JP4719070B2 - 半導体製造装置及び半導体製造方法及びボート - Google Patents
半導体製造装置及び半導体製造方法及びボート Download PDFInfo
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Description
され、前記反応ガス導入管20より反応ガスが導入されて前記ウェーハ11に成膜処理が行われ、排気ガスは前記排気管19より排気される。
12を前記ボート7より引出す時の前記ツィザ12上面と前記爪42上に載置された前記ウェーハ11下面とのクリアランス及び前記ツイザ12下面と前記ホルダプレート40上面とのクリアランスが拡大し、前記ツィザ12が撓んでも前記ホルダプレート40と接触することはない。
39 支柱
40 ホルダプレート
42 爪
45 第1凹部
46 第2凹部
Claims (3)
- ホルダプレートを多段に保持し、ウェーハ受載部に被処理基板を保持したボートを縦型炉に挿入し、前記被処理基板を加熱処理する半導体製造装置であって、
前記ホルダプレートは、所定の円環幅で形成された円環状であり、前記被処理基板を載置する側の面であって、該ホルダプレートにおける被処理基板出入れ側の反対側に、被処理基板移載用ツィザの先端部が遊嵌可能な第1凹部が設けられ、前記ホルダプレートの被処理基板出入れ側に、前記被処理基板移載用ツィザの基端部が遊嵌可能な第2凹部が設けられ、
前記第1凹部は、該ホルダプレートにおける前記被処理基板出し入れ側に対し、前記ウェーハ受載部の先端部より遠くに設けられたことを特徴とする半導体製造装置。 - ホルダプレートを多段に保持し、ウェーハ受載部に被処理基板を保持するボートであって、
前記ホルダプレートは、所定の円環幅で形成された円環状であり、前記被処理基板を載置する側の面であって、該ホルダプレートにおける被処理基板出入れ側の反対側に、被処理基板移載用ツィザの先端部が遊嵌可能な第1凹部が設けられ、前記ホルダプレートの被処理基板出入れ側に、前記被処理基板移載用ツィザの基端部が遊嵌可能な第2凹部が設けられ、
前記第1凹部は、該ホルダプレートにおける前記被処理基板出し入れ側に対し、前記ウェーハ受載部の先端部より遠くに設けられたことを特徴とするボート。 - ホルダプレートを多段に保持し、ウェーハ受載部に被処理基板を保持するボートであって、
前記ホルダプレートは、所定の円環幅で形成された円環状であり、被処理基板を載置する側の面であって、該ホルダプレートにおける被処理基板出入れ側の反対側に、前記ウェーハ受載部の先端より遠くに位置するように第1凹部が設けられ、前記ホルダプレートの被処理基板出入れ側に、第2凹部が設けられており、
被処理基板を受載した被処理基板移載用ツィザの先端部が前記第1凹部に遊嵌するとともに前記被処理基板移載用ツィザが第2凹部に遊嵌するように下降して前記被処理基板を前記ボートに載置する工程と、
前記被処理基板移載用ツィザを前記第1凹部及び前記第2凹部から引出す工程と、
前記ボートを縦型炉に装入して前記被処理基板を加熱処理する工程と、
前記ボートを前記縦型炉から引出す工程と、を有することを特徴とする半導体製造方法。
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