JP2006310261A - 集電体、電池用電極基板及びそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、織布もしくは不織布の樹脂繊維表面における、ニッケル膜の平均被覆率が85%以上である電池用電極基板である。また、厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上である金属多孔体である。さらに電気抵抗の縦横比が2倍以上である金属多孔体を用いた電池用電極基板である。好ましくは、樹脂繊維として、ポリプロピレンを芯、ポリエチレンを鞘とした芯鞘複合繊維構造を使用する。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1では、金属繊維を3次元的に絡ませた金属多孔体をアルカリ二次電池用集電体に適用している。ここでは、集電体として最適な金属繊維径、孔径、多孔度、密度を規定している。また、特許文献2では、多孔質金属構造の製造方法として、不織布等の樹脂芯材にスパッタリング等の気相法により導電層を形成した後電気メッキにより金属層を形成する方法を開示している。特許文献3では、スルホン化処理等の表面処理を施した不織布材にニッケルメッキ膜を形成したものをアルカリ二次電池用集電体に適用している。樹脂製不織布を芯材として残す事で柔軟性と強度を確保することが述べられている。また、特許文献4では、不織布表面のメッキ量を断面積で規定することで高容量かつハイレート充放電が可能な集電体を開示している。特許文献5では、不織布材の厚み及び製法を規定することで、ハイレート充放電可能な集電体を開示している。
(2)上記樹脂繊維がポリプロピレン(PP)を芯、ポリエチレン(PE)を鞘とした芯鞘複合繊維構造であり、PP/PEの芯鞘比率は2/1〜1/4の範囲であることを特徴とする前記(1)に記載の電池用電極基板である。
(3)上記ニッケル膜の面密度が50g/m2以上300g/m2以下であることを特徴とする前記(1)又は(2)に記載の電池用電極基板である。
(4)上記金属多孔体の孔径がバブルポイント法による細孔径測定において30%累積孔径が20μm以上100μm以下であることを特徴とする前記(1)〜(3)のいずれか一に記載の電池用電極基板である。
(7)上記樹脂繊維がポリプロピレン(PP)を芯、ポリエチレン(PE)を鞘とした芯鞘複合繊維構造であり、PP/PEの芯鞘比率は2/1〜1/4の範囲であることを特徴とする前記(6)に記載の集電体である。
(8)高密度領域のニッケル量の密度が0.8g/cc以上4g/cc以下、低密度領域のニッケル量の密度が0.1g/cc以上0.8g/cc未満であることを特徴とする前記(6)又は(7)に記載の集電体である。
(11)織布もしくは不織布の樹脂繊維表面にスパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法により、面密度0.3g/m2〜10g/m2のニッケル膜を形成した後、傾斜電気メッキ法により、厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上となるようにニッケル膜を被覆することにより作製された金属多孔体を使用することを特徴とする前記(6)〜(8)のいずれか一に記載の集電体の製造方法である。
(13)織布もしくは不織布の樹脂繊維表面にスパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法により、面密度0.3g/m2〜10g/m2のニッケル膜を形成した後、傾斜電気メッキ法により、厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上となるようにニッケル膜を被覆することにより作製された金属多孔体を用いて集電体を作製し、該集電体に電池活物質を充填することを特徴とする前記(9)に記載の電池用電極基板の製造方法である。
本発明者らの実験によると、本発明の集電体を実際に電池に用いた場合の高密度領域と低密度領域の密度には最適量があり、高密度領域のニッケル量の密度が0.8g/cc未満では電子の集電性に格別な効果が見られないこと、4g/cc以上では充填できる活物質量が少なくなり電池容量が低下することとニッケル膜が硬いため柔軟性が失われ繊維が電池セパレータを突き破り短絡不良を生じる恐れがあるためである。さらに、低密度領域のニッケル量の密度が0.1g/cc未満では繊維全面に均一なニッケル膜が形成できないこと、0.8g/cc以上では活物質の充填量が少なくなり電池容量が低下することとニッケル膜が硬くなるため繊維の破断等が生じ長期サイクルにより集電性が低下し電池容量の低下を来たすためである。
まず、厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上である樹脂繊維からなる織布もしくは不織布を基材として、スパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法で面密度0.3g/m2以上10g/m2以下のニッケル膜を形成する。続けて電気メッキ法によりニッケル膜をさらに形成し、金属多孔体を作製する。気相法によれば、高エネルギーを有したニッケル粒子を繊維表面に衝突させるため、密着性に優れかつ均一な導電層が形成できる。さらに、上記のような芯鞘複合繊維構造の効果により、その後の電気メッキにより85%以上の被覆率のニッケル膜が形成できる。また、粗密構造を有する織布もしくは不織布は、湿式法、乾式法問わず、用いる樹脂繊維の繊維径や繊維密度を調整することで層状にニッケル量の密度の異なる構造を作製することができる。
図2は、本発明の電極基板の金属多孔体構造を拡大したSEM観察像である。繊維同士が強固に結合している様子が見て取れる。
また、本発明の集電体の例について、金属多孔体構造の断面模式図を図4に示す。
(14)不織布樹脂繊維の表面にニッケル膜を被覆した構造を有する電池用電極基板において、電気抵抗の縦横比に異方性がある金属多孔体を用いたことを特徴とする電池用電極基板である。
(15)上記電気抵抗の縦横比が2倍以上である金属多孔体を用いたことを特徴とする前記(14)に記載の電池用電極基板である。
ここで電気抵抗の縦横比に異方性を持たせることにより、電気抵抗を低減する必要がある方向の抵抗を下げ、抵抗を下げる必要がない方向の抵抗を上げることにより、少ないニッケル量で低い電気抵抗をもつ電池用基板を得ることができる。更に、電気抵抗の縦横比を2倍以上とすることにより、ニッケル被覆量を大幅に減少させても、所望の電気特性が得られる。
ウェブ形成時における接触する各ウェブ同士の進行方向の軸を12°以下とすることにより、不織布繊維が一方向に揃い、ウェブ形成時の進行方向の電気抵抗を小さくすることができ、2倍以上の電気抵抗縦横比をもつ基板が得られる。
ウェブの進行方向を揃えて不織布を製造すると、不織布繊維の交差点の結合角度が小さくなり、縦横方向の平均電気抵抗が高くなる問題が生じるが、PP/PE比を0.8以下とすることにより繊維交差点の結合が高まり、交差角度が30°以上の場合と同等の平均電気抵抗が得られる。これにより本発明の不織布構造の特徴がより明確に現われる。
不織布ウェブの進行方向に対し平行となる軸を中心に捲回することにより、繊維の折れがほとんど無くなり抵抗の増大を抑制することができ、小さな抵抗値が維持されるので、本発明の不織布構造の特徴がより明確に現われる。
その後、真空蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、または無電解めっきにより不織布表面に導電性金属の層を形成することにより導電処理を行う。最後にニッケルを電気めっき法により、50g/m2から300g/m2のニッケル膜を被覆形成し、金属多孔体を作製する。
本発明の集電体を用いた電池用電極基板によれば、電極基板としての強度及び導電性を確保しつつ、電池の高性能化と低コスト化が可能となる。加えて、本発明によれば、樹脂繊維を芯材として残しているので、強度及び柔軟性に優れた電極基板が得られる。さらに、電子の集電と活物質の保持に適した粗密構造を有することから、高容量かつハイレート充放電性能に優れた電池を実現できる。
また、特に電極を巻回する円筒型電池における製造工程において、本発明の厚み方向の粗密構造により、活物質の充填性の改善及び巻回時の短絡不良の低減が可能となり電池製造コストの低減が可能となる。
またウェブ形成時の進行方向の軸を12°以下とすることにより、不織布繊維が一方向に揃い、ウェブ形成時の進行方向の電気抵抗が小さくなり、より少ないニッケル量で低い電気抵抗をもつ電池用基板を得ることができる。
またウェブの進行方向を揃えて不織布を製造すると、不織布繊維の交差点の結合角度が小さくなり、電気抵抗が高くなる問題が生じるが、PP/PE比を0.8以下とすることにより繊維交差点の結合が高まり、電気抵抗を小さくすることができる。
さらに捲回の軸とウェブの進行方向が一致するので、電池の集電方向の抵抗が低下するので、良好な電池の出力特性が得られる。
実施例1
樹脂繊維として、繊維径が2.2dtexで芯鞘比が1/1のPP/PE複合繊維からなり30%累積細孔径容積(D30)が36μmの不織布材を用いた。この不織布に、スパッタリング法により0.8g/m2のニッケル膜を形成し導電処理を行った。その後、電気メッキ法により繊維表面をニッケル被覆し、No.3〜10の各種金属多孔体電極基板を作製した。作製した不織布構造の金属多孔体の面密度、断面組織より測定したニッケル膜の被覆率及び電気抵抗値を以下の表1に示す。
上記実施例1との比較として、ニッケル膜の被覆率の小さい金属多孔体電極基板No.1及び2を、被覆率を小さくした以外は実施例1と同様にして製造した。これらの基板の、金属多孔体の面密度、ニッケル膜の被覆率及び電気抵抗値を実施例と共に上記表1に示した。また、これらの基板を用いて、実施例と同様にNi水素電池を製造し、評価を行った。結果を実施例と共に上記表2に示す。
下記表3に示した、No.11〜18の各種仕様の不織布を用いて、スパッタリング法により1.5g/m2のニッケル膜を形成しそれぞれに導電処理を行った。その後、電気メッキ法により繊維表面を平均被覆率95%でニッケル被覆し、各種金属多孔体電極基板を得た。得られた各種基板の電気抵抗値を表3に示す。尚、全ての金属多孔体基板のニッケル面密度は180g/m2とした。
樹脂繊維として、繊維径が0.8dtexで芯鞘比が3/7のPP/PE複合繊維を用いて厚み0.1mmで目付け40g/m2の高密度層、繊維径が3.6dtexで芯鞘比が5/5のPP/PE複合繊維を用いて厚み0.7mmで目付け35g/m2の低密度層の2層構造からなる不織布を作製した。次いで、この不織布に、スパッタリング法により1.8g/m2のニッケル膜を形成し導電処理を行った。その後、電気メッキ法により繊維表面をニッケル被覆し、No.21〜25の各種金属多孔体よりなる集電体を作製した。作製した不織布構造の金属多孔体の密度、断面組織より測定したニッケル膜の被覆率及び電気抵抗値を以下の表5に示す。
ニッケル膜の被覆率の小さい集電体No.21は比較例である。
下記表7に示した、No.26〜30の各種仕様の不織布を用いて、スパッタリング法により1.0g/m2のニッケル膜を形成しそれぞれに導電処理を行った。その後、電気メッキ法により繊維表面を平均被覆率95%でニッケル被覆し、各種金属多孔体電極基板を得た。得られた各種基板の電気抵抗値を表7に示す。尚、全ての金属多孔体電極基板は、低密度領域が厚み0.6mmで密度0.15g/cc、高密度領域が厚み0.1mmで密度1.7g/ccとした。
樹脂繊維として、繊維径が0.6dtexで芯鞘比が3/7のPP/PE複合繊維を用いて厚み0.1mmで目付け35g/m2の高密度層、繊維径が4.2dtexで芯鞘比が5/5のPP/PE複合繊維を用いて厚み0.6mmで目付け30g/m2の低密度層の2層構造からなる不織布を作製した。次いで、この不織布に、スパッタリング法により1.3g/m2のニッケル膜を形成し導電処理を行った。その後、電気メッキ法により繊維表面をニッケル被覆し、処理材とアノード電極間距離を調整することによりNiメッキ量を調整しNo.31〜36の各種金属多孔体よりなる集電体を作製した。作製した不織布構造の金属多孔体の密度、断面組織より測定したニッケル膜の被覆率及び電気抵抗値を以下の表9に示す。
樹脂繊維として、繊維径が2.2dtexで芯鞘比が1/1のPP/PE複合繊維からなる厚み0.4mmの不織布材を用いた。この不織布に、スパッタリング法により0.8g/m2のニッケル膜を形成し導電処理を行った。その後、以下に示す傾斜電気メッキ法により繊維表面をニッケル被覆し、No.37〜40の各種金属多孔体電極基板を作製した。作製した不織布構造の金属多孔体の高密度側と低密度側のメッキ厚を10箇所測定し、その平均値を以下の表11に示す。尚、メッキ厚の測定は、電極基板の金属多孔体をエポキシ樹脂で埋め込んだ後に研磨加工することにより厚み方向の断面組織を光学顕微鏡にて観察することにより行なった。また同時に評価したニッケル膜の平均被覆率は97%であった。
また、No.39のサンプルでは、サンプルのワークとアノードケースの間の距離を片側は25mm、他方側を60mmとすることにより両面側でメッキ厚の異なる電気メッキを行なった。
更に、No.40のサンプルでは電流密度は15dA/cm2と両面で均一にしたが、アノードケースの長さを片側を2.4m、他方を1.4mとし、このアノードケース間を8cm/分速度でワークを通過させながら連続的にメッキすることにより作製した。
下記表13に示す各種の金属多孔体を上述の製造方法によって作製した。この際にウェブの進行方向の軸が、No.41〜48(実施例)においては10°以下、No.49〜52(比較例)においては30°以上になるようにウェブを積層した、このようにして得られた各金属多孔体について、電気抵抗を計測し、その結果を表13に示す。
このように製造した各電池は、電極に使用した表13のサンプルNo.に対応して、それぞれ電池No.41B、42B、43B・・・とする。各電池の10Aと100Aの際の放電電圧と容量を調べた。また寿命試験として50A放電において1000サイクル後の容量維持率を評価した結果を表14に示す。
表13の金属多孔体No.41を用いて円筒型Ni水素電池を作製した。ニッケル極は水酸化ニッケルを主とする活物質を充填した後、表面を平滑化した後120℃で1時間乾燥した。得られた電極は1トン/cm2の圧力で加圧し、縦長さ40mm、横幅350mm、厚さ0.3mmとした。このニッケル極と公知のMmNi系水素吸蔵合金極、親水化処理PP不織布セパレータを捲回して円筒密閉形ニッケル水素電池を構成した。電解液として比重1.3のKOH水溶液に25g/Lの水酸化リチウムを溶解して用いた。ここで、ニッケル極を金属多孔体の電気抵抗の低い縦方向を捲回の軸方向とした電池を1SBA、電気抵抗の低い縦方向を捲回方向とした電池を1SBBとする。各電池の1A放電と10A放電の際の放電電圧と容量を調べた。また寿命試験として1A放電において500サイクル後の容量維持率を評価した結果を表15に示す。
Claims (18)
- 織布もしくは不織布の樹脂繊維表面にニッケル膜を被覆した構造を有する電池用電極基板において、ニッケル膜の平均被覆率が85%以上である金属多孔体を用いた電池用電極基板。
- 上記樹脂繊維がポリプロピレン(PP)を芯、ポリエチレン(PE)を鞘とした芯鞘複合繊維構造であり、PP/PEの芯鞘比率は2/1〜1/4の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の電池用電極基板。
- 上記ニッケル膜の面密度が50g/m2以上300g/m2以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電池用電極基板。
- 上記金属多孔体の孔径がバブルポイント法による細孔径測定において30%累積孔径が20μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一に記載の電池用電極基板。
- 織布もしくは不織布の樹脂繊維表面にスパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法により、面密度0.3g/m2〜10g/m2のニッケル膜を形成した後、電気メッキ法によりニッケル膜を被覆することにより作製された金属多孔体を使用することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一に記載の電池用電極基板の製造方法。
- 織布もしくは不織布の樹脂繊維表面に平均被覆率が85%以上のニッケル膜を被覆した構造を有する金属多孔体であって、厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上である金属多孔体であることを特徴とする集電体。
- 上記樹脂繊維がポリプロピレン(PP)を芯、ポリエチレン(PE)を鞘とした芯鞘複合繊維構造であり、PP/PEの芯鞘比率は2/1〜1/4の範囲であることを特徴とする請求項6に記載の集電体。
- 高密度領域のニッケル量の密度が0.8g/cc以上4g/cc以下、低密度領域のニッケル量の密度が0.1g/cc以上0.8g/cc未満であることを特徴とする請求項6又は7に記載の集電体。
- 請求項6〜8のいずれか一に記載の集電体に電池活物質を充填してなることを特徴とする電池用電極基板。
- 厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、かつ、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上である樹脂繊維からなる織布もしくは不織布を基材とし、樹脂繊維表面にスパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法により、面密度0.3g/m2〜10g/m2のニッケル膜を形成した後、電気メッキ法によりニッケル膜を被覆することにより作製された金属多孔体を使用することを特徴とする請求項6〜8のいずれか一に記載の集電体の製造方法。
- 織布もしくは不織布の樹脂繊維表面にスパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法により、面密度0.3g/m2〜10g/m2のニッケル膜を形成した後、傾斜電気メッキ法により、厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上となるようにニッケル膜を被覆することにより作製された金属多孔体を使用することを特徴とする、請求項6〜8のいずれか一に記載の集電体の製造方法。
- 厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、かつ、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上である樹脂繊維からなる織布もしくは不織布を基材とし、樹脂繊維表面にスパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法により、面密度0.3g/m2〜10g/m2のニッケル膜を形成した後、電気メッキ法によりニッケル膜を被覆することにより作製された金属多孔体を用いて集電体を作製し、該集電体に電池活物質を充填することを特徴とする請求項9に記載の電池用電極基板の製造方法。
- 織布もしくは不織布の樹脂繊維表面にスパッタリング法、真空蒸着法及びイオンプレーティング法のいずれかの気相法により、面密度0.3g/m2〜10g/m2のニッケル膜を形成した後、傾斜電気メッキ法により、厚み方向に低密度領域と高密度領域のニッケル量の密度の異なる2層以上の層よりなり、低密度領域の厚みが高密度領域の厚みの1.5倍以上となるようにニッケル膜を被覆することにより作製された金属多孔体を用いて集電体を作製し、該集電体に電池活物質を充填することを特徴とする請求項9に記載の電池用電極基板の製造方法。
- 不織布樹脂繊維の表面にニッケル膜を被覆した構造を有する電池用電極基板において、電気抵抗の縦横比に異方性がある金属多孔体を用いたことを特徴とする電池用電極基板。
- 前記電気抵抗の縦横比が2倍以上である金属多孔体を用いたことを特徴とする請求項14に記載の電池用電極基板。
- 上記不織布樹脂繊維が、複数層のウェブを積層することにより構成され、当該複数層のウェブが進行方向の軸で12°以下で交差するように形成されたことを特徴とする請求項14又は15に記載の電池用電極基板。
- 上記不織布樹脂繊維が、ポリプロピレンを芯とし、ポリエチレンを鞘とした芯鞘複合繊維構造であり、ポリプロピレン/ポリエチレンの芯鞘比率が0.8以下であることを特徴とする請求項14〜16のいずれか一に記載の電池用電極基板。
- 上記不織布樹脂繊維が、円筒型電池に組みこむために金属多孔体の電気抵抗の小さな方向を軸として捲回されたことを特徴とする請求項14〜17のいずれか一に記載の電池用電極基板。
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