JP2006203031A - ウエハ端面保護装置 - Google Patents
ウエハ端面保護装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006203031A JP2006203031A JP2005013801A JP2005013801A JP2006203031A JP 2006203031 A JP2006203031 A JP 2006203031A JP 2005013801 A JP2005013801 A JP 2005013801A JP 2005013801 A JP2005013801 A JP 2005013801A JP 2006203031 A JP2006203031 A JP 2006203031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- processing
- ring
- liquid
- protection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】 ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤からのウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができる。
【解決手段】 ウエハWの外周に弾性部材9を配置し、ウエハWの端縁を一対のリング状部材5,7で挟み込むとともに、固定ネジ10でリング状部材5,7を締め付け固定することにより、Oリング17,19の作用で、ウエハW及び基盤3のうち処理部分の円C相当の領域から外方が液密に維持される。よって、ウエハWを貼り付けた基盤3のうち、処理円Cの反対側にあたる基盤3と、ウエハWのうち処理部分の円C相当の領域だけに処理液が触れるようにでき、ウエハWの端面が処理液で処理されたり、基盤3にウエハWを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止できる。
【選択図】 図1
【解決手段】 ウエハWの外周に弾性部材9を配置し、ウエハWの端縁を一対のリング状部材5,7で挟み込むとともに、固定ネジ10でリング状部材5,7を締め付け固定することにより、Oリング17,19の作用で、ウエハW及び基盤3のうち処理部分の円C相当の領域から外方が液密に維持される。よって、ウエハWを貼り付けた基盤3のうち、処理円Cの反対側にあたる基盤3と、ウエハWのうち処理部分の円C相当の領域だけに処理液が触れるようにでき、ウエハWの端面が処理液で処理されたり、基盤3にウエハWを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、シリコン半導体や化合物半導体などのウエハを処理液に浸漬させて所定の処理を行う際に、ウエハの非処理面を保護しつつウエハの端面を保護するウエハ端面保護装置に関する。
従来、この種のウエハ処理として、ウエハの厚みを薄くする処理がある(シンニング)。この場合には、まず、基盤の上面にワックスを塗布して溶融させ、その上に、ウエハの回路等が形成された非処理面を下向きにして載置する。そして、冷却することによりウエハを基盤に固定し、水酸化カリウム(KOH)を含むエッチング液として貯留している処理槽にウエハを基盤とともに収容し、エッチング液中にウエハを浸漬する。これにより、ウエハの処理面を化学的に研磨して、ウエハの厚みを薄くする処理(シンニング)が行われている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−347254号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来のウエハ処理では、ワックスに水酸化カリウムへの耐性をもたせることが困難であるので、エッチング液中にワックスが溶け出し、処理途中にてウエハが基盤から剥離したり、非処理面側にあたるウエハの表面周縁部の一部がエッチングされたりする場合がある。
すなわち、従来のウエハ処理では、ワックスに水酸化カリウムへの耐性をもたせることが困難であるので、エッチング液中にワックスが溶け出し、処理途中にてウエハが基盤から剥離したり、非処理面側にあたるウエハの表面周縁部の一部がエッチングされたりする場合がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤からのウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるウエハ端縁保護装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液にウエハを浸漬させてその処理面を処理する際に、ウエハの非処理面を保護しつつウエハの端面を保護するウエハ端面保護装置において、処理液に対する耐性を有し、ウエハの処理面においてほぼ円形を呈する処理部分を除いてウエハの処理面を覆う保護部材と、処理液に対する耐性を有し、少なくとも前記保護部材とウエハの処理面との間に取り付けられた液密シール材と、を備えていることを特徴とするものである。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液にウエハを浸漬させてその処理面を処理する際に、ウエハの非処理面を保護しつつウエハの端面を保護するウエハ端面保護装置において、処理液に対する耐性を有し、ウエハの処理面においてほぼ円形を呈する処理部分を除いてウエハの処理面を覆う保護部材と、処理液に対する耐性を有し、少なくとも前記保護部材とウエハの処理面との間に取り付けられた液密シール材と、を備えていることを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、処理部分を除くウエハの処理面が保護部材により覆われ、少なくとも処理面と保護部材との間には液密シール材が取り付けられているので、ウエハの処理部分以外は処理液に触れることがない。したがって、ウエハの端面が処理液で処理されたり、基盤にウエハを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止することができる。
なお、ここでいう処理部分とは、処理を行うための領域を表す。
また、本発明において、前記保護部材は、外径がウエハの外径より大きく、かつ内径が処理部分に相当する径で形成され、ウエハの処理面側と非処理面側に配置される一対のリング状部材と、ウエハの外径より大なる内径を有し、前記一対のリング状部材の間に介在する弾性部材と、ウエハを挟んで前記一対のリング状部材を締め付け固定する固定機構とを備え、前記液密シール材を前記保護部材とウエハの非処理面との間にも備えていることが好ましい(請求項2)。ウエハの外周に弾性部材を配置し、ウエハの端縁を一対のリング状部材で挟み込むとともに、固定機構でリング状部材を締め付け固定することにより、ウエハを貼り付けた基盤のうち、処理部分の反対側にあたる部分と、ウエハの処理部分だけに処理液が触れるようにできる。また、非処理面側にもリング状部材を用いているので、軽量化を図ることができ、複数枚のウエハを一括処理するバッチ式による処理時に有利となる。
また、本発明において、前記保護部材は、外径がウエハの外径より大きく、かつ内径が処理部分に相当する径で形成され、ウエハの処理面側に配置されるリング状部材と、外径がウエハの外径より大きく形成され、ウエハの非処理面側に配置される円板状部材と、ウエハの外径より大なる内径を有し、前記リング状部材と前記円板状部材の間に介在する弾性部材と、ウエハを挟んで前記リング状部材と前記円板状部材を締め付け固定する固定機構とを備え、前記液密シール材を前記保護部材とウエハの非処理面との間にも備えていることが好ましい(請求項3)。ウエハの外周に弾性部材を配置し、ウエハの端縁をリング状部材と円形状部材で挟み込むとともに、固定機構で締め付け固定することにより、ウエハの処理部分以外は処理液に触れることがない。
また、本発明において、前記保護部材は、外径がウエハの外径より大きく、かつ内径がウエハの外径より小さく形成され、ウエハの処理面側と非処理面側に配置される一対のリング状部材と、前記一対のリング状部材のうち一方のリング状部材に突出して取り付けられた液密外周シール材と、前記一対のリング状部材のうち他方のリング状部材に形成され、前記液密外周シール材を圧入するための凹部とを備え、前記液密シール材を前記保護部材とウエハの非処理面側にも備え、前記一方のリング状部材の液密外周シール材を前記他方のリング状部材の凹部に圧入して、前記一対のリング状部材でウエハを挟持することが好ましい(請求項4)。一方のリング状部材の液密外周シール材を他方のリング状部材の凹部に圧入するだけで、一対のリング状部材でウエハを挟持することができる。したがって、工数を少なく容易にウエハの端面保護することができる。
また、本発明において、前記保護部材は、上部に開口を有し、ウエハの処理面を上方に向けてウエハを収容するカップ状の収容器と、処理部分に相当する開口を備え、前記収容器の上部を覆う蓋部材と、前記蓋部材と前記収容器とを係合する係合部とを備えるとともに、前記係合部により前記蓋部材と収容器とを一体化することが好ましい(請求項5)。収容器にウエハを収容し、係合部で蓋部材と収容器とを係合することにより、処理部分だけに処理液が触れるようにできる。
また、本発明において、前記係合部は、前記収容器の上縁付近に形成され、外周方向に突出して湾曲形成された下部係合部と、前記蓋部材の下縁付近に形成され、前記下部係合部と類似形状の上部係合部とを備えていることが好ましい(請求項6)。蓋部材を収容器に被せるように取り付けることにより、上部係合部と下部係合部とが係合して固定される。したがって、工数少なく収容器に蓋部材を取り付けることができるうえ、取り外しも容易に行うことができる。
また、本発明において、前記収容器は、前記蓋部材とウエハの処理面に取り付けられた前記液密シール材でウエハを押圧固定することが好ましい(請求項7)。蓋部材とウエハの処理面との間に液密シールを配置すると、蓋部材を収容器に取り付けた際に液密シールの弾性力でウエハが収容器に押圧されて固定される。
本発明に係るウエハ端面保護装置によれば、処理部分を除くウエハの処理面が保護部材により覆われ、少なくとも処理面と保護部材との間には液密シール材が取り付けられているので、ウエハの処理面の処理部分の円以外は処理液に触れることがない。したがって、ウエハの処理端面が処理液に晒されたり、基盤にウエハを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止できる。
本発明のウエハ端面保護装置は、処理液に対する耐性を有し、ウエハの処理面においてほぼ円形を呈する処理部分を除いてウエハの処理端面(回路等が形成されていない面側)を覆う保護部材を備え、少なくとも保護部材とウエハの処理面(回路等が形成されている面側)との間に液密シールを配置して、ウエハの端面が処理液に触れないように構成されているものである。このようなウエハ端面保護装置の実施形態として、以下のような実施例1〜4を説明する。なお、以下の説明においては、ウエハが円形であるものとして説明しているが、実際にはオリエンテーションフラットやノッチが形成されている。
以下、図面を参照して本発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図2はウエハに取り付けた状態における要部の縦断面図である。
図1は、実施例1に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図2はウエハに取り付けた状態における要部の縦断面図である。
ウエハWは、その非処理面側S1にワックス等の固着剤1を介して基盤3に貼り付けられている。基盤3は、処理液に耐性を備えた材料、例えばSiCで構成されている。処理液としては、例えば、シリコンウエハを化学的に研磨するためのKOH(水酸化カリウム)溶液を含む処理液が挙げられる。なお、基盤3は、処理液に対する耐性を備えている石英ガラスなどであってもよい。
ウエハWの面方向には、外径がウエハWの外径よりやや大きく、かつ内径が処理部分の円Cに相当する径で形成され、ウエハWの処理面S2側と非処理面S1側に配置される一対のリング状部材5,7と、ウエハW及び基盤3の外径よりやや大なる内径を有し、一対のリング状部材5,7の間に介在する弾性部材9とを備えている。一対のリング状部材5,7は、例えば、処理液に対する耐性を備えているステンレス鋼板で構成されている。また、弾性部材9の厚みは、ウエハWと固着材1と基盤3の合計厚みよりやや厚い程度である。弾性部材9の高さ方向の厚みは、固着材1と、基盤3と、ウエハWと、Oリング17,19の合計の厚みよりも若干大きい程度である。なお、上記の一対のリング状部材5,7及び弾性部材9が本発明における保護部材に相当する。
ウエハWの処理面S1側のリング状部材5は、固定ネジ10を挿通するための4個の挿通穴11が外側寄りに形成されている。これらに対応する弾性部材9の各位置には、固定ネジ10のネジ山径よりやや小径の貫通穴13が形成されている。また、ウエハWの非処理面S2側のリング状部材7は、4個の挿通穴11に対応する位置にネジ穴15が形成されている。なお、挿通穴11の個数は、4個未満や5個以上であってもよい。また、本発明における固定機構に相当する固定ネジ10は、処理液に耐性を備えているステンレス等で形成されている。
リング状部材5とウエハWの処理面S2側との間、及びリング状部材7とウエハWの非処理面S1側との間には、ウエハWの外径よりもやや外径が小さく、リング状部材5,7の内径よりもやや大なる内径のOリング17,19(液密シール材)を備えている。これらのOリング17,19及び上述した弾性部材9は、処理液に耐性を備えているものであり、パーフロロエラストマーに分類される高分子材料(フッ素樹脂と同様の化学構造式を有する)等が好ましい。具体的には、カルレッツ(登録商標:デュポンダウエラストマー社)や、パーフロ(登録商標:ダイキン工業)や、EPDM(エチレン・プロピレンゴム)が例示される。
なお、上述したウエハWの非処理面S1とは、ウエハWに回路等が形成されていない面側をいい、処理面S2とは、ウエハWに回路等が形成されている面側のことをいう。
リング状部材7の上面にOリング19を載置し、その上にウエハWが固着材1で接着された基盤3を載置する。さらに、ウエハWの処理面S1側にOリング17を載置するとともに、リング状部材7の上面に弾性部材9を載置する。なお、弾性部材9の各貫通穴13の位置は、リング状部材7の各ネジ穴15に合わせておく。そして、リング状部材5の各挿通穴11の位置を弾性部材9の各貫通穴13に合わせて、Oリング17及び弾性部材9の上に載置する。そして、4個の固定ネジ10を挿通穴11に挿通させるとともに、固定ネジ10をネジ止めする。この状態を示すのが図2である。
このように構成されたウエハ端面保護装置を装着されたウエハWは、所定温度(例えば、70℃)にされた処理液を貯留している処理槽(図示省略)に浸漬され、例えば、30分〜60分程度その状態を維持される。すると、図2中に点線で示すように、ウエハWの処理面S1側が化学的に研磨され、例えば、6インチ径のウエハWでは厚さが50μm以下にまで薄くされる。
ウエハWの外周に弾性部材9を配置し、ウエハWの端面を一対のリング状部材5,7で挟み込むとともに、固定ネジ10でリング状部材5,7を締め付け固定することにより、Oリング17,19の作用で、ウエハW及び基盤3のうち処理部分の円C相当の領域から外方が液密に維持される。したがって、ウエハWを貼り付けた基盤3のうち、処理部分の円Cの反対側にあたる基盤3と、ウエハWのうち処理部分の円C相当の領域だけに処理液が触れるようにできる。その結果、ウエハWの端面が処理液で処理されたり、基盤3にウエハWを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止することができる。また、非処理面S2側にもリング状部材7を用いているので、軽量化を図ることができ、複数枚のウエハWを一括処理するバッチ式による処理時に有利となる。
なお、リング状部材7については、その内径をリング状部材9よりも小径としてもよい。これによりリング状部材7の剛性をリング状部材9よりも高くすることができ、ウエハWのハンドリングを容易に行うことができる。
次に、図面を参照して本発明の実施例2を説明する。
図3は実施例2に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図4はウエハに取り付けた状態における要部の縦断面図である。なお、実施例1と共通する構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
図3は実施例2に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図4はウエハに取り付けた状態における要部の縦断面図である。なお、実施例1と共通する構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
この実施例2に係るウエハ端面保護装置は、実施例1のリング状部材7に代えて、円板状部材21(保護部材)を採用した点において相違する。この円板状部材21は、ウエハWよりやや大径に構成されている。このような構成によると、上記実施例1と同様の効果を奏するとともに、実施例1よりも剛性を高めることができ、よりハンドリングを容易にすることができる。
なお、本実施例2では、基盤3を用いることなく、ウエハWを直接的に円板状部材21に接着してもよい。これにより、Oリング19を省略することができるとともに、処理工数を少なくすることができる。
次に、図面を参照して本発明の実施例3を説明する。
図5は、実施例3に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す一部破断の斜視図であり、図6はウエハに取り付けた状態における要部の一部破断の斜視図である。なお、実施例1と共通する構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
図5は、実施例3に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す一部破断の斜視図であり、図6はウエハに取り付けた状態における要部の一部破断の斜視図である。なお、実施例1と共通する構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
本実施例3では、ウエハ端面保護装置が一対のリング状部材23,25(保護部材)を備えている。一対のリング状部材23,25は、外径がウエハWの外径より大きく、かつ内径がウエハWの外径より小さく形成されている。ウエハWの処理面S2側に位置する一方のリング状部材23は、内周側に下向き切り欠き部27を備え、この下向き切り欠き部27の天井面27aに、下方に向かって横断面積が小さくなるように形成された凹部29を備えている。下向き切り欠き部27より外周側下方に位置する外周部31の天井面31aには、下方に向かって横断面積が小さくなるように形成された凹部33を備えている。
凹部29には、縦方向の弾性力を高めるために縦断面が「>」形状に成型されたシール部材35(液密シール材)が取り付けられている。その内周端部35aは、ウエハWの外径よりも中心側に位置する程度の大きさである。また、凹部33には、液密外周シール材37が取り付けられている。この液密外周シール材37は、中間部37aと、この中間部37aより幅が大きく形成され、縦断面球状を呈する圧入部37bとを備えている。
ウエハWの非処理面S1側に位置する他方のリング状部材25は、内周側に上向き切り欠き部39を備え、この上向き切り欠き部39の上面39aには、上方に向かって横断面積が小さくなるように形成された凹部41を備えている。この凹部41には、上述したシール部材35と同形状で、上下を反転させたシール部材42(液密シール材)が取り付けられている。上向き切り欠き部39よりも外周側上方に位置する外周部43の上面43aには、上方に向かって横断面積が小さくなるように形成された、凹部45を備えている。この凹部45の開口は、液密外周シール材37の圧入部37bよりも狭く形成され、内部空洞は圧入部37bの外径と同程度かやや小さく形成されている。
なお、上述した液密外周シール材37、シール部材35,42、一対のリング状部材23,25は、処理液に対する耐性を備えている。材質は、実施例1で記載した弾性部材9等と同様である。
ウエハWが固着剤1で貼り付けられた基盤3を、リング状部材25のシール部材42上に載置し、その上方からリング状部材23を下降させ、その液密外周シール材37の圧入部37bを凹部45に圧入する。すると、ウエハWの処理面S2及び非処理面S1側の基盤3のうち処理部分の円Cに相当する領域を除く部分は、シール部材35,42と、液密外周シール材37とで液密にシールされる(図6)。このように、一方のリング状部材23の液密外周シール材37を他方のリング状部材25の凹部45に圧入するだけで、ウエハW及び基盤3のうち処理部分の円C相当の領域から外方が液密に維持されるとともに、一対のリング状部材23,25でウエハWを挟持することができる。したがって、実施例1と同様の効果とともに、工数を少なく容易にウエハWの端面を保護することができる。
次に、図面を参照して本発明の実施例4を説明する。
図7は実施例4に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す縦断面図であり、図8はウエハに取り付けた状態における縦断面図である。なお、実施例1等と共通する構成については同符号を付して詳細な説明を省略する。
図7は実施例4に係るウエハ端面保護装置の概略構成を示す縦断面図であり、図8はウエハに取り付けた状態における縦断面図である。なお、実施例1等と共通する構成については同符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施例4では、ウエハ端面保護装置が収容器47と、この収容器47の上部を覆い、上面に処理部分の円Cに相当する開口49を備えた蓋部材51とを備えている。収容器47は、平面視円形状を呈し、その外縁部に、側面部53が上方に向けて立設されてカップ状を呈する。この側面部53は、全周にわたり外周方向に突出形成して湾曲形成された下部係合部55を備えている。また、収容器47の底面には、ウエハWや基盤3の外径と同等かやや小さな外径を呈するシール材57が配設されている。このシール材57の外周と側面部53との間であって収容器47の底面には、リング状を呈する外周シール材59が立設されている。この外周シール材59は、その高さが下部係合部55よりもやや高く形成されている。
蓋部材51の外周下縁には、所定間隔を隔てて複数個の上部係合部61が形成されている。各々の上部係合部61は、その内周側が下部係合部55の外周側と類似形状を呈し、外周方向に突出して湾曲形成されている。また、蓋部材51の天井面51aには、開口49を外周方向から囲うように液密シール材63が取り付けられている。
ウエハWが固着剤1で貼り付けられた基盤3を、シール材57上に載置し、その上方から蓋部材51を下降させ、上部係合部61を下部係合部55に圧入して係合する(図8)。すると、ウエハWの処理面S2及び非処理面S1側の基盤3のうち処理部分の円Cに相当する領域を除く部分は、液密シール部材63で液密にシールされる。このように、蓋部材51を収容器47に被せるように取り付けることにより、上部係合部61と下部係合部55とが係合して固定される。したがって、工数少なく収容器47に蓋部材51を取り付けることができるうえ、取り外しも容易に行うことができる。また、蓋部材51とウエハWの処理面S2との間に液密シール材63を配置してあるので、蓋部材51を収容器47に取り付けた際に液密シール材63の弾性力でウエハWを収容器47に押圧して固定することができる。
なお、上記の構成のうちシール材57を省略し、液密シール材63だけでウエハWを押圧固定するように構成してもよい。また、基盤3を省略し、収容器47の底面にウエハWを直接的に固着剤1で貼り付けてもよい。これにより装置の構成部品を少なくすることができるとともに、装着時の工数を低減できる。
W … ウエハ
S1 … 非処理面
S2 … 処理面
1 … 固着剤
3 … 基盤
C … 処理部分の円
5,7 … 一対のリング状部材(保護部材)
9 … 固定ネジ(固定機構)
11 … 挿通穴
13 … 貫通穴
15 … ネジ穴
17,19 … Oリング(液密シール材)
S1 … 非処理面
S2 … 処理面
1 … 固着剤
3 … 基盤
C … 処理部分の円
5,7 … 一対のリング状部材(保護部材)
9 … 固定ネジ(固定機構)
11 … 挿通穴
13 … 貫通穴
15 … ネジ穴
17,19 … Oリング(液密シール材)
Claims (7)
- 処理液にウエハを浸漬させてその処理面を処理する際に、ウエハの非処理面を保護しつつウエハの端面を保護するウエハ端面保護装置において、
処理液に対する耐性を有し、ウエハの処理面においてほぼ円形を呈する処理部分を除いてウエハの処理面を覆う保護部材と、
処理液に対する耐性を有し、少なくとも前記保護部材とウエハの処理面との間に取り付けられた液密シール材と、
を備えていることを特徴とするウエハ端面保護装置。 - 請求項1に記載のウエハ端面保護装置において、
前記保護部材は、
外径がウエハの外径より大きく、かつ内径が処理部分に相当する径で形成され、ウエハの処理面側と非処理面側に配置される一対のリング状部材と、
ウエハの外径より大なる内径を有し、前記一対のリング状部材の間に介在する弾性部材と、
ウエハを挟んで前記一対のリング状部材を締め付け固定する固定機構とを備え、
前記液密シール材を前記保護部材とウエハの非処理面との間にも備えていることを特徴とするウエハ端面保護装置。 - 請求項1に記載のウエハ端面保護装置において、
前記保護部材は、
外径がウエハの外径より大きく、かつ内径が処理部分に相当する径で形成され、ウエハの処理面側に配置されるリング状部材と、
外径がウエハの外径より大きく形成され、ウエハの非処理面側に配置される円板状部材と、
ウエハの外径より大なる内径を有し、前記リング状部材と前記円板状部材の間に介在する弾性部材と、
ウエハを挟んで前記リング状部材と前記円板状部材を締め付け固定する固定機構とを備え、
前記液密シール材を前記保護部材とウエハの非処理面との間にも備えていることを特徴とするウエハ端面保護装置。 - 請求項1に記載のウエハ端面保護装置において、
前記保護部材は、
外径がウエハの外径より大きく、かつ内径がウエハの外径より小さく形成され、ウエハの処理面側と非処理面側に配置される一対のリング状部材と、
前記一対のリング状部材のうち一方のリング状部材に突出して取り付けられた液密外周シール材と、
前記一対のリング状部材のうち他方のリング状部材に形成され、前記液密外周シール材を圧入するための凹部とを備え、
前記液密シール材を前記保護部材とウエハの非処理面側にも備え、前記一方のリング状部材の液密外周シール材を前記他方のリング状部材の凹部に圧入して、前記一対のリング状部材でウエハを挟持することを特徴とするウエハ端面保護装置。 - 請求項1に記載のウエハ端面保護装置において、
前記保護部材は、
上部に開口を有し、ウエハの処理面を上方に向けてウエハを収容するカップ状の収容器と、
処理部分に相当する開口を備え、前記収容器の上部を覆う蓋部材と、
前記蓋部材と前記収容器とを係合する係合部とを備えるとともに、
前記係合部により前記蓋部材と収容器とを一体化することを特徴とするウエハ端面保護装置。 - 請求項5に記載のウエハ端面保護装置において、
前記係合部は、前記収容器の上縁付近に形成され、外周方向に突出して湾曲形成された下部係合部と、前記蓋部材の下縁付近に形成され、前記下部係合部と類似形状の上部係合部とを備えていることを特徴とするウエハ端面保護装置。 - 請求項5または6に記載のウエハ端面保護装置において、
前記収容器は、前記蓋部材とウエハの処理面に取り付けられた前記液密シール材でウエハを押圧固定することを特徴とするウエハ端面保護装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005013801A JP2006203031A (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | ウエハ端面保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005013801A JP2006203031A (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | ウエハ端面保護装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006203031A true JP2006203031A (ja) | 2006-08-03 |
Family
ID=36960735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005013801A Pending JP2006203031A (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | ウエハ端面保護装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006203031A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012066374A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-04-05 | Roland Dg Corp | 切削加工機 |
JP2020043208A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN113990781A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-01-28 | 苏州大学 | 一种制备单面氧化超薄硅片的装置及方法 |
-
2005
- 2005-01-21 JP JP2005013801A patent/JP2006203031A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012066374A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-04-05 | Roland Dg Corp | 切削加工機 |
JP2020043208A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP7037459B2 (ja) | 2018-09-10 | 2022-03-16 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN113990781A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-01-28 | 苏州大学 | 一种制备单面氧化超薄硅片的装置及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7898089B2 (en) | Semiconductor workpiece | |
US8894807B2 (en) | Device and method for detaching a semiconductor wafer from a substrate | |
TWI520198B (zh) | 將一產品基板自一載體基板拆卸之裝置及方法 | |
US20060220329A1 (en) | Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece | |
SG190565A1 (en) | Device and method for stripping a wafer from a carrier | |
KR20030035763A (ko) | 반도체 칩의 박리 방법 및 장치 | |
JP2006228802A (ja) | ウエハ端面保護装置 | |
JP2007258444A (ja) | ウエハ保護部材 | |
JP2006203031A (ja) | ウエハ端面保護装置 | |
JP5995636B2 (ja) | 半導体ウェーハのメッキ用サポート治具 | |
JP4587828B2 (ja) | 精密基板用の固定治具 | |
KR20210018531A (ko) | 시료 유지구 | |
US7354649B2 (en) | Semiconductor workpiece | |
JP5995628B2 (ja) | 半導体ウェーハのメッキ用サポート治具 | |
JPH10150097A (ja) | 基板処理装置のスピンチャック | |
JP3571149B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2001144074A (ja) | 半導体ウエハの表面処理装置 | |
JP2007294819A (ja) | 基板ホルダー | |
JP2006319012A (ja) | 固定キャリア及びその製造方法 | |
JP2005093964A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH05226312A (ja) | 半導体薄膜素子の製造方法 | |
US20080051018A1 (en) | Semiconductor Wafer Handler | |
JP2009031122A (ja) | 柱状支持体及びその製造方法 | |
JP6017909B2 (ja) | 半導体ウェーハのメッキ用サポート治具 | |
JP2014077171A (ja) | メッキ用装置および半導体基板装置の製造方法 |