JP2006316327A - フレキシブル銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 めっき浴温度を15〜25℃として銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、第1の電流密度で銅箔の厚さの70〜90%を形成した後、次に第1の電流密度より低い第2の電流密度で銅箔の厚さの30〜10%を形成する。
【選択図】 なし
Description
陰極室めっき液は、通常の銅めっきに使用される硫酸銅、硫酸水溶液であれば特に限定されない。銅イオンの補給には、酸化銅を加えるのが望ましい。
塩素イオンの濃度範囲は35〜500 ppmが好ましく、この濃度範囲外では光沢性が損なわれる。添加剤は、市販の硫酸銅めっき用で、界面活性剤、光沢剤、平滑剤を含むものであればよい。めっき液の撹拌方法については特に限定する必要性がなく、機械撹拌でもよいが、空気を吹き込み気泡によるエアーバブリング撹拌を行った方が好ましい。
第1の電流密度としては4〜10 A/dm2、第2の電流密度としては1〜2.5 A/dm2が好ましい。更に好ましくは第1の電流密度が5〜7 A/dm2、第2の電流密度が1〜1.5 A/dm2である。ここで電流密度とは銅をめっきする有機高分子樹脂フィルムの単位面積当たりの電流値(陰極電流密度)である。
実施例1と同様の装置とめっき液を用い、被めっき物に実施例1と同様の表面を導電処理した8 μm厚のポリアラミド樹脂製フィルム(10×5cm2)を用いて液温20℃で電流密度5.0 A/dm2で9分2秒間銅めっきを行い、10 μm厚の銅をめっきした。2層銅張積層板の応力をJPCA-BM01記載のそり率によって測定したところ17 %であった。
実施例1と同様の装置とめっき液を用い、被めっき物に実施例1と同様の表面を導電処理した8 μm厚のポリアラミド樹脂製フィルム(10×5cm2)を用いて液温20 ℃で電流密度1.0 A/dm2で9分間銅めっきを行い、その後5.0 A/dm2で7分13秒間銅めっきを行い、10 μm厚の銅をめっきした。2層銅張積層板の応力をJPCA-BM01記載のそり率によって測定したところ13 %であった。
実施例1と同様の装置とめっき液を用い、被めっき物に実施例1と同様の表面を導電処理した8 μm厚のポリアラミド樹脂製フィルム(10×5cm2)を用いて液温20℃で電流密度2.5 A/dm2で18分3秒間銅めっきを行い、10 μm厚の銅をめっきした。2層銅張積層板の応力をJPCA-BM01記載のそり率によって測定したところ1 %であった。
Claims (5)
- 表面に導電性のシード層を有する有機高分子樹脂フィルムにめっき浴温度を15〜25℃として銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、第1の電流密度で銅箔の厚さの70〜90%を形成した後、次に第1の電流密度より低い第2の電流密度で銅箔の厚さの30〜10%を形成することを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 第1の電流密度で銅箔の厚さの80〜90%を形成した後、次に第1の電流密度より低い第2の電流密度で銅箔の厚さの20〜10%を形成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 第1の電流密度が4〜10 A/dm2で第2の電流密度が1〜2.5 A/dm2である請求項1または請求項2のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 第1の電流密度が5〜7 A/dm2で第2の電流密度が1〜1.5 A/dm2である請求項1または請求項2のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
- 有機高分子樹脂フィルムがポリイミド樹脂またはポリアラミド樹脂からなるフィルムである請求項1〜請求項4のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
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