JP2006303512A - 半導体製造装置及び半導体製造方法及びボート - Google Patents
半導体製造装置及び半導体製造方法及びボート Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体製造装置のボートは、複数の支柱にホルダプレート40を水平姿勢で多段に固着し、ホルダプレート40上面にはウェーハ受載用の爪42を突設すると共にウェーハ移載用ツィザ12が遊嵌可能な凹部45、46を設けた。ウェーハを受載したツィザ12をボート内に挿入し、移載機エレベータにより進退機構部を若干下降させ、ウェーハを爪42上に載置し、ツィザ12を凹部45、46位置に進入させ、ツィザ112をボートより引き出す。 凹部45、46によりツィザの上下移動の空間を確保したので、ツィザ12が撓んでもホルダプレート40と接触することはない。このため、ホルダプレート40の上下間ピッチを縮め、ボートに保持できるウェーハ枚数を増やすことができる。
【選択図】図2
Description
され、前記反応ガス導入管20より反応ガスが導入されて前記ウェーハ11に成膜処理が行われ、排気ガスは前記排気管19より排気される。
12を前記ボート7より引出す時の前記ツィザ12上面と前記爪42上に載置された前記ウェーハ11下面とのクリアランス及び前記ツイザ12下面と前記ホルダプレート40上面とのクリアランスが拡大し、前記ツィザ12が撓んでも前記ホルダプレート40と接触することはない。
39 支柱
40 ホルダプレート
42 爪
45 第1凹部
46 第2凹部
Claims (3)
- 被処理基板を保持するホルダプレートを多段に保持したボートを縦型炉に挿入し、前記被処理基板を加熱処理する半導体製造装置であって、
前記ホルダプレートは円環状であり、
被処理基板を載置する面に凹部を設けたことを特徴とする半導体製造装置。 - 被処理基板を保持するホルダプレートを多段に保持したボートであって、
前記ホルダプレートは円環状であり、
被処理基板を載置する面には凹部を設けたことを特徴とするボート。 - 被処理基板を保持するホルダプレートを多段に保持したボートであって、
前記ホルダプレートは円環状であり、
被処理基板を載置する面には凹部を設けており、
被処理基板を受載したツィザが前記凹部に進入するよう下降して前記被処理基板を前記ホルダに載置する工程と、前記ツィザを前記凹部から引出す工程と、前記ホルダ付きボートを縦型炉に装入して前記被処理基板を加熱処理する工程と、前記ボートを前記縦型炉から引出す工程とを有することを特徴とする半導体製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101390474B1 (ko) | 2013-04-08 | 2014-05-07 | 주식회사 유진테크 | 기판처리장치 |
US20160281228A1 (en) * | 2013-03-22 | 2016-09-29 | Beneq Oy | Apparatus for processing two or more substrates in a batch process |
WO2023097609A1 (zh) * | 2021-12-02 | 2023-06-08 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 高温炉管 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61247048A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | Nec Corp | 縦型拡散炉用ボ−ト |
JPH01121930A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Hitachi Ltd | データ処理装置 |
JPH01298724A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-12-01 | Nec Corp | 半導体基板支持ボート |
JPH0265342A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-06 | Nec Corp | 電子ファイリング方式 |
JPH05235156A (ja) * | 1992-02-21 | 1993-09-10 | Sony Corp | 縦型炉用ボート |
JPH06338472A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置におけるボ−ト |
JPH0745691A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-14 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハホルダ |
-
2006
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61247048A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | Nec Corp | 縦型拡散炉用ボ−ト |
JPH01121930A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Hitachi Ltd | データ処理装置 |
JPH01298724A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-12-01 | Nec Corp | 半導体基板支持ボート |
JPH0265342A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-06 | Nec Corp | 電子ファイリング方式 |
JPH05235156A (ja) * | 1992-02-21 | 1993-09-10 | Sony Corp | 縦型炉用ボート |
JPH06338472A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置におけるボ−ト |
JPH0745691A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-14 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハホルダ |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160281228A1 (en) * | 2013-03-22 | 2016-09-29 | Beneq Oy | Apparatus for processing two or more substrates in a batch process |
US10273579B2 (en) * | 2013-03-22 | 2019-04-30 | Beneq Oy | Apparatus for processing two or more substrates in a batch process |
KR101390474B1 (ko) | 2013-04-08 | 2014-05-07 | 주식회사 유진테크 | 기판처리장치 |
WO2014168331A1 (ko) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | 주식회사 유진테크 | 기판처리장치 |
US9368380B2 (en) | 2013-04-08 | 2016-06-14 | Eugene Technology Co., Ltd. | Substrate processing device with connection space |
WO2023097609A1 (zh) * | 2021-12-02 | 2023-06-08 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 高温炉管 |
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