JP2006245499A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006245499A5
JP2006245499A5 JP2005062714A JP2005062714A JP2006245499A5 JP 2006245499 A5 JP2006245499 A5 JP 2006245499A5 JP 2005062714 A JP2005062714 A JP 2005062714A JP 2005062714 A JP2005062714 A JP 2005062714A JP 2006245499 A5 JP2006245499 A5 JP 2006245499A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
photoelectric conversion
imaging device
state imaging
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005062714A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4802520B2 (ja
JP2006245499A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2005062714A external-priority patent/JP4802520B2/ja
Priority to JP2005062714A priority Critical patent/JP4802520B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to US11/368,756 priority patent/US8049293B2/en
Priority to TW95107659A priority patent/TWI306663B/zh
Priority to CN2006100793691A priority patent/CN1838423B/zh
Priority to KR20060021336A priority patent/KR101222761B1/ko
Publication of JP2006245499A publication Critical patent/JP2006245499A/ja
Publication of JP2006245499A5 publication Critical patent/JP2006245499A5/ja
Priority to US12/263,085 priority patent/US8440499B2/en
Priority to US12/262,805 priority patent/US7947528B2/en
Priority to US12/829,114 priority patent/US9117710B2/en
Priority to US12/829,173 priority patent/US8309392B2/en
Priority to US12/929,985 priority patent/US8841743B2/en
Publication of JP4802520B2 publication Critical patent/JP4802520B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US14/803,561 priority patent/US9673249B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005062714A 2005-03-07 2005-03-07 固体撮像装置及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4802520B2 (ja)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005062714A JP4802520B2 (ja) 2005-03-07 2005-03-07 固体撮像装置及びその製造方法
US11/368,756 US8049293B2 (en) 2005-03-07 2006-03-06 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
TW95107659A TWI306663B (en) 2005-03-07 2006-03-07 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
CN2006100793691A CN1838423B (zh) 2005-03-07 2006-03-07 固态图像拾取器件和使用其的电子装置及制造其的方法
KR20060021336A KR101222761B1 (ko) 2005-03-07 2006-03-07 후면 조사형 고체 촬상 장치, 후면 조사형 고체 촬상 장치의 제조 방법, 카메라 및 카메라의 제조 방법
US12/262,805 US7947528B2 (en) 2005-03-07 2008-10-31 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
US12/263,085 US8440499B2 (en) 2005-03-07 2008-10-31 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
US12/829,173 US8309392B2 (en) 2005-03-07 2010-07-01 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
US12/829,114 US9117710B2 (en) 2005-03-07 2010-07-01 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
US12/929,985 US8841743B2 (en) 2005-03-07 2011-03-01 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
US14/803,561 US9673249B2 (en) 2005-03-07 2015-07-20 Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005062714A JP4802520B2 (ja) 2005-03-07 2005-03-07 固体撮像装置及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006245499A JP2006245499A (ja) 2006-09-14
JP2006245499A5 true JP2006245499A5 (enExample) 2007-11-08
JP4802520B2 JP4802520B2 (ja) 2011-10-26

Family

ID=37015736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005062714A Expired - Fee Related JP4802520B2 (ja) 2005-03-07 2005-03-07 固体撮像装置及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4802520B2 (enExample)
CN (1) CN1838423B (enExample)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8436443B2 (en) 2006-09-29 2013-05-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Backside depletion for backside illuminated image sensors
US20080079108A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for Improving Sensitivity of Backside Illuminated Image Sensors
JP5104036B2 (ja) 2007-05-24 2012-12-19 ソニー株式会社 固体撮像素子とその製造方法及び撮像装置
JP4621719B2 (ja) * 2007-09-27 2011-01-26 富士フイルム株式会社 裏面照射型撮像素子
JP5151375B2 (ja) * 2007-10-03 2013-02-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその製造方法および撮像装置
CN102983167B (zh) * 2008-03-13 2015-06-17 Soitec公司 半导体结构
KR20100004174A (ko) * 2008-07-03 2010-01-13 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법, 상기 이미지 센서를포함하는 장치 및 그 제조 방법, 이미지 센서 제조용 기판및 그 제조 방법
KR101038889B1 (ko) * 2008-11-05 2011-06-02 주식회사 동부하이텍 이미지 센서 및 그 제조 방법
KR101545630B1 (ko) * 2008-12-26 2015-08-19 주식회사 동부하이텍 후면 수광 이미지센서의 제조방법
KR20100076525A (ko) * 2008-12-26 2010-07-06 주식회사 동부하이텍 후면 수광 이미지센서의 제조방법
US20100327390A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Mccarten John P Back-illuminated image sensor with electrically biased conductive material and backside well
US20100327391A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Mccarten John P Back-illuminated image sensor with electrically biased frontside and backside
JP5552768B2 (ja) * 2009-07-27 2014-07-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP2011040536A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Panasonic Corp 固体撮像素子およびその駆動方法
JP5471174B2 (ja) * 2009-08-28 2014-04-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP5442394B2 (ja) 2009-10-29 2014-03-12 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP5509846B2 (ja) * 2009-12-28 2014-06-04 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP5621266B2 (ja) * 2010-01-27 2014-11-12 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器
JP2011204797A (ja) 2010-03-24 2011-10-13 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
TWI513301B (zh) * 2010-06-02 2015-12-11 新力股份有限公司 半導體裝置，固態成像裝置及相機系統
JP5577965B2 (ja) * 2010-09-02 2014-08-27 ソニー株式会社 半導体装置、および、その製造方法、電子機器
JP2012064709A (ja) 2010-09-15 2012-03-29 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
JP5358747B2 (ja) 2011-03-25 2013-12-04 富士フイルム株式会社 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法並びに撮像装置
JP5862126B2 (ja) * 2011-09-06 2016-02-16 ソニー株式会社 撮像素子および方法、並びに、撮像装置
US8748828B2 (en) * 2011-09-21 2014-06-10 Kla-Tencor Corporation Interposer based imaging sensor for high-speed image acquisition and inspection systems
JP2014022561A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Sony Corp 固体撮像装置、及び、電子機器
US20190103501A1 (en) * 2016-03-30 2019-04-04 Sony Corporation Light-receiving device, imaging unit, and electronic apparatus
US20200144322A1 (en) * 2017-07-18 2020-05-07 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging apparatus and method of manufacturing imaging apparatus
CN107424917A (zh) * 2017-08-07 2017-12-01 上海华力微电子有限公司 一种优化cis‑uts器件白色像素的工艺方法
JP2020080363A (ja) 2018-11-12 2020-05-28 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および電子機器
JP2020088063A (ja) 2018-11-20 2020-06-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP2020153778A (ja) 2019-03-19 2020-09-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電位測定装置
CN110518032B (zh) * 2019-09-02 2022-12-23 电子科技大学 多晶硅soi基板型光电耦合器、其集成电路及制备方法
WO2021140936A1 (ja) 2020-01-06 2021-07-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置
WO2025134576A1 (ja) * 2023-12-20 2025-06-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出装置及び光検出装置の製造方法並びに電子機器
CN119486295B (zh) * 2025-01-10 2025-05-06 同源微（北京）半导体技术有限公司 X射线成像检测模块及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3361378B2 (ja) * 1994-03-02 2003-01-07 浜松ホトニクス株式会社 半導体デバイスの製造方法
JP2871640B2 (ja) * 1996-12-18 1999-03-17 日本電気株式会社 固体撮像素子の駆動方法
JP4487369B2 (ja) * 2000-03-13 2010-06-23 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその製造方法、並びに固体撮像素子の露光時間制御方法
JP3759435B2 (ja) * 2001-07-11 2006-03-22 ソニー株式会社 Ｘ−ｙアドレス型固体撮像素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4802520B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP2006245499A5 (enExample)
US12133006B2 (en) Solid-state imaging device and imaging system
JP5864990B2 (ja) 固体撮像装置およびカメラ
JP5537523B2 (ja) 固体撮像装置
JP3702854B2 (ja) 固体撮像素子
JP6406585B2 (ja) 撮像装置
JP5326507B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器
JP2010206173A (ja) 光電変換装置およびカメラ
JP2010206172A (ja) 撮像装置およびカメラ
JP2010206174A (ja) 光電変換装置およびその製造方法ならびにカメラ
JP5508355B2 (ja) 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子情報機器
JP2010245100A (ja) 固体撮像素子
TW201312738A (zh) 固態攝像裝置及其驅動方法、固態攝像裝置之製造方法、以及電子資訊機器
JP4474962B2 (ja) 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール
JP2009510777A (ja) 改善された収集のための光検出器及びｎ型層構造
JP2001057421A (ja) 固体撮像装置
JP2007207891A (ja) 固体撮像装置、及び固体撮像装置の製造方法
JP2008066742A (ja) 固体撮像装置
JP6178835B2 (ja) 固体撮像装置およびカメラ
JP5007739B2 (ja) 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール
JP4957775B2 (ja) 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール
JP4867309B2 (ja) 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ
JP2008103554A (ja) 裏面照射型撮像素子及び半導体基板
JP2017212456A (ja) 固体撮像装置およびカメラ