JP2006245042A - セラミック素子 - Google Patents
セラミック素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006245042A JP2006245042A JP2005054661A JP2005054661A JP2006245042A JP 2006245042 A JP2006245042 A JP 2006245042A JP 2005054661 A JP2005054661 A JP 2005054661A JP 2005054661 A JP2005054661 A JP 2005054661A JP 2006245042 A JP2006245042 A JP 2006245042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- hole
- individual
- relay electrode
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】 積層型圧電素子1は、内部個別電極2及びコモン中継用電極が形成された圧電体4と、個別中継用電極7及び内部コモン電極が形成された圧電体8と、個別端子電極10及びコモン端子電極11が形成された圧電体12とを重ねた構造を有している。個別中継用電極7の面積は0.25mm2以下である。個別中継用電極7に対して上側の圧電体4,12に形成されたスルーホール13,17と個別中継用電極7に対して下側の圧電体8に形成されたスルーホール16とは、積層方向に対して垂直な方向にr(スルーホール最大半径)以上離れて配置されている。また、スルーホール13,16,17は、個別中継用電極7の縁から同方向にr以上離れて配置されている。
【選択図】 図7
Description
Claims (4)
- 主電極と中継用電極とがセラミック層を介して交互に積層されてなるセラミック素子であって、
前記セラミック層における前記中継用電極に対応する領域内には、導電材料が充填され前記主電極と前記中継用電極とを電気的に接続するスルーホールが設けられており、
前記中継用電極の面積が0.25mm2以下であり、
前記スルーホールの最大半径をrとしたときに、前記中継用電極に対して積層方向の両側に位置する各スルーホール同士は、前記積層方向に対して垂直な方向にr以上離れていることを特徴とするセラミック素子。 - 前記スルーホールは、前記中継用電極の縁から、前記積層方向に対して垂直な方向にr以上離れていることを特徴とする請求項1記載のセラミック素子。
- 前記中継用電極は、実質的に矩形状をなしており、
前記中継用電極に対して積層方向の両側に位置する前記各スルーホールは、前記セラミック層における前記中継用電極の対角線上に対応する部位に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のセラミック素子。 - 前記スルーホールの最大半径rが50μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のセラミック素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005054661A JP4581744B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | セラミック素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005054661A JP4581744B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | セラミック素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245042A true JP2006245042A (ja) | 2006-09-14 |
JP4581744B2 JP4581744B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=37051197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005054661A Active JP4581744B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | セラミック素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4581744B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010219464A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Tdk Corp | 積層型圧電素子 |
JP2015019108A (ja) * | 2011-05-31 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | チップ型コイル部品 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002254634A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
JP2002374685A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド |
JP2006110824A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド及びその組み立て方法 |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005054661A patent/JP4581744B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002254634A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
JP2002374685A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド |
JP2006110824A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド及びその組み立て方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010219464A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Tdk Corp | 積層型圧電素子 |
JP2015019108A (ja) * | 2011-05-31 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | チップ型コイル部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4581744B2 (ja) | 2010-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4803039B2 (ja) | 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ | |
JP4967239B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP4843948B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP2008130842A (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP4502130B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP4581744B2 (ja) | セラミック素子 | |
JP4539489B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JP4670260B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP5068936B2 (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
JP5200331B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP2007019420A (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP4651930B2 (ja) | 電子部品 | |
KR100846079B1 (ko) | 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서 | |
JPH06151999A (ja) | 積層型圧電/電歪アクチュエータ素子の製造方法 | |
JP4659368B2 (ja) | 積層型電子部品の製法 | |
JP5087822B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP5205689B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
KR101087378B1 (ko) | 압전 적층 세라믹 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2007266468A (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP2007013253A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2018006684A (ja) | 圧電素子 | |
JP2018006683A (ja) | 圧電素子 | |
JP4373904B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP5066785B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP5821303B2 (ja) | 圧電素子及び圧電素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100816 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4581744 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |