JP2006324606A - 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】積層セラミック電子部品の生産能率がよい積層セラミック電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造装置に用いられる打抜き装置10は、平板状のテーブル12を含む。テーブル12の内側部分には、多数の流通孔16、16、・・が形成され、中央の1つの流通孔16には、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したことを感知する流量センサ18が設けられる。テーブル12の上方には、セラミックグリーンシートSを吸引して剥離する吸引板20が、駆動部28などで上下動可能に設けられる。吸引板20の周囲には、セラミックグリーンシートSを所定形状に切断する切断刃30が設けられる。流量センサ18は、制御部32を介して、駆動部28に電気的に接続される。
【選択図】図2

Description

この発明は積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法に関し、特にセラミックグリーンシートが用いられたたとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置および製造方法に関する。
一般に、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するためには、まず、キャリアフィルム上にセラミックスラリを塗工することによって、セラミックグリーンシートが形成される。その後、セラミックグリーンシート上に電極材料を印刷することによって、電極パターンが形成される。そして、電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートなどの複数のセラミックグリーンシートを積重ねることによって積層体が形成され、積層体を圧着し、所定の大きさに切断してから焼成して一体化することなどによって、積層セラミック電子部品が製造される。この場合、セラミックグリーンシートを所定形状に打抜いてキャリアフィルムから剥離する必要がある。
従来、セラミックグリーンシートを所定形状に打抜いてキャリアフィルムから剥離する手段として、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを所定形状に切断し、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートに吸引板を上側から吸着させ、吸引板を上昇させることによりセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する手段がある(例えば、特許文献1参照)。この場合、キャリアフィルムをその下側にあるテーブルに吸着させて固定することによって、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートをより速く剥離することができる。
特開平3−297117号公報
一方、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の小型化に伴って、セラミックグリーンシートは、たとえば5μm以下という薄層化により、その強度は低下する。このため、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するときに、セラミックグリーンシートに加わる負荷が大きいと、セラミックグリーンシートに破れ、伸び、しわ等が生じてしまい、セラミックグリーンシートを積重ねた積層体に積重ね不良、絶縁抵抗不良、構造欠陥などの品質低下が生じるおそれがある。
そこで、セラミックグリーンシートの剥離時にセラミックグリーンシートに及ぼす負荷を低減するために、キャリアフィルムの吸着による固定を解除してキャリアフィルムの両端部のみを吸引し、吸引板の上昇によるセラミックグリーンシートの剥離動作を遅くする必要がある。この場合、吸引板の上昇によりセラミックグリーンシートとともにキャリアフィルムが持上げられ、セラミックグリーンシートの上昇に伴ってキャリアフィルムからセラミックグリーンシートが徐々に剥離され、セラミックグリーンシートの剥離が完了した後、キャリアフィルムはその復元力や自重で元に戻ることになる。また、剥離されたセラミックグリーンシートは、吸引板とともに上昇できる最上位置まで上昇された後、積重ねられていく。
ここで、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートを剥離する状況についてみると、電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートとでは、キャリアフィルムからの剥離力が異なり、電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートの方が電極パターンが形成されているセラミックグリーンシートよりも速く剥離を完了する。また、セラミックグリーンシートのロット間でも、剥離力や剥離時間に差異が生じる場合が多い。
これらのことをふまえて、従来、吸引板によるセラミックグリーンシートの剥離動作には、たとえば図13のグラフに示すように、剥離力の異なるいずれのセラミックグリーンシートをもキャリアフィルムから剥離することができるようにするために十分な上昇距離と、剥離するセラミックグリーンシートに大きな負荷が加わって破れ、伸び、しわ等が生じないようにするために比較的遅い剥離速度とが設定されている。図13に示すグラフでは、横軸は動作時間を示し、縦軸は吸引板の最上位置を基準とした吸引板の上昇距離を示し、吸引板は次のように動作する。すなわち、吸引板は、まず最上位置からセラミックグリーンシートに向かって比較的速い速度で下降する。吸引板は、セラミックグリーンシートに接近すると、所定の高さまで比較的遅い速度で下降する。次に、吸引板は、セラミックグリーンシートを切断刃で所定形状に切断するとともにセラミックグリーンシートを吸引板で吸引するために、セラミックグリーンシート上で短時間静止する。その次に、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引している吸引板は、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するために、比較的遅い剥離速度で十分な上昇距離を上昇する。吸引板は、十分な上昇距離を上昇したときに、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離したとして、その後に比較的速い速度で上昇して元の最上位置に戻る。
このように吸引板によるセラミックグリーンシートの剥離動作に十分な上昇距離と比較的遅い速度とが設定されている結果、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートを剥離するための全体の動作時間が長くなり、セラミックグリーンシートを用いたたとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の生産能率が下がってしまう。
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層セラミック電子部品の生産能率がよい積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法を提供することである。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から保持するためのテーブルと、テーブル上でセラミックグリーンシートを所定形状に切断するための切断刃と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引し、キャリアフィルムから剥離するための吸引手段と、吸引手段をテーブルに接近するように下降させたりテーブルから遠ざかるように上昇させたりするための駆動手段と、駆動手段による吸引手段の移動速度を制御するための制御手段と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知するための感知手段とを備えた積層セラミック電子部品の製造装置であって、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知手段で感知したことに基づいて、制御手段によって、駆動手段による吸引手段のテーブルから遠ざかる上昇速度が速くなるようにその上昇速度を制御するようにした、積層セラミック電子部品の製造装置である。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置では、感知手段は、たとえば、流量センサ、接触センサまたは荷重センサを含む。流量センサは、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時におけるキャリアフィルムによる空気の流れを検知するセンサであり、接触センサは、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時に持上げられたキャリアフィルムが元に戻ってテーブルに接触したことを感知するセンサであり、荷重センサは、吸引手段にかかる負荷を検知するセンサである。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをテーブル上で所定形状に切断する工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するために吸引手段で吸引して吸引手段を所定速度で上昇させる工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知手段で感知する工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知する工程で感知した後に、吸引手段を所定速度より速い速度で上昇させる工程とを備えた、積層セラミック電子部品の製造方法である。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、感知する工程は、たとえば、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時におけるキャリアフィルムによる空気の流れを検知する工程、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時に持上げられたキャリアフィルムが元に戻ってテーブルに接触したことを感知する工程、または、吸引手段にかかる負荷が減少したことを感知する工程を含む。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法では、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際に、セラミックグリーンシートを吸引している吸引手段を比較的遅い速度で上昇してセラミックグリーンシートを剥離することができるので、剥離されるセラミックグリーンシートに大きな負荷が加わらず、破れ、伸び、しわ等が生じなく、セラミックグリーンシートの品質への影響を与えない。
しかも、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法では、吸引手段を比較的遅い速度で上昇してセラミックグリーンシートを剥離するにもかかわらず、セラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知した後に吸引手段を速い速度で上昇して元に戻すことができるので、セラミックグリーンシートを剥離するための全体の処理時間を短縮することができる。
この発明によれば、セラミックグリーンシートの品質に影響を与えることなく、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができるので、セラミックグリーンシートを用いたたとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の生産能率がよくなる。
また、この発明においては、セラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知するために、上述のように、たとえば流量センサ、接触センサまたは荷重センサを用いることができるが、接触センサを用いた場合に比べて、流量センサまたは荷重センサを用いた場合には、セラミックグリーンシートが剥離したことを早く感知することができるので、その分、セラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができ、積層セラミック電子部品の生産能率がよい。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
図1はこの発明が適用される積層セラミックコンデンサの一例を示す図解図である。図1に示す積層セラミックコンデンサ1は、直方体状のセラミック素子2を含む。セラミック素子2は、誘電体からなる多数のセラミック層3、3、・・を含む。これらのセラミック層3、3、・・は積層され、セラミック層3、3、・・間には、Niを用いた内部電極4aおよび4bが交互に形成される。この場合、内部電極4aは一端部がセラミック素子2の一端部に延びて形成され、内部電極4bは一端部がセラミック素子2の他端部に延びて形成される。また、内部電極4aおよび4bは、中間部および他端部がセラミック層3を介して重なり合うように形成される。したがって、このセラミック素子2は、内部にセラミック層3を介して複数の内部電極4aおよび4bが設けられた積層構造を有する。
セラミック素子2の一端面には、Cuを用いた外部電極5aが内部電極4aに接続されるように形成される。同様に、セラミック素子2の他端面には、Cuを用いた外部電極5bが内部電極4bに接続されるように形成される。
また、外部電極5aおよび5bの表面には、はんだ食われを防止するためにNiを用いた第1のめっき膜6aおよび6bがそれぞれ形成される。さらに、第1のめっき膜6aおよび6bの表面には、はんだ付け性をよくするためにSnを用いた第2のめっき膜7aおよび7bがそれぞれ形成される。
本願発明は、図1に示す積層セラミックコンデンサ1だけでなく、図1に示す積層セラミックコンデンサ1において第1のめっき膜6a、6bおよび第2のめっき膜7a、7bが形成されていない積層セラミックコンデンサにも適用される。
図2は上述の積層セラミックコンデンサ1などの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の一例を示す図解図であり、図3はその打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離し始めたときの状態を示す図解図であり、図4はその打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離したときの状態を示す図解図であり、図5はその打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離した後にキャリアフィルムFが元に戻っているときの状態を示す図解図である。
図2に示す打抜き装置10は、平板状のテーブル12を含む。テーブル12は、帯状のキャリアフィルムF上に形成されたセラミックグリーンシートSをキャリアフィルムF側から保持するとともに、セラミックグリーンシートSを所定形状に切断する際に台となるものである。テーブル12の幅方向における両側部分には、空気孔14、14がそれぞれ形成される。これらの空気孔14、14は、それぞれ、テーブル12の上面に複数の開口を有するとともに、テーブル12の下面に1つの開口を有する。これらの空気孔14、14の下側の開口には、たとえばポンプなどの負圧源(図示せず)が接続される。そのため、空気孔14、14の上側の開口には負圧を発生させることができ、テーブル12の幅方向における両側部分上において、キャリアフィルムFの幅方向における両側部分を空気孔14、14で吸引して、キャリアフィルムFとともにセラミックグリーンシートSを保持することができる。
また、テーブル12の幅方向における内側部分には、多数の流通孔16、16、・・が形成される。これらの流通孔16、16、・・は、テーブル12を上下に貫通するように形成される。そのため、流通孔16、16、・・には、図3に示すように、テーブル12上でセラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFとともに持ち上げられているときに上向きの空気の流れが生じ、図4に示すように、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したときに空気の流れが止まり、図5に示すように、持ち上げられているセラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離した後にキャリアフィルムFがその復元力および自重で元に戻っているときに下向きの空気の流れが生じる。
これらの流通孔16、16、・・のうち中央の1つの流通孔16には、流量センサ18が設けられる。流量センサ18は、流通孔16に生じる空気の流れを検出することによって、キャリアフィルムFからセラミックグリーンシートSが剥離したことを感知するためのものである。この場合、流通孔16、16、・・には、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離する前には上向きの空気の流れが生じ、剥離したときに空気の流れが止まり、剥離した後には下向きの流れが生じるので、たとえば中央の1つの流通孔16に生じる空気の流れを流量センサ18で検出することによって、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したことを感知することができる。
テーブル12の上方には、たとえば矩形板状の吸引板20が設けられる。吸引板20は、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートSを吸引し、キャリアフィルムFから剥離するためのものである。吸引板20には、吸引孔22が形成される。吸引孔22は、吸引板20の下面に複数の開口を有するとともに、吸引板20の上面に1つの開口を有する。吸引板20の上部には接続器24が設けられ、吸引孔22の上側の開口には接続器24を介して吸引機(図示せず)が接続される。そのため、吸引孔22の下側の開口には負圧を発生させることができ、吸引板20の下面においてセラミックグリーンシートSを吸引孔22で吸引することができる。
吸引板20の上部に設けられた接続器24は、その上方に配置されるロッド26を介して、さらに上方に配置される駆動部28に機械的に接続される。駆動部28は、ロッド26などを介して吸引板20を下降させたり上昇させたりするためのものであり、ロッド26に機械的に接続されるモータなどの駆動源を含む。そのため、駆動部28によって、吸引板20をテーブル12に接近するように下降させたりテーブル12から遠ざかるように上昇させたりすることができる。
吸引板20の側部には、切断刃30が設けられる。切断刃30は、キャリアフィルムF上に形成されたセラミックグリーンシートSをテーブル12上で所定形状たとえば矩形状に切断するためのものであり、先端部が吸引板20の周囲に沿って矩形状にかつ下向きに形成される。また、切断刃30は、先端部が吸引板20の下部より下方に突き出たり出なかったりするように、図示しない変移手段で上下に変移するように形成されている。そのため、切断刃30によって、キャリアフィルムF上に形成されたセラミックグリーンシートSをテーブル12上で矩形状に切断することができる。
また、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したこと感知する流速センサ18は、制御部32の入力端に電気的に接続され、制御部32の出力端は駆動部28に電気的に接続される。制御部32は、駆動部28による吸引板20の移動速度を制御するためのものである。この制御部32は、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したことを流速センサ18で感知したことに基づいて、駆動部28による吸引板20のテーブル12から遠ざかる上昇速度が速くなるようにその上昇速度を制御するように構成されている。
次に、図2に示す打抜き装置10を用いた製造装置によって、図1に示す積層セラミックコンデンサ1において第1のめっき膜6a、6bおよび第2のめっき膜7a、7bが形成されていない積層セラミックコンデンサを製造する方法について説明する。
(実験例1)
まず、出発原料として、BaTiO3、希土類酸化物、Co23、BaCO3、MgO、NiOおよびMnCO3と、BaO−SrO−LiO−SiO2を主成分とする酸化物ガラスとを準備した。これらの原料を、目的とする非還元性誘電体磁器組成物からBaTiO3および酸化物ガラスを除いた組成となるように秤量して、秤量物を得た。この秤量物を部分安定化ジルコニア(PSZ)製のボールを用いたボールミルで湿式混合し、水分を蒸発乾燥した後、1000℃で仮焼して、仮焼物を得た。この仮焼物を再びPSZ製のボールを用いたボールミルで十分に湿式混合し粉砕して、粉砕物を得た。
この粉砕物の水分を蒸発乾燥した後、それにBaTiO3および酸化物ガラスを添加して、非還元性誘電体磁器組成物を得た。この非還元性磁器組成物に分散媒を添加し、PSZ製のボールを用いたボールミルで混合することによって、原料スラリを調整した。次に、この原料スラリに有機系バインダおよび可塑剤を添加してセラミックスラリとした後、そのセラミックスラリをドクターブレード法によってシート成形を行い、キャリアフィルム上に厚さ3μmのセラミックグリーンシートを得た。この場合、従来通りに通常のキャリアフィルムを使用したセラミックグリーンシートAと、剥離の少し重いキャリアフィルムを使用したセラミックグリーンシートBとの2種類のセラミックグリーンシートを作製した。すなわち、セラミックグリーンシートAをキャリアフィルムから剥離するための剥離力に比べて、セラミックグリーンシートBをキャリアフィルムから剥離するための剥離力が強くなっている。
次に、上述のようにして得られたセラミックグリーンシートの所定のものの一面に、有機ビヒクルにNi粉末を混合した内部電極形成用の導電ペーストを印刷することによって、内部電極パターンを形成した。
そして、それらのセラミックグリーンシートを、乾燥後、所定形状に切断刃で切断した後にその主面に対して吸引板で垂直方向に引張って剥離するいわゆる垂直剥離によってキャリアフィルムから分離し、所定枚数(内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート3枚と内部電極パターンが形成されているセラミックグリーンシート250枚)を金型内で積重ねて積層体とした。その後、金型内で厚み0.2mmの弾性体を積層体の上側に設置し、セラミックグリーンシートの軟化する70℃〜85℃の高温状態で、セラミックグリーンシートの厚み方向に100MPaの圧力を1分間印加して、積層体を圧着して、グリーンブロックを得た。
実施例では、上述の垂直剥離の動作として、図2に示す打抜き装置10を用いて、吸引板20について、動作距離をたとえば9mmとし、剥離進行時の上昇速度をたとえば10mm/秒とし、剥離完了後の上昇速度をたとえば50mm/秒とした。また、セラミックグリーンシートの剥離完了の検出方法として、流量センサ18で流通孔16において空気の流れが止まった時を検出した。
また、比較例では、上述の垂直剥離の動作として、従来の通りにセラミックグリーンシートが剥離したことを検出しないで、吸引板について、動作距離をたとえば9mmとし、剥離進行時の上昇速度をたとえば10mm/秒とし、剥離完了の高さをたとえば4mmに固定し、剥離完了後の上昇速度をたとえば50mm/秒とした。
このようにして得られたグリーンブロックを、50℃〜100℃の加熱状態で押切により、積層型セラミックコンデンサの寸法が2.0mm×1.25mm×1.25mmの大きさとなるように切断して、グリーンチップを得た。そして、得られた1000個ずつのグリーンチップについて、端面から観察して、積重ね不良の有無を確認した。
その後、上述のようにして得られたグリーンチップを空気中において300℃で5時間保持の条件で脱脂を行った。そして、脱脂後のグリーンチップを200℃/時間の速度で1.0×10-7MPa以下の酸素分圧中で昇温し、1300℃の温度で10×10-11MPaの酸素分圧中で所定の時間保持した後、室温まで200℃/時間の速度で1.0×10-7MPa以下の酸素分圧中で降温して、セラミック素子2を得た。得られたセラミック素子2の両端面にCuペーストを塗布して、800℃の温度で焼き付けることにより、外部電極5aおよび5bを形成した。それによって、積層セラミックコンデンサを製造した。
このようにして製造された10000個の積層セラミックコンデンサ(試料)について、超音波探傷機を用いて構造欠陥の確認を行った。
以上の実験例1の結果を表1に示す。
Figure 2006324606
表1の結果より、剥離時における空気の流れを検知する流量センサ18を用いてセラミックグリーンシートを剥離した実施例の場合、セラミックグリーンシートAについては、剥離動作の所要時間を従来例に比べて35%低減することが可能になっていることがわかる。
また、セラミックグリーンシートBについては、その剥離が重いため、従来例の場合には、剥離完了前に剥離速度の速い50mm/秒で上昇してしまうことがあるために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良が発生しているのに対して、流量センサ18を用いた実施例の場合には、剥離完了後に剥離速度の速い50mm/秒で上昇するために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良の発生なく積層セラミックコンデンサを製造することができている。
このように、上述の実施例では、垂直剥離の加工における剥離完了を検出し、検出後の剥離速度(吸引板の上昇速度)を速くすることにより、品質への影響なく余分な剥離速度の遅い区間を短くでき、その結果、生産能率の向上が図れる。また、剥離の重いセラミックグリーンシートの場合においても、剥離完了後に速度を上げるので、品質の低下を防ぐことができる。
図6は上述の積層セラミックコンデンサ1などの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の他の例を示す図解図であり、図7はその打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離し始めたときの状態を示す図解図であり、図8はその打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離した後にキャリアフィルムFが元に戻ったときの状態を示す図解図である。
図6に示す打抜き装置10は、図2に示す打抜き装置10と比べて、テーブル12に流通孔16、16、・・および流量センサ18が形成されていない代わりに、テーブル12の上部の中央に接触センサ19が埋め込まれている。接触センサ19は、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離した後にキャリアフィルムFが元に戻ってテーブル12に接触したことを感知することによって、キャリアフィルムFからセラミックグリーンシートSが剥離したことを感知するためのものである。この場合、接触センサ19は、図7に示すように、テーブル12上でセラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFとともに持ち上げられているときにオンになり、図8に示すように、持ち上げられているセラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離した後にキャリアフィルムFがその復元力および自重で元に戻ってテーブル12に接触したときにオフになる。そのため、キャリアフィルムFが元に戻ってテーブル12に接触したことを接触センサ19で感知することによって、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したことを感知することができる。この接触センサ19は、制御部32の入力端に電気的に接続される。
図1に示す打抜き装置10の代わりに図6に示す打抜き装置10を用いても、上述と同様にして、積層セラミックコンデンサを製造することができる。この場合も、吸引板20を比較的遅い速度で上昇してセラミックグリーンシートSを剥離するにもかかわらず、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したことを接触センサ19で感知した後に吸引板20を速い速度で上昇するので、セラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができ、積層セラミックコンデンサの生産能率がよい。
図9は上述の積層セラミックコンデンサ1などの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置のさらに他の例を示す図解図であり、図10はその打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離し始めたときの状態を示す図解図であり、図11その打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離したときの状態を示す図解図であり、図12はその打抜き装置10によってセラミックグリーンシートSを剥離した後にキャリアフィルムFが元に戻っているときの状態を示す図解図である。
図9に示す打抜き装置10は、図2に示す打抜き装置10と比べて、テーブル12に流通孔16、16、・・および流量センサ18が形成されていない代わりに、駆動部28のモータに制御部32の入力端が接続されている。この制御部32は、吸引板20にかかる負荷を検知する荷重センサとしても働くものであり、駆動部28のモータにかかる負荷をモニタリングしている。この場合、荷重センサは、図10に示すように、テーブル12上でセラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFとともに持ち上げられているときに大きな負荷を検知し、図11に示すように、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したときに小さな負荷を検知し、同様に、図12に示すように、持ち上げられているセラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離した後にキャリアフィルムFがその復元力および自重で元に戻っているときにも小さな負荷を検知するので、その負荷が減少したことを感知することによって、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したことを感知することができる。
次に、図9に示す打抜き装置10を用いた製造装置によって、積層セラミックコンデンサを製造する方法について説明する。
(実験例2)
実験例2では、実験例1と同様にして、グリーンチップを得て、グリーンチップについて積重ね不良の有無を確認するとともに、積層セラミックコンデンサを製造して、積層セラミックコンデンサについて構造欠陥の確認を行った。
ただし、実験例2では、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート30枚と、内部電極パターンが形成されているセラミックグリーンシート250枚と、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート30枚とを積重ねて積層体とした。また、実験例2の実施例では、セラミックグリーンシートが剥離したことを図9に示す打抜き装置10の荷重センサで感知した。
実験例2の結果を表2に示す。
Figure 2006324606
表2の結果より、吸引板20にかかる負荷を検知する荷重センサを用いてセラミックグリーンシートを剥離した実施例の場合、セラミックグリーンシートAについては、剥離動作の所要時間を従来例に比べて45%低減することが可能になっていることがわかる。
また、セラミックグリーンシートBについては、その剥離が重いため、従来例の場合には、剥離完了前に剥離速度の速い50mm/秒で上昇してしまうことがあるために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良が発生しているのに対して、荷重センサを用いた実施例の場合には、剥離完了後に剥離速度の速い50mm/秒で上昇するために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良の発生なく積層セラミックコンデンサを製造することができている。
このように、上述の実施例でも、剥離完了を検出した後に剥離速度(吸引板の上昇速度)を速くすることにより、品質への影響なく余分な剥離速度の遅い区間を短くでき、その結果、生産能率の向上が図れるとともに、剥離の重いセラミックグリーンシートの場合においても、剥離完了後に速度を上げるので、品質の低下を防ぐことができる。
また、図2、図6および図9に示す各打抜き装置10を用いても、積層セラミックコンデンサの生産能率を上げることができるが、図6に示す打抜き装置10に比べて、図2および図9に示す各打抜き装置10を用いると、セラミックグリーンシートが剥離したことを早く感知することができるので、その分、セラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができ、積層セラミックコンデンサの生産能率がよい。
なお、図2に示す打抜き装置10において、流通孔16に下向きの流れが生じたことを流量センサ18で感知することによって、セラミックグリーンシートSがキャリアフィルムFから剥離したことを感知するようにしてもよい。
また、上述の各実験例1、2では、セラミック原料にBaTiO3などが用いられ、内部電極にNiが用いられ、外部電極にCuが用いられているが、この発明では、それらには他の材料が用いられてもよい。たとえば、外部電極には、Cu以外の金属が用いられてもよい。
さらに、上述の各実験例1、2では、吸引板20について特定の移動距離や移動速度が用いられているが、この発明では、セラミックグリーンシートや電極パターンの材料、大きさ、形状、厚み、積層数などによっては、吸引板20について他の移動速度や移動距離が用いられてもよい。
また、この発明は、外部電極の表面に1層または3層以上のめっき膜を有する積層セラミックコンデンサにも適用され得る。
さらに、上述の実験例などでは積層セラミックコンデンサの製造について説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサの他に、積層セラミックバリスタ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックサーミスタなど、バインダを含むセラミックグリーンシートや内部電極パターンとなる導電ペーストなどから製造される種々の積層セラミック電子部品の製造に適用することが可能である。
また、上述の各実験例1、2では複数の内部電極が用いられているが、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックバリスタ、積層セラミックサーミスタにおいては2枚以上の内部電極が用いられてもよく、また、積層セラミックインダクタにおいては1枚以上の内部電極が用いられてもよい。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法に適用できる。
この発明が適用される積層セラミックコンデンサの一例を示す図解図である。 図1に示す積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の一例を示す図解図である。 図2に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離し始めたときの状態を示す図解図である。 図2に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離したときの状態を示す図解図である。 図2に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離した後にキャリアフィルムが元に戻っているときの状態を示す図解図である。 図1に示す積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の他の例を示す図解図である。 図6に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離し始めたときの状態を示す図解図である。 図6に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離した後にキャリアフィルムが元に戻ったときの状態を示す図解図である。 図1に示す積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置のさらに他の例を示す図解図である。 図9に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離し始めたときの状態を示す図解図である。 図9に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離したときの状態を示す図解図である。 図9に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離した後にキャリアフィルムが元に戻っているときの状態を示す図解図である。 従来例における吸引板の動作状況を示すグラフであり、横軸は動作時間を示し、縦軸は吸引板の最上位置を基準とした吸引板の上昇距離を示す。
符号の説明
1 積層セラミックコンデンサ
2 セラミック素子
3 セラミック層
4a、4b 内部電極
5a、5b 外部電極
6a、6b 第1のめっき膜
7a、7b 第2のめっき膜
10 打抜き装置
12 テーブル
14 空気孔
16 流通孔
18 流量センサ
19 接触センサ
20 吸引板
22 吸引孔
24 接続器
26 ロッド
28 駆動部
30 切断刃
32 制御部
F キャリアフィルム
S セラミックグリーンシート

Claims (8)

  1. キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを前記キャリアフィルム側から保持するためのテーブル、
    前記テーブル上で前記セラミックグリーンシートを所定形状に切断するための切断刃、
    前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引し、前記キャリアフィルムから剥離するための吸引手段、
    前記吸引手段を前記テーブルに接近するように下降させたり前記テーブルから遠ざかるように上昇させたりするための駆動手段、
    前記駆動手段による前記吸引手段の移動速度を制御するための制御手段、および
    前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートが前記キャリアフィルムから剥離したことを感知するための感知手段を備えた積層セラミック電子部品の製造装置であって、
    前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートが前記キャリアフィルムから剥離したことを前記感知手段で感知したことに基づいて、前記制御手段によって、前記駆動手段による前記吸引手段の前記テーブルから遠ざかる上昇速度が速くなるようにその上昇速度を制御するようにした、積層セラミック電子部品の製造装置。
  2. 前記感知手段は、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時における前記キャリアフィルムによる空気の流れを検知する流量センサを含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
  3. 前記感知手段は、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時に持上げられた前記キャリアフィルムが元に戻って前記テーブルに接触したことを感知する接触センサを含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
  4. 前記感知手段は、前記吸引手段にかかる負荷を検知する荷重センサを含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
  5. キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをテーブル上で所定形状に切断する工程、
    前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離するために吸引手段で吸引して前記吸引手段を所定速度で上昇させる工程、
    前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートが前記キャリアフィルムから剥離したことを感知手段で感知する工程、および
    前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートが前記キャリアフィルムから剥離したことを前記感知する工程で感知した後に、前記吸引手段を前記所定速度より速い速度で上昇させる工程を備えた、積層セラミック電子部品の製造方法。
  6. 前記感知する工程は、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時における前記キャリアフィルムによる空気の流れを検知する工程を含む、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  7. 前記感知する工程は、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時に持上げられた前記キャリアフィルムが元に戻って前記テーブルに接触したことを感知する工程を含む、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  8. 前記感知する工程は、前記吸引手段にかかる負荷が減少したことを感知する工程を含む、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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