JPH10209065A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH10209065A JPH10209065A JP912797A JP912797A JPH10209065A JP H10209065 A JPH10209065 A JP H10209065A JP 912797 A JP912797 A JP 912797A JP 912797 A JP912797 A JP 912797A JP H10209065 A JPH10209065 A JP H10209065A
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- resin
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- boat
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Abstract
るOリングが変形したり、外れたりしないようにする。 【解決手段】 Oリング押え12を二重構造にして、石
英製ボートキャップ6に接する内側のOリング押え13
はボートキャップ6を損傷しないように弾性のあるテフ
ロン等の樹脂製とし、樹脂製Oリング押え13の外側の
Oリング押え14は、樹脂製Oリング押え13の変形を
防止するためにステンレス等の金属製とする。
Description
を行うための半導体製造装置に係り、特に縦型炉の炉口
部をシールするOリングを押えるOリング押えに関する
ものである。
の概略を説明する。筐体1内部の上方に縦型炉2が設け
られ、縦型炉2の下方にボートエレベータ3が設けられ
る。このボートエレベータ3の昇降スライダ4には炉口
蓋5が設けられ、炉口蓋5には石英製のボートキャップ
6を介して石英製のボート7が載置される。このボート
7には被処理物であるウェーハ8が水平姿勢で多段に挿
入され保持される。ボートエレベータ3はウェーハ8が
挿入されたボート7を縦型炉2に挿入し、ボート7を挿
入することで炉口蓋5で縦型炉2の下部に開口した炉口
部を閉塞する。縦型炉2内でウェーハ8に所要の処理が
なされ、処理が完了するとボートエレベータ3によりボ
ート7が引き出される。
により説明する。縦型炉を構成する反応管9の内部にボ
ートキャップ6を介してボート7を収納させる。炉口蓋
5はボートエレベータ(図示せず)に設けられ、炉口蓋
5上には石英製のボートキャップ6が設けられる。反応
管9の下端にはフランジ9aが形成され、該フランジ9
aはボートキャップ6の下端に形成されたフランジ6a
にOリング10を介して当接可能となっている。このO
リング10は、ボートキャップ6のフランジ6aの周端
上部に形成された段差15に設けられる。この段差15
に設けられたOリング10を押し込むために、ボートキ
ャップ6のフランジ6aの外側にOリング押え11が設
けられる。Oリング押え11は、また、フランジ6aに
接してボートキャップ6を固定する。
縦型炉の炉口部16では、石英製ボートキャップ6と石
英製反応管9とをOリング10でシールしているが、こ
のOリング10を固定するためにOリング押え11が設
けられている。このOリング押え11は同時に石英製ボ
ートキャップ6を固定する役割を持つため、石英を損傷
しない弾性のテフロン等の樹脂で作られている。
11は高温にさらされるため長時間高温下で使用すると
変形し、Oリング押え11の交換頻度が多くなり、メン
テナンス時間が増加していた。また、変形が高じてOリ
ング10が外れ、製品ウェーハへの悪影響が出るという
問題も起きていた。
点を解消して、長時間高温下で使用しても反応管の炉口
部をシールするOリングが変形したり、外れたりしない
ようにした半導体製造装置を提供することにある。
のフランジの下面に、炉口蓋上に設けた石英製ボートキ
ャップのフランジをOリングを介して当接可能とし、O
リング押えが上記Oリングを押えるとともに上記ボート
キャップに接してボートキャップを固定するようにした
半導体製造装置において、上記Oリング押えを二重構造
として、Oリング及び石英製ボートキャップに接する内
側のOリング押えは樹脂製とし、樹脂製Oリングの外側
のOリング押えは金属製としたものである。
押えで押えているので、長時間高温下で使用しても樹脂
製のOリング押えは変形せず、Oリングが外れるという
ことがない。また石英製ボートキャップは樹脂製のOリ
ング押えと接しているので破損することもない。
実施形態を説明する。本実施形態の半導体製造装置の基
本構造は従来例と同じであり、異なる点は、縦型炉の炉
口部のOリング押えを二重構造とした点である。
5上には石英製のボートキャップ6が設けられる。石英
製ボートキャップ6のフランジ6aの周端上部に段差1
5が形成され、その段差15にOリング10が設けら
れ、図示しない反応管と炉口蓋5とをシールする。炉口
蓋5上の周端に、フランジ6aの周端上部に設けたOリ
ング10を押え込むと共に、フランジ6aの周端面と接
してボートキャップ6を固定するOリング押え12が設
けられる。
で構成されていたが、これをテフロン等からなる樹脂製
Oリング押え13と、ステンレス等からなる金属製Oリ
ング押え14との二重構造とする。内側の樹脂製Oリン
グ押え13は、その上部でOリング10と接してOリン
グ10を押え込むとともに、その下部でボートキャップ
6のフランジ6aの周端面と接してボートキャップ6を
固定する。外側の金属製Oリング押え14は樹脂製Oリ
ング押え13と接触して樹脂製Oリング押え13の背面
全面を押え込むようになっている。
キャップ6のフランジ6aに接するOリング押え13は
弾性のある樹脂製とし、その外側を金属製のOリング押
え14として、金属製Oリング押え14で樹脂製Oリン
グ押え13をバックアップするようにしたので、熱によ
る樹脂製Oリング押え13が変形したり、Oリング10
が外れたりするのを有効に防止することができる。
えを二重構造としたが、それ以上の多重構造としてもよ
い。また、樹脂製Oリングと金属製Oリングとは別体と
してもよいが、金属製Oリングの内側に樹脂製Oリング
を密着形成して両者を一体化してもよい。
製Oリング押えと金属製Oリング押えとからなる二重構
造にしたので、長時間高温下で使用してもOリング押え
が変形したり外れたりすることがなく、また石英製ボー
トキャップを破損する虞もない。したがってOリングに
起因する製品ウェーハへの悪影響がなくなり、Oリング
押えの交換頻度も少なくなり、メンテナンス時間を削減
できる。
よるシール構造の要部を示す断面図である。
示す断面図である。
視図である。
Claims (1)
- 【請求項1】石英製反応管のフランジの下面に、炉口蓋
上に設けた石英製ボートキャップのフランジをOリング
を介して当接可能とし、Oリング押えが上記Oリングを
押えるとともに上記ボートキャップに接してボートキャ
ップを固定するようにした半導体製造装置において、 上記Oリング押えを二重構造として、Oリング及び石英
製ボートキャップに接する内側のOリング押えは樹脂製
とし、樹脂製Oリングの外側のOリング押えは金属製と
した半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00912797A JP3601926B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00912797A JP3601926B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10209065A true JPH10209065A (ja) | 1998-08-07 |
JP3601926B2 JP3601926B2 (ja) | 2004-12-15 |
Family
ID=11711976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00912797A Expired - Fee Related JP3601926B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3601926B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005041284A1 (ja) | 2003-10-24 | 2005-05-06 | Tokyo Electron Limited | 縦型熱処理装置 |
Families Citing this family (1)
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CN101667524B (zh) * | 2008-09-03 | 2011-09-14 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种反应腔室及应用该反应腔室的等离子体处理设备 |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP00912797A patent/JP3601926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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KR100885577B1 (ko) | 2003-10-24 | 2009-02-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 종형 열처리 장치 |
US7674336B2 (en) | 2003-10-24 | 2010-03-09 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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