KR970002431B1 - 반도체 제조공정 체임버(chamber)의 실링(sealing)장치 - Google Patents

반도체 제조공정 체임버(chamber)의 실링(sealing)장치 Download PDF

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Abstract

내용없음.

Description

반도체 제조공정 체임버(chamber)의 실링(sealing)장치
제1도는 종래 기술에 의한 공정 체임버를 나타내는 개략도.
제2도는 종래 기술에 의한 공정 체임버의 실링장치를 나타내는 제1도의 부분확대도.
제3도는 본 발명에 의한 공정 체임버를 나타내는 개략도.
제4도는 본 발명에 의한 공정 체임버를 실링장치를 나타내는 제3도의 부분확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 밑판(base plate) 4 : 오-링(O-ring)
6 : 공정 체임버 8 : 누름판
10 : 개스라인 12 : 웨이퍼 척
본 발명은 반도체 제조공정 체임버(chamber)의 실링장치에 관한 것으로,특히 공정 체임버의 균열 및 깨짐을 방지할 수 있는 반도체 제조공정 체임버의 실링장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼상에 CVD(Chemical Vapor Deposition)공정, RECVD 공정 또는 감광막의 도포, 제거하는 공정은 고온하에서 여러 가지 화학개스나 화학물질을 이용하기 때문에 공정 체임버는 화학물질과 반응하지 않으며 고온에 견딜 수 있어야 한다.
그리하여 일반적으로 공정 체임버의 재질은 석영(quartz)을 사용하고 있으나 공정 체임버 내부와 외부를 실링(sealing)하는 경우 공정 체임버가 깨지는 문제점을 가지고 있었다.
종래의 공정 체임버의 실링장치를 제1도와제2도를 통하여 설명하면 다음과 같다. 제1도는 종래 기술에 의한 공정 체임버를 나타내는 개략도로서, 2는 밀판(base plate), 4는 오-링(O-ring), 6은 공정 체임버, 8은 누름판, 10은 개스라인, 12는 웨이퍼 척을 각각 나타낸다. 제2도에 나타난 것처럼 누름판(8)에 의하여 공정 체임버(6)에 압력을 가하여 오-링(O-ring)(4)을 눌러 수축시킴으로써 공정 체임버(6)을 실링한다. 실링장치는 밀판(base plate)(2)에 요홈을 형성하고 그 내부에 오-링(4)을 설치하고 그위에 공정 체임버(6)을 설치하고 그 위에 누름판(8)을 설치한다. 그러나 종래의 공정 체임버(6)의 실링장치는 누름판(8)이 공정 체임버(6)와 직접 접촉하기 때문에 체임버 내부가 진공-대기압 싸이클에 의해 무리한 힘이 가해지므로 공정 체임버(6)가 균열되거나 깨지고 실링이 완전하지 못한 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 공정 체임버가 누름판에 직접 접촉하지 않고 실링을 하도록 함으로써 공정 체임버가 깨지지 않는 공정 체임버 실링장치에 관한 것이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 소정의 단차가 형성되어 있는 밑판;상기 밑판의 단차위에 설치되는 오-링(O-ring); 상기 밑판의 단차위에 상기 오-링(O-ring)측면에 설치되는 공정 체임버; 및 소정의 단차가 끝부분에 형성되어 상기 밑판과 오-링(O-ring)위에 설치되며 소정의 단차의 끝부분은 상기 공정 체임버위에 설치되는 누름판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 제3도와 제4도를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
제3도는 본 발명에 의한 공정 체임버를 나타내는 개략도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 개스라인(10)을 통하여 밀폐된 공정 체임버(6) 내에 반응개스를 중비하여 웨이퍼에 증착시킨다. 공정 체임버(6)의 내부와 외부는 누름판(8)에 진공에 의한 압력에 의하여 오-링(O-ring)(4)의 수축에 의하여 실링된다. 누름판(8)은 금속재질 또는 세라믹재질을 이루어진다. 제4도는 본 발명에 의한 공정 체임버의 실링장치를 나타내는 제3도의 부분확대도이며 이를 참조하여 공정 체임버의 실링장치를 자세히 살펴보면, 본 실시예에 의한 실링장치는 소정의 단차가 형성된 밑판(base plate)(2)위에 오-링(4)을 설치하고 공정 체임버(6)를 오-링(4)측면에 밀착되게 설치한 다음 소정의 단차가 끝부분에 형성된 누름판(8)을 오-링(4)위에 설치하여 체임버 내부의 진공-대기압 싸이클에 의하여 누름판(8)이 오-링(4)에 압력을 가할 때 오-링(4)은 수축하지만 누름판(8)의 단차 때문에 누름판은 직접 공정 체임버(6)와 접촉하지 않는다.
이상에서 언급한 것과 같이 본 발명은 끝부분에 단차가 형성된 누름판을 채용하고 공정 체임버를 오-링의 측면에 설치하여 실링을 함으로써 공정 체임버의 균열과 깨짐을 방지하곤 실링을 완전하게 할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (2)

  1. 반도체 제조공정 체임버의 실링장치에 있어서, 소정의 단차가 형성되어 있는 밑판(2); 상기 밑판의 단차위에 설치되는 오-링(O-ring)(4); 상기 밑판의 단차위에 상기 오-링(O-ring)측면에 설치되는 공정 체임버(6); 및 소정의 단차가 끝부분에 형성되어 상기 밑판과 오-링(O-ring)위에 설치되며 소정의 단차의 끝부분은 상기 공정 체임버위에 설치되는 누름판(8)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 체임버의 실링장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 누름판(8)은 금속재질 또는 세라믹재질인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정 체임버의 실링장치.
KR1019930030876A 1993-12-29 1993-12-29 반도체 제조공정 체임버(chamber)의 실링(sealing)장치 KR970002431B1 (ko)

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