JP2006260637A - 光メモリの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 樹脂材からスタンパを正確かつ容易に剥離することを可能とする光メモリの製造方法を提供する。
【解決手段】 交互に積層されたコア層とクラッド層との界面に情報再生用の凹凸部８を形成してなる光メモリは、ガラス基板２０上に設けられた樹脂基体５ａ上に、塗布工程、第１硬化工程、塗布工程、スタンパ貼着工程、第２硬化工程、スタンパ剥離工程の順に各工程を繰り返し実施して製造される。光透過性スタンパ２３は可撓性を有し、凹凸２３ｂを有する表面２３ａは樹脂基体５ａの表面より大きい。スタンパ貼着工程においてスタンパ２３を塗布された硬化性樹脂材の表面に貼着する際に、スタンパ２３の端部２３ｃを貼着させずに延出させる。スタンパ剥離工程において、端部２３ｃを把持して矢印Ａの方向へ引っ張ることでスタンパ２３を湾曲させてクラッド層４から剥離する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、積層導波路型の光メモリの製造方法に関するものである。

近年、樹脂製のコア層と樹脂製のクラッド層とからなり、コア層とクラッド層との界面に再生像を得るための情報を含む情報用凹凸パターンを形成した平面型の光導波路を、１個又は複数個積層させてなる光メモリ（情報記録媒体）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

例えば、図１０に示すように、コア層１０１とクラッド層１０２とが積層されてなる光メモリ１００に記録された情報を読み出す際には、光メモリ１００の側部に形成された光導入面１０３にレンズ１０４を介して光（例えばレーザ光）を照射し、所望のコア層１０１に光を導入する。コア層１０１に導入された光は、界面に形成された凹凸パターンで散乱しながら伝播する。このとき凹凸パターンで散乱された散乱光（再生光）は導入光に対して交差する方向（上下方向）に光メモリ１００内を透過し、最終的に光メモリ１００の上面及び下面から外部へ放出される。この例では、光メモリ１００の上面から放出された散乱光が結像された画像（再生像）をイメージセンサ１０５で受光するようにしており、再生像をデジタル信号化し画像処理を行うことで、凹凸パターンによって光メモリ１００に記録された元の情報が復元される。

コア層及びクラッド層の形成には、光や熱で硬化する硬化性樹脂材が用いられる。この硬化性樹脂材としては、瞬間硬化や低温硬化などの特徴を有する光硬化性樹脂材を用いることが好ましく、特に、紫外線に（ＵＶ光）によって硬化する紫外線硬化性樹脂材が好適とされている。コア層に用いる硬化性樹脂材は、クラッド層に用いる硬化性樹脂材と硬化後の屈折率が異なり、コア層の屈折率はクラッド層の屈折率より僅かに（０．０１程度）大きく設定される。

コア層とクラッド層との界面に凹凸パターンを形成するには、まず、スピンコータなどの塗布装置を用いて紫外線硬化性樹脂材（クラッド材）を膜厚を均一に塗布し、この表面に光透過性スタンパを貼着（ラミネート）する。光透過性スタンパは、紫外線を透過する部材によって形成されており、また、その表面には、クラッド層の表面に転写すべき凹凸パターンに応じた凹凸が刻まれている。塗布された紫外線硬化性樹脂材の表面に光透過性スタンパを貼着した状態で、この上から紫外線を照射することによって紫外線硬化性樹脂材を硬化させた後、光透過性スタンパを剥離（分離）することで、表面に凹凸パターンを備えたクラッド層が形成される。そして、このクラッド層の上に屈折率の異なる紫外線硬化性樹脂材を塗布し、これに紫外線を照射して硬化させることでコア層が形成される。

このようにして、コア層とクラッド層とが形成され、その界面に凹凸パターンが形成される。なお、クラッド層の表面に凹凸パターンを形成せずに、コア層の表面に凹凸パターンを形成することも可能である。
特開２００３−２３３９９１号公報

ところで、光メモリを大量生産する場合の生産コストを考えると、凹凸パターンを形成するために用いるスタンパは、１回の使用で破棄してしまうのではなく、２回以上繰り返し使用（再利用）することが好ましい。このため、スタンパの再利用性を考慮し、硬化された硬化性樹脂材からの剥離は正確かつ容易に行い得る必要があり、スタンパを傷つけないように剥離することが課題として挙げられる。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、樹脂材からスタンパを正確かつ容易に剥離することを可能とする光メモリの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の光メモリの製造方法は、基体上又は基体上に形成された層の最上層に硬化性樹脂材を塗布する塗布工程と、前記塗布工程によって塗布された前記硬化性樹脂材の表面に情報再生用の凹凸部を形成するためのスタンパを貼着するスタンパ貼着工程と、前記塗布工程の後に前記硬化性樹脂材を硬化させて前記コア層又は前記クラッド層の一方を形成する第１硬化工程と、前記スタンパ貼着工程の後に前記硬化性樹脂材を硬化させて前記コア層又は前記クラッド層の他方を形成する第２硬化工程と、前記第２硬化工程の後にスタンパを剥離するスタンパ剥離工程とを含み、塗布工程、第１硬化工程、塗布工程、スタンパ貼着工程、第２硬化工程、スタンパ剥離工程の順に前記各工程を繰り返し実施することで前記コア層及び前記クラッド層を交互に積層し、前記コア層と前記クラッド層との一方の界面に前記凹凸部を形成してなる光メモリの製造方法であって、前記スタンパとして、可撓性を有し、かつ前記基体の表面より大きい対向面を有する平板状のスタンパを用い、前記スタンパ貼着工程において前記スタンパを前記硬化性樹脂材の表面に貼着する際に前記スタンパの端部を貼着させずに延出させることを特徴とする。

なお、前記スタンパ剥離工程において、前記端部を把持して前記スタンパの剥離を行うことが好ましい。また、前記スタンパ剥離工程において、前記スタンパを湾曲させる方向へ前記端部に力を作用させることが好ましい。また、前記方向が前記基板の表面に対してなす角度を、２５°〜８５°の範囲内とすることが好ましい。

また、前記スタンパ貼着工程において、ローラを用いて前記スタンパを加圧することが好ましい。また、前記スタンパ貼着工程において、前記スタンパが貼着された前記硬化性樹脂材のうち、前記基板の端部から横方向へ洩出した部分を除去することが好ましい。

また、前記スタンパ剥離工程において、前記スタンパと前記硬化性樹脂材との間に、予め刃物で切れ込みを入れることが好ましい。

また、前記硬化性樹脂材を、光の照射を受けて硬化する光硬化性樹脂材とし、前記スタンパを、この光に対して透過性を有する樹脂材で形成されたものとすることが好ましい。また、前記光硬化性樹脂材を、紫外線の照射を受けて硬化するものとすることが好ましい。

本発明の光メモリの製造方法は、塗布工程、第１硬化工程、塗布工程、スタンパ貼着工程、第２硬化工程、スタンパ剥離工程の順に各工程を繰り返し実施することでコア層及びクラッド層を交互に積層し、コア層とクラッド層との一方の界面に凹凸部を形成してなる光メモリの製造方法であって、スタンパとして、可撓性を有し、かつ基体の表面より大きい対向面を有する平板状のスタンパを用い、スタンパ貼着工程においてスタンパを硬化性樹脂材の表面に貼着する際にスタンパの端部を貼着させずに延出させるようにしたので、スタンパ剥離工程において上記端部に力を作用させることにより、スタンパを正確かつ容易に剥離することができる。また、これによりスタンパの劣化が抑えられるので、スタンパの再利用性を高めることができる。

図１において、光メモリ２は、屈折率の異なるコア層３とクラッド層４とを交互に積層し、その上下を樹脂基体（樹脂フイルム）５ａ，５ｂで挟み込んでなるユニット６を接着層７を介して上下に貼り合わせて一体化した構成となっている。

コア層３及びクラッド層４は、紫外線を照射することにより硬化された紫外線硬化性樹脂材（コア材及びクラッド材）によって形成されており、コア層３の屈折率（硬化後の屈折率）は、クラッド層４より屈折率（硬化後の屈折率）が僅かに高く設定されている。例えば、コア層３の屈折率は“１．５２”、クラッド層４の屈折率は“１．５１”に設定される。コア層３の厚さは、１．０〜１．５μｍ程度が適切であり、例えば１．４μｍと設定される。クラッド層４の厚さは、８〜９μｍ程度が適切であり、例えば８μｍと設定される。紫外線硬化性樹脂材としては、アクリル系、エポキシ系、チオール系などの樹脂材が適切である。

樹脂基体５ａ，５ｂは、アートン（登録商標）等の非晶質ポリオレフィン、ポリカーボネート、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などによって形成されており、屈折率はクラッド層４と同一である。樹脂基体５ａ，５ｂの厚さは１５０μｍ程度である。

クラッド層４の上面でかつコア層３の下面となる界面には、再生像を得るための情報を含む情報用凹凸部８が形成されている。本実施形態では、後述する光透過性スタンパ２３によって、クラッド層４を形成する紫外線硬化性樹脂材の上面に凹部を形成することで、情報用凹凸部８が設けられる。なお、コア層３の上面に凹部を形成して情報用凹凸部８を設けることも可能である。情報用凹凸部８は、光メモリ２に記録すべき情報（デジタル情報）を２次元符号化し、その符号化された情報を元に計算機によって合成されたパターン（計算機ホログラムと称される）が転写されたものである。

このように、コア層３の上下には、相対的に屈折率の低いクラッド層４が積層されている。１つのコア層３と、この上下の２つのクラッド層４とにより、１つの情報再生用の光導波路９が構成される。ただし、各ユニット６の最下層のコア層３ａは、情報用凹凸部８を有していないため、コア層３ａに関しては情報再生用の光導波路９が構成されない（情報再生用の光導波路としては機能しない）。一方、各ユニット６の最上層のコア層３ｂは、情報用凹凸部８を有しており、その上にはクラッド層４ではなく樹脂基体５ｂが形成されている。樹脂基体５ｂはクラッド層４と同一の屈折率で形成されているため、コア層３ｂに関しては情報再生用の光導波路９が構成される（情報再生用の光導波路として機能する）。

各ユニット６の側部に形成された光導入面１０からコア層３（コア層３ｂも含む）に導入された光は、クラッド層４との界面で反射されながらコア層３を伝播するとともに、一部が情報用凹凸部８によって散乱される。同図において、各ユニット６には、３層の光導波路９が積層されているが、これは図示の簡単化のためであって、光導波路９の積層数は適宜の数でよい。実際には、２０層程度の光導波路９を各ユニット６内に積層するのが好適である。２０層の光導波路９を積層してなるユニット６の厚さは、０．４ｍｍ程度である。

各ユニット６を接着する接着層７としては、コア層３やクラッド層４に用いられている紫外線硬化性樹脂材が共通に用いられる。接着層７の屈折率が、樹脂基体５ａ，５ｂの屈折率と大きく異なると、接着層７と樹脂基体５ａ，５ｂとの界面で再生光が反射して、光量やＳ／Ｎ比が低下してしまうことがあるため、接着層７と樹脂基体５ａ，５ｂとの屈折率は等しく設定される。

また、光メモリ２を構成するコア層３（コア層３ａ，３ｂを含む）、クラッド層４、樹脂基体５ａ，５ｂ、及び接着層７は、１つの端面（光導入面）１０から光導波路９に入射され、情報用凹凸部８での散乱により生じる散乱光（再生光）の波長に対して透明である。よって、各光導波路９から上下に放出された再生光は、光メモリ２内の各層を透過し、光メモリ２の上面及び下面から外部へ放出される。なお、光導波路９から上下に放出された再生光は、別の光導波路９を横切ることになるが、コア層３とクラッド層４との屈折率の差が極めて小さいので、この再生光が別の光導波路９に形成された情報用凹凸部８で再度散乱されることは殆どなく、外部に結像される再生像には乱れは殆ど発生しない。

同図では２つのユニット６が上下に積重され貼り合わされているが、これは図示の簡単化のためであって、ユニット６の積重数は適宜の数でよい。実際には、４個程度のユニット６を積重するのが好適である。複数のユニット６を積重して光メモリ２を構成することの目的は、光導波路９が一定数積層されてなる積層体の上下を高剛性の樹脂基体５ａ，５ｂで支持することによって、光導波路９の反りや撓みを抑えるためである。

次に、光メモリ２の製造プロセスを説明する。図２（Ａ）において、まず、ベース基体として用意された厚さ数ｍｍの硬質のガラス基板２０の表面上に、スピンコート法によって液状の紫外線硬化性樹脂材を塗布して接着層２１を形成し、接着層２１の表面上にフイルム状の樹脂基体５ａを、間に気泡が入らないようにローラ２２で加圧しながら貼着（ラミネート）する。図２（Ｂ）において、樹脂基体５ａの上から紫外線を照射して接着層２１を完全に硬化させる。これにより、接着層２１を介して樹脂基体５ａがガラス基板２０に接着される。

ガラス基板２０に接着された樹脂基体５ａの表面上に、スピンコート法によって液状の紫外線硬化性樹脂材（コア材）を塗布し、この上から、図２（Ｃ）に示すように、紫外線を照射する。樹脂基体５ａは紫外線に対する透過性を有しており、樹脂基体５ａを透過した紫外線によって、その下の紫外線硬化性樹脂材が照射される。紫外線が照射された紫外線硬化性樹脂材は硬化し、最下層のコア層３ａが形成される。コア層３ａは、前述のように情報再生用の光導波路９を構成するものではない。

次いで、コア層３ａの表面上に、クラッド層４を形成するための液状の紫外線硬化性樹脂材（クラッド材）をスピンコート法によって塗布した後、この表面上に、図３（Ａ）に示すように、光透過性スタンパ２３をローラ２２で加圧しながら貼着（ラミネート）する。光透過性スタンパ２３は、紫外線に対する透過性を有し、かつ可撓性のある平面状（フイルム状）の樹脂材（紫外線硬化性樹脂材など）で形成されており、その表面２３ａには、記録すべき情報に応じた凹凸２３ｂが刻まれている。また、光透過性スタンパ２３の表面（対向面）２３ａは、樹脂基体５ａの上面より大きい。光透過性スタンパ２３を図３（Ｂ）に示すように貼着する際、その端部２３ｃは貼着されずに、樹脂基体５ａの１つの側面３０より外に延出する。

図３（Ｂ）において、光透過性スタンパ２３をコア層３ａの表面上に塗布された紫外線硬化性樹脂材に貼着した状態で、この上方から紫外線を照射すると、光透過性スタンパ２３を透過した紫外線によってこの下の紫外線硬化性樹脂材が硬化され、クラッド層４が形成される。このとき、クラッド層４の表面には光透過性スタンパ２３の凹凸２３ｂが転写された情報用凹凸部８が形成される。

この後、図３（Ｃ）に示すようにして光透過性スタンパ２３をクラッド層４から剥離する。光透過性スタンパ２３の剥離は、ガラス基板２０を固定した状態で、端部２３ｃを器具などで把持して同図中の矢印Ａの方向へ所定の力を作用させる（引っ張る）ことでなされる。矢印Ａは、ガラス基板２０の表面に対して角度θをなす方向を指しており、光透過性スタンパ２３を湾曲させるように、角度θは少なくとも０°〜９０°の範囲内である必要がある。また、この角度θを小さくした場合、つまり光透過性スタンパ２３を折り曲げた場合には、光透過性スタンパ２３は可塑変形をおこして劣化する恐れがある。このため、光透過性スタンパ２３を劣化させないように、弾性変形の許容範囲内で湾曲させることが好ましく、角度θは、２５°〜８５°の範囲とすることが好ましい。このようにして剥離された光透過性スタンパ２３は、別の光メモリを製造する際に再度使用される。

なお、光透過性スタンパ２３を貼着した紫外線硬化性樹脂材を完全に硬化させた後に光透過性スタンパ２３を剥離しようとすると、光透過性スタンパ２３が紫外線硬化性樹脂材に接着されて剥離しにくくなることがあるため、この紫外線硬化性樹脂材を紫外線照射により不完全に硬化させた状態で光透過性スタンパ２３を剥離し、その後再びこの紫外線硬化性樹脂材に紫外線照射を行って完全に硬化させるようにしてもよい。

続いて、図４（Ａ）に示すように、クラッド層４の表面上に、クラッド層４よりも屈折率の大きい液状の紫外線硬化性樹脂材をスピンコート法によって塗布した後、この上から紫外線を照射して完全に硬化させるとコア層３が形成される。以後、図３（Ａ）〜図４（Ａ）に示した処理を繰り返し実施することで、樹脂基体５ａの上に、コア層３及びクラッド層４を所望の積層数になるまで積層する。各クラッド層４の情報用凹凸部８は、いずれも光透過性スタンパ２３と同一構成のスタンパを用い、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示した方法により形成される。だだし、各クラッド層４ごとに異なる情報を記録するため、各スタンパにはそれぞれ異なるパターンの凹凸が刻まれている。

コア層３及びクラッド層４を所望の数積層した後、最上層のクラッド層４の表面上にコア層３ｂを形成するための液状の紫外線硬化性樹脂材（コア材）をスピンコート法によって塗布する。塗布した紫外線硬化性樹脂材の表面上に樹脂基体５ａと同一の性質を有する樹脂基体５ｂを、図４（Ｂ）に示すように、ローラ２２で加圧しながら貼着する。図５（Ａ）において、樹脂基体５ｂの上方から紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂材を完全に硬化させると、コア層３ｂが形成されるとともに、コア層３ｂと樹脂基体５ｂとが接着される。

次いで、樹脂基体５ｂの表面上にスピンコート法によって液状の紫外線硬化性樹脂材を塗布し、この上から、図６（Ｂ）に示すように、紫外線を照射する。樹脂基体５ｂを透過した紫外線によってこの下の紫外線硬化性樹脂材が硬化して接着層２４が形成される。

以上の工程を経てガラス基板２０上に積層された積層体２５を、図６（Ａ）に示すように、樹脂基体５ａ，５ｂを支持しながらガラス基板２０から剥離（分離）する。このとき、樹脂基体５ａの下に形成された接着層２１は、樹脂基体５ａに被着したままガラス基板２０から剥離される。この後、ダイシング装置を用いて積層体２５の外形を切断加工し、図６（Ｂ）に示すように、積層体２５からユニット６を切り出す。このとき、ユニット６の少なくとも一面に、面精度の高い（表面粗さの少ない）高品質な光導入面１０を形成する。

以上の工程を繰り返し、ユニット６を複数個、例えば２個作製する。図７に示すように、２つのユニット６を上下に積み重ね、その積層方向に圧力しながら加熱を行う。これにより、接着層２１と接着層２４とが熱圧着されて２つのユニット６が一体化し、図１に示した光メモリ２が形成される。

なお、上記実施形態において、図３（Ａ）のようにコア層の上に塗布した紫外線硬化性樹脂材（クラッド材）の上に光透過性スタンパ２３を貼着した際、光透過性スタンパ２３が貼着された紫外線硬化性樹脂材は押圧力によって、図８に示すように、樹脂基体５ａの側部から外へ洩出し（はみ出し）、洩出した洩出部３１の一部が光透過性スタンパ２３の端部２３ｃに付着することがある。

もし仮に、洩出部３１が端部２３ｃに付着したまま紫外線照射が行われて硬化されると、図３（Ｃ）に示したように端部２３ｃを把持して光透過性スタンパ２３の剥離を行う際に、端部２３ｃとともに洩出部３１が把持されてしまうことがあり、このまま剥離を実行すると、形成されたクラッド層４や、光透過性スタンパ２３自体を傷つけてしまう。従って、光透過性スタンパ２３を紫外線硬化性樹脂材に貼着した後、紫外線照射を行う前に、紫外線硬化性樹脂材の洩出部３１を吸引などして除去することが好ましい。

また、上記実施形態において、図３（Ｃ）に示したスタンパ剥離工程の直前に、図９に示すように、光透過性スタンパ２３とクラッド層４との間（界面）に予めナイフ等の刃物３２で切り込みを形成するようにしてもよい。このような切り込みを形成することで、光透過性スタンパ２３がさらに剥離し易くなり、剥離の際にクラッド層４や光透過性スタンパ２３自体がより傷つきにくくなる。

また、上記実施形態では、図３（Ｂ）の工程において、光透過性スタンパ２３の１つの端部２３ｃを端面から延出するようにしたが、本発明はこれに限られるものではなく、光透過性スタンパ２３の他の端部を同時に端面から延出させてもよい。これらの延出量は、適宜の値に設定してよい。また、光透過性スタンパ２３は、その表面（対向面）２３ａが、樹脂基体５ａの上面の面積より大きく、かつ樹脂基体５ａの上面を覆うように形成されていればよく、その大きさや形状は限定されない。

また、上記実施形態では、コア層３，３ａ，３ｂ、クラッド層４、接着層７を形成するための樹脂材として紫外線によって硬化する紫外線硬化性樹脂材を用いたが、本発明はこれに限られるものではなく、紫外線以外の波長の光で硬化する光硬化性樹脂材を用いてもよく、さらには、熱で硬化する熱硬化性樹脂材を用いることも可能である。

光メモリの構成を示す断面図である。 光メモリの製造方法を示す断面図（その１）である。 光メモリの製造方法を示す断面図（その２）である。 光メモリの製造方法を示す断面図（その３）である。 光メモリの製造方法を示す断面図（その４）である。 光メモリの製造方法を示す断面図（その５）である。 光メモリの製造方法を示す断面図（その６）である。 光透過性スタンパによって押圧された紫外線硬化性樹脂材が端面から洩出した様子を示す断面図である。 光透過性スタンパとクラッド層との間に刃物で切り込みを入れるようすを示す断面図である。 従来の光メモリとその動作原理を説明するための斜視図である。

符号の説明

２ 光メモリ
３ コア層
４ クラッド層
５ａ，５ｂ 樹脂基体
６ ユニット
６ａ，６ｂ ユニット
７ 接着層
８ 情報用凹凸部
９ 光導波路
１０ 光導入面
２０ ガラス基板
２３ 光透過性スタンパ
２３ａ 表面
２３ｂ 凹凸
２３ｃ 端部
２５ 積層体
３０ 側面
３１ 洩出部
３２ 刃物

Claims (9)

1. 基体上又は基体上に形成された層の最上層に硬化性樹脂材を塗布する塗布工程と、
   前記塗布工程によって塗布された前記硬化性樹脂材の表面に情報再生用の凹凸部を形成するためのスタンパを貼着するスタンパ貼着工程と、
   前記塗布工程の後に前記硬化性樹脂材を硬化させて前記コア層又は前記クラッド層の一方を形成する第１硬化工程と、
   前記スタンパ貼着工程の後に前記硬化性樹脂材を硬化させて前記コア層又は前記クラッド層の他方を形成する第２硬化工程と、
   前記第２硬化工程の後にスタンパを剥離するスタンパ剥離工程とを含み、
   塗布工程、第１硬化工程、塗布工程、スタンパ貼着工程、第２硬化工程、スタンパ剥離工程の順に前記各工程を繰り返し実施することで前記コア層及び前記クラッド層を交互に積層し、前記コア層と前記クラッド層との一方の界面に前記凹凸部を形成してなる光メモリの製造方法であって、
   前記スタンパとして、可撓性を有し、かつ前記基体の表面より大きい対向面を有する平板状のスタンパを用い、前記スタンパ貼着工程において前記スタンパを前記硬化性樹脂材の表面に貼着する際に前記スタンパの端部を貼着させずに延出させることを特徴とする光メモリの製造方法。
2. 前記スタンパ剥離工程において、前記端部を把持して前記スタンパの剥離を行うことを特徴とする請求項１記載の光メモリの製造方法。
3. 前記スタンパ剥離工程において、前記スタンパを湾曲させる方向へ前記端部に力を作用させることを特徴とする請求項２記載の光メモリの製造方法。
4. 前記方向が前記基板の表面に対してなす角度を、２５°〜８５°の範囲内とすることを特徴とする請求項３記載の光メモリの製造方法。
5. 前記スタンパ貼着工程において、ローラを用いて前記スタンパを加圧することを特徴とする請求項１ないし４いずれか記載の光メモリの製造方法。
6. 前記スタンパ貼着工程において、前記スタンパが貼着された前記硬化性樹脂材のうち、前記基板の側部から外へ洩出した部分を除去することを特徴とする請求項１ないし５いずれか記載の光メモリの製造方法。
7. 前記スタンパ剥離工程において、前記スタンパと前記硬化性樹脂材との間に、予め刃物で切れ込みを入れることを特徴とする請求項１ないし６いずれか記載の光メモリの製造方法。
8. 前記硬化性樹脂材を、光の照射を受けて硬化する光硬化性樹脂材とし、前記スタンパを、この光に対して透過性を有する樹脂材で形成されたものとすることを特徴とする請求項１ないし７いずれか記載の光メモリの製造方法。
9. 前記光硬化性樹脂材を、紫外線の照射を受けて硬化するものとすることを特徴とする請求項１ないし８いずれか記載の光メモリの製造方法。
   
   

Images