JP4658692B2 - ウエハ保持治具 - Google Patents
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Description
平面直線のフラット形状のガイド部4aとなっており、かつ半導体ウエハWを載せる段部5の内側面はフラット部5aとなっている。
リング状のフランジ部およびこのフランジ部の内側下部に形成された半導体ウエハ載置用の段部を有するウエハホルダと、前記ウエハホルダに対して相対的に移動させられることによって前記段部に載置された半導体ウエハ上に載置されて該半導体ウエハを押さえるウエハ押え蓋とを備えたウエハ保持治具であって、
前記フランジ部の内側面の一部分は、前記半導体ウエハの外周面の一部をガイドするガイド面を構成し、
前記ウエハ押え蓋は、前記半導体ウエハを覆う本体部と、前記本体部の一端に形成され前記ガイド面によりガイドされる被ガイド部と、を有し、
前記フランジ部は、前記ガイド面を含む第1部分と、当該フランジ部の周方向において前記第1部分以外の部分である第2部分と、を有し、前記第1部分における高さ方向厚みが、前記第2部分における高さ方向厚みよりも厚く形成されていることによって、
前記ガイド面の高さは、前記被ガイド部を含む前記ウエハ押え蓋の外周面の高さと、前記半導体ウエハの厚みと、の合計よりも高くなっていることを特徴とするウエハ保持治具が提供される。
本発明のウエハ保持治具においては、ウエハ押え蓋を半導体ウエハ上に載せるときに、ウエハ押え蓋の外周面の一部をガイド面に押し当てた状態で、ここを支点としてウエハ押え蓋を下方に回動させるとともに、ガイド面でウエハ押え蓋をガイドさせながら緩やかに下降させることができ、これにより、ウエハ押え蓋の先端部が半導体ウエハに急激に当ったり擦ったりすることが防止される。
2 ウエハホルダ
3 ウエハ押え蓋
3a フラット部
4 フランジ部
4a ガイド部
5 段部
5a フラット部
6取手
8 部分
9 肉厚部
10 凸縁部
W 半導体ウエハ
Claims (4)
- リング状のフランジ部およびこのフランジ部の内側下部に形成された半導体ウエハ載置用の段部を有するウエハホルダと、前記ウエハホルダに対して相対的に移動させられることによって前記段部に載置された半導体ウエハ上に載置されて該半導体ウエハを押さえるウエハ押え蓋とを備えたウエハ保持治具であって、
前記フランジ部の内側面の一部分は、前記半導体ウエハの外周面の一部をガイドするガイド面を構成し、
前記ウエハ押え蓋は、前記半導体ウエハを覆う本体部と、前記本体部の一端に形成され前記ガイド面によりガイドされる被ガイド部と、を有し、
前記フランジ部は、前記ガイド面を含む第1部分と、当該フランジ部の周方向において前記第1部分以外の部分である第2部分と、を有し、前記第1部分における高さ方向厚みが、前記第2部分における高さ方向厚みよりも厚く形成されていることによって、
前記ガイド面の高さは、前記被ガイド部を含む前記ウエハ押え蓋の外周面の高さと、前記半導体ウエハの厚みと、の合計よりも高くなっていることを特徴とするウエハ保持治具。 - 前記半導体ウエハは、一側端部にオリエンテーションフラットを有し、前記ガイド面は、前記オリエンテーションフラットに合わせた平面であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ保持治具。
- 前記半導体ウエハは、オリエンテーションフラットを有しない円形状であり、前記ガイド面は、半導体ウエハの外周面に合わせた凹曲面であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ保持治具。
- 前記第2部分の厚みは、前記被ガイド部を含む前記ウエハ押え蓋の外周面の高さと、前記半導体ウエハの厚みと、の合計よりも薄いことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のウエハ保持治具。
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JPH0418655U (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-17 | ||
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JP2003133396A (ja) * | 2001-10-22 | 2003-05-09 | Toko Inc | 固定具 |
JP2003138375A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Toko Inc | 半導体基板の取り付け構造 |
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2005
- 2005-05-31 JP JP2005158355A patent/JP4658692B2/ja not_active Expired - Fee Related
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