JP2006228807A - 熱電モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 対向させて配置した下基板11a内面に下部電極12aを形成するとともに、上基板11bの内面に上部電極12bを形成し、下部電極12aと上部電極12bにそれぞれ熱電素子13の端面をハンダ付けして熱電モジュール10を構成した。そして、各電極12を、銅層15と、銅層15の一方の面に形成されるニッケル層16と、ニッケル層16の一方の面に形成される金層17の3層で構成し、ニッケル層16に外側に向って突出する庇部16aを形成し、電極12の上側に熱電素子13を位置させて電極12と熱電素子13とをハンダ付けする際に、ハンダ18aが電極12の側部から絶縁基板11に流れることを防止した。
【選択図】 図3
Description
Claims (9)
- 対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する内側の面の所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面をハンダ付けすることにより、前記一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して構成される熱電モジュールであって、
前記電極における前記熱電素子側部分の縁部に外側に向って突出する庇部を形成して、前記電極の上側に前記熱電素子を位置させて前記電極と前記熱電素子とをハンダ付けする際に、前記ハンダが前記電極の側部から前記絶縁基板に流れることを防止したことを特徴とする熱電モジュール。 - 前記電極を種類の異なる金属層からなる複数の層で構成し、前記複数の層を構成する金属層のうちハンダに対する濡れ性が乏しい金属層に前記庇部を形成した請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記電極を前記絶縁基板の一方の面に形成される銅層と、前記銅層の一方の面に形成されるニッケル層と、前記ニッケル層の一方の面に形成される金層の3層で構成し、前記ニッケル層に前記庇部を形成した請求項1または2に記載の熱電モジュール。
- 前記電極を1種類の金属層からなる単層で構成した請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記庇部の基端部の厚みおよび突出長さをそれぞれ1μm以上に設定した請求項1ないし4のうちのいずれか一つに記載の熱電モジュール。
- 対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する内側の面の所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面をハンダ付けすることにより、前記一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して構成される熱電モジュールの製造方法であって、
前記絶縁基板の一方の面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層形成工程で形成されたレジスト層の表面の所定部分をマスキングした状態で前記レジスト層の表面を露光する露光工程と、
前記露光工程で露光されたレジスト層を現像することにより、前記レジスト層におけるマスキングされた部分を除去する現像工程と、
前記現像工程において形成された所定形状のレジスト層間に、複数の金属層からなる電極を形成する電極形成工程と、
前記所定形状のレジスト層を除去するレジスト層除去工程と、
前記電極を構成する複数の金属層のうちの前記絶縁基板側の金属層の側部の一部を除去して、前記電極の縁部に庇部を形成する庇部形成工程と
を備えたことを特徴とする熱電モジュールの製造方法。 - 前記電極形成工程において形成される電極を構成する複数の金属層のうちハンダに対する濡れ性が乏しい金属層に前記庇部を形成した請求項6に記載の熱電モジュールの製造方法。
- 前記電極形成工程において形成される電極を前記絶縁基板の一方の面に形成される銅層と、前記銅層の一方の面に形成されるニッケル層と、前記ニッケル層の一方の面に形成される金層の3層で構成し、前記ニッケル層に前記庇部を形成した請求項6または7に記載の熱電モジュールの製造方法。
- 対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する内側の面の所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面をハンダ付けすることにより、前記一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して構成される熱電モジュールの製造方法であって、
前記絶縁基板の上面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層形成工程で形成されたレジスト層の表面の所定部分をマスキングした状態で前記レジスト層の表面を露光する露光工程と、
前記露光工程で露光されたレジスト層を現像することにより、前記レジスト層におけるマスキングされた部分を除去する現像工程と、
前記現像工程において形成された所定形状のレジスト層間および前記レジスト層の上面の一部に、上端縁部が庇部に形成された電極を形成する電極形成工程と、
前記所定形状のレジスト層を除去するレジスト層除去工程と
を備えたことを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
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