JP2006350329A - 表示装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】写真エッチング工程を要しない色フィルター表示板の製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置の製造方法は、印刷ドラム表面に第1電荷を塗布して電荷膜を形成する段階、電荷膜をパターニングして電荷膜パターンを形成する段階、電荷膜パターンに第2電荷を有する現像物質を塗布して印刷パターンを形成する段階、印刷パターンを基板上に付着して表示装置のパターン形成膜を形成する段階を含む。
【選択図】図1

Description

本発明は表示装置の製造方法に関する。
液晶表示装置は、現在最も広く使用されている平板表示装置の1つであり、画素電極と共通電極のような電界生成電極が各々形成されている2枚の表示板とその間に挿入されている液晶層を含み、2つの電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子を再配列させることによって、液晶層を通過する光の透過率を調節する表示装置である。
このような液晶表示装置は、色相を表示するための赤色、緑色及び青色のような原色のうち、1つの色相を示す色フィルターを2つの表示板のうち1つに形成する。このような色フィルターを形成するためには露光、現像及びエッチング工程を要する写真エッチング方式を利用する。しかし、表示装置が大型化されることによって色フィルターの整列などが難しくなり、設備装置の大型化によって製造費用が増加するようになった。
本発明の技術的課題は、写真エッチング工程を要しない色フィルター表示板の製造方法を提供することである。
本発明による表示装置の製造方法は、印刷ドラム表面に第1電荷を塗布して電荷膜を形成する段階、前記電荷膜をパターニングして電荷膜パターンを形成する段階、前記電荷膜パターンに第2電荷を有する現像物質を塗布して印刷パターンを形成する段階、そして前記印刷パターンを基板上に付着して前記表示装置のパターン形成膜を形成する段階を含む。
前記第1電荷は前記第2電荷と極性が反対であることが望ましい。
前記第1電荷は正電荷とすることができる。
前記電荷膜パターン形成段階は、光源から光を前記電荷膜に照射する段階を含むことが望ましい。
前記光源は、発光ダイオードを含むように構成できる。
前記印刷パターンは色フィルターパターンを含み、前記表示装置の色フィルターを含むパターン形成膜を形成するように構成できる。
前記基板に付着された色フィルターを前記基板上に固着する段階をさらに含むことができる。
前記色フィルター固着段階は、前記色フィルターパターンに高温の空気を噴射する段階を含むことが好ましい。
また、前記印刷ドラムに残留する現像物質と前記第1電荷を除去する段階をさらに含むことが好ましい。
本発明により、画像形成装置を利用して色フィルターを形成するため、別途の写真エッチング工程が不要になり、これによって、製造工程が簡素化され、製造費用を節減できる。
また、ガラス基板だけでなく、プラスチック基板などの柔軟性基板に色フィルターを形成することができるため、画像形成装置は柔軟性基板を備えた表示装置にも適用できる。
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例について、添付図を参照して詳細に説明する。しかし、本発明は多様な形態に実現でき、ここで説明する実施例に限定されない。
本発明による表示装置の製造方法の1つの実施例である液晶表示装置の製造方法について添付した図面を参照して詳細に説明する。
図1を参照して本発明の1つの実施例による画像形状装置について説明する。
図1は、本発明の1つの実施例による画像形成装置の概略図である。図1に示したように、画像形成装置は回転可能な印刷ドラム52、帯電ローラ51、トナー54、クリーニング部57、光源53、基板供給装置55及び固着装置56で構成される。
帯電ローラ51は、印刷ドラム52の表面と接して印刷ドラム52と共に回転可能に位置し、印刷ドラム52の表面を均一に正電荷5に帯電させ、印刷ドラム52の表面に正電荷膜を形成する。
光源53は、印刷ドラム52上側に位置し、レンズや鏡などを含む光学系(図示せず)を通して光を照射する。
トナー54は、印刷ドラム52の表面と接して印刷ドラム52と共に回転可能に位置し、印刷ドラム52の表面に現像物質6を供給する。現像物質6は赤色、緑色または青色などの色を有し、負電荷7を有している。
印刷ドラム52の回転によって負電荷7を有する現像物質6が印刷ドラム52表面の正電荷パターンと静電気力で結合して印刷ドラム52表面に色フィルター230を形成する。
基板供給装置55は、印刷ドラム52の下に位置し、基板210を支持する支持板55a、一対の第1移送ローラ55b1、55b2及び一対の第2移送ローラ55c1、55c2を含む。
支持板55a上には色フィルター230が形成される基板210が位置し、第1及び第2移送ローラ55b1、55b2、55c1、55c2の回転方向によって前進または後進する。この時、基板210はガラス基板またはプラスチック基板とすることができる。
一対の第1移送ローラ55b1、55b2は、基板210が配置される付近の前後に各々位置し、支持板55aの第1面、例えば、下側面に接して、所定方向に回転する。
一対の第2移送ローラ55c1、55c2は、支持板55aを間に置いてそれぞれ対応する第1移送ローラ55b1、55b2と対向するように位置し、支持板55aの第2面、例えば、上側面に接して、第1移送ローラ55b1、55b2とは反対方向に回転する。
第1移送ローラ55b1、55b2が反時計回りに回転し、第2移送ローラ55c1、55c2が時計回りに回転すると、基板210は前進し、第1移送ローラ55b1、55b2が時計回りに回転し、第2移送ローラ55c1、55c2が反時計回りに回転すると基板210は後退するが、このような移送ローラ55b1、55b2、55c1、55c2の位置と回転方向は変更できる。
クリーニング部57は、基板210に付着されないで印刷ドラム52表面に残っている現像物質6または残留電荷5、7を除去する。
次に、このような画像形成装置の動作について詳細に説明する。基板210は、液晶表示装置用色フィルター表示板であり、画像形成装置はこの表示板上に色フィルターを形成する。まず、印刷ドラム52が回転すれば、これに接するローラ51、クリーニング部57及びトナー54も回転する。
帯電ローラ51の回転によって、印刷ドラム52の表面は均一に正電荷5に帯電されて、正電荷膜が印刷ドラム52の表面に形成される。
次に、光源53は、正電荷5が塗布された印刷ドラム52の表面に光を照射する。この時、光源53の光は、所定パターンの光透過部と光遮断部を備えたマスク(図示せず)などを通して印刷ドラム52表面に照射されるため、所望の形状に正電荷5によるパターンが完成する。完成した正電荷パターンは、所望の色フィルター230のパターンと実質的に同一である。光源53は、発光ダイオード(LED)で構成することができる。
別の方法として、レーザー装置を利用して正電荷パターンを形成することができる。この場合、レーザービームの照射間隔を調整して所望の正電荷パターンを形成することができる。
次に、印刷ドラム52が時計回りに回転し、印刷ドラム52の表面に現像物質6が塗布されたトナー54と接すると、印刷ドラム52とトナー54の回転によって印刷ドラム52は、その表面に物質6が塗布されて色フィルターパターンを形成しながら時計回りに継続して回転する。従って、色フィルターパターンが塗布された印刷ドラム52の表面が基板210の表面と接するようになり、第1及び第2移送ローラ55b1、55b2、55c1、55c2の動作によって支持板55aが前進して基板210上に現像物質6である色フィルターパターンが塗布されて色フィルター230が形成される。
この時、現像物質6が塗布された部分は既に正電荷5に帯電されているので、負電荷7の現像物質6は、正電荷5が帯電されている所望の部分にだけ塗布されて所定形状の色フィルターパターンが形成される。つまり、負電荷7と正電荷8による静電気作用によって、正電荷パターン上にだけ現像物質6が塗布される。
次に、支持板210の前進により基板210が固着装置56下に位置すると、色フィルター230は固着装置56から噴射される高温の熱により基板210表面に堅く固着される。これとは異なって、固着装置56は圧力を利用して色フィルター230を基板210上に堅く付着することができるが、この場合、固着装置56は色フィルター230の表面と接した加圧装置とすることができる。
色フィルター230で形成されて印刷ドラム52の表面に残っている現像物質6や残留電荷5、7は、クリーニング部57によって除去される。クリーニング部57はブラシ、光源、スキージなどを含むことができる。
このように、本発明の1つの実施例による画像形成装置を利用して色フィルター230を形成すれば、別途の写真エッチング工程が不要になって製造工程が簡単になる。また、写真エッチング工程で除去される色フィルター材料を減らすことができるため、製造費用も節約できる。本実施例による画像形状装置は、液晶表示装置用色フィルター230を形成するが、これに限定されずに遮光部材などの液晶表示装置の他の膜や、有機発光表示装置用有機発光部材などの液晶表示装置以外の他の表示装置に利用される膜も形成することもできる。本実施例による画像形成装置として遮光部材を形成する場合、現像物質6は黒色を有する。
次に、本発明の1つの実施例による画像形成装置によって色フィルターが形成された液晶表示装置について図2〜図6を参照して説明する。
図2は、本発明の1つの実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板の配置図であり、図3は、本発明の1つの実施例による液晶表示装置用色フィルター表示板の配置図であり、図4は、本発明の1つの実施例による図2の薄膜トランジスタ表示板と図3の色フィルター表示板を含む液晶表示装置の配置図であり、図5は、図4の薄膜トランジスタ表示板と図3の色フィルター表示板を含む液晶表示装置をV-V線に沿って切断した断面図であり、図6は、図4の薄膜トランジスタ表示板と図3の色フィルター表示板を含む液晶表示装置をVI-VI線に沿って切断した断面図である。
図2〜図6に示したように、液晶表示装置は、下側の薄膜トランジスタ表示板100とこれと対向する上側の色フィルター表示板200及びこれらの間に形成されており、2つの表示板100、200の間に注入されている液晶層3で構成される。
図2及び図4〜図6を参照して薄膜トランジスタ表示板100について詳細に説明する。
透明なガラスまたはプラスチックなどで形成された絶縁基板110上に複数のゲート線121と複数の維持電極線131が形成され、この配線が形成される面は、主面と呼ばれている。
ゲート線121は、ゲート信号を伝達して主に図の横方向に延長されている。各ゲート線121は、図において下方に突出した複数のゲート電極124と他の層または外部装置の接続のために面積が拡張された端部129を含む。ゲート信号を生成するゲート駆動回路(図示せず)は、基板110上に付着される可撓性印刷回路膜(図示せず)上に装着することができ、基板110上に直接装着することもでき、また基板110に集積することも可能である。ゲート駆動回路が基板110上に集積されている場合、ゲート線121を延長して直接これと接続することができる。
各々の維持電極線131は主に図の横方向に延長され、維持電極線131から図の縦方向に延長された維持電極133a、133bを含む。維持電極線131には、液晶表示装置の共通電極表示板200の共通電極270に印加される共通電圧などの所定の電圧が印加される。
維持電極線131は、所定の電圧の印加を受けて、ゲート線121とほぼ平行に延長された幹線とこれから分かれた複数対の第1及び第2維持電極133a、133bを含む。維持電極線131各々は、隣接した2つのゲート線121の間に位置し、幹線は2つのゲート線121のうち図の下方に位置するものに近接して配置される。各維持電極133a、133bは、幹線と接続された固定端とその反対側の自由端を有している。第1維持電極133aの固定端は面積が拡張されており、自由端は直線部分と曲がった部分の2つに分かれる。この維持電極線131の形状及び配置は多様に変更することができ、ここで図示したものに限定されるものではない。
ゲート線121と維持電極線131は、アルミニウム(Al)やアルミニウム合金などアルミニウム系金属、銀(Ag)や銀合金など銀系の金属、銅(Cu)や銅合金など銅系の金属、モリブデン(Mo)やモリブデン合金などモリブデン系の金属、クロム(Cr)、タンタル(Ta)及びチタン(Ti)などで形成することができる。しかし、これらは物理的性質が異なる2つの導電膜(図示せず)を含む多重膜構造とすることもできる。このうち1つの導電膜は、信号遅延や電圧降下を減らすことができるように低い比抵抗の金属、例えば、アルミニウム系金属、銀系金属、銅系金属などで形成される。他の導電膜は、他の物質、特にITO(インジウム錫酸化物)やIZO(インジウム亜鉛酸化物)との物理的、化学的、電気的接触特性に優れた物質、例えばモリブデン系金属、クロム、チタン、タンタルなどで形成される。このような組み合わせの良い例としては、クロム下部膜とアルミニウム(合金)上部膜及びアルミニウム(合金)下部膜とモリブデン(合金)上部膜がある。ゲート線121及び維持電極線131は、その他にも多様な金属と導電体で形成することができる。
ゲート線121及び維持電極線131の側面は、基板110の表面に対して傾いて、その傾斜角は約30°〜80゜であるのが好ましい。
ゲート線121及び維持電極線131上には窒化ケイ素(SiNX)などで構成されるゲート絶縁膜140が形成されている。
ゲート絶縁膜140上には水素化非晶質シリコン(非晶質シリコンは略称a-Si)または多結晶シリコンなどで構成された複数の線状半導体151が形成されている。線状半導体151は、主に図の縦方向に延長されており、ゲート電極124に向かって延びる複数の突出部154を含む。線状半導体151は、ゲート線121及び維持電極線131付近で幅が広くなり、これらを覆っている。
半導体151の上には、複数の線状及び島型抵抗性接触部材161、165が形成されている。抵抗性接触部材161、165は、リンなどのn型不純物が高濃度にドーピングされているn+水素化非晶質シリコンなどの物質で形成することができ、シリサイドで形成することもできる。線状抵抗性接触部材161は、複数の突出部163を有し、この突出部163と島型抵抗性接触部材165は対を形成して、半導体151の突出部154上に配置されている。
半導体151と抵抗性接触部材161、165の側面も基板110の主面(配線面)に対し傾いて、その傾斜角は30゜〜80゜程度である。
抵抗接触部材161、165及びゲート絶縁膜140上には、複数のデータ線171と複数のドレーン電極175が形成されている。
データ線171は、データ信号を伝達して主に図の縦方向に延長されてゲート線121と交差する。各データ線171は、また、維持電極線131と交差して隣接した維持電極133a、133bの集合の間に配置されている。各データ線171は、ゲート電極124に向かって延びる複数のソース電極173と、他の層または外部駆動回路との接続のために面積が拡張された端部179を含む。データ信号を生成するデータ駆動回路(図示せず)は、基板110上に付着される可撓性印刷回路膜(図示せず)上に装着することができ、基板110上に直接装着することができ、または基板110に集積することができる。データ駆動回路が基板110上に集積する場合には、データ線171を延長してこれと直接接続することができる。
ドレーン電極175は、データ線171と分離されていてゲート電極124を中心にソース電極173と対向する。各ドレーン電極175は、広い一側端部と棒状の他側端部分を含む。広い端部は維持電極線131と重畳して、棒状の端部は曲がったソース電極173で一部囲まれている。
1つのゲート電極124、1つのソース電極173及び1つのドレーン電極175は、半導体151の突出部154と共に1つの薄膜トランジスタ(TFT)を構成し、薄膜トランジスタのチャンネルは、ソース電極173とドレーン電極175の間の突出部154に形成される。
データ線171及びドレーン電極175は、モリブデン、クロム、タンタル及びチタンなど耐火性金属、またはこれらの合金で形成することが好ましく、耐火性金属膜(図示せず)と低抵抗導電膜(図示せず)を含む多重膜構造とすることができる。多重膜構造の例としては、クロムまたはモリブデン(合金)下部膜とアルミニウム(合金)上部膜の二重膜、モリブデン(合金)下部膜とアルミニウム(合金)中間膜とモリブデン(合金)上部膜の三重膜がある。データ線171及びドレーン電極175はその他にも多様な金属または導電体で形成することができる。
データ線171及びドレーン電極175も、その側面が基板110の主面に対し30゜〜80゜程度の傾斜角に傾斜していることが好ましい。
抵抗性接触部材161、165は、その下の半導体151とその上のデータ線171及びドレーン電極175の間にだけ存在してこれらの間の接触抵抗を低くする。大部分は線状半導体151がデータ線171より小さいが、前述した説明のようにゲート線121と接する部分で幅が拡張されて表面形状を滑らかにすることによってデータ線171が断線することを防止する。半導体151にはソース電極173とドレーン電極175の間をはじめとしてデータ線171及びドレーン電極175で覆われずに露出された部分がある。
データ線171及びドレーン電極175と半導体151上の露出された部分は、その上に保護膜180が形成されている。保護膜180は、無機絶縁物または有機絶縁物などで形成されており、表面形状を平らに形成することができる。無機絶縁物の例としては、窒化ケイ素や酸化ケイ素などがある。有機絶縁物は感光性を有するものを用いることができ、その誘電定数は約4.0以下であることが好ましい。しかし、保護膜180は、有機膜の優れた絶縁特性を生かしながらも露出された半導体151部分を損傷することがないように、下部無機膜と上部有機膜の二重膜構造とすることが好ましい。保護膜180には、データ線171の端部179とドレーン電極175を各々露出する複数の接触孔182、185が形成されており、保護膜180とゲート絶縁膜140にはゲート線121の端部129を露出する複数の接触孔181、第1維持電極133a固定端付近の維持電極線131の一部を露出する複数の接触孔183a、そして第1維持電極133aの自由端の突出部を露出する複数の接触孔183bが形成されている。
保護膜180上には複数の画素電極191、複数の連結橋(overpass)83及び複数の接触補助部材81、82が形成されている。これらはITOまたはIZOなどの透明な導電物質やアルミニウム、銀、クロムまたはその合金などの反射性金属で形成することができる。
画素電極191は、接触孔185を通してドレーン電極175と物理的・電気的に接続されており、ドレーン電極175からデータ電圧の印加を受ける。データ電圧が印加された画素電極191は、共通電圧の印加を受ける他の表示板(図示せず)200の共通電極270と共に電場を生成することによって、2つの電極191、270の間の液晶層3の液晶分子の方向を決定する。このように決定された液晶分子の方向によって、液晶層3を通過する光の偏光が変わる。画素電極191と共通電極270はキャパシタ(以下、“液晶キャパシタ”)を構成して、薄膜トランジスタが遮断された後にも印加された電圧を維持する。
画素電極191は、維持電極133a、133bをはじめとする維持電極線131と重畳しており、画素電極191の左側及び右側の端縁はデータ線171に隣接するように配置されている。画素電極191及びこれと電気的に接続されたドレーン電極175が維持電極線131と重畳して形成されるキャパシタをストレージキャパシタとすると、このストレージキャパシタは液晶キャパシタの電圧維持能力を強化する。
接触補助部材81、82は、各々接触孔181、182を通してゲート線121の端部129及びデータ線171の端部179と接続される。
接触補助部材81、82は、ゲート線121の端部129及びデータ線171の端部179と外部装置との接着性を補完して、これらを保護する役割を果たすものである。
連結橋83は、ゲート線121を横切って、ゲート線121を間に置いて反対方向に位置する接触孔183a、183bを通して、維持電極線131の露出された部分と維持電極133aの自由端の露出された端部に接続されている。維持電極133a、133bをはじめとする維持電極線131は、連結橋83と共にゲート線121やデータ線171、または薄膜トランジスタの欠陥を修理する場合に用いることができる。
色フィルター表示板200について図9〜図12を参照して説明する。
透明なガラスまたはプラスチックなどで形成される絶縁基板210上に遮光部材220が形成されている。遮光部材220は、ブラックマトリックスと呼ばれて、光漏れを防ぐために用いる。遮光部材220は画素電極191と対向して画素電極191とほぼ同じ形状を有する複数の開口部を有し、画素電極191の間の光漏れを防止する。しかし、遮光部材220は、ゲート線121及びデータ線171に対応する部分と薄膜トランジスタに対応する部分で構成することができる。このような遮光部材220は、インクジェットプリンティングシステムを利用した色フィルター表示板の製造工程時に、色フィルター用インキ5を所定のパターン面内に閉じ込める隔壁部材の役割を果たす。基板210上には、また、複数の色フィルター230が形成されている。色フィルター230は遮光部材220に囲まれた開口部225領域内に形成されているが、代案としては、画素電極191列に沿って図の縦方向に長く延長することができる。各色フィルター230は、赤色、緑色及び青色の三原色など基本色のうち、1つを表示することができる。
色フィルター230及び遮光部材220上には、外套膜250が形成されている。外套膜250は(有機)絶縁物で形成することができ、色フィルター230が露出することを防止して平坦面を提供する。外套膜250は省略することができる。外套膜250の上には共通電極270が形成されている。共通電極270はITOまたはIZOなどの透明な導電体などで形成される。表示板100、200の内側面(対向面)には配向膜11、21が塗布されている。これら配向膜11,21は水平配向膜または垂直配向膜のいずれかとすることができる。表示板100、200の外側面には偏光子12、22が設けられているが、2つの偏光子12、22の偏光軸は直交して、そのうち1つの偏光軸はゲート線121と平行であることが好ましい。反射型液晶表示装置の場合には2つの偏光子12、22のうち1つを省略できる。
本実施例による液晶表示装置は、液晶層3の遅延を補償するための位相遅延膜(図示せず)をさらに含むように構成できる。液晶表示装置は、また、偏光子12、22、位相遅延膜、表示板100、200及び液晶層3に光を供給する照明部(図示せず)を含むように構成できる。
図2〜図6に示した薄膜トランジスタ表示板を製造する方法について詳細に説明する。
クロム、モリブデンまたはモリブデン合金などで構成される下部導電膜とアルミニウム系金属または銀系金属などで構成される上部導電膜を透明なガラスなどで構成される絶縁基板110上に順にスパッタリング蒸着して、さらに湿式または乾式エッチングして複数のゲート電極124及び端部129を含むゲート線121と複数の維持電極133a、133bを含む維持電極線131を形成する。
約1500〜5000Å厚さのゲート絶縁膜140、約500〜2000Å厚さの真性非晶質シリコン層、約300〜600Å厚さの不純物非晶質シリコン層の3層の膜を連続して積層し、不純物非晶質シリコン層と真性非晶質シリコン層を写真エッチングしてゲート絶縁膜140上に複数の線状不純物半導体と複数の突出部154を含む複数の線状真性半導体151を形成する。
次に、下部導電膜、中間導電膜及び上部導電膜をスパッタリングなどの方法で1500Å〜3000Åの厚さに蒸着した後、パターニングして複数のソース電極173と端部179を含む複数のデータ線171及び複数のドレーン電極175を形成する。下部導電膜はモリブデンまたはモリブデン合金などで構成され、中間導電膜はアルミニウム系金属または銀系金属などで構成され、上部導電膜はモリブデンまたはモリブデン合金などで構成される。
次に、データ線171及びドレーン電極175で覆われずに露出された不純物半導体部分を除去することによって、複数の突出部163を含む複数の線状抵抗性接触部材161及び複数の島型抵抗性接触部材165を完成する一方、その下の真性半導体151部分を露出させる。露出された真性半導体151部分の表面を安定化させるために、酸素プラズマによる酸化処理を続けて実施することが好ましい。
ポジティブ感光性有機絶縁物で構成される保護膜180を塗布した後に、複数の透過領域(図示せず)及びその周囲に位置した複数の微細スリット領域(図示せず)、そして遮光領域を備えた光マスク(図示せず)を通して露光する。従って、透過領域を介して露光された部位の保護膜180は光エネルギーを全て吸収するが、微細スリット領域を介して露光された部位の保護膜180は光エネルギーを一部だけ吸収し、遮光領域に対応する部位には露光効果が現れない。次に、保護膜180を現像してデータ線171の端部179とドレーン電極175の一部を露出させる複数の接触孔182、185を形成し、ゲート線121の端部129上に位置したゲート絶縁膜140の部分を露出させる複数の接触孔181を形成する。透過領域に対応する保護膜180部分は、全て除去されてスリット領域に対応する部分は厚さだけ減少するため、接触孔181、182、185の側壁は階段型プロファイルを有する。
保護膜180をネガティブ感光膜で形成する場合には、ポジティブ感光膜を使用する場合と比較すると、マスクの遮光領域と透過領域が反対になる。
ゲート絶縁膜140の露出された部分を除去してその下に位置するゲート線121の端部129部分を露出させた後、ゲート線121の端部129の上部導電膜の露出された部分を除去することによって、その下に位置するゲート線121の端部129の下部導電膜部分を露出する。
最後に、約400〜500Å厚さのIZO膜またはITO膜をスパッタリングで積層し写真エッチングして保護膜180、ゲート線121の端部129の下部導電膜の露出された部分、ドレーン電極175、データ線171の端部179の露出された部分上に複数の画素電極191及び複数の接触補助部材81、82を形成する。
一方、本発明の一実施例によって画像形成装置を利用して完成した有機発光表示装置について添付した図7〜図10を参照して説明する。
図7は、本発明の実施例による有機発光表示装置の等価回路図である。図8は本発明の実施例による有機発光表示装置の有機発光表示板の配置図であり、図9及び図10は各々図8の有機発光表示板をX-X線及びXI-XI線による断面図である。
本発明の1つの実施例による画像形成装置を利用して完成した有機発光表示装置の等価回路について図7を参考に詳細に説明する。図7に示したように、本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムを利用して完成した有機発光表示装置は、複数の信号線121、171、172と、これらに接続されていてほぼ行列状に配列された複数の画素(PX)を含む。
信号線は、走査信号を伝達する複数のゲート線121、データ信号を伝達するデータ線171及び駆動電圧を伝達する複数の駆動電圧線172を含む。配線状況を大局的に見ると、ゲート線121は行方向に延びて互いに平行であり、データ線171と駆動電圧線172は列方向に延びて互いに平行である。
各画素(PX)は、スイッチングトランジスタ(Qs)、駆動トランジスタ(Qd)、ストレージキャパシタ(Cst)及び有機発光素子(LD)を含む。
スイッチングトランジスタ(Qs)は、制御端子と、被制御電流の入力端子及び出力端子を有するが、制御端子はゲート線121に接続されており、入力端子はデータ線171に接続され、出力端子は駆動トランジスタ(Qd)に接続されている。スイッチングトランジスタ(Qs)は、ゲート線121に印加される走査信号に応答してデータ線171に印加されるデータ信号を駆動トランジスタ(Qd)に伝達する。
駆動トランジスタ(Qd)も、制御端子、入力端子及び出力端子を有するが、制御端子はスイッチングトランジスタ(Qs)に接続されており、入力端子は駆動電圧線172に接続され、出力端子は有機発光素子(LD)に接続されている。駆動トランジスタ(Qd)は、制御端子と出力端子の間にかかる電圧によって、その大きさが変わる出力電流(ILD)を流す。
キャパシタ(Cst)は駆動トランジスタ(Qd)の制御端子と入力端子の間に接続されている。このキャパシタ(Cst)は駆動トランジスタ(Qd)の制御端子に印加されるデータ信号を充電してスイッチングトランジスタ(Qs)が遮断された後にもこれを維持する。
有機発光素子(LD)は、駆動トランジスタ(Qd)の出力端子に接続されているアノードと共通電圧(Vcom)に接続されているカソードを有する。有機発光素子(LD)は駆動トランジスタ(Qd)の出力電流(ILD)に応じて異なる強さで発光することによって映像を表示する。
スイッチングトランジスタ(Qs)及び駆動トランジスタ(Qd)は、n-チャンネル電界効果トランジスタ(FET)である。しかし、スイッチングトランジスタ(Qs)と駆動トランジスタ(Qd)のうち、少なくとも1つはp-チャンネル電界効果トランジスタとすることができる。また、トランジスタ(Qs、Qd)、キャパシタ(Cst)及び有機発光素子(LD)の接続関係を変更することができる。
以下、図7に示した有機発光表示装置用表示板の構造について図8〜図10を参照して詳細に説明する。
図8〜図10に図示したように、透明なガラスまたはプラスチックなどで形成された絶縁基板110上に第1制御電極124aを含む複数のゲート線121及び複数の第2制御電極124bを含む複数のゲート導電体が形成されている。
ゲート線121は、ゲート信号を伝達して主に図の横方向に延長されている。各ゲート線121は、他の層または外部駆動回路との接続のために面積が拡張された端部129を含み、第1制御電極124aは、ゲート線121から図の上方に延長されている。ゲート信号を生成するゲート駆動回路(図示せず)が基板110上に集積されている場合、ゲート線121が延長されてゲート駆動回路と直接接続される。
第2制御電極124bは、ゲート線121と分離されて、図の下方に延長されて右方向に方向を変えてさらに上方に長く延長された維持電極127を含む。
ゲート導電体121、124bは、アルミニウム(Al)やアルミニウム合金などアルミニウム系金属、銀(Ag)や銀合金など銀系金属、銅(Cu)や銅合金など銅系金属、モリブデン(Mo)やモリブデン合金などモリブデン系金属、クロム(Cr)、タンタル(Ta)及びチタン(Ti)などで形成することができる。しかし、これらは物理的性質が他の2つの導電膜(図示せず)を含む多重膜構造とすることもできる。このうち1つの導電膜は、信号遅延や電圧降下を減少できるように低い比抵抗の金属、例えば、アルミニウム系金属、銀系金属、銅系金属などで形成される。他の導電膜は他の物質、特にITO(インジウム錫酸化物)やIZO(インジウム亜鉛酸化物)との物理的、化学的、電気的接触特性に優れた物質、例えばモリブデン系金属、クロム、チタン、タンタルなどで形成される。このような組み合わせの良い例としては、クロム下部膜とアルミニウム(合金)上部膜及びアルミニウム(合金)下部膜とモリブデン(合金)上部膜がある。しかし、ゲート導電体121、124bは、その他にも多様な金属または導電体で形成することができる。
ゲート導電体121、124bの側面は、基板110の主面に対し傾斜しており、その傾斜角は約30゜〜約80゜であることが好ましい。
ゲート導電体121、124b上には、窒化ケイ素(SiNX)または酸化ケイ素(SiOX)などで構成されたゲート絶縁膜140が形成されている。
ゲート絶縁膜140上には、水素化非晶質シリコン(非晶質シリコンは略称a-Si)、または多結晶シリコンなどで構成された複数の第1及び第2島型半導体154a、154bが形成されている。第1及び第2半導体154a、154bは、各々第1及び第2制御電極124a、124b上に位置する。
第1及び第2半導体154a、154b上には各々複数対の第1抵抗性接触部材163a、163bと複数対の第2抵抗性接触部材165a、165bが形成されている。抵抗性接触部材163a、163b、165a、165bは、島状であり、リンなどのn型不純物が高濃度にドーピングされているn+水素化非晶質シリコンなどの物質で形成されたり、シリサイドで形成することができる。第1抵抗性接触部材163a、165aは対を形成して第1半導体154a上に配置され、第2抵抗性接触部材163b、165bも、対を形成して第2半導体154b上に配置されている。
抵抗性接触部材163a、163b、165a、165b及びゲート絶縁膜140上には、複数のデータ線171と複数の駆動電圧線172と複数の第1及び第2出力電極175a、175bを含む複数のデータ導電体が形成されている。
データ線171は、データ信号を伝達して主に図の縦方向に延びてゲート線121と交差する。各データ線171は、第1制御電極124aに向かって延びる複数の第1入力電極173aと他の層または外部駆動回路との接続のために面積が拡張された端部179を含む。データ信号を生成するデータ駆動回路(図示せず)が基板110上に集積されている場合、データ線171を延長してデータ駆動回路と直接接続することができる。
駆動電圧線172は、駆動電圧を伝達して主に図の縦方向に延長されてゲート線121と交差する。各駆動電圧線172は、第2制御電極124bに向かって延びる複数の第2入力電極173bを含む。駆動電圧線172は、維持電極127と重畳して、互いに接続される。
第1及び第2出力電極175a、175bは、互いに分離されていてデータ線171及び駆動電圧線172からも分離されている。第1入力電極173aと第1出力電極175aは、第1制御電極124aを中心に互いに対向し、第2入力電極173bと第2出力電極175bは、第2制御電極124bを中心に互いに対向する。
データ導電体171、172、175a、175bは、モリブデン、クロム、タンタル及びチタンなど耐火性金属またはこれらの合金で形成されることが好ましく、耐火性金属などの導電膜(図示せず)と低抵抗物質導電膜(図示せず)で構成される多層膜構造とすることができる。多層膜構造の例としては、クロムまたはモリブデン(合金)下部膜とアルミニウム(合金)上部膜の二重膜、モリブデン(合金)下部膜とアルミニウム(合金)中間膜とモリブデン(合金)上部膜の三重膜がある。データ導電体171、172、175a、175bは、その他にも多様な金属または導電体で形成することができる。
ゲート導電体121、124bと同様にデータ導電体171、172、175a、175bも、その側面が基板110の主面に対し30゜〜80゜程度の傾斜角に傾いていることが好ましい。
抵抗性接触部材163a、163b、165a、165bは、その下の半導体154a、154bとその上のデータ導電体171、172、175a、175bの間にだけ存在して接触抵抗を低くする。半導体154a、154bは、入力電極173a、173bと出力電極175a、175bの間をはじめとしてデータ導電体171、172、175a、175bで覆わずに露出された部分を有している。
データ導電体171、172、175a、175b及び露出された半導体154a、154b部分上には、保護膜180が形成されている。保護膜180は、窒化ケイ素や酸化ケイ素などの無機絶縁物、有機絶縁物、低誘電率絶縁物などで形成される。有機絶縁物と低誘電率絶縁物の誘電定数は4.0以下であるのが好ましく、プラズマ化学気相蒸着(PECVD)で形成されるa-Si:C:O、a-Si:O:Fなどがその例である。有機絶縁物のうち、感光性を有するもので保護膜180を形成することができ、保護膜180の表面は平坦面を構成することができる。しかし、保護膜180は、有機膜の優れた絶縁特性を生かしながらも露出された半導体154a、154b部分を保護するため、下部無機膜と上部有機膜の二重膜構造を有することができる。
保護膜180には、データ線171の端部179と第1及び第2出力電極175bを各々露出する複数の接触孔182、185a、185bが形成されており、保護膜180とゲート絶縁膜140には、ゲート線121の端部129と第2入力電極124bを各々露出する複数の接触孔181、184が形成されている。
保護膜180上には、複数の画素電極191、複数の連結部材85及び複数の接触補助部材81、82が形成されている。これらは、ITOまたはIZOなどの透明な導電物質やアルミニウム、銀またはその合金などの反射性金属で形成することができる。
画素電極191は、接触孔185bを通して第2出力電極175bと物理的・電気的に接続されており、連結部材85は接触孔184、185aを通して第2制御電極124b及び第1出力電極175aと接続されている。
接触補助部材81、82は、各々接触孔181、182を通してゲート線121の端部129及びデータ線171の端部179と接続される。接触補助部材81、82は、データ線171及びゲート線121の端部179、129と外部装置との接着性を補完してこれらを保護する。
保護膜180上には隔壁361が形成されている。隔壁361は、画素電極191周縁を堤防(bank)のように囲んで開口部365を定義し、有機絶縁物または無機絶縁物で形成される。隔壁361は、また、黒色顔料を含む感光剤で形成することができるが、この場合、隔壁361は遮光部材の役割を果たし、その形成工程が簡単である。
隔壁361が定義する画素電極191上の開口部365内には、本発明の一実施例であるインクジェットプリンティングシステムを利用した有機発光部材370が形成されている。有機発光部材370は赤色、緑色、青色の三原色など基本色のうち、いずれか1つの光を固有に発光する有機物質で形成される。有機発光表示装置は、有機発光部材370が内は基本色の色光の空間的な合わせで望む映像を表示する。
有機発光部材370は、発光する発光層(図示せず)の他に発光層の発光効率を向上するための付帯層(図示せず)を含む多層構造を有することができる。付帯層には電子と正孔の均衡を合せるための電子輸送層(図示せず)及び正孔輸送層(図示せず)と電子と正孔の注入を強化するための電子注入層(図示せず)及び正孔注入層(図示せず)などがある。
有機発光部材370上には共通電極270が形成されている。共通電極270は共通電圧(Vss)を印加受けて、カルシウム(Ca)、バリウム(Ba)、マグネシウム(Mg)、アルミニウム、銀などを含む反射性金属またはITOまたはIZOなどの透明な導電物質で形成される。
このような有機発光表示装置において、ゲート線121に接続されている第1制御電極124a、データ線171に接続されている第1入力電極173a及び第1出力電極175aは、第1半導体154aと共にスイッチング薄膜トランジスタ(Qs)を形成し、スイッチング薄膜トランジスタ(Qs)のチャンネルは、第1入力電極173aと第1出力電極175aの間の第1半導体154aに形成される。第1出力電極175aに接続されている第2制御電極124b、駆動電圧線172に接続されている第2入力電極173b及び画素電極191に接続されている第2出力電極175bは、第2半導体154bと共に駆動薄膜トランジスタ(driving TFT)(Qd)を形成し、駆動薄膜トランジスタ(Qd)のチャンネルは、第2入力電極173bと第2出力電極175bの間の第2半導体154bに形成される。画素電極191、有機発光部材370及び共通電極270は有機発光素子(LD)を形成し、画素電極191をアノードとし、共通電極270をカソードとすることができ、反対に画素電極191をカソードとし、共通電極270をアノードとすることもできる。互いに重畳する維持電極127と駆動電圧線172は、ストレージキャパシタ(Cst)を構成する。
このような有機発光表示装置は、基板110の上側または下側に発光して映像を表示する。不透明な画素電極191と透明な共通電極270は、基板110の上側方向に映像を表示する前面発光方式の有機発光表示装置に適用し、透明な画素電極191と不透明な共通電極270は基板110の下方向に映像を表示する背面発光方式の有機発光表示装置に適用する。
一方、半導体154a、154bが多結晶シリコンである場合には、制御電極124a、124bと対向する真性領域(intrinsic region)(図示せず)とその両側に位置した不純物領域(extrinsic region)(図示せず)を含む。不純物領域は入力電極173a、173b及び出力電極175a、175bと電気的に接続され、抵抗性接触部材163a、163b、165a、165bは省略することができる。
また、制御電極124a、124bを半導体154a、154b上に形成することができ、この時にもゲート絶縁膜140は半導体154a、154bと制御電極124a、124bの間に位置する。この時、データ導電体171、172、173b、175bは、ゲート絶縁膜140上に位置してゲート絶縁膜140に形成された接触孔(図示せず)を通して半導体154a、154bと電気的に接続される。これとは異なって、データ導電体171、172、173b、175bが半導体154a、154bの下に位置してその上の半導体154a、154bと電気的に接触するように構成できる。
本発明の一実施例によると、非晶質シリコンで構成される半導体を有する有機発光表示板について説明したが、本発明の内容は多結晶シリコンで構成される半導体を有する有機発光表示板にも適用可能である。
本発明の一実施例によると、非晶質シリコンで構成される半導体を有する有機発光表示板について説明したが、本発明の内容は多結晶シリコンで構成される半導体を有する有機発光表示板にも適用可能である。
以上で本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解することができる。従って、本発明の権利範囲はこれに限定されることなく、請求範囲で定義している本発明の基本概念を利用して当業者が行う多様な変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属する。
本発明の1つの実施例による画像形成装置の概略図である。 本発明の1つの実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板の配置図である。 本発明の1つの実施例による液晶表示装置用色フィルター表示板の配置図である。 本発明の1つの実施例による図2の薄膜トランジスタ表示板と図3の色フィルター表示板を含む液晶表示装置の配置図である。 図4の薄膜トランジスタ表示板と図3の色フィルター表示板を含む液晶表示装置をV-V線に沿って切断した断面図である。 図4の薄膜トランジスタ表示板と図3の色フィルター表示板を含む液晶表示装置をVI-VI線に沿って切断した断面図である。 本発明の1つの実施例による有機発光表示装置の等価回路図である。 本発明の1つの実施例による有機発光表示装置用有機発光表示板の配置図である。 図8の有機発光表示板をIX-IX線に沿って切断して示した断面図である。 図8の有機発光表示板をX-X線に沿って切断して示した断面図である。
符号の説明
51 帯電ローラ
52 印刷ドラム
53 光源
54 トナー
55 基板供給装置
56 固着装置
57 クリーニング部
81、82 接触補助部材
110 基板
121、129 ゲート線
124 ゲート電極
131 共通電極
140 ゲート絶縁膜
151、154 半導体
161、165 抵抗性接触部材
171、179 データ線
173 ソース電極
175 ドレーン電極
180 保護膜
181、182、185 接触孔
191 画素電極
210 基板
220 遮光部材
230 色フィルター

Claims (11)

  1. 印刷ドラム表面に第1電荷を塗布して電荷膜を形成する段階と、
    前記電荷膜をパターニングして電荷膜パターンを形成する段階と、
    前記電荷膜パターンに第2電荷を有する現像物質を塗布して印刷パターンを形成する段階と、
    前記印刷パターンを基板上に付着して前記表示装置のパターン形成膜を形成する段階と、
    を含む表示装置の製造方法。
  2. 前記第1電荷は、前記第2電荷と極性が反対であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
  3. 前記第1電荷は、正電荷であることを特徴とする請求項2に記載の表示装置の製造方法。
  4. 前記電荷膜パターン形成段階は、光源からの光を前記電荷膜に照射する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
  5. 前記光源は、発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項4に記載の表示装置の製造方法。
  6. 前記印刷パターンは色フィルターパターンを含み、前記表示装置の色フィルターを含むパターン形成膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
  7. 前記基板に付着された色フィルターを前記基板上に固着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
  8. 前記色フィルター固着段階は、前記色フィルターパターンに高温の空気を噴射する段階を含むことを特徴とする請求項7に記載の表示装置の製造方法。
  9. 前記印刷ドラムに残留する現像物質と前記第1電荷を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
  10. 前記印刷パターンは、有機発光部材パターンを含み、前記パターン形成膜は前記表示装置の原色光を発光する有機発光物質を含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
  11. 前記基板に付着された有機発光物質を前記基板上に固着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。
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