＧａＡｓ半導体ダイをプラスチックパッケージにおいて使用可能にすることにより、性能を損なうことなく、コストを大きく削減することができる。
本開示による種々の利点、性能、及び特徴だけでなく、方法、構造における関連素子の動作及び機能、及び製造における部品及び経済性の組み合わせは、次の記述及び請求項を、全てが本明細書の一部を構成する添付の図を参照しながら考察することにより明らかになる。
図１〜２は、本開示による、プラスチックパッケージに使用するのに適する銅裏面金属構造を有する薄型ＧａＡｓダイを示している。或る実施形態では、種々の応力防止兼耐酸化層が銅裏面金属層に付加される形で示されている。図２はプラスチックパッケージに封止された完成半導体ダイを示している。銅裏面金属構造を実現することにより、薄型高電力ＧａＡｓ半導体ダイをプラスチックパッケージに使用することができる。一般的に、ＧａＡｓ基板は２ミル（約５０ミクロン）未満の厚さであり、半導体ダイのＧａＡｓ基板の特定の実施形態は、約１〜２ミル（約２５〜５０ミクロン）の厚さ、約１．５ミル（約３８ミクロン）未満の厚さ、または約１ミル（約２５ミクロン）以下の厚さを有する。ここ
で使用する「約」は通常、プロセス限界を表す。例えば、半導体基板を研磨する特定のプロセスを従来の方法により所望のプロセスパラメータの１０％以内の精度で実施する場合、約１ミル（約２５ミクロン）の公称厚さを有する基板は、０．９ミル（約２２ミクロン）から１．１ミル（約２８ミクロン）の実際の厚さを有することになる。
銅裏面金属層によって、ＧａＡｓダイには機械強度及び大きな熱放散特性の双方が与えられ、かつＧａＡｓダイは軟質はんだによるダイ接合技術に適合できるようになる。軟質はんだによるダイ接合とは、通常、約５％の錫及び約９５％の鉛を含む軟質はんだを使用するダイ接合法を指す。プラスチックパッケージ封止用半導体ダイを製造するときに軟質はんだを使用するダイ接合法が使用されるので、銅裏面金属層を備える薄型ＧａＡｓ基板は、プラスチックパッケージにパッケージングされ得る。
図１〜図２に示す半導体ダイの構造について議論するに当たって、この技術分野の当業者には公知の種々のプロセスが、薄型ＧａＡｓ半導体ダイ、銅裏面金属層、及び機械応力低減、酸化防止などに使用する他の層を形成するために使用できることが分かるであろう。記載する種々の層は、従来のスパッタリング、コーティング、結晶成長、イオン注入、及び／又はこの技術分野の当業者には公知の他の適切な方法を使用して成膜することができる。
次に図１を参照しながら、銅裏面金属層を備える薄型ＧａＡｓ半導体ダイについて議論するが、この図では、半導体ダイは全体としてダイ３００として示す。ダイ３００はＧａＡｓ基板３１０を含み、この基板には、この技術分野の当業者には公知の方法を使用して、半導体回路が形成されている。図１には示していないが、ＧａＡｓ基板３１０は、パッケージングプロセス中にダイ３００をリードに接続する種々の相互接続端子をＧａＡｓ基板３１０の上面の上に備える。拡散バリア３２０をＧａＡｓ基板３１０の底面の上に形成して、拡散バリア３２０の上に形成される全ての後続の層がＧａＡｓ基板３１０の内側の半導体回路に悪影響を与えないようにする。少なくとも一つの実施形態では、拡散バリア３２０は、窒化タンタルとして堆積するタンタルのような付着金属、またはこの技術分野の当業者には公知の適切な別の拡散バリアを含む。
ここで、「〜上に」または「〜上に重なる」という用語は、或る層が別の層または表面に完全に、或いは部分的に重なって形成される様子を表わすために使用されることを理解されたい。議論を本明細書において行なうために、「〜上に重なる」という用語は、上に位置する層が形成される基板の表面がいずれの面であるかに関わらず使用される。例えば、基板の裏面の上に形成される層及び基板の素子を設ける側である能動表面の上に形成される層は共に、基板上に重なると見なす。
応力緩和層３３０は、少なくとも一実施形態において拡散バリア３２０上に形成される。応力緩和層３３０は、ＧａＡｓ基板３１０及び／又は拡散層３２０が、被覆応力緩和層３３０を覆う裏面金属層または他の層を不均一に膨張させたり、収縮させたり、またはこれらの層に他の物理的変位を生じさせることがないように作用する。少なくとも一実施形態では、金を応力緩和層として使用する。図１は単一の応力緩和層を示しているが、二つ以上の応力緩和層を使用することも本発明の精神及び範囲から逸脱するものではない。
被覆応力緩和層３３０の上面の上には、銅裏面金属層３４０が形成される。銅裏面金属層３４０の厚さは、軟質はんだによるダイ接合プロセスを含むパッケージングプロセスの間にＧａＡｓ基板３１０を十分に支持することができるように選択される。例えば、３ミル（約７６ミクロン）厚さのＧａＡｓダイは、機械的支持を補強する必要はほとんど無い。従って、３ミル（約７６ミクロン）厚のＧａＡｓダイは、銅裏面金属層３４０を含む必要は無い。しかしながら、１ミル（約２５ミクロン）厚さのＧａＡｓダイは、機械的支持
を補強するために約１１〜１５ミクロンの厚さを有する銅裏面金属層３４０を含むことができる。
銅裏面金属層３４０の適切な厚さは経験的に選択することができる。例えば、２５ミクロン厚さのＧａＡｓダイに十分な機械強度を持たせるためには、１８〜１９ミクロン厚さの金が必要であることが分かっている場合、金及び銅の既知の物理特性、例えば引っ張り強度、延展性などを用いて、等価な機械安定性を実現するのに必要な銅の厚さを計算することができる。
銅裏面金属層３４０は、機械的支持に加えて、厚いＧａＡｓ基板に比べて良好な熱放散性を有する。その結果、ＧａＡｓ基板３１０を薄くすることができ、しかもこのＧａＡｓ基板３１０は、銅裏面金属層３４０を使用することによって、薄型ＧａＡｓ基板３１０上に形成される高電力回路の支持するのに十分な熱を放散することができる。この技術分野の当業者であれば、回路が必要とする熱放散量を容易に計算することができ、かつこの情報を銅裏面金属層３４０の厚さの決定に利用することができる。
最後に、銅裏面金属層３４０上に耐酸化層３５０を形成して銅裏面金属層３４０の酸化を防止する。銅裏面金属層３４０の酸化は、銅裏面金属層３４０の電気特性及び熱伝導特性の両方に悪影響を及ぼすため、望ましくない。更に、酸化は銅裏面金属層３４０をパッケージ（例えば、はんだ）に接合する操作に悪影響を及ぼす。少なくとも一つの実施形態では、耐酸化層３４０は約１５００オングストロームの厚さの金から成る薄層であり、この薄層は金フラッシュと呼ばれる。ここで、耐酸化層３５０の厚さは、特に金を使用する場合には薄くする必要がある。これは、耐酸化層３５０が厚すぎる場合、ダイ３００を軟質はんだによってリードフレームと接合することによって、はんだの脆化が生じるためである。
図１に示す半導体ダイには、パッケージング作業中に一般的に使用される、軟質はんだによるダイ接合プロセスを適用することができる。少なくとも一つの実施形態では、ＧａＡｓ基板３１０は２ミル未満の厚さであるので、かなり高い電力を消費する回路をＧａＡｓ基板３１０に形成することができる。他の実施形態では、ＧａＡｓ基板３１０は１ミル未満の厚さであり、少なくとも一つの実施形態では、ＧａＡｓ基板４１０は公称１ミル（約２５ミクロン）である。銅裏面金属層３４０を使用することにより、半導体ダイ３００は軟質はんだによるダイ接合法に適合するため、ダイ３００をプラスチックパッケージにパッケージングすることも可能になる。
次に図２を参照すると、本発明の一実施形態による薄型ＧａＡｓ基板及び銅裏面金属層を有する半導体ダイがプラスチックパッケージ内に示されている。パッケージングされたダイはパッケージング済みダイ５００と呼ぶ。図２に示す半導体ダイは、薄型ＧａＡｓ基板５１０（一実施形態では、１５〜３５ミクロンの範囲の厚さを有する）、拡散バリア５２０、銅裏面金属層５３０、及び耐酸化層５４０を備える。半導体ダイはフラッグ（Ｆｌａｇ）５６０に軟質はんだによるダイ接合法を使用して接合される。フラッグ５６０は軟質はんだ層５９０で被覆される。軟質はんだ層５９０は軟質はんだから成る層であり、この層は、少なくとも一実施形態では、５％の錫及び９５％の鉛を含む。別の実施形態では、共晶はんだ、または導電性エポキシを使用することができる。
半導体ダイをフラッグ５６０に接合するために、軟質はんだ層５９０を加熱し、半導体ダイの耐酸化層５４０と接触させる。耐酸化層５４０、銅裏面金属層５３０の一部、及び軟質はんだ層５９０を溶融させ、熱を遮断して、これらの材料を冷却すると、これらの層の各々の成分が他の層の成分と混ざり合ってはんだ接合を形成する。少なくとも一実施形態では、はんだプロセスが終了すると、軟質はんだ層５９０が銅裏面金属層５３０に隣接
し、耐酸化層５４０の材料（例えば金）は軟質はんだ層５９０の内部、及び軟質はんだ層５９０と銅裏面金属層５３０との境界に存在する。一旦、半導体ダイをフラッグ５６０に接合すると、フラッグ５６０は半導体ダイの極めて良好なヒートシンクとなる。
半導体ダイをフラッグ５６０に接合した後、ボンディングワイヤ５８２をダイ及びボンディングフィンガー５８０に接続し、次に該アセンブリをモールド型に入れる。通常は、例えばリードフレームとして存在する複数のこのようなアセンブリをモールド型内に載置する。熱硬化性プラスチックコンパウンドをモールド型のキャビティ内に流し込んで半導体ダイを封止すると、プラスチックパッケージ５００のような完成した半導体パッケージが形成される。熱硬化性プラスチックを硬化させ、従来の方法に従って更なる処理（例えば、リードの切除及び成形、パッケージ捺印、及びテスト）を行なう。
次に要約すると、薄型ＧａＡｓ基板に銅裏面金属層を設けることによりＧａＡｓ基板を従来のプラスチックパッケージング技術を使用してパッケージングすることができる。ＧａＡｓ基板に銅裏面金属層を設けることにより、ＧａＡｓ基板を２ミル（約５０ミクロン）よりも薄くできるので、熱放散の問題を軽減することができるだけでなく、半導体ダイに軟質はんだ技術を適用することができる。プラスチックパッケージへの半導体ダイのパッケージングを可能にすることにより、コストを大きく低減することができる。
本発明の特徴に関するこれまでの詳細な記述において、添付の図を参照してきたが、これらの図は本発明の特徴の一部を形成し、かつこれらの図においては、本発明を具体化した特定の実施形態を例示として示している。これらの実施形態について、この技術分野の当業者が開示内容を実施することができる程度に十分詳細に記載しているので、他の実施形態を利用することができ、かつ本発明に対して論理的、機械的、化学的、および電気的な変更を本開示の技術思想または技術範囲を逸脱しない範囲において加え得ることを理解されたい。更に、本開示により得られる示唆を取り入れた他の多くの実施形態の変形は、この技術分野の当業者であれば容易に構成することができる。例えば、追加の拡散層及び／又は応力緩和層を記載の層に加える形で使用することができる。従って、本開示は本明細書に開示した特定の形態に制限されるのではなく、このような変更物、変形物、及び等価物は理論的に本発明の技術思想または技術範囲に含めることができるので、本発明はこのような変更物、変形物、及び等価物を包含するものである。従って、これまでの詳細な記述は制限的な意味で捉えられるべきではなく、本開示の技術範囲は添付の請求項によってのみ定義される。
本開示における一実施形態による銅裏面金属構造を有する薄型ＧａＡｓ半導体ダイを示す図。 本開示における一実施形態によるプラスチックパッケージに封止される銅裏面金属構造を有する薄型ＧａＡｓダイを示す図。

Claims (3)

  1. ５０ミクロン未満の厚さを有するＧａＡｓ基板であって、能動表面及び裏面を有するＧａＡｓ基板と、
    前記裏面上に重なる拡散バリア層と、
    銅を含み、かつ前記拡散バリア上に重なる裏面金属層と、
    ＧａＡｓ基板を封止するプラスチック製のダイパッケージとを含む半導体装置。
  2. 約５０ミクロン未満の厚さを有するＧａＡｓダイを、軟質はんだを含むダイ接合面を有するリードフレームの上に載置する工程と、
    軟質はんだを加熱して、前記ダイをリードフレームに接合する工程とを含む、方法。
  3. 約１５ミクロン〜５０ミクロンの範囲の厚さを有するＧａＡｓ基板と、
    前記ＧａＡｓ基板上に重なる拡散バリア層と、
    銅を含み、かつ前記拡散バリア上に重なり、約１１ミクロン〜１５ミクロンの範囲の公称厚さを有する銅含有裏面金属層とを含む半導体装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008028295A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Toyota Central Res & Dev Lab Inc パワー半導体モジュール及びその製造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6870243B2 (en) * 2002-11-27 2005-03-22 Freescale Semiconductor, Inc. Thin GaAs die with copper back-metal structure
US6833289B2 (en) * 2003-05-12 2004-12-21 Intel Corporation Fluxless die-to-heat spreader bonding using thermal interface material
US20050085084A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-21 Chang Edward Y. Method of fabricating copper metallization on backside of gallium arsenide devices
US7221055B2 (en) * 2005-05-23 2007-05-22 Texas Instruments Incorporated System and method for die attach using a backside heat spreader
US7923842B2 (en) * 2006-03-16 2011-04-12 Skyworks Solutions, Inc. GaAs integrated circuit device and method of attaching same
CN100449740C (zh) * 2006-06-19 2009-01-07 上海集成电路研发中心有限公司 降低半导体器件发热的散热方法、相应器件及其制造方法
EP2089901A4 (en) * 2006-11-09 2011-05-18 Interplex Qlp Inc MICROCIRCUIT HOUSING HAVING A DUCTILE LAYER
US20090108437A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 M/A-Com, Inc. Wafer scale integrated thermal heat spreader
JP5103245B2 (ja) * 2008-03-31 2012-12-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US8987878B2 (en) 2010-10-29 2015-03-24 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Substrateless power device packages
US8415805B2 (en) 2010-12-17 2013-04-09 Skyworks Solutions, Inc. Etched wafers and methods of forming the same
JP2013098481A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Sumitomo Electric Device Innovations Inc 半導体装置
US8900969B2 (en) 2012-01-27 2014-12-02 Skyworks Solutions, Inc. Methods of stress balancing in gallium arsenide wafer processing
CN103377914A (zh) * 2012-04-18 2013-10-30 稳懋半导体股份有限公司 半导体元件背面铜金属的改良结构及其加工方法
US9093506B2 (en) 2012-05-08 2015-07-28 Skyworks Solutions, Inc. Process for fabricating gallium arsenide devices with copper contact layer
JP2014099547A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体モジュールおよびその製造方法
US9530719B2 (en) 2014-06-13 2016-12-27 Skyworks Solutions, Inc. Direct die solder of gallium arsenide integrated circuit dies and methods of manufacturing gallium arsenide wafers
TWI660471B (zh) * 2017-10-06 2019-05-21 財團法人工業技術研究院 晶片封裝
US11133241B2 (en) 2019-06-28 2021-09-28 Stmicroelectronics, Inc. Semiconductor package with a cavity in a die pad for reducing voids in the solder
CN112989744B (zh) * 2021-02-08 2023-11-17 泰凌微电子(上海)股份有限公司 一种半导体芯片的封装设计方法以及装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04225536A (ja) * 1990-12-27 1992-08-14 Nikko Kyodo Co Ltd 化合物半導体装置の製造方法
JPH05243396A (ja) * 1992-03-02 1993-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH06244320A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH09306932A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2003045875A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Nec Kagobutsu Device Kk 半導体装置およびその製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3755720A (en) * 1972-09-25 1973-08-28 Rca Corp Glass encapsulated semiconductor device
US3942186A (en) * 1973-10-09 1976-03-02 Westinghouse Electric Corporation High frequency, field-effect transistor
US4321099A (en) * 1979-11-13 1982-03-23 Nasa Method of fabricating Schottky barrier solar cell
US4543442A (en) * 1983-06-24 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration GaAs Schottky barrier photo-responsive device and method of fabrication
JPS61174723A (ja) * 1985-01-30 1986-08-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
US4929516A (en) 1985-03-14 1990-05-29 Olin Corporation Semiconductor die attach system
US4872047A (en) * 1986-11-07 1989-10-03 Olin Corporation Semiconductor die attach system
US4989117A (en) * 1990-02-12 1991-01-29 Rogers Corporation Molded integrated circuit package incorporating thin decoupling capacitor
US5545289A (en) * 1994-02-03 1996-08-13 Applied Materials, Inc. Passivating, stripping and corrosion inhibition of semiconductor substrates
IT1274129B (it) * 1994-11-29 1997-07-15 Soriani & Moser Manufacturers Giostra di divertimento di tipo perfezionato
JP2757805B2 (ja) * 1995-01-27 1998-05-25 日本電気株式会社 半導体装置
US5528076A (en) * 1995-02-01 1996-06-18 Motorola, Inc. Leadframe having metal impregnated silicon carbide mounting area
US5622305A (en) * 1995-05-10 1997-04-22 Lucent Technologies Inc. Bonding scheme using group VB metallic layer
US6105865A (en) * 1998-07-17 2000-08-22 Hardesty; Laurence Daniel Financial transaction system with retirement saving benefit
US6010966A (en) * 1998-08-07 2000-01-04 Applied Materials, Inc. Hydrocarbon gases for anisotropic etching of metal-containing layers
JP3690171B2 (ja) * 1999-03-16 2005-08-31 株式会社日立製作所 複合材料とその製造方法及び用途
US6609106B1 (en) * 1999-05-07 2003-08-19 Steven C. Robertson System and method for providing electronic multi-merchant gift registry services over a distributed network
US6211550B1 (en) * 1999-06-24 2001-04-03 Intersil Corporation Backmetal drain terminal with low stress and thermal resistance
US6426289B1 (en) * 2000-03-24 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Method of fabricating a barrier layer associated with a conductor layer in damascene structures
TWI248384B (en) * 2000-06-12 2006-02-01 Hitachi Ltd Electronic device
US6551852B2 (en) * 2001-06-11 2003-04-22 Micron Technology Inc. Method of forming a recessed magnetic storage element
US6583500B1 (en) * 2002-02-11 2003-06-24 Texas Instruments Incorporated Thin tin preplated semiconductor leadframes
US6787910B2 (en) * 2002-07-23 2004-09-07 National Chiao Tung University Schottky structure in GaAs semiconductor device
US6870243B2 (en) * 2002-11-27 2005-03-22 Freescale Semiconductor, Inc. Thin GaAs die with copper back-metal structure
US20040146138A1 (en) * 2003-01-23 2004-07-29 Motorola, Inc. Large flat panel gallium arsenide arrays on silicon substrate for low dose X-ray digital imaging

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04225536A (ja) * 1990-12-27 1992-08-14 Nikko Kyodo Co Ltd 化合物半導体装置の製造方法
JPH05243396A (ja) * 1992-03-02 1993-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH06244320A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH09306932A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2003045875A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Nec Kagobutsu Device Kk 半導体装置およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008028295A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Toyota Central Res & Dev Lab Inc パワー半導体モジュール及びその製造方法

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Publication number Publication date
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