JP2006258984A - 光メモリの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の搬送を容易に行うことが可能な光メモリの製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス基板２１は、接着層１２を介して樹脂製のフイルム１５ａが表面に接着されている。スピンコータにより、フイルム１５ａの表面にコア材を塗布してコア層１３ａを形成する。その後、４個の吸引ノズル２３ａ〜２３ｄをコア層１３ａの各角部の上方に配置し、コア層１３ａの端部を吸引しながら、各吸引ノズル２３ａ〜２３ｄをコア層１３ａの端辺に沿って、隣接する一方の角部に向かって移動させる。これにより、コア層１３ａの端部が除去され、フイルム１５ａの上面端部が露呈される。その後、フイルム１５ａの上面端部を把持してＵＶ照射装置に搬送され、コア層１３ａに紫外線が照射されてコア層１３ａが硬化する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、積層導波路型の光メモリの製造方法に関する。

近年、樹脂製のコア層と、このコア層の上下に積層された樹脂製のクラッド層とからなり、コア層とクラッド層との一方の界面に再生像を得るための情報を含む情報用凹凸部を形成した平面型の光導波路を、１個又は複数個積層させた光メモリ（情報記録媒体）が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

このような光メモリは、例えば、図１２に示すように、コア層１０１とクラッド層１０２とが交互に積層されて構成されており、光メモリに記録された情報を読み出す際には、光メモリ１００の側部に形成された光導入面１０３にレンズ１０４を介して光（例えばレーザ光）を照射し、所望のコア層１０１に光を導入する。コア層１０１に導入された光は、界面に形成された情報用凹凸部で散乱しながら伝播する。この時、情報用凹凸部で散乱された散乱光（再生光）は導入光に対して交差する方向（上下方向）に光メモリ１００内を透過し、最終的に光メモリ１００の上面及び下面から外部へ放出される。

この例では、光メモリ１００の上面から放出された散乱光が結像された画像（再生像）をイメージセンサ１０５で受光するようにしている。そして、この再生像をデジタル信号化し画像処理を行うことで、凹凸パターンによって光メモリ１００に記録された元の情報が復元される。
特開２００３−２３３９９１号公報 特開２００３−２２７９５２号公報

しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２に記載の光メモリの製造方法では、紫外線硬化樹脂であるコア材またはクラッド材を基板（または、基板の表面に接着された樹脂フイルム）上に塗布して塗布層を形成すると、この塗布層が基板の上面全体に形成されるため、基板を次の工程に移動させる際に、基板の上面が露出されていないため、基板を把持して搬送するのが難しいという問題があった。さらに、情報再生用の凹凸部を形成するために、凹凸パターンの付いたスタンパを積層体にラミネートし、そのスタンパを剥離するときに、積層体の端部まで樹脂とスタンパが密着されていると、スタンパのみを持ち上げにくく、容易に剥離しにくいという問題もあった。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、製造過程における基板の搬送を容易に行うことが可能な光メモリの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の光メモリの製造方法は、紫外線硬化樹脂製のコア層と、紫外線硬化樹脂製のクラッド層とを基板上に交互に積層し、これらの一方の界面に情報再生用の凹凸部を形成した積層体を前記基板から剥離して製造される光メモリの製造方法であり、前記基板の表面に紫外線硬化樹脂を塗布して塗布層を形成し、前記塗布層の端部を除去して前記基板の表面の一部を露呈させた後、前記塗布層に紫外線を照射することにより硬化させ、前記コア層または前記クラッド層を形成することを特徴とするものである。

また、前記基板上に積層された前記コア層または前記クラッド層の表面に前記紫外線硬化樹脂を塗布して塗布層を形成する際に、前記基板の表面の一部に付着した前記紫外線硬化樹脂を除去した後、前記塗布層に紫外線を照射することにより硬化させ、前記クラッド層または前記コア層を形成することが好ましい。

さらに、前記基板の表面の一部を露呈させた後、前記凹凸部に対応する凹凸パターンが表面に形成されたスタンパを前記塗布層上に貼着し、前記スタンパの上方から紫外線を照射して前記塗布層を硬化させた後、前記スタンパを剥離することにより前記塗布層上に前記凹凸部を形成することが好ましい。

また、前記塗布層の端部及び前記紫外線硬化樹脂を除去する際に、吸引ノズルによって吸引して除去することが好ましく、さらに、前記基板と前記吸引ノズルとを相対的に移動させながら、前記吸引ノズルによって前記塗布層の端部及び前記紫外線硬化樹脂を吸引して除去することが好ましい。

また、前記基板は、樹脂フイルムが上面に接着されていることが好ましい。さらに、前記紫外線硬化樹脂を塗布する塗布装置としてスピンコータを用いることが好ましい。

本発明の光メモリの製造方法によれば、基板上にコア材またはクラッド材を塗布して塗布層を形成した後、この塗布層を硬化させる前に、基板の上面に形成された塗布層の端部を除去する。このため、基板表面の端部が露呈させるので、この端部を真空吸着または把持して基板を容易に移動させることができる。また、次の工程を行う装置に効率よく基板を移動することができるので、光メモリの生産性を向上させることができる。

また、基板上に積層されたコア層またはクラッド層の表面に紫外線硬化樹脂を塗布して塗布層を形成し、この塗布層を硬化させる前に、塗布層形成する際に基板の表面に付着した紫外線硬化樹脂を除去する。このため、基板表面の端部が露呈させるので、この端部を真空吸着または把持して基板を容易に移動させることができる。また、次の工程を行う装置に効率よく搬送することができるので、光メモリの生産性を向上させることができる。

さらに、基板の表面の一部を露呈させた後、情報再生用の凹凸部に対応する凹凸パターンが表面に形成されたスタンパを塗布層に貼着し、紫外線硬化により硬化させてスタンパを剥離する。このため、スタンパを剥離する際に、スタンパの端部と基板表面の端部との間に隙間があり、スタンパの端部を把持することにより、スタンパを容易に剥離することができる。

また、基板と吸引ノズルとを相対的に移動させながら、吸引ノズルによって塗布層の端部及び紫外線硬化樹脂を吸引して除去するので、短時間で除去することができる。

図１は、積層導波路型の光メモリ（以下、光メモリと称する）１０の構成を示す断面図である。光メモリ１０は、２つのユニット１１が接着層１２を介して上下に貼り合わされた構成となっている。ユニット１１は、コア層１３とクラッド層１４とがフイルム１５ａ上に交互に積層されており、最上層には、フイルム１５ｂが貼着されている。

コア層１３及びクラッド層１４は、紫外線硬化樹脂で形成されており、この紫外線硬化樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、チオール系などの樹脂が適当である。コア層１３の厚さは、１．０〜１．５μｍ程度が適当であり、例えば、１．４μｍにされている。また、クラッド層１４の厚さは、８〜９μｍ程度が適当であり、例えば、８μｍにされている。また、コア層１３の屈折率は１．５２、クラッド層１４の屈折率は１．５１にされている。

また、コア層１３とクラッド層１４との一方の界面には、情報再生用の凹凸部である情報用凹凸部１６が形成されている。この情報用凹凸部１６は、光メモリ１０に記録すべき情報を２次元符号化し、その符号化された情報を元に計算機によって合成されたパターン（計算機ホログラムと称される）が転写されたものである。

また、コア層１３は、前述したように、上下に積層されたクラッド層１４よりも屈折率が高くされており、１つのコア層１３と、その上下に積層された２つのクラッド層１４とにより、１つの情報再生用の光導波路１７が構成される。ただし、ユニット１１の最下層のコア層１３ａには、情報用凹凸部１６が形成されていないので、情報再生用の光導波路としては機能しない。一方、各ユニット１１の最上層に形成されたコア層１３ｂの上にはクラッド層１４が形成されていないが、その上に形成されたフイルム１５ｂがクラッド層１４と略同一の屈折率（１．５１）で形成されているため、最上層のコア層１３ｂは情報再生用の光導波路１７として機能する。

なお、図１において、各ユニット１１が３層の光導波路１７で構成されるように図示したが、これは図を簡略化するためであり、実際には２０層程度の光導波路１７が積層される。この場合、ユニット１１の厚さは、０．４ｍｍ程度となる。さらに、図１において、光メモリ１０が、２つのユニット１１で構成されるように図示したが、実際には５個程度のユニット１１が積重されて接着される。

また、ユニット１１は、光導波路１７が一定数積層された積層体の上下をフイルム１５ａ，１５ｂで支持して構成されているが、これは、比較的高剛性のフイルム１５ａ，１５ｂによって積層体の反りや撓みを抑えるためである。これにより、ユニット１１を上下に積重しても積層体に反りや撓みが発生するのを防止できる。

フイルム１５ａ，１５ｂは樹脂フイルムであり、アートン（登録商標）等の非晶質ポリオレフィン、ポリカーボネート、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などによって形成されている。また、前述したように、フイルム１５ａ，１５ｂの屈折率は、クラッド層１４と略同一であり、その厚さは１５０μｍ程度にされている。

また、各ユニット１１を接着する接着層１２としては、コア層１３やクラッド層１４に用いられている紫外線硬化樹脂が用いられる。接着層１２の屈折率が、フイルム１５ａ，１５ｂの屈折率と大きく異なると、接着層１２とフイルム１５ａ，１５ｂとの界面で再生光が反射して、光量やＳ／Ｎ比が低下してしまうことがあるため、接着層１２とフイルム１５ａ，１５ｂとの屈折率は略等しくされている。なお、接着層１２としては、紫外線硬化樹脂材などの光硬化型のものには限られず、熱硬化型、室温硬化型、ホットメルト型、２液混合型の各種の接着剤を用いることが可能であり、材質としては、アクリル系、エポキシ系、シアノアクリレート系、ウレタン系、オレフィン系などが挙げられる。

各ユニット１１の端部に形成された光導入面１８からコア層１３に導入されると、導入光は、クラッド層１４との界面で反射されながらコア層１３を伝播するとともに、一部が情報用凹凸部１６によって散乱される。また、光メモリ１０を構成するコア層１３、クラッド層１４、フイルム１５ａ，１５ｂ、及び接着層１２は、情報用凹凸部１６で散乱された散乱光（再生光）の波長に対して透明である。このため、各光導波路１８から上下に放出される再生光は、光メモリ１０内の各層を透過し、光メモリ１０の上面及び下面から外部へ放出される。なお、光導波路１８から上下に放出された再生光は、別の光導波路１７を横切ることになるが、コア層１３とクラッド層１４との屈折率の差が極めて小さいので、この再生光が別の光導波路１７に形成された情報用凹凸部１６で再度散乱されることは殆どなく、外部に結像される再生像に乱れは殆ど発生しない。

以下に、上記構成の光メモリ１０の製造方法について説明する。光メモリ１０の製造方法は、前処理工程、積層工程、及び後処理工程に大別される。最初に、前処理工程について説明する。

前処理工程では、ガラス基板２１上にフイルム１５ａを接着させる。以下に、この前処理工程について説明する。最初に、基板としてガラス基板２１を用意する。このガラス基板２１は、厚さが約０．１ｍｍ〜３ｍｍ程度、好ましくは約１ｍｍ程度のものを用い、その上面及び下面は凹凸がなく平坦にされている。なお、基板としては、ガラス基板に限らず、例えば、アートン（登録商標）等の非晶質ポリオレフィンや、ポリカーボネートからなる硬質の基板等を用いても良い。

ガラス基板２１の表面には、スピンコータによって、図２（Ａ）に示すように、屈折率が１．５１の紫外線硬化樹脂をガラス基板２１上に塗布して接着層１２ａを形成する。この接着層１２ａの厚さは、約３μｍにされる。スピンコータとは、円盤上に設置した基板上に塗布液を滴下し、円盤を回転させることにより均一な厚さの塗布層を形成する塗布装置である。本実施形態においては、ガラス基板２１の下面を真空吸着によって円盤上に固定して、ガラス基板２１を回転させる。

その後、接着層１２ａとフイルム１５ａとの間に気泡が入らないように、図２（Ｂ）に示すように、ローラ２２によってフイルム１５ａを加圧しながら接着層１２ａ上にフイルム１５ａをラミネート（貼着）する。この時、接着層１２ａの膜厚が変動しないように、フイルム１５ａの上面に与えるローラ２２の圧力を一定に保ちながら、フイルム１５ａを接着層１２ａ上にラミネート（貼着）する。

フイルム１５ａを接着層１２ａ上にラミネートした後、紫外線を照射するＵＶ照射装置によって、図２（Ｃ）に示すように、フイルム１５ａに向けて紫外線（ＵＶ光）を照射する。このＵＶ照射装置は、装置内に窒素が充填された状態で紫外線を照射する窒素パージ式ＵＶ照射装置であり、ガラス基板２１を搬送しながら、フイルム１５ａに向かって紫外線を照射する。このフイルム１５ａは、紫外線に対して透過性を有しており、フイルム１５ａを透過した紫外線が接着層１２ａに照射されて硬化する。このため、フイルム１５ａが、接着層１２ａを介してガラス基板２１上に接着される。これにより、前処理工程が終了する。

次に、積層工程について説明する。積層工程では、前処理工程にて、ガラス基板２１に接着されたフイルム１５ａ上にコア層１３，クラッド層１４を積層する。以下に、この積層工程について説明する。

積層工程では、最初に、屈折率が１．５２の紫外線硬化樹脂であるコア材（液体コア樹脂）をフイルム１５ａ上に塗布してフイルム１５ａの表面にコア層１３ａを形成する。この時、コア層１３ａの膜厚は、１．４μｍ程度にされる。この時、塗布層であるコア層１３ａは、図３（Ａ）に示すように、フイルム１５ａの上面全体に形成される。

その後、４個の吸引ノズル２３ａ〜２３ｄが、コア層１３ａの各角部の上方に配置される。各吸引ノズル２３ａ〜２３ｄは、塗布層であるコア層１３ａの端部を吸引しながら、コア層１３ａの端辺に沿って、図３（Ａ）に示すように、隣接する一方の角部に向かって移動する。これにより、図３（Ｂ）に示すように、コア層１３ａの端部が除去されて、コア層１３ａの周囲には、フイルム１５ａの上面の端部が露呈される。

なお、４個の吸引ノズル２３ａ〜２３ｄを用いてコア層１３ａを除去するように説明したが、これに限るものではなく、例えば、２個の吸引ノズルで行っても良いが、４個の吸引ノズルを用いると除去する時間を短くすることができるので、４個の吸引ノズルを用いることが好ましい。また、コア層１３ａの端部をフイルム１５ａの４辺に沿って除去するように説明したが、フイルム１５ａの２辺のみに沿って除去しても良い。この場合、２個の吸引ノズルで行えば良い。

コア層１３ａの端部の除去が終了すると、ガラス基板２１は、ロボットアーム３０によって次の工程であるＵＶ照射装置に移動される。図４に示すように、ロボットアーム３０は、本体部３１と、この本体部３１に移動自在に取り付けられたアーム部３２と、このアーム部３２の先端に設けられた吸着装置３３とを備えて構成されている。

図５に示すように、吸着装置３３は、２つの吸着部３３ａ，３３ｂを備えている。ガラス基板２１を移動させる際、ロボットアーム３１は、図５（Ａ）に示すように、これらの吸着部３３ａ，３３ｂがフイルム１５ａの表面の左右端部２４ａ，２４ｂ（図中ハッチングを施した部分）に隣接するように、吸着装置３３を移動させる。

吸着部３３ａ，３３ｂが左右端部２４ａ，２４ｂに隣接する位置に移動すると、この吸着部３３ａ，３３ｂが真空吸着によって左右端部２４ａ，２４ｂを吸着する。その後、ロボットアーム３０が、吸着装置３３によって左右端部２４ａ，２４ｂを吸着した状態で、ガラス基板２１を次工程のＵＶ照射装置に移動させる。

このように、左右端部２４ａ，２４ｂを真空吸着させて移動させる場合は、コア層１３ａの左右端部のみを除去して、フイルム１５ａの上面の左右端部２４ａ，２４ｂを露呈させれば良い。

前述のように、コア層１３ａの端部を除去してフイルム１５ａの上面の端部を露呈させ、この端部を真空吸着させることにより、容易にガラス基板２１を移動させることができる。

ＵＶ照射装置は、装置内に窒素が充填された状態で紫外線を照射する窒素パージ式ＵＶ照射装置であり、ガラス基板２１を搬送しながら、図６（Ａ）に示すように、端部が除去されたコア層１３ａに対して紫外線を照射して硬化させる。

その後、スピンコータによって、クラッド材（液体クラッド樹脂）をコア層１３ａの表面に塗布してクラッド層１４を形成する。なお、クラッド層１４の膜厚は、８μｍ程度にされる。この時、フイルム１５ａの表面の端部には、図６（Ｂ）に示すように、クラッド材３４が付着する。しかし、前述のコア層１３ａの場合と同様に、吸引ノズル２３ａ〜２３ｄによって、図６（Ｃ）に示すように、フイルム１５ａの表面の端部に付着したクラッド材３４が除去される。このため、前述のロボットアーム３０と同様のロボットアームによって、次工程のスタンパラミネータに容易に搬送することができる。

スタンパラミネータは、ローラ３５を備えており、クラッド層１４内に気泡が入らないように、図６（Ｄ）に示すように、ローラ３５によってスタンパ３６を加圧しながらクラッド層１４上にラミネート（貼着）する。この時、クラッド層１４の膜厚が変動しないように、スタンパ３６の裏面に与えるローラ３５の圧力を一定に保ちながら、スタンパ３６をクラッド層１４上にラミネート（貼着）する。

また、スタンパ３６は、紫外線に対して透過性を有し、かつ可撓性を有するフイルム状の樹脂材で形成されており、表面には、クラッド層１４の表面に形成する情報用凹凸部１６に対応する凹凸パターン３６ａが形成されている。この凹凸パターン３６ａの高さは、０．１μｍ程度にされている。クラッド層１４上にラミネートする際は、凹凸パターン３６ａが形成された表面がクラッド層１４の上面に対面するようにラミネート（貼着）する。

その後、クラッド層１４上にスタンパ３６がラミネートされたまま、ガラス基板２１を搬送させながら、図７（Ａ）に示すように、スタンパ３６の裏面側から紫外線を照射する。この時、スタンパ３６は紫外線を透過するので、スタンパ３６を透過した紫外線がクラッド層１４に照射されてクラッド層１４が硬化する。

クラッド層１４が硬化された後、図７（Ｂ）に示すように、クラッド層１４上にラミネートされているスタンパ３６が剥離される。これにより、スタンパ３６の表面に形成された凹凸パターン３６ａが、図７（Ｃ）に示すように、クラッド層１４の表面に転写されて情報用凹凸部１６が形成され、この凹凸部の高さは、０．１μｍ程度で形成される。

なお、スタンパ３６を剥離する際、スタンパ３６の端部とフイルム２５ａの上面端部との間には隙間があり、ロボットアーム等によってスタンパ３６の端部を容易に把持することができるので、スタンパ３６を容易に剥離することができる。

以上の工程によって、コア層１３と、情報用凹凸部１６が上面に形成されたクラッド層１４とが積層されて、１回の積層工程が終了する。その後、前述と同様の積層工程が繰り返し行われて、図８に示すように、複数の光導波路１７が積層される。この積層工程は、例えば、２０回繰り返して行われて、コア層１３と、情報用凹凸部１６が形成されたクラッド層１４とが２０組積層される。

次に、後処理工程について説明する。後処理工程では、最初に、スピンコータによって、図９（Ａ）に示すように、積層工程で積層された最上層のクラッド層１４上にコア材が塗布されてコア層１３ｂが形成される。この時、前述の場合と同様に、フイルム１５ａの表面端部に付着したコア材が吸引ノズル２３ａ〜２３ｄによって除去される。

その後、コア層１３ｂとフイルム１５ｂとの間に気泡が入らないように、図９（Ｂ）に示すように、ローラ３８によってフイルム１５ｂを加圧しながらコア層１３ｂ上にフイルム１５ｂをラミネート（貼着）する。この時、コア層１３ｂの膜厚が変動しないように、フイルム１５ｂの上面に与えるローラ３８の圧力を一定に保ちながら、フイルム１５ｂをコア層１３ｂ上にラミネートする。

このフイルム１５ｂには、ガラス基板２１を搬送しながら、図９（Ｃ）に示すように、ＵＶ照射装置によって、紫外線が照射されてコア層１３ｂが硬化する。これにより、コア層１３ｂによってフイルム１５ｂが接着される。

その後、スピンコータにより、屈折率が１．５１の紫外線硬化樹脂をフイルム１５ｂ上に塗布して接着層１２ｂを形成し、窒素パージ式のＵＶ照射装置によって、図９（Ｄ）に示すように、紫外線が照射されて接着層１２ｂが硬化される。

その後、図１０（Ａ）に示すように、積層体であるユニット１１がガラス基板２１から剥離され、さらに、図１０（Ｂ）に示すように、ユニット１１の両端部が切断される。その後、２つのユニット１１を積重して、加圧及び加熱を施すことにより、図１０（Ｃ）に示すように、接着層１２を介して互いのユニット１１を接着させる。

この貼り合わせは、例えば、４回繰り返して行われて５個のユニット１１が積重されて接着される。これにより、５個のユニット１１で構成される光メモリ１０が完成する。各ユニット１１は、２０層の光導波路１７を有しているので、この光メモリ１０は、合計１００層の光導波路１７を有する。

なお、本実施形態において、ガラス基板２１が矩形状の場合を例に説明したが、これに限るものではなく、例えば、図１１に示すように、円形状のガラス基板４１を用いても良い。この場合、図１１（Ａ）に示すように、フイルム１５ａ上に形成されたコア層１３ａの端部を除去する際に、１つの吸引ノズル４１をコア層１３ａの端部の上方に配置して、ガラス基板４１を回転させることにより、コア層１３ａの端部を除去すれば良い。また、このコア層１３ａよりも上層のクラッド層１４及びコア層１３を形成した際も、同様にして、フイルム１５ａの表面端部に付着したクラッド材またはコア材を除去すれば良い。

また、本実施形態において、ガラス基板２１を搬送する際に、フイルム１５ａの上面端部を真空吸着させて搬送する場合を例に説明したが、これに限るものではなく、例えば、フイルム１５ａの上面端部とガラス基板２１の下面とを上下から挟持して搬送させても良い。

さらに、本実施形態において、ガラス基板２１上に接着されたフイルム１５ａ上に、コア層１３及びクラッド層１４を交互に積層するように説明したが、これに限るものではなく、フイルム１５ａを設けずに、ガラス基板２１上にコア層１３及びクラッド層１４を交互に直接積層しても良い。

また、本実施形態において、塗布手段としてスピンコータを用いる場合を例に説明したが、これに限るものではなく、ブレードコート法、グラビアコート法、ダイコート法等の塗布方法を用いる塗布装置でも良い。

さらに、上記実施形態において、クラッド層１４の上面に情報用凹凸部１６を形成する場合を例に説明したが、これに限るものではなく、コア層１３の上面に情報用凹凸部１６を形成しても良い。

光メモリの構成を示す断面図である。 光メモリの前処理工程を説明する断面図である。 コア層の端部を除去する除去方法を示す斜視図である。 ロボットアームの構成を示す斜視図である。 ガラス基板の搬送方法を示す説明図である。 光メモリの積層工程を説明する断面図である。 光メモリの積層工程を説明する断面図である。 積層工程終了後の積層状態を示す断面図である。 光メモリの後処理工程を説明する断面図である。 光メモリの後処理工程を説明する断面図である。 コア層の端部を除去する除去方法の変形例を示す斜視図である。 従来の光メモリとその動作原理を説明する斜視図である。

符号の説明

１０ 光メモリ
１１ ユニット
１２ 接着層
１３ コア層
１４ クラッド層
１５ａ，１５ｂ フイルム
１６ 情報用凹凸部
２１，４１ ガラス基板
２３ａ〜２３ｄ，４２ 吸引ノズル
３０ ロボットアーム
３３ 吸着装置
３３ａ，３３ｂ 吸着部
３４ クラッド材
３６ スタンパ
３６ａ 凹凸パターン

Claims (7)

1. 紫外線硬化樹脂製のコア層と、紫外線硬化樹脂製のクラッド層とを基板上に交互に積層し、これらの一方の界面に情報再生用の凹凸部を形成した積層体を前記基板から剥離して製造される光メモリの製造方法において、
   前記基板の表面に紫外線硬化樹脂を塗布して塗布層を形成し、前記塗布層の端部を除去して前記基板の表面の一部を露呈させた後、前記塗布層に紫外線を照射することにより硬化させ、前記コア層または前記クラッド層を形成することを特徴とする光メモリの製造方法。
2. 前記基板上に積層された前記コア層または前記クラッド層の表面に前記紫外線硬化樹脂を塗布して塗布層を形成する際に、前記基板の表面の一部に付着した前記紫外線硬化樹脂を除去した後、前記塗布層に紫外線を照射することにより硬化させ、前記クラッド層または前記コア層を形成することを特徴とする請求項１記載の光メモリの製造方法。
3. 前記基板の表面の一部を露呈させた後、前記凹凸部に対応する凹凸パターンが表面に形成されたスタンパを前記塗布層上に貼着し、前記スタンパの上方から紫外線を照射して前記塗布層を硬化させた後、前記スタンパを剥離することにより前記塗布層上に前記凹凸部を形成することを特徴とする請求項１記載または請求項２記載の光メモリの製造方法。
4. 前記塗布層の端部及び前記紫外線硬化樹脂を除去する際に、吸引ノズルによって吸引して除去することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか記載の光メモリの製造方法。
5. 前記基板と前記吸引ノズルとを相対的に移動させながら、前記吸引ノズルによって前記塗布層の端部及び前記紫外線硬化樹脂を吸引して除去することを特徴とする請求項４記載の光メモリの製造方法。
6. 前記基板は、樹脂フイルムが上面に接着されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか記載の光メモリの製造方法。
7. 前記紫外線硬化樹脂を塗布する塗布装置としてスピンコータを用いることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか記載の光メモリの製造方法。
   

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