JP2006344496A - 電気光学装置及び画像形成装置 - Google Patents
電気光学装置及び画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006344496A JP2006344496A JP2005169172A JP2005169172A JP2006344496A JP 2006344496 A JP2006344496 A JP 2006344496A JP 2005169172 A JP2005169172 A JP 2005169172A JP 2005169172 A JP2005169172 A JP 2005169172A JP 2006344496 A JP2006344496 A JP 2006344496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- cathode
- electrode layer
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 356
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 66
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 52
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 52
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 description 61
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 51
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N [Kr]F Chemical compound [Kr]F VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Abstract
【解決手段】 主基板11と、主基板11上に配列された画素領域Pと、画素領域Pを覆う陽極層13aに接する陽極端子13と、画素領域Pを覆う陰極に接する陰極端子14とを備える。両端子は主基板11上に発光素子の発光層17の下層に形成されている。陽極端子13は主基板11外の外部装置からの端子が接続される外部接続部13bを有し、陰極端子14は上記端子が接続される外部接続部14bと陰極被覆導電層19に接する陰極コンタクト部14aとを有する。陰極層18は、陰極被覆導電層19に接し、発光層17に密着し、外部接続部13b、外部接続部14bおよび陰極コンタクト部14aに重なっていない。
【選択図】 図2
Description
図1は本発明の第1実施形態に係る発光装置(電気光学装置)10の平面断面図であり、図2は図1のA−A断面図である。図1はより具体的には図2のB−B断面図であり、後述する保護膜15およびそれより上層の構成要素は理解を容易にするために図1で仮想線により示す。
まず図3に示すように、主基板11の上面に一様な厚さに下地絶縁膜12を形成する。次に、下地絶縁膜12上に、導電性の配線(すなわち陽極層13aと一体の陽極端子13および陰極端子14)を選択的に形成する。次に、下地絶縁膜12、陽極端子13、陽極層13aおよび陰極端子14上に、第1の貫通孔15aおよび第2の貫通孔15bを有する保護膜15を選択的に形成する。保護膜15の形成工程では、主基板11の上面全体に保護膜15を一様な厚さに堆積させた後に、縁部、第1の貫通孔15aおよび第2の貫通孔15bをエッチングで除去してもよい。あるいは、縁部、第1の貫通孔15aおよび第2の貫通孔15bとなる部分をマスクして保護膜の材料がそこに堆積しないようにした後に、保護膜15を一様な厚さに堆積させて、マスクを除去してもよい。この結果、保護膜15からは、陽極端子13の外部接続部13bと、陽極層13aと、陰極端子14の陰極コンタクト部14aおよび外部接続部14bが露出する。
具体的には、図5に示すように、まず、発光膜17a上にその上面を覆うように、陰極層18が形成される部分が開口したメタルマスク22を配置する。この配置は、メタルマスク22の開口から全ての画素領域Pが露出し、かつ、この開口が陰極コンタクト部14aにも外部接続部13bにも外部接続部14bにも重ならないように行われる。次に、メタルマスク22の開口から露出している発光膜17aおよびメタルマスク22上に、蒸着法やスパッタ法等の方法により陰極層18を形成する。このとき、陰極層18は、メタルマスク22の開口内で発光膜17aに密着接合する。
本発明の第2実施形態に係る発光装置(電気光学装置)30について説明する。発光装置30が発光装置10と大きく異なる点は陰極の構造である。この点に着目し、発光装置30の構造について、図面を参照して説明する。
まず、発光装置10の製造と同様の手順により、陰極層18の形成までの工程を行う(図3〜図6参照)。次に図10に示すように、陰極層18上に封止樹脂38を塗布して乾燥させて固化させる。この塗布の方法としては、ディスペンス法や印刷法等の公知の方法を採用可能である。この塗布により、封止樹脂38が陰極層18の上面の一部および側面の一部(陰極層18の上面および側面において陰極被覆導電層39に密着接合しない領域)と発光層37の上面の露出している領域に密着接合する。この結果、発光層37は封止樹脂38および陰極層18に覆われる。
加えて、発光装置30によれば、不要な正孔注入膜16aおよび発光膜17aを酸素プラズマエッチングで除去しても、封止樹脂38により覆われている領域においては陰極層18の酸化が抑制される。また、陰極層18と封止樹脂38が密着接合されているので、両者間の界面に酸素が滲入することが抑制される。酸素プラズマエッチング以外の方法を使用する場合にも、大気などの酸素雰囲気中では陰極層18が酸化して抵抗値が増加するおそれがあるが、発光装置30によれば、そのおそれを低減することができる。なお、陰極層18における封止樹脂38が接合されていない領域の上面には陰極被覆導電層39が密着接合されるから、封止樹脂38が接合されていない領域についても陰極被覆導電層39によりいくぶんかは陰極層18の酸化が抑制され、陰極層18の抵抗値の増加のおそれを抑制することができる。この効果は発光装置10により得られる効果でもある。
(1) 上述した各実施形態を変形し、発光素子を駆動または制御する回路の一部または全部を主基板11上に形成する構成としてもよい。このような変形例の一例として、発光装置10の変形例に係る発光装置(電気光学装置)40について説明する。この発光装置40では、発光素子を駆動する回路の一部が主基板11上に形成されている。
なお、発光装置10を変形して得られる発光装置40を例示したが、これと同様の変形を発光装置30に施すことも可能である。
上述した実施形態および変形例に係る各発光装置は、単色光を発する各種の露光装置、照明装置および画像表示装置に応用することが可能である。露光装置としては、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドが挙げられる。画像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分がある。
図16は、前述の発光装置をライン型の露光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式のフルカラー画像形成装置である。図18に示す画像形成装置において、感光体ドラム(像担持体)165の周囲には、コロナ帯電器168、ロータリ式の現像ユニット161、露光ヘッド167、中間転写ベルト169が設けられている。
図17に、上記各発光装置を表示部91として用いたパーソナルコンピュータ(画像表示装置)の構成を示す。パーソナルコンピュータ2000は、表示ユニットとしての表示部91と本体部2010を備える。本体部2010には、電源スイッチ2001及びキーボード2002が設けられている。発光素子としてEL素子を用いた発光装置を表示部91として用いているから、パーソナルコンピュータ2000は、視野角が広く見易い画面を表示することができる。また、表示部91は従来よりも生産性および品質に優れているので、パーソナルコンピュータ2000の生産性および品質の向上に寄与する。
Claims (3)
- 第1の電極層と、第2の電極層と、前記第1の電極層および前記第2の電極層の間の電圧に応じて発光する発光機能層とを備える発光素子が複数配列された電気光学装置であって、
主基板と、
前記主基板上に配置された前記第1の電極層と、
前記第1の電極層上に配置された前記発光機能層と、
前記発光機能層上に配置された前記第2の電極層と、
前記主基板上に前記発光機能層よりも下層に形成され、前記発光素子に給電または前記発光素子を制御する複数の配線と、
前記配線のいずれかと前記第2の電極層とを接続する導電体と、
前記発光機能層よりも下層かつ前記第1の電極層および前記配線よりも上層に形成され、前記配線を部分的に覆う絶縁性の保護膜とを備え、
前記配線は、前記主基板外の外部装置の端子が接続される外部接続部を上面に有し、
前記保護膜は前記外部接続部には重ならず、
前記第1の電極層の上にて前記保護膜には第1の貫通孔が形成され、
前記第1の貫通孔を通じて前記第1の電極層が前記発光機能層と接合され、
前記第2の電極層は、前記発光機能層のうち少なくとも前記第1の貫通孔に重なる領域の上面に密着接合されてこの領域を覆い、
前記導電体により前記第2の電極層に接続される前記配線の上にて前記保護膜には、前記導電体が充填される第2の貫通孔が形成され、
前記第2の電極層は、前記第2の貫通孔および前記外部接続部のいずれにも重ならないように配置されていることを特徴とする電気光学装置。 - 前記第2の電極層における少なくとも前記第1の貫通孔に重なる領域の上面に、前記第2の電極層の酸化を防止する封止樹脂が密着接合されており、前記第2の電極層における前記封止樹脂が接合されていない領域の上面に、前記導電体が密着接合されていることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
- 像担持体と、
上記像担持体を帯電する帯電器と、
複数の前記発光素子が配列され、前記像担持体の帯電された面に複数の前記発光素子により光を照射して潜像を形成する請求項1または請求項2に記載の電気光学装置と、
前記潜像にトナーを付着させることにより前記像担持体に顕像を形成する現像器と、
前記像担持体から前記顕像を他の物体に転写する転写器と
を備える画像形成装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005169172A JP4591222B2 (ja) | 2005-06-09 | 2005-06-09 | 電気光学装置及び画像形成装置 |
US11/421,969 US7560743B2 (en) | 2005-06-09 | 2006-06-02 | Electro-optical device, method of manufacturing the same, and image forming apparatus |
KR1020060050354A KR100721844B1 (ko) | 2005-06-09 | 2006-06-05 | 전기 광학 장치와 그 제조 방법, 및 화상 형성 장치 |
TW095120246A TW200711197A (en) | 2005-06-09 | 2006-06-07 | Electro-optical device and image forming device |
CNB2006100912421A CN100470822C (zh) | 2005-06-09 | 2006-06-08 | 电光学装置及其制造方法、图像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005169172A JP4591222B2 (ja) | 2005-06-09 | 2005-06-09 | 電気光学装置及び画像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006344496A true JP2006344496A (ja) | 2006-12-21 |
JP4591222B2 JP4591222B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=37510218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005169172A Active JP4591222B2 (ja) | 2005-06-09 | 2005-06-09 | 電気光学装置及び画像形成装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7560743B2 (ja) |
JP (1) | JP4591222B2 (ja) |
KR (1) | KR100721844B1 (ja) |
CN (1) | CN100470822C (ja) |
TW (1) | TW200711197A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1329496C (zh) * | 2002-04-12 | 2007-08-01 | 花王株式会社 | 洗净剂组合物 |
US10861915B2 (en) | 2018-08-24 | 2020-12-08 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device and electronic apparatus |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4161374B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2008-10-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
WO2006098367A1 (ja) | 2005-03-17 | 2006-09-21 | Yamaha Corporation | 磁気センサ及びその製造方法 |
CN101246893A (zh) * | 2007-02-13 | 2008-08-20 | 精材科技股份有限公司 | 具有高传导面积的集成电路封装体及其制作方法 |
US7972190B2 (en) * | 2007-12-18 | 2011-07-05 | Seiko Epson Corporation | Organic electroluminescent device, method for producing organic electroluminescent device, and electronic apparatus |
JP5666300B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2015-02-12 | 昭和電工株式会社 | 封止部材付き有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
WO2010038181A1 (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Oled device with covered shunt line |
JP5328726B2 (ja) | 2009-08-25 | 2013-10-30 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101084184B1 (ko) | 2010-01-11 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101174875B1 (ko) | 2010-01-14 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101156441B1 (ko) | 2010-03-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101202348B1 (ko) | 2010-04-06 | 2012-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
KR101223723B1 (ko) | 2010-07-07 | 2013-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101146996B1 (ko) * | 2010-07-12 | 2012-05-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR101678056B1 (ko) | 2010-09-16 | 2016-11-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101738531B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120045865A (ko) | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20120065789A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101760897B1 (ko) | 2011-01-12 | 2017-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치 |
CN102159046B (zh) * | 2011-03-18 | 2014-07-02 | 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司 | 一种电致发光电子装置壳体 |
US8963144B2 (en) * | 2011-03-29 | 2015-02-24 | Nec Lighting, Ltd. | Organic EL light emitting device, manufacturing method therefor, and organic EL illumination device |
KR101852517B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101840654B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101857249B1 (ko) | 2011-05-27 | 2018-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101826068B1 (ko) | 2011-07-04 | 2018-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20130004830A (ko) | 2011-07-04 | 2013-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
TWI463717B (zh) * | 2011-07-29 | 2014-12-01 | Au Optronics Corp | 有機發光元件及其製造方法及使用其之照明裝置 |
JP5924725B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2016-05-25 | ヤマハ株式会社 | 歪みセンサ及び歪みセンサの製造方法 |
JP6014906B2 (ja) | 2013-05-10 | 2016-10-26 | ヤマハ株式会社 | 歪みセンサ |
KR102108361B1 (ko) | 2013-06-24 | 2020-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착률 모니터링 장치, 이를 구비하는 유기층 증착 장치, 증착률 모니터링 방법, 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
JP6596390B2 (ja) * | 2016-06-29 | 2019-10-23 | 株式会社沖データ | 現像剤収容器、現像装置、画像形成装置、及び基板支持構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004006278A (ja) * | 2002-03-26 | 2004-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
WO2004110105A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Pioneer Corporation | 有機半導体素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5191362A (en) * | 1990-02-21 | 1993-03-02 | Tokyo Electric Co., Ltd. | Electrophotographic printing apparatus with a control system responsive to temperature changes |
JP3552435B2 (ja) | 1996-12-04 | 2004-08-11 | 株式会社日立製作所 | 有機発光素子及びその作成方法 |
EP1022931A4 (en) * | 1998-06-30 | 2004-04-07 | Nippon Seiki Co Ltd | ELECTROLUMINESCENT SCREEN |
JP2000036385A (ja) | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Sony Corp | 有機elディスプレイの製造方法 |
JP2001267062A (ja) | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Nippon Seiki Co Ltd | 電界発光表示素子 |
JP2001307874A (ja) | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Nippon Seiki Co Ltd | 電界発光素子 |
JP3893916B2 (ja) | 2000-08-11 | 2007-03-14 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造方法および有機el装置、電子機器 |
US6605826B2 (en) * | 2000-08-18 | 2003-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and display device |
JP2003178880A (ja) | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機電界発光素子 |
ATE381441T1 (de) | 2002-03-11 | 2008-01-15 | Seiko Epson Corp | Optischer schreibkopf wie organische elektrolumineszente belichtungskopf-matrizen, verfahren zu dessen herstellung und bilderzeugungsvorrichtung, die diesen nutzt |
JP3992001B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2007-10-17 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
JP2005317229A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法及び電子機器 |
-
2005
- 2005-06-09 JP JP2005169172A patent/JP4591222B2/ja active Active
-
2006
- 2006-06-02 US US11/421,969 patent/US7560743B2/en active Active
- 2006-06-05 KR KR1020060050354A patent/KR100721844B1/ko active IP Right Grant
- 2006-06-07 TW TW095120246A patent/TW200711197A/zh unknown
- 2006-06-08 CN CNB2006100912421A patent/CN100470822C/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004006278A (ja) * | 2002-03-26 | 2004-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
WO2004110105A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Pioneer Corporation | 有機半導体素子及びその製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
C.C.WU ET AL: "Integrated three-color organic light-emitting devices", APPLIED PHYSICS LETTERS, vol. 69(21), JPN6010035519, 18 November 1996 (1996-11-18), US, pages 3117 - 3119, ISSN: 0001653752 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1329496C (zh) * | 2002-04-12 | 2007-08-01 | 花王株式会社 | 洗净剂组合物 |
US10861915B2 (en) | 2018-08-24 | 2020-12-08 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device and electronic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI321367B (ja) | 2010-03-01 |
US20060278945A1 (en) | 2006-12-14 |
CN100470822C (zh) | 2009-03-18 |
JP4591222B2 (ja) | 2010-12-01 |
CN1877850A (zh) | 2006-12-13 |
KR20060128669A (ko) | 2006-12-14 |
TW200711197A (en) | 2007-03-16 |
US7560743B2 (en) | 2009-07-14 |
KR100721844B1 (ko) | 2007-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4591222B2 (ja) | 電気光学装置及び画像形成装置 | |
JP4600254B2 (ja) | 発光装置および電子機器 | |
JP4702009B2 (ja) | 発光装置および電子機器 | |
US7887663B2 (en) | Method for forming color filter, method for forming light emitting element layer, method for manufacturing color display device comprising them, or color display device | |
US7358664B2 (en) | Organic electro-luminescence display device having a pad portion | |
JP2007335347A (ja) | 発光装置、画像形成装置、表示装置および電子機器 | |
JP2009272276A (ja) | 有機el装置 | |
JP5163430B2 (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
US7906899B2 (en) | Organic EL device, line head, and electronic apparatus with light shield | |
JP2008234922A5 (ja) | ||
JP2008198457A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
US20060124931A1 (en) | Organic electroluminiscence display panel and manufacturing method thereof | |
JP2007335348A (ja) | 発光装置および電子機器 | |
JP4586560B2 (ja) | 画像印刷装置 | |
JP2011003285A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器、光書き込みヘッド、および画像形成装置 | |
JP2006150882A (ja) | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 | |
JP2009076229A (ja) | 有機el装置および電子機器 | |
JP2006221901A (ja) | 発光装置、ラインヘッド、発光装置の製造方法、ラインヘッドの製造方法、電子機器、及び画像形成装置 | |
JP2009070762A (ja) | 有機el装置および電子機器 | |
JP2008251542A (ja) | 発光装置および電子機器 | |
JP2006172795A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP2009117060A (ja) | 発光装置及び電子機器 | |
JP2006350329A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP2008123832A (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器 | |
JP2008288123A (ja) | 発光装置、画像形成装置および表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070404 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100728 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4591222 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |