JP2008058531A - 光導波路を作製するための金型の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一面に凸部42および凹部43が形成された原版40を用意し、該原版40上にシクロオレフィン樹脂44を付与する。このシクロオレフィン樹脂44と接するようにシクロオレフィンフィルム45を配置し、ローラ49を用いて押し出しラミネートを行うことにより、シクロオレフィンフィルム45上に、凸部46および凹部47を形成する。次いで、凸部46のシクロオレフィン樹脂を硬化してから、原版40とシクロオレフィンフィルム45とを剥離して、一次ソフトスタンパ48を作製する。次いで、一次ソフトスタンパ48に対して表面処理して、凸部46および凹部47の表面に形成された、用いる入射光の波長スケールの凹凸を減少させる。
【選択図】図4
Description
図1は、従来のハードスタンパを用いて高分子導波路を作製する様子を示す図である。
図1において、作業基板1上にクラッド材としての紫外線硬化樹脂2が形成されている。この紫外線硬化樹脂2上には、形成すべきコア形状の凹部(コアを形成するための空間)が形成されている。すなわち、シリコン基板からなり、一方の面に凸部4および凹部5を有するハードスタンパ3を、紫外線硬化樹脂2に圧力をかけて押し当てることにより、凸部4により紫外線硬化樹脂2の一部を溢れ出させて、凸部4の形状を紫外線硬化樹脂2に転写する。よって、凸部4の形状の凹部が紫外線硬化樹脂2上に形成されることになる。
本発明の一実施形態は、高分子導波路作製用の金型を作製するための金型を、可撓性を有する金型(以下、ソフトスタンパとも呼ぶ)により作製している。本発明の一実施形態では、上記2つの金型は、ソフトスタンパである。
一方、平坦性を向上させるための、上述の熱処理、薬品処理、高圧処理、高湿処理等の簡便な方法を、従来のようにシリコン基板等のハードスタンパに適用したとしても、望ましい平坦性を得ることはできない。シリコン基板等のハードスタンパの平坦性を向上させるためには、上述のように研磨やエッチング等のより複雑で高価なプロセスが必要である。そこで、プロセスの簡便化やコストダウンを図るために、ハードスタンパに対して平坦性の向上プロセスを行うのではなく、簡便で安価な平坦性向上プロセスを適用可能な、ソフトスタンパに対して、平坦性向上プロセスを行う。
図2において、クラッドフィルム21上の全面にはコア材22が形成されている。このコア材22は、クラッドフィルム21上に付与されることにより形成される。上記コア材22の付与は、コア材22の滴下であっても良いし、スプレーによる吹き付けであっても良い。また、ローラなどによる塗布であっても良い。すなわち、結果として、クラッドフィルム21上にコア材22を配置できればいずれの方法であっても良い。また、コア材22をクラッドフィルム21の一部に付与してから、コア材22を全面に広げる場合は、クラッドフィルム21を傾けることによって広げても良いし、スピンコートなどによって広げても良い。結果としてコア材22を全面に配置できればいずれの方法も用いることができる。
同様に本明細書において、「凹部」とは、ある面に形成された窪み状のものを含む。また、ある面に形成された凸部以外の領域も含む。すなわち、ある面に凸部が形成されると、凸部から見るとそれ以外の領域は窪んだものと見ることができるからである。
本実施形態では、一次ソフトスタンパが高分子導波路作製用の金型である。
図4(a)〜(e)は、本実施形態に係る、ソフトスタンパの作製方法を説明するための図である。
原版作製工程
図4(a)において、シリコン基板41にダイシングソーを用いて高さ50μm、幅50μm、長さ60mmの形状が浮き彫りで残るようにその両脇を切削する。すなわち、ダイシングソーにより高さ50μm、幅50μm、長さ60mmの形状の凸部42が形成されるように凹部43を形成する。このようにして作製された金型は、最初のソフトスタンパ(一次ソフトスタンパ)のための金型であって原版とも呼ぶ。
図4(b)において、上記原版40にシクロオレフィン樹脂44(メシチレン80%溶液)を滴下し、スピンコートにてシクロオレフィン樹脂44を原版40の加工表面全体に広げる。このようにして、原版40の少なくとも一部に、シクロオレフィン樹脂を付与する。
図4(c)において、ラミネータを用い、シクロオレフィンフィルム45(ソフトスタンパの基体となるベースフィルム)を原版40のシクロオレフィン樹脂44塗布面に密着させていく。原版40のシクロオレフィン樹脂40塗布面で凹凸のある外側の部分にシクロオレフィンフィルム45の片端が当たるようにし、フィルムの他方は反らせた状態にしておく。原版40とシクロオレフィンフィルム45が当たっている部分からラミネータのローラ49を押し当て、ローラを転がしつつ強い力(10kg/cm)で押し付ける事で、原版40の凹部43溝内にシクロオレフィン樹脂44を押し込み、かつ余分なシクロオレフィン樹脂および凹部43内の空気を押し出しつつ密着させて、押し出しラミネートを行う。
図4(e)において、一次ソフトスタンパ48に対して熱処理を行う。すなわち、一次ソフトスタンパ48をオーブンで加熱し、そのまま冷却する。凸部46および凹部47においてシクロオレフィン樹脂が熱で膨張、収縮する事により、原版40から転写された微小な凹凸(0.5μm〜5μmサイズの凹凸)の量が低減される。このように、本実施形態では、簡単な熱処理によってソフトスタンパの凹凸部表面の平坦性を向上することができる。
本実施形態では、一次ソフトスタンパ48が高分子導波路作製用の金型となる。
図5(a)〜(d)は、本実施形態に係る、高分子導波路の作製方法を説明するための図である。
図5(a)において、ガラス基板51上に、クラッドフィルムとしてのアートンフィルム52を接着し、アートンフィルム52上にコア材としての紫外線硬化型エポキシ樹脂53を滴下する。次いで、紫外線硬化型エポキシ樹脂53をアートンフィルム52の全面に広げるようにガラス基板51を傾ける。このガラス基板51の傾けにより、アートンフィルム52全面に紫外線硬化型エポキシ樹脂53が配置される。
本実施形態では、二次ソフトスタンパが高分子導波路作製用の金型であり、一次ソフトスタンパにて表面処理を行う。
原版作製工程、一次ソフトスタンパ作製工程、および表面処理工程を第1の実施形態と同様に行って一次ソフトスタンパを作製することができる。このようにして得られた一次ソフトスタンパ48は、切断工具により所望の形やサイズに簡単に切断することができ、かつ所望な配置に簡単に割付することができるので、大面積化を容易に行うことができる。また、本実施形態では一次ソフトスタンパ48に対して表面処理を行うので、一次ソフトスタンパ48を一度作製すれば、高分子導波路作製用の金型(二次ソフトスタンパ)を作製するための金型を作製する際に繰り返し用いることができる。
図6(a)および(b)は、本実施形態に係る、二次ソフトスタンパの作製方法を説明するための図である。
本実施形態では、一次ソフトスタンパに対する表面処理として、薬品処理を行う。
本実施形態において、原版作製工程および一次ソフトスタンパ作製工程を第1の実施形態と同様に行って一次ソフトスタンパを作製することができる。本実施形態では、一次ソフトスタンパの表面処理工程として、一次ソフトスタンパ48の凹凸面上にスポイトを用いてアセトンを流し、上面のシクロオレフィン樹脂が若干溶け出す事により、原版40から転写された微小な凹凸(0.5μm〜5μmサイズの凹凸)の量が低減される。このように、本実施形態では、簡単な薬品処理によってソフトスタンパの凹凸部表面の平坦性を向上することができる。
本実施形態では、一次ソフトスタンパに対する表面処理として、高圧処理を行う。
本実施形態において、原版作製工程および一次スタンパ作製工程を第1の実施形態と同様に行って一次ソフトスタンパを作製することができる。本実施形態では、一次ソフトスタンパ48を真空炉内に配置して該真空炉内において1.0×10‐3Pa以下の高圧状態まで真空引きを行い、その後圧力を戻す事で、原版40から転写された微小な凹凸(0.5μm〜5μmサイズの凹凸)の量が低減される。このように、本実施形態では、簡単な高圧処理によってソフトスタンパの凹凸部表面の平坦性を向上することができる。
本実施形態では、高分子導波路の大面積化を行うために、複数の一次ソフトスタンパを用意し、互いに貼り付けている。
本実施形態において、原版作製工程、一次ソフトスタンパ作製工程、および表面処理工程を第1の実施形態と同様に行って一次ソフトスタンパを4枚作製する。次いで、アートンシートに接着剤を塗り、作製した4枚の一次ソフトスタンパ48を貼り付け、大きなサイズのソフトスタンパを作製する。作製した大きなサイズのソフトスタンパを一次ソフトスタンパとして用いて、第1の実施形態と同様にして高分子導波路作製工程を行う。このようにして作製された高分子導波路は、原版の4倍サイズとなる。
本実施形態では、高分子導波路の大面積化を行うために、複数の一次ソフトスタンパを用意し、それぞれの一次ソフトスタンパを所望のサイズや形に切り出し、該切り出された一次ソフトスタンパを互いに貼り付けている。
本実施形態において、原版作製工程、一次ソフトスタンパ作製工程、および表面処理工程を第1の実施形態と同様に行って一次ソフトスタンパを4枚作製する。次いで、作製された4枚の一次ソフトスタンパ48をそれぞれダイシングソーで必要な大きさに切り出す。次いで、アートンシートに接着剤を塗り、切り出された4枚の一次ソフトスタンパを貼り付け、割付を行った大きなサイズのソフトスタンパを作製する。作製した割付後の大きなサイズのソフトスタンパを一次ソフトスタンパとして用いて、第1の実施形態と同様にして高分子導波路作製工程を行う。このようにして作製された高分子導波路は、原版と比べて大きなサイズとなる。
第1〜第6の実施形態では、各ソフトスタンパを作製する際に、押し出しラミネートを用いているがこれに限らない。例えば、図4において、原版40に基づいて一次ソフトスタンパ28を作製する場合、シクロオレフィン樹脂44とシクロオレフィンフィルム45とが接するようにシクロオレフィン樹脂45を配置してから、シクロオレフィンフィルム45の、シクロオレフィン樹脂44に接する面に対向する面の全面から圧力をかけるようにしてもよい。この全面からの圧力により、余分なシクロオレフィン樹脂44は押し出される。次いで、紫外線を照射することによって、残ったシクロオレフィン樹脂44を硬化すれば良い。
上述の実施形態では、ソフトスタンパの表面処理を行っているが、この表面処理を行わなくても良い。上述の表面処理を行わなくても、本発明では、可撓性を有するソフトスタンパを用いることで押し出しラミネートを行うことができるので、ソフトスタンパの凹凸部が粗くても、残渣として残るコア材の量を低減することができる。よって、上述のように、余分なコア材の除去と、コア形成とを同一に行うことができ、作製時間やコストの短縮を図ることができる。
22、27 コア材
23 ソフトスタンパ
24 凸部
25 凹部
26 ローラ
31 原版となる金型
32、36、38 凹部
33 一次ソフトスタンパ
34 凸部
35、37 二次ソフトスタンパ
41 シリコン基板
42、46 凸部
43、47 凹部
44 シクロオレフィン樹脂
45 シクロオレフィンフィルム
49 ローラ
51 ガラス基板
52 アートンフィルム
53 紫外線硬化型エポキシ樹脂
54 ローラ
55 コア
56 エポキシ樹脂
61 シクロオレフィンフィルム
62 シクロオレフィン樹脂
63 ローラ
64 凸部
65 凹部
66 二次ソフトスタンパ
Claims (10)
- 光導波路を作製するための金型の作製方法であって、
一面に第1の凹凸部が形成された原版を用意する用意工程と、
可撓性を有する金型を作製する工程であって、前記原版に形成された第1の凹凸部の形状を前記金型の一面に転写して、該第1の凹凸部を反転した形状の第2の凹凸部を前記一面に形成する形成工程と
を有することを特徴とする作製方法。 - 前記第2の凹凸部の表面を表面処理して、該第2の凹凸部の表面に形成された、前記光導波路に用いられる光の波長スケールの凹凸を減少させる表面処理工程をさらに有することを特徴とする請求項1記載の作製方法。
- 前記金型に基づいて、可撓性を有する第2の金型を作製する工程であって、前記金型に形成された第2の凹凸部の形状を前記第2の金型の一面に転写して、該第2の凹凸部を反転した形状の第3の凹凸部を前記第2の金型の一面に形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項1または2記載の作製方法。
- 前記表面処理が行われた第1の金型を複数枚用意する工程と、
前記複数の第1の金型を割付する工程と
をさらに有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の作製方法。 - 前記第1の金型を複数枚用意する工程は、前記複数枚の第1の金型を切断する工程をさらに有することを特徴とする請求項4記載の作製方法。
- 前記形成工程では、前記原版上の少なくとも一端を含む領域に、流動性を有し、硬化することにより、前記第2の凹凸となる第1の材料を付与し、前記第1の金型の基体となる可撓性を有する第2の材料を、前記領域にて前記第1の材料と接するように配置し、該第1の材料と第2の材料とが接している領域から所定の方向に向かって圧力を印加しながら前記転写を行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の作製方法。
- 光導波路を作製するための金型の作製方法であって、
一面に凹凸部が形成された原版を用意する用意工程と、
可撓性を有する第1の金型を作製する工程であって、前記原版に形成された凹凸部の形状を前記第1の金型の一面に転写して、前記原版に形成された凹凸部を反転した形状の凹凸部を前記一面に形成する形成工程と、
可撓性を有する第n(nは2以上の整数)の金型を作製する工程であって、第(n−1)の金型に形成された凹凸部の形状を前記第nの金型の一面に転写して、該第(n−1)の金型に形成された凹凸部を反転した形状の凹凸部を前記第nの金型の一面に形成する形成工程と
を有することを特徴とする作製方法。 - 前記第1〜第nの金型の少なくとも1つに対して表面処理して、該表面処理される金型の表面に形成された、前記光導波路に用いられる光の波長スケールの凹凸を減少させることを特徴とする請求項7記載の作製方法。
- 前記表面処理は、熱処理、薬品処理、高圧処理、高湿処理のいずれか1つであることを特徴とする請求項2乃至6、または8のいずれかに記載の作製方法。
- 前記金型は、シクロオレフィン系ポリマ、ポリアクリレート、ポリカボーネート、ポリエーテル、ポリイミド、ポリアミド、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、アクリル、エポキシ樹脂を紫外線硬化性にした樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂のいずれか1つであることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の作製方法。
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