JP2014074192A - 半導体ウェーハのメッキ用サポート治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に回路パターン2が形成された厚さ100μm以下の撓みやすい半導体ウェーハ1をメッキ液に浸漬する場合に、半導体ウェーハ1の裏面と周縁部とを共に保護する半導体ウェーハ1のメッキ用サポート治具であり、半導体ウェーハ1よりも径の大きい樹脂製で中空の支持体10と、この支持体10に張架されて支持体10の中空部を被覆し、半導体ウェーハ1をその裏面側から保持する弾性保持層20と、少なくとも弾性保持層20の表面に粘着され、弾性保持層20に保持された半導体ウェーハ1の表面周縁部3に粘着される粘着リング30とを備える。
【選択図】図1
Description
半導体ウェーハよりも径の大きい樹脂製で中空の支持体と、この支持体に支持されて支持体の中空部を被覆し、半導体ウェーハをその裏面側から保持する弾性保持層と、少なくとも弾性保持層の表面に粘着され、弾性保持層に保持された半導体ウェーハの表面周縁部に粘着される粘着リングとを含み、粘着リングを、半導体ウェーハの表面周縁部から弾性保持層の表面にかけて対向する支持基材と、この支持基材の対向面に粘着され、半導体ウェーハの表面周縁部から弾性保持層の表面にかけて粘着する粘着材とから形成したことを特徴としている。
2 回路パターン
3 表面周縁部
10 支持体
11 ダイシングフレーム
12 内リング
13 外リング
20 弾性保持層
21 メッキマスキング粘着フィルム
30 粘着リング
31 支持基材
32 粘着材
Claims (3)
- 表面に回路パターンが形成された厚さ100μm以下の撓みやすい半導体ウェーハをメッキ液に浸漬する場合に、半導体ウェーハの裏面と周縁部とを保護する半導体ウェーハのメッキ用サポート治具であって、
半導体ウェーハよりも径の大きい樹脂製で中空の支持体と、この支持体に支持されて支持体の中空部を被覆し、半導体ウェーハをその裏面側から保持する弾性保持層と、少なくとも弾性保持層の表面に粘着され、弾性保持層に保持された半導体ウェーハの表面周縁部に粘着される粘着リングとを含み、粘着リングを、半導体ウェーハの表面周縁部から弾性保持層の表面にかけて対向する支持基材と、この支持基材の対向面に粘着され、半導体ウェーハの表面周縁部から弾性保持層の表面にかけて粘着する粘着材とから形成したことを特徴とする半導体ウェーハのメッキ用サポート治具。 - 支持体を、半導体ウェーハを包囲するダイシングフレームとするとともに、弾性保持層を、ダイシングフレームの裏面に粘着するメッキマスキング粘着フィルムとし、支持基材の厚さを20〜200μmとし、粘着材をシリコーン系の粘着材としてその厚さを20〜100μmとした請求項1記載の半導体ウェーハのメッキ用サポート治具。
- 支持体を、半導体ウェーハよりも拡径の内リングと、この内リングに外側から着脱自在に嵌め合わされる外リングとに分割形成し、これら内リングと外リングとに弾性保持層の周縁部を挟み持たせ、支持基材の厚さを20〜200μmとするとともに、粘着材をシリコーン系の粘着材としてその厚さを20〜100μmとした請求項1記載の半導体ウェーハのメッキ用サポート治具。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2015162634A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 株式会社タカトリ | ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法 |
US20160312372A1 (en) * | 2015-04-27 | 2016-10-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Acid copper electroplating bath and method for electroplating low internal stress and good ductiility copper deposits |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005213600A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2005252173A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Toyota Motor Corp | 半導体素子の製造方法及び該方法に利用され得る装置 |
KR20050120925A (ko) * | 2004-06-21 | 2005-12-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 웨이퍼 지지장치 및 이를 이용한 무전해 니켈 범핑 방법 |
JP2011023546A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品保持具及びその使用方法 |
JP2011159864A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの加工方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005213600A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2005252173A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Toyota Motor Corp | 半導体素子の製造方法及び該方法に利用され得る装置 |
KR20050120925A (ko) * | 2004-06-21 | 2005-12-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 웨이퍼 지지장치 및 이를 이용한 무전해 니켈 범핑 방법 |
JP2011023546A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品保持具及びその使用方法 |
JP2011159864A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの加工方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015162634A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 株式会社タカトリ | ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法 |
US20160312372A1 (en) * | 2015-04-27 | 2016-10-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Acid copper electroplating bath and method for electroplating low internal stress and good ductiility copper deposits |
CN106086954A (zh) * | 2015-04-27 | 2016-11-09 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 酸性铜电镀浴以及用于电镀低内应力和优良延展性的铜沉积物的方法 |
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