JP3601926B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は拡散、化学気相成長を行うための半導体製造装置に係り、特に縦型炉の炉口部をシールするＯリングを押えるＯリング押えに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３で縦型炉を具備した半導体製造装置の概略を説明する。筐体１内部の上方に縦型炉２が設けられ、縦型炉２の下方にボートエレベータ３が設けられる。このボートエレベータ３の昇降スライダ４には炉口蓋５が設けられ、炉口蓋５には石英製のボートキャップ６を介して石英製のボート７が載置される。このボート７には被処理物であるウェーハ８が水平姿勢で多段に挿入され保持される。ボートエレベータ３はウェーハ８が挿入されたボート７を縦型炉２に挿入し、ボート７を挿入することで炉口蓋５で縦型炉２の下部に開口した炉口部を閉塞する。縦型炉２内でウェーハ８に所要の処理がなされ、処理が完了するとボートエレベータ３によりボート７が引き出される。
【０００３】
上述した縦型炉の炉口部１６について図２により説明する。縦型炉を構成する反応管９の内部にボートキャップ６を介してボート７を収納させる。炉口蓋５はボートエレベータ（図示せず）に設けられ、炉口蓋５上には石英製のボートキャップ６が設けられる。反応管９の下端にはフランジ９ａが形成され、該フランジ９ａはボートキャップ６の下端に形成されたフランジ６ａにＯリング１０を介して当接可能となっている。このＯリング１０は、ボートキャップ６のフランジ６ａの周端上部に形成された段差１５に設けられる。この段差１５に設けられたＯリング１０を押し込むために、ボートキャップ６のフランジ６ａの外側にＯリング押え１１が設けられる。Ｏリング押え１１は、また、フランジ６ａに接してボートキャップ６を固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来の縦型炉の炉口部１６では、石英製ボートキャップ６と石英製反応管９とをＯリング１０でシールしているが、このＯリング１０を固定するためにＯリング押え１１が設けられている。このＯリング押え１１は同時に石英製ボートキャップ６を固定する役割を持つため、石英を損傷しない弾性のテフロン等の樹脂で作られている。
【０００５】
しかし、樹脂で作られているＯリング押え１１は高温にさらされるため長時間高温下で使用すると変形し、Ｏリング押え１１の交換頻度が多くなり、メンテナンス時間が増加していた。また、変形が高じてＯリング１０が外れ、製品ウェーハへの悪影響が出るという問題も起きていた。
【０００６】
本発明の目的は、上述した従来技術の問題点を解消して、長時間高温下で使用しても反応管の炉口部をシールするＯリングが変形したり、外れたりしないようにした半導体製造装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、石英製反応管のフランジの下面に、炉口蓋上に設けた石英製ボートキャップのフランジをＯリングを介して当接可能とし、Ｏリング押えが上記Ｏリングを押えるとともに上記ボートキャップに接してボートキャップを固定するようにした半導体製造装置において、上記Ｏリング押えを二重構造として、Ｏリング及び石英製ボートキャップに接する内側のＯリング押えは樹脂製とし、樹脂製Ｏリングの外側のＯリング押えは金属製としたものである。
【０００８】
樹脂製のＯリング押えを金属製のＯリング押えで押えているので、長時間高温下で使用しても樹脂製のＯリング押えは変形せず、Ｏリングが外れるということがない。また石英製ボートキャップは樹脂製のＯリング押えと接しているので破損することもない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の半導体製造装置の実施形態を説明する。本実施形態の半導体製造装置の基本構造は従来例と同じであり、異なる点は、縦型炉の炉口部のＯリング押えを二重構造とした点である。
【００１０】
図１に炉口部１６の要部図を示す。炉口蓋５上には石英製のボートキャップ６が設けられる。石英製ボートキャップ６のフランジ６ａの周端上部に段差１５が形成され、その段差１５にＯリング１０が設けられ、図示しない反応管と炉口蓋５とをシールする。炉口蓋５上の周端に、フランジ６ａの周端上部に設けたＯリング１０を押え込むと共に、フランジ６ａの周端面と接してボートキャップ６を固定するＯリング押え１２が設けられる。
【００１１】
このＯリング押え１２は従来樹脂製の単体で構成されていたが、これをテフロン等からなる樹脂製Ｏリング押え１３と、ステンレス等からなる金属製Ｏリング押え１４との二重構造とする。内側の樹脂製Ｏリング押え１３は、その上部でＯリング１０と接してＯリング１０を押え込むとともに、その下部でボートキャップ６のフランジ６ａの周端面と接してボートキャップ６を固定する。外側の金属製Ｏリング押え１４は樹脂製Ｏリング押え１３と接触して樹脂製Ｏリング押え１３の背面全面を押え込むようになっている。
【００１２】
このようにＯリング１０及び石英製ボートキャップ６のフランジ６ａに接するＯリング押え１３は弾性のある樹脂製とし、その外側を金属製のＯリング押え１４として、金属製Ｏリング押え１４で樹脂製Ｏリング押え１３をバックアップするようにしたので、熱による樹脂製Ｏリング押え１３が変形したり、Ｏリング１０が外れたりするのを有効に防止することができる。
【００１３】
なお、上述した実施の形態ではＯリング押えを二重構造としたが、それ以上の多重構造としてもよい。また、樹脂製Ｏリングと金属製Ｏリングとは別体としてもよいが、金属製Ｏリングの内側に樹脂製Ｏリングを密着形成して両者を一体化してもよい。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、Ｏリング押えを、樹脂製Ｏリング押えと金属製Ｏリング押えとからなる二重構造にしたので、長時間高温下で使用してもＯリング押えが変形したり外れたりすることがなく、また石英製ボートキャップを破損する虞もない。したがってＯリングに起因する製品ウェーハへの悪影響がなくなり、Ｏリング押えの交換頻度も少なくなり、メンテナンス時間を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による炉口部のＯリングによるシール構造の要部を示す断面図である。
【図２】従来例の炉口部のＯリングによるシール構造を示す断面図である。
【図３】縦型炉を有する半導体製造装置の概略を示す斜視図である。
【符号の説明】
５ 炉口蓋
６ ボートキャップ
１０ Ｏリング
１２ Ｏリング押え
１３ 樹脂製Ｏリング押え
１４ 金属製Ｏリング押え
【発明の属する技術分野】
本発明は拡散、化学気相成長を行うための半導体製造装置に係り、特に縦型炉の炉口部をシールするＯリングを押えるＯリング押えに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３で縦型炉を具備した半導体製造装置の概略を説明する。筐体１内部の上方に縦型炉２が設けられ、縦型炉２の下方にボートエレベータ３が設けられる。このボートエレベータ３の昇降スライダ４には炉口蓋５が設けられ、炉口蓋５には石英製のボートキャップ６を介して石英製のボート７が載置される。このボート７には被処理物であるウェーハ８が水平姿勢で多段に挿入され保持される。ボートエレベータ３はウェーハ８が挿入されたボート７を縦型炉２に挿入し、ボート７を挿入することで炉口蓋５で縦型炉２の下部に開口した炉口部を閉塞する。縦型炉２内でウェーハ８に所要の処理がなされ、処理が完了するとボートエレベータ３によりボート７が引き出される。
【０００３】
上述した縦型炉の炉口部１６について図２により説明する。縦型炉を構成する反応管９の内部にボートキャップ６を介してボート７を収納させる。炉口蓋５はボートエレベータ（図示せず）に設けられ、炉口蓋５上には石英製のボートキャップ６が設けられる。反応管９の下端にはフランジ９ａが形成され、該フランジ９ａはボートキャップ６の下端に形成されたフランジ６ａにＯリング１０を介して当接可能となっている。このＯリング１０は、ボートキャップ６のフランジ６ａの周端上部に形成された段差１５に設けられる。この段差１５に設けられたＯリング１０を押し込むために、ボートキャップ６のフランジ６ａの外側にＯリング押え１１が設けられる。Ｏリング押え１１は、また、フランジ６ａに接してボートキャップ６を固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来の縦型炉の炉口部１６では、石英製ボートキャップ６と石英製反応管９とをＯリング１０でシールしているが、このＯリング１０を固定するためにＯリング押え１１が設けられている。このＯリング押え１１は同時に石英製ボートキャップ６を固定する役割を持つため、石英を損傷しない弾性のテフロン等の樹脂で作られている。
【０００５】
しかし、樹脂で作られているＯリング押え１１は高温にさらされるため長時間高温下で使用すると変形し、Ｏリング押え１１の交換頻度が多くなり、メンテナンス時間が増加していた。また、変形が高じてＯリング１０が外れ、製品ウェーハへの悪影響が出るという問題も起きていた。
【０００６】
本発明の目的は、上述した従来技術の問題点を解消して、長時間高温下で使用しても反応管の炉口部をシールするＯリングが変形したり、外れたりしないようにした半導体製造装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、石英製反応管のフランジの下面に、炉口蓋上に設けた石英製ボートキャップのフランジをＯリングを介して当接可能とし、Ｏリング押えが上記Ｏリングを押えるとともに上記ボートキャップに接してボートキャップを固定するようにした半導体製造装置において、上記Ｏリング押えを二重構造として、Ｏリング及び石英製ボートキャップに接する内側のＯリング押えは樹脂製とし、樹脂製Ｏリングの外側のＯリング押えは金属製としたものである。
【０００８】
樹脂製のＯリング押えを金属製のＯリング押えで押えているので、長時間高温下で使用しても樹脂製のＯリング押えは変形せず、Ｏリングが外れるということがない。また石英製ボートキャップは樹脂製のＯリング押えと接しているので破損することもない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の半導体製造装置の実施形態を説明する。本実施形態の半導体製造装置の基本構造は従来例と同じであり、異なる点は、縦型炉の炉口部のＯリング押えを二重構造とした点である。
【００１０】
図１に炉口部１６の要部図を示す。炉口蓋５上には石英製のボートキャップ６が設けられる。石英製ボートキャップ６のフランジ６ａの周端上部に段差１５が形成され、その段差１５にＯリング１０が設けられ、図示しない反応管と炉口蓋５とをシールする。炉口蓋５上の周端に、フランジ６ａの周端上部に設けたＯリング１０を押え込むと共に、フランジ６ａの周端面と接してボートキャップ６を固定するＯリング押え１２が設けられる。
【００１１】
このＯリング押え１２は従来樹脂製の単体で構成されていたが、これをテフロン等からなる樹脂製Ｏリング押え１３と、ステンレス等からなる金属製Ｏリング押え１４との二重構造とする。内側の樹脂製Ｏリング押え１３は、その上部でＯリング１０と接してＯリング１０を押え込むとともに、その下部でボートキャップ６のフランジ６ａの周端面と接してボートキャップ６を固定する。外側の金属製Ｏリング押え１４は樹脂製Ｏリング押え１３と接触して樹脂製Ｏリング押え１３の背面全面を押え込むようになっている。
【００１２】
このようにＯリング１０及び石英製ボートキャップ６のフランジ６ａに接するＯリング押え１３は弾性のある樹脂製とし、その外側を金属製のＯリング押え１４として、金属製Ｏリング押え１４で樹脂製Ｏリング押え１３をバックアップするようにしたので、熱による樹脂製Ｏリング押え１３が変形したり、Ｏリング１０が外れたりするのを有効に防止することができる。
【００１３】
なお、上述した実施の形態ではＯリング押えを二重構造としたが、それ以上の多重構造としてもよい。また、樹脂製Ｏリングと金属製Ｏリングとは別体としてもよいが、金属製Ｏリングの内側に樹脂製Ｏリングを密着形成して両者を一体化してもよい。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、Ｏリング押えを、樹脂製Ｏリング押えと金属製Ｏリング押えとからなる二重構造にしたので、長時間高温下で使用してもＯリング押えが変形したり外れたりすることがなく、また石英製ボートキャップを破損する虞もない。したがってＯリングに起因する製品ウェーハへの悪影響がなくなり、Ｏリング押えの交換頻度も少なくなり、メンテナンス時間を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による炉口部のＯリングによるシール構造の要部を示す断面図である。
【図２】従来例の炉口部のＯリングによるシール構造を示す断面図である。
【図３】縦型炉を有する半導体製造装置の概略を示す斜視図である。
【符号の説明】
５ 炉口蓋
６ ボートキャップ
１０ Ｏリング
１２ Ｏリング押え
１３ 樹脂製Ｏリング押え
１４ 金属製Ｏリング押え
Claims (1)
- 石英製反応管のフランジの下面に、炉口蓋上に設けた石英製ボートキャップのフランジをＯリングを介して当接可能とし、Ｏリング押えが上記Ｏリングを押えるとともに上記ボートキャップに接してボートキャップを固定するようにした半導体製造装置において、
上記Ｏリング押えを二重構造として、Ｏリング及び石英製ボートキャップに接する内側のＯリング押えは樹脂製とし、樹脂製Ｏリングの外側のＯリング押えは金属製とした半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00912797A JP3601926B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00912797A JP3601926B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209065A JPH10209065A (ja) | 1998-08-07 |
| JP3601926B2 true JP3601926B2 (ja) | 2004-12-15 |
Family
ID=11711976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00912797A Expired - Fee Related JP3601926B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3601926B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101667524B (zh) * | 2008-09-03 | 2011-09-14 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种反应腔室及应用该反应腔室的等离子体处理设备 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4268069B2 (ja) | 2003-10-24 | 2009-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP00912797A patent/JP3601926B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101667524B (zh) * | 2008-09-03 | 2011-09-14 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种反应腔室及应用该反应腔室的等离子体处理设备 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10209065A (ja) | 1998-08-07 |
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