JP2006339181A - ウエハ保持治具 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハ押え蓋を半導体ウエハ上に載せるときに、ウエハ押え蓋の先端部が半導体ウエハ上を擦り、この部分に傷が発生しやすい。
【解決手段】リング状のフランジ部４およびこのフランジ部４の内側に形成された半導体ウエハ載置用の段部５を有するウエハホルダ２と、このウエハホルダ２に載置された半導体ウエハＷを押さえるウエハ押え蓋３とを備えたウエハ保持治具であって、 前記フランジ部４の内側面には、半導体ウエハＷの外周面の一部をガイドするガイド部４aを有し、前記フランジ部４には、前記ガイド部４a付近においてその厚みを他の部分より厚くした肉厚部９が形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウエハを保持するウエハ保持治具に関する。

図４および図５は、従来のウエハ保持治具を示している（特許文献１参照）。このウエハ保持治具１は、半導体ウエハWを載せるウエハホルダ２と、載せられた半導体ウエハWを押さえるウエハ押え蓋３とで構成されている。図５に示すように、ウエハホルダ２は、周囲にリング状のフランジ部４が形成され、その下部内側に半導体ウエハWを載せる段部５が形成されたリング状のものである。フランジ部４および段部５の内側の開口部は完全な円形ではなく、開口部の一部が半導体ウエハWのオリエンテーションフラットOFに合わせた
平面直線のフラット形状のガイド部４aとなっており、かつ半導体ウエハWを載せる段部５の内側面はフラット部５aとなっている。

上記ウエハ保持治具１に半導体ウエハWをセットするには、半導体ウエハWを、ウエハホルダ２の上方から段部５に載置した後、取手６を摘んでウエハ押え蓋３を半導体ウエハWの上にセットする。このとき、先ず、ウエハ押え蓋３のフラット部３aと、ウエハホルダ２のガイド部４aとを合わせ、次に、ガイド部４aと反対側の部分でウエハ押え蓋３を下降させ、半導体ウエハW上に載せる。

ウエハ保持治具を成膜装置に利用する場合は、ウエハを収納したウエハ保持治具を蒸着装置に取り付け、規定の手順に従って装置条件、プロセス条件をセットし、ウエハ押え蓋３側とは反対側の面（ウエハ裏面）への成膜プロセスを開始する。
特開２００２−２８０４４１号公報

上述のように、ウエハ押え蓋３を半導体ウエハWの上にセットする際、ウエハ押え蓋３のフラット部３aとウエハホルダ２のガイド部４aとを合わせて、ガイド部４aと反対側の部分でウエハ押え蓋３を下降させて半導体ウエハW上に載せるが、従来のものは、ガイド部４aの高さが低いため、ガイドとしての機能が充分働かず、ウエハ押え蓋３の下面周囲に形成されている凸縁部１０の先端部が半導体ウエハW上に当った状態で、ここを支点としてウエハ押え蓋３を下方に回動させることになる。このため、凸縁部１０の先端部が半導体ウエハW上を擦り、この部分８に傷が発生しやすいという問題があった。

本発明によれば、
リング状のフランジ部およびこのフランジ部の内側下部に形成された半導体ウエハ載置用の段部を有するウエハホルダと、前記段部に載置された半導体ウエハを押さえるウエハ押え蓋とを備えたウエハ保持治具であって、
前記フランジ部の内側面には、半導体ウエハの外周面の一部をガイドするガイド部を有し、
前記フランジ部には、前記ガイド部付近においてその厚みを他の部分より厚くした肉厚部が形成されていることを特徴とするウエハ保持治具が提供される。
本発明のウエハ保持治具においては、ウエハ押え蓋を半導体ウエハ上に載せるときに、ウエハ押え蓋の外周面の一部をガイド部に押し当てた状態で、ここを支点としてウエハ押え蓋を下方に回動させるとともに、ガイド部でウエハ押え蓋をガイドさせながら緩やかに下降させることができ、これにより、ウエハ押え蓋の先端部が半導体ウエハに急激に当ったり擦ったりすることが防止される。

ウエハ押え蓋の先端で半導体ウエハを擦ることがなくなるため、ウエハ押え蓋で半導体ウエハに傷を付けることが防止される。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、図３および図４に示した符号と同一構成または同一機能のものは同一の符号を付している。

図１は、ウエハ保持治具の第１の実施形態を示す平面図、図２（ａ）は図１のII−II線断面図、図２（ｂ）はウエハ押え蓋を閉じる操作を示す断面図である。

ウエハ保持治具１は、半導体ウエハWを載せるウエハホルダ２と、載せられた半導体ウエハWを押さえるウエハ押え蓋３とで構成されている。図２に示すように、ウエハホルダ２は、周囲にリング状のフランジ部４と、半導体ウエハWを載せる段部５が下部内側に形成されたリング状のもので、フランジ部４の内面の一部が半導体ウエハWのオリエンテーションフラットOFに合わせた平面直線状のフラットなガイド部４aとなっており、かつ半導体ウエハWを載せる部分となる段部５の内側面もこれと平行をなすフラット部５aとなっている。ウエハ押え蓋３にもガイド部４aと補形をなすフラット部３aが形成されている。

本発明においては、ウエハホルダ２のフランジ部４に、ガイド部４a付近において、若干ガイド部４aより広い範囲で他の部分よりフランジの厚みを厚くした肉厚部９を形成している。肉厚部９におけるフランジ部４の側面が、ガイド部４aを構成する。

図２（ｂ）に示すように、ウエハ押え蓋３を半導体ウエハW上に載せるときに、ウエハ押え蓋３のフラット部３aを、ウエハホルダ２のフランジ部４のガイド部４aに合わせる。この際、ガイド部４aが肉厚部９で構成されているため、ウエハ押え蓋３のフラット部３aをガイド部４aに押し当てた状態（このとき凸縁部１０の先端部が半導体ウエハＷに触れないようにすることが可能）で、ここを支点として、ガイド部４aと反対側の部分でウエハ押え蓋３を下方に回動させるとともに、ウエハ押え蓋３をガイド部４aでガイドさせながら緩やかに下降させる。これにより、ウエハ押え蓋３の凸縁部１０の先端部が半導体ウエハＷに急激に当たることがなくなり、また、凸縁部１０の先端部で半導体ウエハＷを擦ることもなくなり、半導体ウエハＷに傷をつけることが防止できる。

図３は、本発明のウエハ保持治具の第２の実施形態を示す平面図である。第１の実施形態では、半導体ウエハＷにオリエンテーションフラットＯＦがある例を示しているが、図３に示すように、オリエンテーションフラットOFのない円形の半導体ウエハＷにも適用可能である。このような円形の半導体ウエハの場合は、ウエハホルダ２のフランジ部４の内側も完全な円形であり、ガイド部４aもフランジ部４の円形の一部をなす円弧形状である。この構成の場合は、ガイド部４ａとなる円弧の部分に肉厚部９を形成することにより、この肉厚部９がガイドの役割をはたし、同様の原理でウエハ押え蓋３を緩やかに半導体ウエハ上に載せることが可能となる。

本発明の第１の実施形態に係わるウエハ保持治具の平面図である。 （ａ）は図１のII−II線断面図、（ｂ）はウエハ押え蓋を閉じる操作を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係わるウエハ保持治具の平面図である。 従来のウエハ保持治具の平面図である。 （ａ）は図３のV−V線断面図、（ｂ）はウエハ押え蓋を閉じる操作を示す断面図である。

符号の説明

１ ウエハ保持治具
２ ウエハホルダ
３ ウエハ押え蓋
３a フラット部
４ フランジ部
４a ガイド部
５ 段部
５a フラット部
６取手
８ 部分
９ 肉厚部
１０ 凸縁部
Ｗ 半導体ウエハ

Claims (3)

1. リング状のフランジ部およびこのフランジ部の内側下部に形成された半導体ウエハ載置用の段部を有するウエハホルダと、前記段部に載置された半導体ウエハを押さえるウエハ押え蓋とを備えたウエハ保持治具であって、
   前記フランジ部の内側面には、半導体ウエハの外周面の一部をガイドするガイド部を有し、
   前記フランジ部には、前記ガイド部付近においてその厚みを他の部分より厚くした肉厚部が形成されていることを特徴とするウエハ保持治具。
2. 前記半導体ウエハは、一側端部にオリエンテーションフラットを有し、前記ガイド部は、前記オリエンテーションフラットに合わせた平面直線のフラット形状であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ保持治具。
3. 前記半導体ウエハは、オリエンテーションフラットを有しない円形状であり、前記ガイド部は、半導体ウエハの外周面に合わせた平面円弧形状であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ保持治具。

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