JP2006289965A - 電気接続基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板本体の両側の被接続部材を、基板本体の貫通口を通じて電気的に確実に接続可能な電気接続基板と、この電気接続基板を備えたインクジェット記録ヘッドを得る。
【解決手段】天板４１の電気接続用貫通口４２の内部には、金属配線９０に接触するようにして、半田８６が充填されている。金属配線９０が補強されて上部電極５４に対する接触状態が向上されており、たとえば、熱ストレスや機械的ストレスなどによって接触状態が低下しそうになった場合でも、半田８６によって接触状態が良好に維持される。
【選択図】図５

Description

本発明は、電気接続基板及び液滴吐出ヘッドに関し、さらに詳しくは、電気接続用貫通口が形成された基板本体を備え、この電気接続用貫通口を通して基板本体の両側に配置された被接続部材が電気的に接続される電気接続基板と、この電気接続基板を備えた液滴吐出ヘッドに関する。

圧電素子によって振動板を振動させ、この振動で圧力室内のインクをノズルからインク滴として吐出させるインクジェット記録ヘッドでは、プリント配線基板等の天板部材に圧電素子駆動用の駆動ＩＣと配線とを配置し、天板部材に形成した貫通口を通じて、駆動ＩＣと圧電素子上の電極とを接続する構造のものがある。たとえば特許文献１には、固定部材（天板部材）に貫通溝が形成され、この貫通溝を介して金属薄膜にて圧電素子の電極膜と駆動ＩＣとを接続するようにしたインクジェット式記録ヘッドが記載されている。

しかし、このような電気接続構造では、連結配線を薄膜で直接接続しているので、熱ストレスや機械的ストレス等による剥離や断線のおそれがある。

なお、このような不都合は、インクジェット記録ヘッドの天板部材だけでなく、広く、基板本体の両側の被接続部材を基板本体の貫通口を通じて電気的に接続する場合に生じるおそれがある。
特開２０００−１３５７９０号公報

本発明は上記事実を考慮し、基板本体の両側の被接続部材を、基板本体の貫通口を通じて電気的に確実に接続可能な電気接続基板と、この電気接続基板を備えた液滴吐出ヘッドを得ることを課題とする。

請求項１に記載の発明では、電気接続用貫通口が形成された基板本体を備え、この基板本体の両側に配置された被接続部材が電気接続用貫通口を通して電気的に接続される電気接続基板であって、前記電気接続用貫通口に流動性導電材が充填されていることを特徴とする。

本発明において、電気的接続の対象となる「被接続部材」としては、電極、回路、配線、集積回路、各種電子部品、導電性基板等を挙げることができる。また、「流動性導電材」としては、たとえば、半田、溶融金属、導電性ペースト（金属ペースト）、導電性接着剤等を挙げることができる。これらのなかで、常温では固体であり、高温で流動性を有する材料（一例として半田）の場合は、この流動性導電材を常温で電気接続用貫通孔に供給し（この状態では、流動性導電材が被接続部材と接触している必要はない）、その後、加熱することにより流動性導電材を溶融して流動性をもたせ、被接続部材と接触させることで電気接続をとるようにすることができる。あるいは、電気接続用貫通孔への供給時に流動性導電材を一時的に加熱して溶融させ、印刷法やディスペンス方式等で電気接続用貫通孔に供給する際に被接続部材と接触させて、電気接続をとるようにしてもよい。また、常温で流動性を有する材料（一例として導電性ペースト）の場合には、常温で印刷法やディスペンス方式等を使用して電気接続用貫通孔に供給し、被接続部材と接触させて電気接続をとることができる。そして、いずれの流動性導電材料を使用した場合でも、これら流動性導電材料が被接続部材と接続した後は、流動性導電材を固化させて安定化させる。前者（常温で固体）の場合には、常温で放置すれば固化する。後者（常温で流動性を有する）の場合には、特定条件（たとえば加熱による溶媒除去と反応促進等）を付加することで固化する。流動性導電材としていずれを使用した場合でも、この流動性導電材によって電気接続用貫通口内の被接続部材の接続部分が補強されるので、接触性が良好になる。たとえば、接続部分に熱ストレスや機械的ストレスが作用した場合でも、接触状態を維持でき、被接続部材どうしは、電気的に確実に接続される。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記基板本体の少なくとも一方の面に前記被接続部材が配置される配線パターンが形成され、前記配線パターンを介して前記被接続部材どうしが電気的に接続されていることを特徴とする。

したがって、被接続部材の一方は、配線パターンを介して他方の被接続部材へと電気的に接続される。このように、配線パターンを介在させることで、被接続部材の電気的接続性をより良好にすることが可能となる。また、基板本体に、この配線パターンにより所望の回路を構成することも可能となる。なお、電気接続用貫通口内にも配線パターンが延在していてもよく、この場合には、この電気接続用貫通口内の配線パターンを流動性導電材が補強することになる。そしてさらに、電気接続用貫通口内の配線パターンと他方の被接続部材との間に流動性導電材を介在させて、これらを電気的に接続することも可能である。

また、請求項３に記載のように、前記配線パターンを前記電気接続用貫通口の内面の少なくとも一部を覆うように形成することで、貫通口内部で電気接続が完了する。

請求項４に記載の発明では、請求項２又は請求項３に記載の発明において、前記配線パターンが、前記基板本体の一方の面から前記電気接続用貫通口内を通って他方の面へ露出するように形成されていることを特徴とする。

この構成では、配線パターンを他方の被接続部材に直接接触させて、これらが電気的に接続することが可能となる。

配線パターンの上記露出部分では、各種要因によって配線パターンが断線しやすいが、請求項５に記載のように、前記流動性導電材が、前記配線パターンの前記電気接続用貫通口からの露出部分よりも前記電気接続用貫通口の内面側に位置している構成とすれば、電気接続用貫通口からの露出部分で断線した配線パターンと、電気接続用貫通口内の配線パターンとを流動性導電材で電気的に接続できるので、導通不良が回避できる。

請求項６に記載の発明では、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発明において、前記流動性導電材が、前記基板本体に他部材が接合される面と反対側において電気接続用貫通口から突出しないように配置されていることを特徴とする。

したがって、基板本体に他部材が接合されるときに、接合面と反対側から流動性導電材が突出したり、接合部分に不用意な機械的負荷がかかったりしない。

請求項７に記載の発明では、請求項２〜請求項６のいずれか１項に記載の発明において、前記基板本体の前記配線パターンが形成されていない面に配置され、前記電気接続用貫通口と連通する連通口が形成された絶縁膜と、前記被接続部材又は前記配線パターンの一部を成し、前記連通口の電気接続用貫通口と連通していない側を閉塞する閉塞部材と、を有することを特徴とする。

すなわち、電気接続用貫通口及び連通口に流動性導電材を充填すると、連通口の電気接続用貫通口と連通していない側は閉塞部材で閉塞されているので、不用意に流動性導電材が流れ出さない。このため、流動性導電材を十分に流動（たとえば溶融）させることができる。

しかも、閉塞部材は被接続部材又は配線パターンの一部を成しているので、流動性導電材が接触することで、閉塞部材と流動性導電材とが電気的に接続される。

請求項８に記載の発明では、請求項７に記載の発明において、前記基板本体において他部材が接合される側で前記電気接続用貫通口の周囲に位置するように形成された第１樹脂層と、前記基板本体において他部材が接合される側で被接続部材の近傍に位置するように形成された第２樹脂層と、を備え、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との前記基板本体からの高さが同一とされていることを特徴とする。

このように、第１樹脂層と第２樹脂層の基板本体からの高さが同一とされていると、これらの樹脂層に他部材を接触させて配置するときに、接触面の位置が揃っているため、接触性が高くなる。他部材を接合する場合にも、接合性が向上する。

なお、第１樹脂層及び第２樹脂層は、基板本体に設けられていてもよいが、基板本体に接合される他部材に設けられていてもよい。

請求項９に記載の発明では、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の電気接続基板を備えた液滴吐出ヘッドであって、前記基板本体に、この基板本体の一方の側から他方の側へと液体を供給可能な液体供給用貫通口が形成されていることを特徴とする。

請求項１〜請求項８にいずれか１項に記載の電気接続基板を備えているので、この基板本体の両側の被接続部材を、基板本体の貫通口を通じて電気的に確実に接続できる。

また、基板本体に形成された液体供給用貫通口により、液体を基板本体の一方の側から他方の側へ供給できる。

請求項１０に記載の発明では、請求項９に記載の液滴吐出ヘッドであって、前記液体供給用貫通口を通じて供給された液体が充填される圧力室と、前記圧力室の一部を構成する振動板と、前記振動板を変位させる圧電素子と、前記振動板の振動によって圧力室から液滴を吐出するノズルと、前記基板本体と前記圧電素子との間に間隙を構成すると共に前記液体供給用貫通口と連通して液体供給路を構成する中間層と、を有することを特徴とする。

この液滴吐出ヘッドでは、液体供給用貫通口を通じて供給された液体が圧力室に充填され、圧電素子への電圧印加による振動板の振動で、ノズルから液滴が吐出される。

また、中間層によって、基板本体と圧電素子との間に間隙（空気層）が構成されているので、振動板の振動の抵抗が少なくなる（圧電素子の拘束による変位の阻害がなくなる）。しかも、中間層は液体供給用貫通口と連通して液体供給路を構成するので、圧力室への液体供給に影響を及ぼすこともない。

請求項１１に記載の発明では、請求項１０に記載の発明において、前記ノズルがマトリックス配置されていることを特徴とする。

これにより、解像度の高い画像を記録することが可能となる。

請求項１２に記載の発明では、請求項１１に記載の発明において、前記電気接続用貫通口及び前記液体供給用貫通口が、マトリックス配置された前記ノズルに対応してマトリックス状に形成されていることを特徴とする。

ノズルをマトリックス配置すると、圧力室や振動板、圧電素子等もこれに対応してマトリックス配置されるが、さらに電気接続用貫通口及び液体供給用貫通口もマトリックス状に配置することで、圧電素子の個別制御や、圧力室への個別の液体供給が可能となる。

請求項１３に記載の発明では、請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記載の発明において、前記圧力室へ供給する液体をプールする液体プール室を備え、前記振動板を間に置いて前記圧力室と反対側に前記液体プール室が設けられていることを特徴とする。

このように、振動板を間に置いて圧力室と反対側に液体プール室を設けることで、圧力室を互いに近接して配設することができる。したがって、圧力室毎に設けられるノズルを高密度に配設することができ、高解像度化を実現することができる。

請求項１４に記載の発明では、請求項９〜請求項１３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。

請求項９〜請求項１３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えているので、電気接続基板の基板本体の両側の被接続部材を、基板本体の貫通口を通じて電気的に確実に接続できる。

本発明は上記構成としたので、基板本体の両側の被接続部材を、基板本体の貫通口を通じて電気的に確実に接続できる。

以下、本発明の実施の形態を図面に示す実施例を基に詳細に説明する。なお、記録媒体は記録用紙Ｐとして説明をする。また、記録用紙Ｐのインクジェット記録装置１０における搬送方向を矢印ＰＦで表す。また、図において、矢印ＵＰ、矢印ＬＯ、矢印ＰＦが示されている場合は、それぞれ上方向、下方向、記録用紙搬送方向を示すものとし、上下の表現をした場合は、上記各矢印に対応しているものとする。

インクジェット記録装置１０は、図１に示すように、記録用紙を送り出す用紙供給部１２と、記録用紙の姿勢を制御するレジ調整部１４と、インク滴を吐出して記録用紙に画像形成する記録ヘッド部１６と、記録ヘッド部１６のメンテナンスを行なうメンテナンス部１８とを備える記録部２０と、記録部２０で画像形成された記録用紙を排出する排出部２２とから基本的に構成される。

用紙供給部１２は、記録用紙が積層されてストックされているストッカ２４と、ストッカ２４から１枚ずつ取り出してレジ調整部１４に搬送する搬送装置２６とから構成されている。

レジ調整部１４は、ループ形成部２８と記録用紙の姿勢を制御するガイド部材２９が備えられており、この部分を通過することによって記録用紙のコシを利用してスキューが矯正されると共に搬送タイミングが制御されて記録部２０に進入する。

排出部２２は、記録部２０で画像が形成された記録用紙を排紙ベルト２３を介してトレイ２５に収納するものである。

記録ヘッド部１６とメンテナンス部１８の間には、記録用紙Ｐが搬送される用紙搬送路２７が構成されている（搬送方向を矢印Ｈに示す）。スターホイール１７と搬送ロール１９とで記録用紙を挟持しつつ連続的に（停止することなく）搬送する。そして、この記録用紙Ｐに対して、記録ヘッド部１６からインク滴が吐出され、記録用紙Ｐに画像が形成される。

メンテナンス部１８は、インクジェット記録ユニット３０に対して対向配置されるメンテナンス装置２１で構成されており、インクジェット記録ヘッド３２に対するキャッピングや、ワイピング、さらにダミージェットやバキューム等の処理を行うことができる。

図２４に示すように、インクジェット記録ユニット３０のそれぞれは、用紙搬送方向と直交する方向に配置された、支持部材３１を備えており、この支持部材３１に複数のインクジェット記録ヘッド３２が取り付けられている。インクジェット記録ヘッド３２には、マトリックス状に複数のノズル５６が形成されており、記録用紙Ｐの幅方向には、インクジェット記録ユニット３０全体として一定のピッチでノズル５６が並んでいる。そして、用紙搬送路２７を連続的に搬送される記録用紙Ｐに対し、ノズル５６からインク滴を吐出することで、記録用紙Ｐ上に画像が記録される。なお、インクジェット記録ユニット３０は、たとえば、いわゆるフルカラーの画像を記録するために、ＹＭＣＫの各色に対応して、少なくとも４つ配置されている。

図２５に示すように、それぞれのインクジェット記録ユニット３０のノズル５６による印字領域幅は、このインクジェット記録装置１０での画像記録が想定される記録用紙Ｐの用紙最大幅ＰＷよりも長くされており、インクジェット記録ユニット３０を紙幅方向に移動させることなく記録用紙Ｐの全幅にわたる画像記録が可能とされている。ここで、印字領域とは、記録用紙Ｐの両端から印字しないマージンを引いた記録領域のうち最大のものが基本となるが、一般的には印字対象となる用紙最大幅ＰＷよりも大きくとっている。これは、記録用紙が搬送方向に対して所定角度傾斜して（スキューして）搬送されるおそれがあること、また縁無し印字の要請が高いためである。

以上のような構成のインクジェット記録装置１０において、次にインクジェット記録ヘッド３２について詳細に説明する。図３は第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の構成を示す概略平面図であり、図３（Ａ）はインクジェット記録ヘッド３２の全体構成を示すものであり、図３（Ｂ）は１つの素子の構成を示すものである。また、図４（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれの、図３の各部をＡ−Ａ'線、Ｂ−Ｂ'線、Ｃ−Ｃ'線の断面にて示すものである。ただし、後述する流路基板７２及びプール室部材３９は省略している。さらに図５は、インクジェット記録ヘッド３２を部分的に取り出して主要部分が明確になるように示す概略縦断面図である。

このインクジェット記録ヘッド３２には、天板部材４０が配置されている。本実施形態では、天板部材４０を構成するガラス板製の天板４１は板状で配線を有しており、インクジェット記録ヘッド３２全体の天板となっている。天板部材４０には、駆動ＩＣ６０と、駆動ＩＣ６０に通電するための金属配線９０が設けられている。金属配線９０は、樹脂保護膜９２で被覆保護されている。

また、この駆動ＩＣ６０の下面には、図６に示すように、複数のバンプ６０Ｂがマトリックス状に所定高さ突設されており、天板４１上の金属配線９０にフリップチップ実装されるようになっている。したがって、圧電素子４６に対する高密度配線と低抵抗化が容易に実現可能であり、これによって、インクジェット記録ヘッド３２の小型化が実現可能となっている。

駆動ＩＣ６０の周囲は樹脂材５８で封止されている。

天板部材４０には、耐インク性を有する材料で構成されたプール室部材３９が貼着されており、天板４１との間に、所定の形状及び容積を有するインクプール室３８が構成されている。プール室部材３９には、インクタンクと連通するインク供給ポート３６が所定箇所に穿設されており、インク供給ポート３６から注入されたインク１１０は、インクプール室３８に貯留される。

天板４１には、後述する圧力室５０と一対一で対応するインク供給用貫通口１１２が形成されており、その内部が第１インク供給路１１４Ａとなっている。

また、天板４１には、後述する上部電極５４に対応する位置に、電気接続用貫通口４２が形成されている。天板４１の金属配線９０は電気接続用貫通口４２内にまで延長されてその電気接続用貫通口４２の内面を覆い、さらに上部電極５４に接触している。これにより、金属配線９０と上部電極５４とが電気的に接続され、圧電素子基板７０の個別配線が不要になっている。なお、電気接続用貫通口４２の下部は金属配線９０によって閉塞された底部４２Ｂとなっており、電気接続用貫通口４２は、上方にのみ開放された以外は閉じた空間となっている。

流路基板７２には、インクプール室３８から供給されたインクが充填される圧力室５０が形成され、圧力室５０と連通するノズル５６からインク滴が吐出されるようになっている。そして、インクプール室３８と圧力室５０とが同一水平面上に存在しないように構成されている。したがって、圧力室５０を互いに接近させた状態に配置することが可能であり、ノズル５６をマトリックス状に高密度に配設することが可能となっている。

流路基板７２の、ノズル５６が形成された側と反対の面には、圧電素子基板７０が貼着されており、圧力室５０の１つの面を構成している。圧電素子基板７０は振動板４８を有しており、振動板４８の振動によって圧力室５０の容積を増減させて圧力波を発生させることで、ノズル５６からのインク滴の吐出が可能になる。

圧電素子４６は、圧力室５０毎に振動板４８の上面に接着されている。振動板４８は、ガラスで成形され、少なくとも上下方向に弾性を有し、圧電素子４６に通電されると（電圧が印加されると）、上下方向に撓み変形する（変位する）構成になっている。なお、振動板４８は、ＳＵＳ等の金属材料であっても差し支えはない。圧電素子４６の下面には一方の極性となる下部電極５２が配置され、圧電素子４６の上面には他方の極性となる上部電極５４が配置されている。

また、圧電素子４６は、低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）８０で被覆保護されている。圧電素子４６を被覆保護している低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）８０は、水分透過性が低くなる条件で着膜するため、水分が圧電素子４６の内部に侵入して信頼性不良となること（ＰＺＴ膜内の酸素を還元することにより生ずる圧電特性の劣化）を防止できる。

さらに、低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）８０上には、隔壁樹脂層１１９が積層されている。図３に示すように、隔壁樹脂層１１９は、圧電素子基板７０と天板部材４０との間の空間を区画している。

隔壁樹脂層１１９には、天板４１のインク供給用貫通口１１２と連通するインク供給用貫通口４４が形成されており、その内部が第２インク供給路１１４Ｂとなっている。第２インク供給路１１４Ｂは、第１インク供給路１１４Ａの断面積Ｄ１よりも小さい断面積Ｄ２を有しており、インク供給路全体での流路抵抗が所定の値になるように調整されている。これに対し、第１インク供給路１１４Ａの断面積Ｄ１はＤ２よりも十分に大きくされており、第２インク供給路１１４Ｂでの流路抵抗と比べて実質的に無視できる程度とされている。すなわち、インクプール室３８から圧力室５０へのインク供給路１１４の流路抵抗は、第２インク供給路１１４Ｂのみで規定される。また、このように隔壁樹脂層１１９に形成したインク供給用貫通口４４でインクを供給するようにしたことで、供給途中でのインク漏れが防止されている。

なお、隔壁樹脂層１１９には大気連通孔１１６が形成されており、インクジェット記録ヘッド３２の製造時や画像記録時における天板４１と圧電素子基板７０との空間の圧力変動を低減している。

また、電気接続用貫通口４２に対応する位置にも隔壁樹脂層１１８が積層されている。図３から分かるように、隔壁樹脂層１１８には、金属配線９０が貫通する貫通孔１２０が形成されており、金属配線９０の下端を上部電極５４に接触可能としている。なお、図３では、隔壁樹脂層１１８と隔壁樹脂層１１９が分離された位置での断面としているが、これらは、実際には部分的に繋がっている。

隔壁樹脂層１１８、１１９によって、天板部材４０と圧電素子４６（厳密には、圧電素子４６上の低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）８０）との間に間隙が構成され、空気層となっている。この空気層により、圧電素子４６の駆動や振動板４８の振動に影響を与たりしないようになっている。

そして、電気接続用貫通口４２の内部には、金属配線９０に接触するようにして、半田８６が充填されている。実質的に、金属配線９０が補強されて上部電極５４に対する接触状態（電気的な接続状態）が向上されており、たとえば、熱ストレスや機械的ストレスなどによって接触状態が低下しそうになった場合でも、半田８６によって接触状態が良好に維持される。

したがって、駆動ＩＣ６０からの信号が、天板部材４０の金属配線９０に通電され、さらに金属配線９０から上部電極５４に通電される。そして、所定のタイミングで圧電素子４６に電圧が印加され、振動板４８が上下方向に撓み変形することにより、圧力室５０内に充填されたインク１１０が加圧されて、ノズル５６からインク滴が吐出する。

隔壁樹脂層１１９と隔壁樹脂層１１８とは、その上面の高さが一定、すなわち面一になるように構成されている。したがって、天板４１から測った隔壁樹脂層１１９と隔壁樹脂層１１８の対向面の高さ（距離）も同一になっている。これにより、天板４１が接触する際の接触性が高くなり、シール性も高くなっている。

以上のような構成のインクジェット記録ヘッド３２において、次に、その製造工程について、図７〜図１４を基に詳細に説明する。

図７に示すように、このインクジェット記録ヘッド３２は、圧電素子基板７０と流路基板７２とを別々に作成し、両者を結合（接合）することによって製造される。そこで、まず、圧電素子基板７０の製造工程について説明するが、圧電素子基板７０には、流路基板７２よりも先に天板部材４０が結合（接合）される。

図８−１（Ａ）に示すように、まず、貫通孔７６Ａが複数穿設されたガラス製の第１支持基板７６を用意する。第１支持基板７６は撓まないものであれば何でもよく、ガラス製に限定されるものではないが、ガラスは硬い上に安価なので好ましい。この第１支持基板７６の作製方法としては、ガラス基板のブラスト加工およびフェムト秒レーザー加工や、感光性ガラス基板（例えば、ＨＯＹＡ株式会社製ＰＥＧ３Ｃ）を露光・現像する等が知られている。なお、この段階では、貫通孔７６Ａが第１支持基板７６を貫通しないようにしておく。

そして、図８−１（Ｂ）に示すように、スパッタリングによりＧｅ層７８を形成する。このＧｅ層７８は接着層及び界面剥離層として機能する。

次に、図８−１（Ｃ）に示すように、ガラス基板８８を、たとえば加熱・加圧接合等（一例として、９００℃、２ｋｇ／ｃｍ²で１０分間）を用いて接合する。

さらに、図８−１（Ｄ）に示すように、ガラス基板８８をエッチング（たとえばＨＦエッチング）する。ガラス基板８８の薄膜化により、所定の厚さ（たとえば２０μｍ）の振動板４８が形成される。また、貫通孔７６Ａにより支持基板７６を貫通させる。

その後、図８−１（Ｅ）に示すように、薄膜化されたガラス基板８８を再度エッチングし（たとえばホトリソグラフィー法によるレジスト形成、ＨＦエッチング、酸素プラズマによるレジスト剥離）、孔部８８Ｈを形成する。

そして、図８−１（Ｆ）に示すように、スパッタリングにより、たとえば厚み０．５μｍ程度のＡｕ膜６２を成膜する。

次いで、図８−２（Ｇ）に示すように、振動板４８の上面に積層された下部電極５２をパターニングする。具体的には、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング（エッチング）、酸素プラズマによるレジスト剥離である。この下部電極５２が接地電位となる。次に、図８−２（Ｈ）に示すように、下部電極５２の上面に、圧電素子４６の材料であるＰＺＴ膜と上部電極５４を順にスパッタ法で積層し、図８−２（Ｉ）に示すように、圧電素子４６（ＰＺＴ膜）及び上部電極５４をパターニングする。

具体的には、ＰＺＴ膜スパッタ（膜厚３μｍ〜１５μｍ）、金属膜スパッタ（膜厚５００Å〜３０００Å）、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング（エッチング）、酸素プラズマによるレジスト剥離である。下部および上部の電極材料としては、例えば圧電素子であるＰＺＴ材料との親和性が高く、耐熱性がある、Ａｕ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｐｔ等が挙げられる。

その後、図８−２（Ｊ）に示すように、上面に露出している下部電極５２と上部電極５４の上面に低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）８０を積層する。そして、パターニングにより、上部電極５４と金属配線９０を接続するための開口８４（コンタクト孔）を形成する。

具体的には、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（ＣＶＤ）法にてダングリングボンド密度が高い低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）８０を着膜する、ホトリソグラフィー法によるレジスト形成、パターニング（エッチング）、酸素プラズマによるレジスト剥離である。なお、ここでは低透水性絶縁膜としてＳｉＯｘ膜を用いたが、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＯｘＮｙ膜等であってもよい。

次いで、図８−２（Ｋ）に示すように、隔壁樹脂層１１９及び隔壁樹脂層１１８をパターニングする。具体的には、隔壁樹脂層１１９、隔壁樹脂層１１８を構成する感光性樹脂を塗布し、露光・現像することでパターンを形成し、最後にキュアする。このとき、隔壁樹脂層１１９にインク供給用貫通口４４を形成しておく。なお、隔壁樹脂層１１９と隔壁樹脂層１１８とは、同一膜であるが、設計パターンが異なっている。

こうして、圧電素子基板７０が製造され、この圧電素子基板７０に、例えばガラス板を支持体とする天板部材４０が結合（接合）される。なお、以下の図９−１及び図９−２では、説明の便宜上、配線形成面を下面として説明するが、実際の工程では上面になる。

天板部材４０の製造においては、図９（Ａ）に示すように、天板部材４０自体が支持体となる程度の強度を確保できる厚み（０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ）の天板４１を含んでいるので、別途支持体を設ける必要がない。

この天板４１に、図９（Ｂ）に示すように、天板４１にインク供給用貫通口１１２及び電気接続用貫通口４２を形成する。具体的には、ホトリソグラフィー法で感光性ドライフィルムのレジストをパターニングし、このレジストをマスクとしてサンドブラスト処理を行って開口を形成した後、レジストを酸素プラズマにて剥離する。

なお、インク供給用貫通口１１２及び電気接続用貫通口４２はいずれも、断面で見たとき内面が下方に向かって次第に接近するようにテーパ状（漏斗状）に形成されている。

このようにしてインク供給用貫通口１１２及び電気接続用貫通口４２が形成された天板４１（天板部材４０）を、図１０−１（Ａ）に示すように、圧電素子基板７０に被せて、両者を熱圧着により結合（接合）する。隔壁樹脂層１１９と隔壁樹脂層１１８とは面一（同一高さ）になるように構成されているので、天板４１が接触する際の接触性が高くなり、高いシール性で接合することができる。

そして、図１０−１（Ｂ）に示すように、天板４１の上面に金属配線９０を成膜してパターニングする。具体的には、スパッタ法によるＡｌ膜（厚さ１μｍ）の着膜、ホトリソグラフィー法によるレジストの形成、Ｈ₃ＰＯ₄薬液を用いたＡｌ膜のウェットエッチング、酸素プラズマによるレジスト剥離である。貫通口の段差は非常に大きいので、ホトリソグラフィー工程ではレジストのスプレー塗布法と長焦点深度露光法を用いている。このとき、金属配線９０の一部が、電気接続用貫通口４２の内面から、上部電極５４へと達するようにパターニングしておく。これにより、電気接続用貫通口４２の底部４２Ｂが金属配線９０で閉塞され、電気接続用貫通口４２は、上方にのみ開放された以外は閉じた空間となる。また、金属薄膜を貫通口深部まで厚く成膜したい場合には、スパッタ法よりも段差被覆性の良好なＣＶＤ法を採用すればよい。

そして、このように金属配線９０がパターニングされた電気接続用貫通口４２内（上記の空間）に、図１０−１（Ｃ）に示すように半田８６を搭載する。半田８６は、本発明の「流動性導電材」の一例であり、常温では固体であるが、加熱されると溶融して流動性を有するようになる。搭載の方法としては、半田ボール８６Ｂを電気接続用貫通口４２内に直接搭載する半田ボール法を用いることができる。また、図１０−４（Ａ）に示すように、インクジェットの原理を応用した加熱溶融半田吐出供給法を用いてもよく、この方法では、天板４１と非接触で、且つマスクを用いることなく半田を所定の位置に供給できる。さらに、図１０−４（Ｂ）に示すように、スクリーン印刷法を用いて半田を供給してもよい。いずれの供給方法であっても、電気接続用貫通口４２は断面で見て内面が下方に向かって次第に接近するようにテーパ状（漏斗状）に形成されているので、半田が電気接続用貫通口４２の内面に付着しやすい。なお、この段階では、半田８６が電気接続用貫通口４２の底部４２Ｂの金属配線９０に接触している必要はないが、接触していてもよい。

次に、図１０−２（Ｄ）に示すように、半田８６をリフロー（たとえば２８０℃で１０分間）し、電気接続用貫通口４２の底部４２Ｂにまで行き渡らせる。このとき、電気接続用貫通口４２の底部４２Ｂには、溶融した半田が流れ出る経路がないので、高温の環境下で半田８６を十分に溶融させて、電気接続用貫通口４２の底部４２Ｂまで確実に充填し、底部４２Ｂの金属配線９０と接触させることができる。その後、常温（室温）環境下に放置すれば、半田８６は固化する。

また、この段階では、半田８６が基板４１の下面（金属配線９０が形成されていない面）よりも、電気接続用貫通口４２内に位置しており、電気接続用貫通口４２内の金属配線９０に確実に接触するようになっている。特に、金属配線９０の底部、すなわち上部電極５４と接触している部位は、金属配線９０を構成しているＡｌ膜が薄くなることがあり、しかも、隔壁樹脂層１１９の熱膨張等で機械的ストレスを受けて、金属配線９０が断線しているおそれがある。しかし、このような場合でも、底部４２Ｂに充填された半田８６が、底部４２Ｂと電気接続用貫通口４２内の金属配線９０を接続しているので、半田８６による導通確保が可能となる。また、溶融した半田８６が流れ出ないので、電気接続用貫通口４２の近傍部分を半田８６が不用意に短絡させてしまうこともない。

なお、この段階で溶融した半田８６が、天板４１の上面（厳密には、金属配線９０の上面）よりも上方に位置しないように、充填する半田量はあらかじめ所定量に決められている。

次いで、図１０−２（Ｅ）に示すように、金属配線９０が形成された面に樹脂保護膜９２（例えば、富士フイルムアーチ社製の感光性ポリイミド Ｄｕｒｉｍｉｄｅ７３２０）を積層してパターニングする。なお、このとき、第１インク供給路１１４Ａを樹脂保護膜９２が覆わないようにする。なお、この樹脂保護膜９２としても、ポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系、ポリウレタン系、シリコン系等、耐インク性を有しておればよい。

さらに、図１０−２（Ｆ）に示すように、金属配線９０に駆動ＩＣ６０をフリップチップ実装する。このとき、駆動ＩＣ６０は、予め半導体ウエハプロセスの終りに実施されるグラインド工程にて、所定の厚さ（７０μｍ〜３００μｍ）に加工されている。さらに、駆動ＩＣ６０の周囲を樹脂材５８で封止し、駆動ＩＣ６０を水分等の外部環境から保護できるようにする。更には、後工程でのダメージ、例えば、できあがった圧電素子基板７０をダイシングによってインクジェット記録ヘッド３２に分割する際の水や研削片によるダメージを回避することができる。

そして、図１０−３（Ｇ）に示すように、Ｇｅ層７８をエッチング（たとえばＨ₂Ｏ₂による８０℃、６０分間の処理）によって除去し、第１支持基板７６を剥離する。

以上により、図１０−３（Ｈ）に示すように、天板部材４０が結合（接合）された圧電素子基板７０が完成する。そして、この状態から、天板部材４０の天板４１が圧電素子基板７０の支持体となる。

一方、流路基板７２は、図１１（Ａ）に示すように、まず、貫通孔１００Ａが複数穿設されたガラス製の第２支持基板１００を用意する。第２支持基板１００は第１支持基板７６と同様、撓まないものであれば何でもよく、ガラス製に限定されるものではないが、ガラスは硬い上に安価なので好ましい。この第２支持基板１００の作製方法としては、ガラス基板のブラスト加工およびフェムト秒レーザー加工や、感光性ガラス基板（例えば、ＨＯＹＡ株式会社製ＰＥＧ３Ｃ）を露光・現像する等が知られている。

そして、図１１（Ｂ）に示すように、その第２支持基板１００の上面（表面）に接着剤１０４を塗布し、図１１（Ｃ）に示すように、その上面（表面）に樹脂基板１０２（例えば、厚さ０．１ｍｍ〜０．５ｍｍのアミドイミド基板）を接着する。そして次に、図１１（Ｄ）に示すように、その樹脂基板１０２の上面を金型１０６に押し付け、加熱・加圧処理する。その後、図１１（Ｅ）に示すように、金型１０６を樹脂基板１０２から離型処理することにより、圧力室５０やノズル５６等が形成される流路基板７２が完成する。

こうして、流路基板７２が完成したら、図１２−１（Ａ）に示すように、圧電素子基板７０と流路基板７２とを熱圧着により結合（接合）する。接合時には、圧電素子基板７０を、たとえば上方の図示しない保持部材と、下方の流路基板７２とで挟むようにして接合する。このとき、半田８６が、天板４１の上面よりも上方に位置しないように調整することで、電気接続用貫通口４２から突出しなくなるので、接合部分等に不用意な力が作用したり、接合に不具合が生じたりすることはなく、確実に接合できる。

そして次に、図１２−１（Ｂ）に示すように、第２支持基板１００の貫通孔１００Ａから有機エタノールアミン処理により接着剤剥離溶液を注入して接着剤１０４を選択的に溶解させることで、その第２支持基板１００を流路基板７２から剥離処理する。

その後、図１２−２（Ｃ）に示すように、第２支持基板１００が剥離された面を、アルミナを主成分とする研磨材を使用した研磨処理又は酸素プラズマを用いたＲＩＥ処理することにより、表面層が取り除かれ、ノズル５６が開口される。そして、図１２−２（Ｄ）に示すように、そのノズル５６が開口された下面に撥水剤としてのフッ素材１０８（例えば、旭ガラス社製のＣｙｔｏｐ）を塗布する。

そして、図１２−３（Ｅ）に示すように、天板部材４０（天板４１）の上面にプール室部材３９を装着して、これらの間にインクプール室３８を構成することにより、インクジェット記録ヘッド３２が完成し、図１２−３（Ｆ）に示すように、インクプール室３８や圧力室５０内にインク１１０が充填可能とされる。

以上のようにして製造されるインクジェット記録ヘッド３２を備えたインクジェット記録装置１０において、次に、その作用を説明する。まず、インクジェット記録装置１０に印刷を指令する電気信号が送られると、ストッカ２４から記録用紙Ｐが１枚ピックアップされ、搬送装置２６により搬送される。

一方、インクジェット記録ユニット３０では、すでにインクタンクからインク供給ポートを介してインクジェット記録ヘッド３２のインクプール室３８にインク１１０が注入（充填）され、インクプール室３８に充填されたインク１１０は、インク供給路１１４を経て圧力室５０へ供給（充填）されている。そして、このとき、ノズル５６の先端（吐出口）では、インク１１０の表面が圧力室５０側に僅かに凹んだメニスカスが形成されている。

そして、記録用紙Ｐを搬送しながら、複数のノズル５６から選択的にインク滴を吐出することにより、記録用紙Ｐに、画像データに基づく画像の一部を記録する。すなわち、駆動ＩＣ６０により、所定のタイミングで、所定の圧電素子４６に電圧を印加し、振動板４８を上下方向に撓み変形させて（面外振動させて）、圧力室５０内のインク１１０を加圧し、所定のノズル５６からインク滴として吐出させる。

こうして、記録用紙Ｐに、画像データに基づく画像が完全に記録されたら、排紙ベルト２３により記録用紙Ｐをトレイ２５に排出する。これにより、記録用紙Ｐへの印刷処理（画像記録）が完了する。

ここで、このインクジェット記録ヘッド３２は、インクプール室３８と圧力室５０の間に振動板４８（圧電素子４６）が配置され、インクプール室３８と圧力室５０が同一水平面上に存在しないように構成されている。したがって、圧力室５０が互いに近接配置され、ノズル５６が高密度に配設されている。

また、圧電素子４６に電圧を印加する駆動ＩＣ６０は、振動板４８や天板部材４０より外部へ露出しない（突出しない）構成とされている（インクジェット記録ヘッド３２内に内蔵されている）。したがって、インクジェット記録ヘッド３２の外部に駆動ＩＣ６０を実装する場合に比べて、圧電素子４６と駆動ＩＣ６０の間を接続する金属配線９０の長さが短くて済み、これによって、駆動ＩＣ６０から圧電素子４６までの低抵抗化が実現されている。

つまり、実用的な配線抵抗値で、ノズル５６の高密度化、即ちノズル５６の高密度なマトリックス状配設が実現されており、これによって、高解像度化が実現可能になっている。しかも、その駆動ＩＣ６０は、天板４１にフリップチップ実装されているので、高密度の配線接続が容易にでき、更には駆動ＩＣ６０の高さの低減も図れる（薄くできる）。したがって、インクジェット記録ヘッド３２の小型化も実現される。

具体的には、従来のＦＰＣ方式による電気接続では、ノズル解像度は６００ｎｐｉ（ｎｏｚｚｌｅ ｐｅｒ ｐｉｔｃｈ）が限界であったが、本発明の方式では、容易に１２００ｎｐｉ配列が可能となった。また、サイズについては、６００ｎｐｉのノズル配列を例にとって比較した場合、ＦＰＣを用いなくて済むため、１／２以下にすることが可能となった。

また、天板４１の金属配線９０が、樹脂保護膜９２によって被覆されているので、インク１１０による金属配線９０の腐食を防止することができる。

駆動ＩＣ６０と上部電極５４とは、天板４１に形成された電気接続用貫通口４２内の金属配線９０で接続されるが、さらに電気接続用貫通口４２内は半田８６が充填されており、底部４２Ｂ（図１０−１（Ｂ）参照）が補強されている。このため、底部４２Ｂへ熱ストレスや機械的ストレスが作用した場合でも金属配線９０と上部電極５４との接触状態を確実に維持できる。万が一、金属配線９０が断線した場合であっても、半田８６によって導通状態を確保できる。また、径が小さい電気接続用貫通口４２に対しスパッタ法等の段差被覆性があまり良好でない成膜法を適用した場合には、図１３に示すように、金属薄膜（金属配線９０）が電気接続用貫通口４２の上部領域にしか成膜されないことがある。しかし、このような場合でも本方法であれば半田８６が上下の配線（金属配線９０と上部電極５４）を接続するので、導通状態を確実に確保できる。電気接続用貫通口４２の微細化、すなわち、小径の電気接続用貫通口４２が必要な場合には、このような接続形態を採ることもある。

また、天板４１の裏面（下面）に、配線やバンプを形成することなく、天板部材４０を圧電素子基板７０とを電気的に接続できる。すなわち、天板４１に対して片面（上面）のみに加工を施せばよいので、製造が容易になる。

しかも、たとえばバンプ等によって金属配線９０と上部電極５４とを電気的に接続する場合には、バンプの高さに大きなばらつきがあると接合が困難になることがあるが、本実施形態では、半田の量にばらつきがあっても、過分の半田は電気接続用貫通口４２内に収容されるので、天板部材４０と圧電素子基板７０とを接合できる。半田量のばらつきのマージンを大きくとれるので、この点においても製造が容易になる。

また、金属配線９０と上部電極５４との接続部分では、実質的に、これら金属配線９０と上部電極５４、及び半田のみが存在しており、これらは高温耐性がある。このため、後工程（上記の製造過程では、流路基板７２を接合する工程等）においても、加工方法や材料選択の自由度が高くなる。

以上、何れにしても、このインクジェット記録ヘッド３２を構成する圧電素子基板７０及び流路基板７２は、常に硬い支持基板７６、１００上でそれぞれ製造され、かつ、それらの製造工程において、支持基板７６、１００がそれぞれ不要となった時点で、各支持基板７６、１００が取り除かれるという製造方法が採用されているので、極めて製造しやすい構成となっている。なお、製造された（完成した）インクジェット記録ヘッド３２は、天板４１によって支持されるので（天板４１が支持体とされるので）、その剛性は確保される。

その他、上記実施形態のインクジェット記録装置１０では、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各色のインクジェット記録ユニット３０のインクジェット記録ヘッド３２から画像データに基づいて選択的にインク滴が吐出されてフルカラーの画像が記録用紙Ｐに記録されるようになっているが、本発明におけるインクジェット記録は、記録用紙Ｐ上への文字や画像の記録に限定されるものではない。

すなわち、記録媒体は紙に限定されるものでなく、また、吐出する液体もインクに限定されるものではない。例えば、高分子フィルムやガラス上にインクを吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成するなど、工業的に用いられる液滴噴射装置全般に対して、本発明に係るインクジェット記録ヘッド３２を適用することができる。

また、上記実施例のインクジェット記録装置１０では、ＦＷＡを例に挙げたが、主走査機構と副走査機構を有するＰａｒｔｉａｌ Ｗｉｄｔｈ Ａｒｒａｙ（ＰＷＡ）に本発明を適用してもよい。

次に、以下において、本発明の第２〜第７実施形態のインクジェット記録ヘッドを説明する。これらのインクジェット記録ヘッドにおいて、第１実施形態と同一の構成要素、部材等は同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。

図１４（Ｃ）には、本発明の第２実施形態のインクジェット記録ヘッド１３２が示されている。第２実施形態のインクジェット記録ヘッド１３２では、金属配線９０が電気接続用貫通口４２の内面には形成されているが底部４２Ｂを閉塞しておらず、その下方において上部電極５４には接触していない。そして、半田８６が電気接続用貫通口４２内の金属配線９０と上部電極５４に接触して、これらを電気的に接続している。なお、金属配線９０は、図１４（Ａ）に示すように、電気接続用貫通口４２内において、全周に渡って形成されていてもよいし、図１４（Ｂ）に示すように、電気接続用貫通口４２内で周方向に部分的にのみ形成されていてもよい。

この第２実施形態のインクジェット記録ヘッド１３２の製造にあたっては、第１実施形態と同様にして圧電素子基板７０を製造するが、天板部材４０の製造工程が、第１実施形態と異なっている。すなわち、図１５（Ａ）に示すように、支持体となる程度の厚みを有する天板４１に対し、図１５（Ｂ）に示すようにインク供給用貫通口１１２及び電気接続用貫通口４２を形成する点は第１実施形態と同様であるが、その後、天板部材４０を圧電素子基板７０に接合する前に、図１５（Ｃ）に示すように、天板４１に金属配線９０を形成する。このようにして得られた天板部材４０を、図１６−１（Ａ）に示すように、圧電素子基板７０に被せて、両者を熱圧着により結合（接合）する。

そして、図１６−２（Ｂ）に示すように、電気接続用貫通口４２内に半田を搭載する。この方法としては、第１実施形態と同様に、半田ボール法、加熱溶融半田吐出供給法、スクリーン印刷法のいずれであっても適用できる。

次いで、図１６−２（Ｃ）に示すように、半田をリフローすると、溶融した半田８６が上部電極５４に達する。

なお、上記の説明から分かるように、第２実施形態のインクジェット記録ヘッド１３２の製造方法では、天板４１に金属配線９０を形成した後、圧電素子基板７０と接合しており、この点において、天板４１を圧電素子基板７０と接合した後、天板４１に金属配線９０を形成した第１実施形態のインクジェット記録ヘッド３２の製造方法と異なっている。

このように、インクジェット記録ヘッドを製造するための各工程の順序は、最終的に所望の構成のインクジェット記録ヘッドが得られるのであれが限定されないが、特に、以下に示す４つの製造フローを例として挙げることができる。

（１）天板４１と圧電素子基板７０とを接合→金属配線９０となる金属膜の成膜→金属膜のパターニング→半田充填
（２）天板４１と圧電素子基板７０とを接合→金属配線９０となる金属膜の成膜→半田充填→金属膜のパターニング
（３）金属配線９０となる金属膜の成膜→金属膜のパターニング→天板４１と圧電素子基板７０とを接合→半田充填
（４）金属配線９０となる金属膜の成膜→天板４１と圧電素子基板７０とを接合→金属膜のパターニング→半田充填
（５）天板４１と圧電素子基板７０とを接合→半田充填→金属配線９０となる金属膜の成膜→金属膜のパターニング
特に、上記（５）の製造工程の一部を、図１８−１〜図１８−３に示す。また、図１７には、この製造工程によって得られた本発明の第３実施形態のインクジェット記録ヘッド１２２を示す。

図１８−１（Ａ）に示すように、この製造工程では、図１０−１（Ａ）に示した製造工程と同様に、天板４１（天板部材４０）と圧電素子基板７０とを熱圧着により結合（接合）するが、その後、金属配線９０をパターニングする前に、図１８−１（Ｂ）に示すように、電気接続用貫通口４２内に半田８６を搭載する。搭載方法としては、半田ボール８６Ｂを電気接続用貫通口４２内に直接搭載する半田ボール法の他、加熱溶融半田吐出供給法や、スクリーン印刷法を用いることができる。

次に、図１８−２（Ｃ）に示すように、半田８６をリフロー（たとえば２８０℃で１０分間）し、電気接続用貫通口４２の底部４２Ｂにまで行き渡らせて、上部電極５４に接触させる。

その後、図１８−２（Ｄ）に示すように、天板４１及び半田８６の上面に金属配線９０を成膜してパターニングする。

次いで、図１８−２（Ｅ）に示すように、金属配線９０が形成された面に樹脂保護膜９２（例えば、富士フイルムアーチ社製の感光性ポリイミド Ｄｕｒｉｍｉｄｅ７３２０）を積層してパターニングする。

さらに、図１８−３（Ｆ）に示すように、Ｇｅ層７８をエッチング（たとえばＨ₂Ｏ₂による８０℃、６０分間の処理）によって除去し、第１支持基板７６を剥離する。

以上により、図１８−３（Ｇ）に示すように、天板部材４０が結合（接合）された圧電素子基板７０が完成する。この段階では、駆動ＩＣ６０が搭載されていないが、たとえば、図１０−２（Ｆ）に示した方法と同様にして、金属配線９０に駆動ＩＣ６０をフリップチップ実装すればよい。

以後は、図１１〜図１２−３に示した工程と同様の工程で、インクジェット記録ヘッド１２２が得られる。このインクジェット記録ヘッド１２２では、図１７からも分かるように、半田８６の上部にも金属配線９０が形成される。

図１９には、本発明の第４実施形態のインクジェット記録ヘッド１４２が示されている。第４実施形態では、複数の積層流路基板１４８と樹脂フィルム１４６とを積層した構造の流路基板１４４を用いている点が、第１実施形態と異なっている。すなわち、流路基板１４４の構造に関係なく、半田８６によって金属配線９０と上部電極５４との接合状態を良好に維持できる。なお、積層流路基板１４８としては、ＳＵＳを適用でき、これを振動板４８として用いることも可能である。また、圧電素子４６としては、バルクピエゾの接着接合法で形成してもよい。

図２０には、本発明の第５実施形態のインクジェット記録ヘッド１５２が示されている。第５実施形態では、天板４１に、第１実施形態の駆動ＩＣ６０に代えて薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１５４が配設されて、天板部材４０が構成されている。このように、天板４１上に配設する部材としては限定されない。なお、天板部材４０の製造方法としては、通常のＴＦＴプロセスによって天板４１（ガラス基板）上に薄膜トランジスタ１５４を配設した後、感光性ドライフィルムによるレジストをマスクとして、電気接続用貫通口４２及びインク供給用貫通口１１２を形成し、その後、金属配線９０を設ければよい。

図２１には、本発明の第６実施形態のインクジェット記録ヘッド１６２が示されている。第６実施形態では、駆動ＩＣ６０がインクプール室３８の外に配置されており、インク１１０からより確実に保護できるようになっている。

図２２には、本発明の第７実施形態のインクジェット記録ヘッド１７２が示されている。第７実施形態では、天板４１とは別体で設けられたプリント配線基板１７４に駆動ＩＣ６０が実装されており、プリント配線基板１７４と金属配線９０とが、フレキシブルプリント配線板１７６で電気的に接続されている。なお、駆動ＩＣ６０をフレキシブルプリント配線板１７６に実装してもよい。

図２３（Ａ）及び（Ｂ）には、本発明の第８実施形態のインクジェット記録ヘッド１８２が部分的に示されている。第８実施形態のうち、特に図２３（Ａ）に示す例では、電気接続用貫通口４２の近傍の隔壁樹脂層１１８、１１９（図５参照）が形成されておらず、この点が第１実施形態と異なっている。また、図２３（Ｂ）に示す例では、電気接続用貫通口４２の近傍の隔壁樹脂層１１８が形成されていない。このように、インクジェット記録ヘッドを構成する各層のうち一部が省略されているものであっても、本発明を適用できる。なお、第８実施形態において、インクジェット記録ヘッドの全体構成は、第１〜第７実施形態のいずれかと同様とされる。

上記では、本発明の電気接続基板を、インクジェット記録ヘッド内の基板として適用した例を挙げたが、本発明はこれに限定されず、複数の被接続部材を電気的に接続する場合に広く適用できる。以下では、インクジェット記録ヘッド以外への本発明の適用例を示す。

図２４には、本発明の第９実施形態に係る基板積層体２１２が示されている。第９実施形態の基板積層体２１２では、回路２１８及び金属配線２２０が絶縁保護膜２２２又は樹脂保護膜２２４で保護されたＩＣチップとしての第１基板（下部基板）２１４の上に、同じく回路２２８及び金属配線２３０が絶縁保護膜２３２、２３３及び樹脂保護膜２３４で保護されたＩＣチップとしての第２基板（上部基板）２１６が積層されており、全体として基板積層体２１２は２層構造とされている。

第２基板２１６には電気接続用貫通口２３６が形成されており、貫通配線２３８が金属配線２３０から電気接続用貫通口２３６の内面を経て、第１基板２１４の金属配線２２０へと達している。電気接続用貫通口２３６内には半田２４０が充填されて底部２３６Ｂが補強されているので、底部４２Ｂへ熱ストレスや機械的ストレスが作用した場合でも金属配線２２０と貫通配線２３８との接触状態を確実に維持できる。また、底部４２Ｂにおいて貫通配線２３８が断線した場合であっても、半田２４０によって第１基板２１４の金属配線２２０との導通状態を確保できる。

なお、第２基板２１６には、樹脂保護膜２３４の一部が開口されて貫通配線２３８が露出しており、外部端子接続パッド２５０とされている。

図２５〜図２７―２には、第９実施形態の基板積層体２１２の製造工程が示されている。

まず、第１基板２１４の製造では、図２５（Ａ）に示すようにＳｉ基板２４２を用意し、その上にいわゆるＬＳＩプロセスを行って図２５（Ｂ）に示すように回路２１８及び金属配線２２０を形成すると共に、絶縁保護膜２２２でこれらを保護する。そして、図２５（Ｃ）に示すように、感光性樹脂によって樹脂保護膜２２４を形成する。

次に、第２基板２１６を製造する。図２６−１（Ａ）に示すように、Ｓｉ基板２４２を用意し、その上にいわゆるＬＳＩプロセスを行って、図２５−１（Ｂ）に示すように回路２２８及び金属配線２３０を形成すると共に、絶縁保護膜２３２でこれらを保護する。そして、図２６−１（Ｃ）に示すように、ホトリソグラフィー法で感光性ドライフィルムのレジスト２４４を形成する。

さらに、図２６−１（Ｄ）に示すようにサンドブラスト処理によって電気接続用貫通口２３６を形成した後、図２６−２（Ｅ）に示すようにレジスト２４４を剥離し、さらに図２６−２（Ｆ）に示すように、プラズマＣＶＤ法でＳｉ酸化膜（ＳｉＯｘ膜）を着膜させて絶縁保護膜２３２を形成する。この絶縁保護膜２３２に対し、ホトリソグラフィーによるレジスト形成・ＲＩＥ法によるエッチング・レジスト剥離を順次行い、図２６−２（Ｇ）に示すように、絶縁保護膜２３２をパターニングする。

そして、図２７−１（Ａ）に示すように、第１基板２１４上に第２基板２１６を搭載し、熱圧着（一例として、３５０℃、２ｋｇ／ｃｍ²で２０分間）にてこれらを接合した後、図２７−１（Ｂ）に示すように、貫通配線２３８をパターニングする。具体的には、スパッタ法によるＡｌ膜（厚さ１μｍ）の着膜、ホトリソグラフィー法によるレジストの形成、Ｈ₃ＰＯ₄薬液を用いたＡｌ膜のウェットエッチング、酸素プラズマによるレジスト剥離である。貫通口の段差は非常に大きいので、ホトリソグラフィー工程ではレジストのスプレー塗布法と長焦点深度露光法を用いている。このとき、貫通配線２３８の一部が、電気接続用貫通口２３６の内面から、第１基板２１４の金属配線２２０へと達するようにパターニングしておく。これにより、電気接続用貫通口２３６の底部４２Ｂが貫通配線２３８で閉塞され、電気接続用貫通口２３６は、上方にのみ開放された以外は閉じた空間となる。この空間に、図２７−１（Ｃ）に示すように半田２４０を搭載する。この方法としては、図示した半田ボール２４０Ｂを使用する半田ボール法のほか、加熱溶融半田吐出供給法やスクリーン印刷法を用いることができる。

次に、図２７−２（Ｄ）に示すように、半田２４０をリフロー（たとえば２８０℃で１０分間）し、電気接続用貫通口２３６の底部にまで行き渡らせる。このとき、電気接続用貫通口２３６の底部４２Ｂには、溶融した半田が流れ出る経路がないので、高温の環境下で半田を十分に溶融させて、電気接続用貫通口２３６の底部４２Ｂまで確実に充填することができる。

最後に、図２７−２（Ｅ）に示すように、感光性樹脂をパターニングして樹脂保護膜２３４を形成し、第９実施形態の基板積層体２１２が得られる。

なお、第９実施形態では、図２４に示した２層構造のものだけでなく、図２８に示すように、第１基板２１４上に複数の第２基板２１６を積層した多層構造とすることも可能である。

また、貫通配線２３８が電気接続用貫通口２３６の底部４２Ｂを閉塞している必要はなく、図２９に示すように、半田２４０が電気接続用貫通口２３６の底部４２Ｂにおいて金属配線２２０に接触する構成でもよい。

図３０には、本発明の第１０実施形態に係る基板積層体３１２が示されている。第１０実施形態の基板積層体３１２では、第１集積回路３１８及び第１配線３２０が実装されると共に第１配線３２０が絶縁保護膜３２２又は樹脂保護膜３２４で保護された第１プリント配線基板３１４の上に、第２集積回路３２８及び第２配線３３０が実装されると共に、第２配線３３０が絶縁保護膜３３２で、第２集積回路３２８が絶縁保護膜３３４でそれぞれ保護された第２プリント配線基板３１６が積層された２層構造とされている。

第２プリント配線基板３１６には電気接続用貫通口３３６が形成されており、貫通配線３３８が第２配線３３０から電気接続用貫通口３３６の内面を経て、第１プリント配線基板３１４の第１配線３２０へと達している。電気接続用貫通口３３６内には半田３４０が充填されて底部３３６Ｂが補強されており、底部３３６Ｂへ熱ストレスや機械的ストレスが作用した場合でも第１配線３２０と貫通配線３３８との接触状態を確実に維持できる。また、底部３３６Ｂにおいて貫通配線３３８が断線した場合であっても、半田３４０によって導通状態を確保できる。

図３１〜図３３−２には、第１０実施形態の基板積層体３１２の製造工程が示されている。

まず、第１プリント配線基板３１４の製造では、図３１（Ａ）に示すように支持体基板３４２を用意し、Ｃｕの第１配線３２０と、ポリイミドの絶縁保護膜３２２を形成する。そして、図３１（Ｂ）に示すように、第１集積回路３１８をフリップチップ実装し、さらに図３１（Ｃ）に示すように、感光性樹脂によって樹脂保護膜３２４を形成する。

次に第２プリント配線基板３１６を製造する。図３２（Ａ）に示すように、あらかじめ電気接続用貫通口３３６が形成された支持体基板３４４を用意し、Ｃｕの第２配線３３０と、ポリイミドの絶縁保護膜３２２を形成する。そして、図３２（Ｂ）に示すように、第２集積回路３２８をフリップチップ実装し、さらに図３２（Ｃ）に示すように、プラズマＣＶＤ法でＳｉ酸化膜（ＳｉＯｘ膜）を着膜させて絶縁保護膜３３４を形成する。この絶縁保護膜３３４に対し、ホトリソグラフィーによるレジスト形成・ＲＩＥ法によるエッチング・レジスト剥離を順次行い、図３２（Ｄ）に示すように、絶縁保護膜３３４をパターニングする。

そして、図３３−１（Ａ）に示すように、第１プリント配線基板３１４上に第２プリント配線基板３１６を搭載し、熱圧着（一例として、２５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ²で２０分間）にてこれらを接合した後、図３３−１（Ｂ）に示すように、貫通配線３３８をパターニングする。具体的には、スパッタ法によるＡｌ膜（厚さ１μｍ）の着膜、ホトリソグラフィー法によるレジストの形成、Ｈ₃ＰＯ₄薬液を用いたＡｌ膜のウェットエッチング、酸素プラズマによるレジスト剥離である。貫通口の段差は非常に大きいので、ホトリソグラフィー工程ではレジストのスプレー塗布法と長焦点深度露光法を用いている。このとき、貫通配線３３８の一部が、電気接続用貫通口３３６の内面から、第１プリント配線基板３１４の第１配線３２０へと達するようにパターニングしておく。これにより、電気接続用貫通口３３６の底部３３６Ｂが貫通配線３３８で閉塞され、電気接続用貫通口３３６は、上方にのみ開放された以外は閉じた空間となる。この空間に、図３３−２（Ｃ）に示すように半田３４０を搭載する。この方法としては、図示した加熱溶融半田吐出供給法のほか、半田ボール法やスクリーン印刷法を用いることができる。

次に、図３３−２（Ｄ）に示すように、半田３４０をリフロー（たとえば２８０℃で１０分間）し、電気接続用貫通口３３６の底部にまで行き渡らせる。このとき、電気接続用貫通口３３６の底部３３６Ｂには、溶融した半田が流れ出る経路がないので、高温の環境下で半田を十分に溶融させて、電気接続用貫通口３３６の底部３３６Ｂまで確実に充填することができる。

以上により、第１０実施形態の基板積層体３１２が得られる。

なお、第１０実施形態においても、図３０に示した２層構造のものだけでなく、図３４に示すように、第１プリント配線基板３１４上に、複数の第２プリント配線基板３１６を積層した多層構造とすることが可能である。

また、第１０実施形態においても、貫通配線３３８が電気接続用貫通口３３６の底部３３６Ｂを閉塞している必要はなく、図３５に示すように、半田３４０が電気接続用貫通口３３６の底部３３６Ｂにおいて、第１配線３２０に接触する構成でもよい。

上記各実施形態では、基板上に搭載する部品として、駆動ＩＣ、回路、集積回路等を挙げたが、これら以外にも、各種の機能素子を搭載し、いわゆるＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）パッケージとして使用できる。機能素子としては、静電モーターや可動ミラー等の各種マイクロアクチュエーターや圧力センサー等の各種マイクロセンサー、さらに受光素子や面発光ダイオード等の各種受発光素子を挙げることができる。この場合、図３６に示すように、機能素子４１６及び配線４１８が絶縁保護膜４２０や樹脂保護膜４２２、４２４等で保護された基板４１２上に、硬質板状の保護基板４１４を積層すれば、機能素子４１６を外界からの異物（たとえば、加工工程での切削片や水分等）から保護できる。特に、機能素子４１６が受発光素子である場合には、保護基板４１４として光を透過するもの（透明なガラス板あるいは樹脂板）とすれば、受光や発光に影響が出ないので好ましい。いずれの構成であっても、保護基板４１４の貫通口４２６内の貫通配線４２８と、半田４３０によって、機能素子４１６に対する信号の送受信や電力供給等を行うことができる。

また、上記いずれの実施形態においても、電気接続用貫通口４２、２３６、３３６をテーパ状（漏斗状）に形成することで、開口部が広くなり、薄膜形成時の段差被覆性が改善するので、これら貫通口内の金属配線膜を深部まで厚く形成することができる。これにより半田が貫通口の上方部まで充填されなくても、下層部の金属配線膜が半田と接触するために良好な電気接続を実現できる。たとえば、図３７（Ａ）に示す段付きの電気接続用貫通口４４２や、図３７（Ｂ）に示すように、この段が多数形成された階段状の電気接続用貫通口４４４であってもよい。このような段階形状は例えば感光性ガラスの多重露光法等で実現できる。また、図３７（Ｃ）に示すように、電気接続用貫通口４４６のように、内面が傾斜すると共に外側に凸に湾曲しているもの、あるいは、図３７（Ｄ）に示す電気接続用貫通口４４８のように内側に凸に湾曲しているものでもよい。このような形状は例えばガラス基板のウェットエッチング法（特に、図３７（Ｃ）に示す形状）やガラス基板のレーザー加工（特に、(図３７（Ｄ）に示す形状）で実現できる。

本発明に係る流動性導電材料としても、上記した半田に限定されず、溶融金属、導電性ペースト（金属ペースト）、導電性接着剤等を挙げることができる。これらの材料に求められる抵抗率は、素子に要求される特性に応じて異なってくるため、コストや工程マッチング（耐熱温度等）を考慮して適宜選択すればよい。

なお、上記では、本発明の液滴吐出ヘッドとして、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各色のインク滴を吐出するインクジェット記録ヘッドを挙げ、液滴吐出装置としても、インクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置を挙げたが、本発明の液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置は、記録用紙Ｐ上へ画像（文字を含む）を記録するものに限定されない。すなわち、記録媒体は紙に限定されるものでなく、また、吐出する液体もインクに限定されるものではない。例えば、高分子フィルムやガラス上にインクを吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成したりする等、工業用に用いられる液滴吐出装置全般が広く含まれる。

また、これらの液滴吐出装置では、ＦＷＡに限らず、主走査機構と副走査機構を有するＰａｒｔｉａｌ Ｗｉｄｔｈ Ａｒｒａｙ（ＰＷＡ）に本発明を適用してもよい。

本発明のインクジェット記録装置を示す概略正面図である。 本発明のインクジェット記録装置におけるインクジェット記録ヘッドの配列を示す説明図である。 本発明のインクジェット記録装置における記録用紙の幅と印字領域の幅との関係を示す説明図である。 本発明の第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの構成を示す概略平面図であり、（Ａ）はインクジェット記録ヘッドの全体構成を示し、（Ｂ）は１素子の構成を示す。 本発明の第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの構成を示し、（Ａ）は図３（Ｂ）のＡ−Ａ'線断面図、（Ｂ）は図３（Ｂ）のＢ−Ｂ'線断面図、（Ｃ）は図３（Ｂ）のＣ−Ｃ'線断面図である。 本発明の第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明のインクジェット記録ヘッドの駆動ＩＣのバンプを示す概略平面図である。 本発明の第１実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する全体工程の説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板を製造する工程（Ａ）〜（Ｆ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板を製造する工程（Ｇ）〜（Ｋ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る天板部材を製造する工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板に天板部材を接合する工程（Ａ）〜（Ｃ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板に天板部材を接合する工程（Ｄ）〜（Ｆ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板に天板部材を接合する工程（Ｇ）〜（Ｈ）を示す説明図である。 （Ａ）及び（Ｂ）はいずれも、本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板に天板部材を接合する工程において、半田を搭載する方法として図１０−１（Ｃ）とは異なる方法を示す説明図である。 本発明に係る流路基板を製造する工程（Ａ）〜（Ｅ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板に流路基板を接合する工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板に流路基板を接合する工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る圧電素子基板に流路基板を接合した後工程において、（Ｅ）はプール室部材を接合する工程、（Ｆ）はインクを充填する工程を示す説明図である。 本発明の第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの図５とは異なる構成を示す断面図である。 本発明の第２実施形態のインクジェット記録ヘッドを示し、（Ａ）及び（Ｂ）は電気接続用貫通口の近傍の拡大斜視図、（Ｃ）は図５と同様の断面で示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る天板部材を製造する工程（Ａ）〜（Ｃ）を示す説明図である。 本発明の第２実施形態に係る圧電素子基板に天板部材を接合する工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図である。 本発明の第２実施形態に係る圧電素子基板に天板部材を接合する工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図である。 本発明の第３実施形態のインクジェット記録ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第３実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図である。 本発明の第３実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ｃ）〜（Ｅ）を示す説明図である。 本発明の第３実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ｆ）〜（Ｇ）を示す説明図である。 本発明の第４実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを図５と同様の断面で示す断面図である。 本発明の第５実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを図５と同様の断面で示す断面図である。 本発明の第６実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを図５と同様の断面で示す断面図である。 本発明の第７実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを図５と同様の断面で示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）本発明の第８実施形態のインクジェット記録ヘッドのそれぞれ異なる例を部分的に拡大して示す断面図である。 本発明の第９実施形態に係る基板積層体を示す断面図である。 本発明の第９実施形態に係る基板積層体の第１基板の製造工程（Ａ）〜（Ｃ）を示す説明図である。 本発明の第９実施形態に係る基板積層体の第２基板の製造工程（Ａ）〜（Ｄ）を示す説明図である。 本発明の第９実施形態に係る基板積層体の第２基板の製造工程（Ｅ）〜（Ｇ）を示す説明図である。 本発明の第９実施形態に係る第１基板と第２基板とを接合する工程（Ａ）〜（Ｃ）を示す説明図である。 本発明の第９実施形態に係る第１基板と第２基板とを接合する工程（Ｄ）〜（Ｅ）を示す説明図である。 本発明の第９実施形態に係る基板積層体の多層構造の例を示す断面図である。 本発明の第９実施形態に係る基板積層体の変形例を示す断面図である。 本発明の第１０実施形態に係る基板積層体を示す断面図である。 本発明の第１０実施形態に係る基板積層体の第１プリント配線基板の製造工程（Ａ）〜（Ｃ）を示す説明図である。 本発明の第１０実施形態に係る基板積層体の第２プリント配線基板の製造工程（Ａ）〜（Ｄ）を示す説明図である。 本発明の第１０実施形態に係る第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを接合する工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図である。 本発明の第１０実施形態に係る第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを接合する工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図である。 本発明の第１０実施形態に係る基板積層体の多層構造の例を示す断面図である。 本発明の第１０実施形態に係る基板積層体の変形例を示す断面図である。 本発明の基板積層体として機能素子が搭載されたものを示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ、本発明における電気接続用貫通口の例を示す説明図である。

符号の説明

１０ インクジェット記録装置（液滴吐出装置）
１２ 用紙供給部
１４ レジ調整部
１６ 記録ヘッド部
１７ スターホイール
１８ メンテナンス部
１９ 搬送ロール
２０ 記録部
２１ メンテナンス装置
２２ 排出部
２３ 排紙ベルト
２４ ストッカ
２５ トレイ
２６ 搬送装置
２７ 用紙搬送路
２８ ループ形成部
２９ ガイド部材
３０ インクジェット記録ユニット
３１ 支持部材
３２ インクジェット記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）
３２ 各インクジェット記録ヘッド
３８ インクプール室
３９ プール室部材
４０ 天板部材
４１ 天板
４２ 電気接続用貫通口
４２Ｂ 底部
４４ インク供給用貫通口
４６ 圧電素子
４８ 振動板
５０ 圧力室
５２ 下部電極
５４ 上部電極
５６ ノズル
５８ 樹脂材
６０ 駆動ＩＣ
６０Ｂ バンプ
６２ Ａｕ膜
７０ 圧電素子基板
７２ 流路基板
７６ 支持基板
７６Ａ 貫通孔
７８ Ｇｅ層
８４ 開口
８６ 半田
８６Ｂ 半田ボール
８８ ガラス基板
８８Ｈ 孔部
９０ 金属配線
９２ 樹脂保護膜
１００ 支持基板
１００Ａ 貫通孔
１０２ 樹脂基板
１０４ 接着剤
１０６ 金型
１０８ フッ素材
１１０ インク
１１２ インク供給用貫通口
１１４ インク供給路
１１４Ａ インク供給路
１１４Ｂ インク供給路
１１６ 大気連通孔
１１８ 隔壁樹脂層（中間層）
１１９ 隔壁樹脂層（中間層）
１２０ 貫通孔
１３２ インクジェット記録ヘッド
１４２ インクジェット記録ヘッド
１４４ 流路基板
１４６ 樹脂フィルム
１４８ 積層流路基板
１５２ インクジェット記録ヘッド
１５４ 薄膜トランジスタ
１６２ インクジェット記録ヘッド
１７２ インクジェット記録ヘッド
１７４ プリント配線基板
１７６ フレキシブルプリント配線板
１８２ インクジェット記録ヘッド
２１２ 基板積層体
２１４ 第１基板
２１６ 第１基板
２１８ 回路
２２０ 金属配線
２２２ 絶縁保護膜
２２４ 樹脂保護膜
２２８ 回路
２３０ 金属配線
２３２ 絶縁保護膜
２３４ 樹脂保護膜
２３６ 電気接続用貫通口
２３６Ｂ 底部
２３８ 貫通配線
２４０ 半田
２４０Ｂ 半田ボール
２４２ 基板
２４４ レジスト
２５０ 外部端子接続パッド
３１２ 基板積層体
３１４ 第１プリント配線基板
３１６ 第２プリント配線基板
３１８ 第１集積回路
３２０ 配線
３２２ 絶縁保護膜
３２４ 樹脂保護膜
３２８ 第２集積回路
３３０ 配線
３３２ 絶縁保護膜
３３４ 絶縁保護膜
３３６ 電気接続用貫通口
３３６Ｂ 底部
３３８ 貫通配線
３４０ 半田
３４２ 支持体基板
３４４ 支持体基板
４１２ 基板
４１４ 保護基板
４１６ 機能素子
４１８ 配線
４２０ 絶縁保護膜
４２２ 樹脂保護膜
４２６ 貫通口
４２８ 貫通配線
４３０ 半田
４４２ 電気接続用貫通口
４４４ 電気接続用貫通口
４４６ 電気接続用貫通口
４４８ 電気接続用貫通口
Ｐ 記録用紙

Claims (14)

1. 電気接続用貫通口が形成された基板本体を備え、この基板本体の両側に配置された被接続部材が電気接続用貫通口を通して電気的に接続される電気接続基板であって、
   前記電気接続用貫通口に流動性導電材が充填されていることを特徴とする電気接続基板。
2. 前記基板本体の少なくとも一方の面に前記被接続部材が配置される配線パターンが形成され、
   前記配線パターンを介して前記被接続部材どうしが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続基板。
3. 前記配線パターンが前記電気接続用貫通口の内面の少なくとも一部を覆うように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気接続基板。
4. 前記配線パターンが、前記基板本体の一方の面から前記電気接続用貫通口内を通って他方の面へ露出するように形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電気接続基板。
5. 前記流動性導電材が、前記配線パターンの前記電気接続用貫通口からの露出部分よりも前記電気接続用貫通口の内面側に位置していることを特徴とする請求項４に記載の電気接続基板。
6. 前記流動性導電材が、前記基板本体に他部材が接合される面と反対側において電気接続用貫通口から突出しないように配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電気接続基板。
7. 前記基板本体の前記配線パターンが形成されていない面に配置され、前記電気接続用貫通口と連通する連通口が形成された絶縁膜と、
   前記被接続部材又は前記配線パターンの一部を成し、前記連通口の電気接続用貫通口と連通していない側を閉塞する閉塞部材と、
   を有することを特徴とする請求項２〜請求項６のいずれか１項に記載の電気接続基板。
8. 前記基板本体において他部材が接合される側で前記電気接続用貫通口の周囲に位置するように形成された第１樹脂層と、
   前記基板本体において他部材が接合される側で被接続部材の近傍に位置するように形成された第２樹脂層と、
   を備え、
   前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との前記基板本体からの高さが同一とされていることを特徴とする請求項７に記載の電気接続基板。
9. 請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の電気接続基板を備えた液滴吐出ヘッドであって、
   前記基板本体に、この基板本体の一方の側から他方の側へと液体を供給可能な液体供給用貫通口が形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
10. 請求項９に記載の液滴吐出ヘッドであって、
    前記液体供給用貫通口を通じて供給された液体が充填される圧力室と、
    前記圧力室の一部を構成する振動板と、
    前記振動板を変位させる圧電素子と、
    前記振動板の振動によって圧力室から液滴を吐出するノズルと、
    前記基板本体と前記圧電素子との間に間隙を構成すると共に前記液体供給用貫通口と連通して液体供給路を構成する中間層と、
    を有することを特徴とする液滴吐出ヘッド。
11. 前記ノズルがマトリックス配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の液滴吐出ヘッド。
12. 前記電気接続用貫通口及び前記液体供給用貫通口が、マトリックス配置された前記ノズルに対応してマトリックス状に形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の液滴吐出ヘッド。
13. 前記圧力室へ供給する液体をプールする液体プール室を備え、
    前記振動板を間に置いて前記圧力室と反対側に前記液体プール室が設けられていることを特徴とする請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
14. 請求項９〜請求項１３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。

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