JP2006332217A - 高耐圧p型MOSFET及びそれを用いた電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
高温でも信頼性が高いp型MOSFETを提供すること。
【解決手段】
本発明のp型MOSFETは、第1面にソース電極とゲート電極が形成され、第2面にドレイン電極が形成され、電界緩和領域としてp- 層中に複数のn層が形成され、n層間には酸化膜が形成されており、酸化膜の下にはp- 層より不純物濃度の高いp層が形成されており、前記酸化膜厚は0.3μm 以上であって、この酸化膜の上にポリシリコン電極が形成されている。
【選択図】図6
Description
本発明は高耐圧pMOSにおいて、高温にてソース、ドレイン間に高電圧を印加し続けたときに、初期耐圧に時間とともに耐圧が低下するのを防止することを目的とする。さらには、信頼性の高い高圧側回路から低圧側回路に制御信号を伝達する降圧レベルシフト回路を有するインバータ装置を提供することを目的とする。
(a)p+ 層2上にp- 層1が形成されている基板を準備する。
(b)p- 層1の表面よりイオン注入と拡散によりp層13を形成する。
(c)n層8をイオン注入と拡散により形成する。
(d)酸化とエッチングにより酸化膜9a、b、c、dさらにゲート酸化、ゲート電極堆積、エッチングによりMOS構造のゲート酸化膜5、ゲート電極6を形成する。
(e)イオン注入及び拡散によりnチャネル層3a、3b、p+ ソース層4a、4b、絶縁膜を堆積、エッチングして絶縁膜7を形成する。
(f)電極を堆積、エッチングしてソース電極20、フィールドプレート電極11a、11b、11c、12を形成する。さらに裏面にドレイン電極22を形成する。
Claims (6)
- 第1面にソース電極とゲート電極が形成され、第2面にドレイン電極が形成されているp型MOSFETにおいて、
電界緩和領域としてp- 層中に複数のn層が形成され、n層間には酸化膜が形成されており、酸化膜の下にはp- 層より不純物濃度の高いp層が形成されていることを特徴とするp型MOSFET。 - 請求項1に記載のp型MOSFETにおいて、前記酸化膜厚は0.3μm 以上であることを特徴とするp型MOSFET。
- 請求項1もしくは請求項2に記載のp型MOSFETにおいて、前記酸化膜上に電極が形成されていることを特徴とするp型MOSFET。
- 請求項3に記載のp型MOSFETにおいて、前記酸化膜上の前記電極はポリシリコンであることを特徴とするp型MOSFET。
- 低圧側回路から高圧側回路に制御信号を伝達する降圧レベルシフト回路を有する電力変換装置において、該電力変換装置の前記降圧レベルシフト回路が請求項1から請求項4の何れかに記載のp型MOSFETを使用したことを特徴とする電力変換装置。
- 請求項5に記載の電力変換装置において、前記降圧レベルシフト回路が、前記p型MOSFETと前記p型MOSFETを駆動する駆動回路を含む上アームICと、前記p型MOSFETのドレインに接続した電圧検知回路を含む下アームICとを備えることを特徴とする電力変換装置。
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