JP2006219643A - 熱可塑性樹脂組成物及び成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】 高い帯電防止性能を長期間発揮する成形品とすることができる熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いてなる成形品 を提供する。
【解決手段】 本組成物は、［Ａ］（ゴム強化）ビニル系樹脂と、［Ｂ］帯電防止剤と、［Ｃ］炭素数が３〜１０の炭化水素基からなる電子供与性基が側鎖として結合しているオレフィン系（共）重合体とを含有し、上記（ゴム強化）ビニル系樹脂［Ａ］を１００質量部とした場合に、上記帯電防止剤［Ｂ］の含有量は、０．１〜７０質量部であり、且つ、上記オレフィン系（共）重合体［Ｃ］の含有量は、０．１〜１５質量部である。上記帯電防止剤［Ｂ］が、ポリアミド系エラストマー及び／又はポリエステル系エラストマーであることが好ましい。
【選択図】 なし

Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物及び成形品に関し、更に詳しくは、高い帯電防止性能を長期間発揮する成形品とすることができる熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いてなる成形品 に関する。

樹脂成形品は、ほこり等の付着を防ぐ目的で、帯電防止剤が含有されている。この帯電防止剤としては、樹脂の種類、更には、成形品の使用目的等により、さまざまな種類のものが用いられている。例えば、初期の帯電防止性能が持続的に発揮される帯電防止剤として、ポリアミドエラストマー（特許文献１）等が開示されている。

特開平５−３２０４９７号公報

帯電防止剤の含有量を多くすることにより、成形品の帯電防止性能を向上させることは容易であるが、一方、コストアップ、他の物性が低下する等の問題があり、少ない含有量で、十分な帯電防止性能を発揮する成形材料が求められている。
本発明は、上記実情を鑑みて行われたものであり、高い帯電防止性能を長期間発揮する成形品とすることができる熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いてなる成形品 を提供することを目的とする。

本発明者らは、帯電防止剤が有する帯電防止性能を最大限に発揮させるべく検討した結果、特定のオレフィン系（共）重合体を含有する組成物を用いることにより、高い帯電防止性能を長期間発揮する成形品が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明の要旨は以下の通りである。
１．［Ａ］（ゴム強化）ビニル系樹脂と、［Ｂ］帯電防止剤と、［Ｃ］炭素数が３〜１０の炭化水素基からなる電子供与性基が側鎖として結合しているオレフィン系（共）重合体とを含有する熱可塑性樹脂組成物であって、上記（ゴム強化）ビニル系樹脂［Ａ］を１００質量部とした場合に、上記帯電防止剤［Ｂ］の含有量は、０．１〜７０質量部であり、且つ、上記オレフィン系（共）重合体［Ｃ］の含有量は、０．１〜１５質量部であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
２．上記電子供与性基が、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基及びフェニル基から選ばれる少なくとも１種である上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
３．上記オレフィン系（共）重合体［Ｃ］が、１−ヘキセンと、エチレン及び／又はプロピレンとの共重合体である上記１又は２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
４．上記帯電防止剤［Ｂ］が、ポリアミド系エラストマー及び／又はポリエステル系エラストマーである上記１乃至３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
５．上記１乃至４に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形品。
尚、本発明において、「（ゴム強化）ビニル系樹脂」とは、ゴム強化されていないビニル系樹脂、及び、ゴム強化されたビニル系樹脂の両方を意味するものとする。また、「（共）重合体」なる記載は、単独重合体及び共重合体の両方を意味するものとする。更に、「（メタ）アクリル酸」なる記載は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味するものとする。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、［Ａ］（ゴム強化）ビニル系樹脂と、［Ｂ］帯電防止剤と、［Ｃ］炭素数が３〜１０の炭化水素基からなる電子供与性基が側鎖として結合しているオレフィン系（共）重合体とを、所定割合で含有することから、高い帯電防止性能を長期間発揮する成形品を容易に得ることができる。
上記電子供与性基が、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基及びフェニル基から選ばれる少なくとも１種である場合には、オレフィン系（共）重合体［Ｃ］を含有しない成形品に比べ、帯電防止剤［Ｂ］による帯電防止性能がより向上し、その性能を長期間発揮させることができる。
本発明の成形品は、より少量の帯電防止剤の使用で、高い帯電防止性能を長期間発揮する。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、［Ａ］（ゴム強化）ビニル系樹脂と、［Ｂ］帯電防止剤と、［Ｃ］炭素数が３〜１０の炭化水素基からなる電子供与性基が側鎖として結合しているオレフィン系（共）重合体とを含有する。

１．（ゴム強化）ビニル系樹脂［Ａ］
本発明に係る（ゴム強化）ビニル系樹脂［Ａ］（以下、「成分［Ａ］」ともいう。）としては、ゴム質重合体の非存在下に、ビニル系化合物を含む単量体を重合して得られたビニル系樹脂、及び／又は、ゴム質重合体の存在下に、ビニル系化合物を含む単量体を重合して得られたゴム強化ビニル系樹脂である。これらの樹脂は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記成分［Ａ］として、好ましくは、ゴム質重合体（ａ１）の存在下に、芳香族ビニル化合物及び／又は（メタ）アクリル酸エステル化合物を含むビニル系単量体（ｂ１）を重合して得られるゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）；芳香族ビニル化合物及び／又は（メタ）アクリル酸エステル化合物を含むビニル系単量体（ｂ１）を重合して得られるビニル系樹脂（ｉｉ）；上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）及び上記ビニル系樹脂（ｉｉ）の混合物（ｉｉｉ）等が挙げられる。尚、上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）の形成に用いるビニル系単量体（ｂ１）、及び上記ビニル系樹脂（ｉｉ）の形成に用いるビニル系単量体（ｂ１）については、各単量体の種類及び使用量が同一であってよいし、異なってもよい。
上記成分［Ａ］として、より好ましくは、上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）及び上記混合物（ｉｉｉ）であり、更に好ましくは、上記混合物（ｉｉｉ）である。

上記ビニル系単量体（ｂ１）としては、芳香族ビニル化合物及び（メタ）アクリル酸エステル化合物以外に、シアン化ビニル化合物、マレイミド系化合物、酸無水物、更に、ヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ基、アミド基、カルボキシル基、オキサゾリン基等の官能基を有するビニル系化合物が挙げられ、必要に応じて用いることができる。

上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）及び上記ビニル系樹脂（ｉｉ）の形成に用いるビニル系単量体（ｂ１）について説明する。尚、各単量体の使用量については、ビニル系単量体（ｂ１）の全量を１００質量％とする。
芳香族ビニル化合物を使用する場合は、好ましくは１０〜１００質量％、更に好ましくは１０〜９５質量％である。この範囲にあると、成形加工性及び機械的強度の物性バランスに優れる。
（メタ）アクリル酸エステル化合物を使用する場合には、好ましくは３〜１００質量％、更に好ましくは５〜９５質量％である。この範囲にあると、着色性及び成形加工性の物性バランスに優れる。
シアン化ビニル化合物を使用する場合には、好ましくは３〜６０質量％、更に好ましくは３〜５０質量％である。この範囲にあると、耐薬品性、色調及び成形加工性の物性バランスに優れる。
マレイミド系化合物を使用する場合には、好ましくは３〜６０質量％、更に好ましくは３〜５０質量％である。この範囲にあると、耐熱性及び成形加工性の物性バランスに優れる。
官能基を有するビニル系化合物を使用する場合には、好ましくは０．１〜３０質量％、更に好ましくは０．１〜２０質量％である。この範囲にあると、相溶性付与効果及び成形加工性の物性バランスに優れる。

芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、モノブロモスチレン、ジブロモスチレン等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、スチレン、α−メチルスチレンが好ましい。

（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル化合物；（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−プロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−ブトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−プロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−ブトキシ）プロピル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの化合物のうち、メタクリル酸メチルが好ましい。

シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、アクリロニトリルが好ましい。

マレイミド系化合物としては、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、α，β−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。尚、マレイミド系化合物単位を導入する方法としては、無水マレイン酸を共重合してからイミド化する方法でもよい。
酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

官能基を有するビニル系化合物としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノメチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸３，４−オキシシクロヘキシル、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、メタクリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸、ビニルオキサゾリン等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）は、ゴム質重合体（ａ１）の存在下に、芳香族ビニル化合物及び／又は（メタ）アクリル酸エステル化合物を含むビニル系単量体（ｂ１）を重合して得られるものである。
ゴム質重合体（ａ１）としては、ポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合体等の重合体；これら重合体の水素化物；ブチルゴム；エチレン・α−オレフィン共重合体；エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体；シリコーン系ゴム；アクリル系ゴム等が挙げられる。これらのゴム質重合体は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）の製造方法としては、乳化重合、溶液重合、塊状重合等が挙げられる。これらのうち、乳化重合が好ましい。

上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）を乳化重合により製造する場合には、重合開始剤、連鎖移動剤（分子量調節剤）、乳化剤等が用いられ、これらの存在下に重合が行われる。

重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物と、含糖ピロリン酸処方、スルホキシレート処方等で代表される還元剤とを組み合わせたレドックス系開始剤、過硫酸カリウム等の過硫酸塩、過酸化物等が挙げられる。これらの重合開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。この重合開始剤の使用量は、上記ビニル系単量体（ｂ１）の全量１００質量部に対し、通常、０．１〜１．５質量部、好ましくは０．２〜０．７質量部である。尚、この重合開始剤は、反応系に対して、一括添加、分割添加及び連続添加のいずれで行ってもよい。

連鎖移動剤としては、ｎ−ヘキシルメルカプタン、オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ヘキサデシルメルカプタン、ｎ−テトラデシルメルカプタン、ｔｅｒｔ−テトラデシルメルカプタン等のメルカプタン類；ターピノーレン；α−メチルスチレンのダイマー等が挙げられる。これらの連鎖移動剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。この連鎖移動剤の使用量は、上記ビニル系単量体（ｂ１）の全量１００質量部に対し、通常、０．０５〜２．０質量部である。

乳化剤としては、高級アルコールの硫酸エステル、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩；ラウリル硫酸ナトリウム等の脂肪族スルホン酸塩；高級脂肪族カルボン酸塩；ロジン酸塩等のアニオン性界面活性剤；ポリエチレングリコールのアルキルエステル型；アルキルエーテル型等のノニオン系界面活性剤等が挙げられる。これらの乳化剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。この乳化剤の使用量は、上記ビニル系単量体（ｂ１）の全量１００質量部に対し、通常、０．３〜５．０質量部である。

尚、ゴム質重合体（ａ１）の存在下に、ビニル系単量体（ｂ１）を乳化重合させる際の、ビニル系単量体（ｂ１）の使用方法としては、反応系において、ゴム質重合体（ａ１）全量の存在下に、ビニル系単量体（ｂ１）を全量一括して添加した後、重合を開始してもよいし、分割添加又は連続添加しながら重合を行ってもよい。
上記ゴム質重合体（ａ１）の使用量は、ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）１００質量部の製造に際し、好ましくは５〜８０質量部、更に好ましくは５〜７５質量部である。この範囲にあれば、ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）を安定的に製造することができる。

乳化重合により得られたラテックスは、通常、凝固剤により凝固させ、重合体成分を粉末状とし、その後、これを水洗、乾燥することによって精製されたゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）が得られる。凝固剤としては、塩化カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム等の無機塩；硫酸、塩酸等の無機酸；酢酸、乳酸等の有機酸等が用いられる。
上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）を溶液重合及び塊状重合により製造する方法については、公知の方法を適用することができる。

上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）のグラフト率は、好ましくは５〜２００％、更に好ましくは１０〜１５０％、特に好ましくは１０〜１００％である。このグラフト率が低すぎると、本発明の組成物を用いて得られる成形品の外観不良を招く場合がある。また、高すぎると、成形加工性に劣る場合がある。
ここで、グラフト率とは、ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）１ｇ中のゴム成分をｘｇ、ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）１ｇをアセトン（但し、ゴム質重合体（ａ１）としてアクリル系ゴムを用いる場合は、アセトニトリルを使用する）に溶解させた際の不溶分をｙｇとしたときに、次式により求められる値である。
グラフト率（％）＝｛（ｙ−ｘ）／ｘ｝×１００

上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）のアセトン可溶分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、好ましくは０．２〜１．２ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．２５〜０．８ｄｌ／ｇである。極限粘度［η］が上記範囲にあると、成形加工性及び機械的強度の物性バランスに優れる。
尚、上記グラフト率及び極限粘度は、ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）を製造するときの、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤、溶剤等の種類や量、更には重合時間、重合温度等を変化させることにより、容易に制御することができる。

上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）としては、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＨＩＰＳ等のゴム強化スチレン系樹脂；ゴム強化アクリル系樹脂等が挙げられる。
上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

次に、上記ビニル系樹脂（ｉｉ）は、芳香族ビニル化合物及び／又は（メタ）アクリル酸エステル化合物を含むビニル系単量体（ｂ１）を重合して得られた樹脂である。
上記ビニル系樹脂（ｉｉ）は、通常、公知の重合条件で、塊状重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合等により製造される。

上記ビニル系樹脂（ｉｉ）のアセトン可溶分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、好ましくは０．２〜１．２ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．２５〜０．８ｄｌ／ｇである。極限粘度［η］が上記範囲にあると、成形加工性及び機械的強度の物性バランスが高水準となる。
尚、上記極限粘度［η］は、上記ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）の場合と同様、各種の製造条件を変化させることにより制御することができる。

上記ビニル系樹脂（ｉｉ）としては、ポリスチレン、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル・スチレン共重合体）、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル・スチレン共重合体）、ＰＭＭＡ等が挙げられる。
上記ビニル系樹脂（ｉｉ）は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

尚、上記成分［Ａ］として、ゴム強化ビニル系樹脂（ｉ）を用いた場合には、本組成物中のゴム質重合体（ａ１）の合計量（含有割合）は、好ましくは２〜３５質量％、更に好ましくは５〜３０質量％である。この範囲に有れば、耐衝撃性及び成形加工性の物性バランスに優れる。

２．帯電防止剤［Ｂ］
本発明に係る帯電防止剤［Ｂ］（以下、「成分［Ｂ］」ともいう。）としては、低分子型帯電防止剤及び高分子型帯電防止剤が挙げられる。これらの帯電防止剤は、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、非イオン系帯電防止剤及び両性系帯電防止剤のいずれでもよく、単一物質を用いてもよいし、組成物として用いてもよい。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

低分子型帯電防止剤としては、アルキルスルホン酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルホスフェート等のアニオン系帯電防止剤；アルキルスルホン酸ホスホニウム、アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、第４級アンモニウム塩等のカチオン系帯電防止剤；多価アルコール誘導体、アルキルエタノールアミン等の非イオン系帯電防止剤；アルキルベタイン、スルホベタイン誘導体等の両性系帯電防止剤；錯化合物；金属アルコキシド及びその誘導体（アルコキシシラン、アルコキシチタン、アルコキシジルコニウム等）；有機ホウ素化合物；コーテッドシリカ等が挙げられる。尚、アルキル基としては、炭素数が４〜２０の直鎖状のアルキル基が好ましい。また、上記例示した中には、従来、界面活性剤として用いられているものも含まれる。

高分子型帯電防止剤としては、ポリアミド系エラストマー；ポリエステル系エラストマー；ポリエチレンオキサイド・エピクロルヒドリン共重合体等のポリアルキレンオキサイド系重合体；ポリアルキルベンゼンスルホン酸塩；ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体等のアクリル系共重合体；ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルエステル等のポリエーテル系化合物、第４級アンモニウム塩基含有（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、第４級アンモニウム塩基含有メタクリルイミド共重合体等の第４級アンモニウム塩基系共重合体；カルボベタイングラフト共重合体等のベタイン系共重合体、ワックス、アイオノマー樹脂等が挙げられる。これらのうち、ポリアミド系エラストマー及びポリエステル系エラストマーが好ましい。

以下、ポリアミド系エラストマー及びポリエステル系エラストマーについて説明する。

２−１．ポリアミド系エラストマー
このポリアミド系エラストマーの代表的なものとしては、ポリアミド成分からなるハードセグメント（ｘ１）と、ポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分からなるソフトセグメント（ｙ１）とを含むブロック共重合体等である。

ハードセグメント（ｘ１）の形成に用いられるポリアミド成分としては、主鎖に酸アミド結合（−ＣＯ−ＮＨ−）を有する重合体であれば、特に限定されない。このポリアミド成分は、通常、環構造を有するラクタム化合物の開環重合、アミノカルボン酸の重合、ジカルボン酸及びジアミン化合物の縮重合等公知の方法により製造される。従って、ポリアミド成分は、ホモポリアミド、コポリアミド等として用いられる。

開環重合において用いられるラクタム化合物としては、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム等が挙げられる。
また、アミノカルボン酸としては、アミノカプロン酸、アミノエナン酸、アミノカプリル酸、アミノベルゴン酸、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。

ジカルボン酸及びジアミン化合物を縮重合させる場合のジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。また、ジアミン化合物としては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，３，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン等が挙げられる。

上記ポリアミド成分としては、ナイロン４、６、７、８、１１、１２、６．６、６．９、６．１０、６．１１、６．１２、６Ｔ、６／６．６、６／１２、６／６Ｔ、６Ｔ／６Ｉ等を用いることができる。尚、このポリアミド成分の末端は、カルボン酸、アミン等で封止されていてもよい。カルボン酸としては、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸等の脂肪族モノカルボン酸が挙げられる。また、アミンとしては、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミン、ステアリルアミン、ベヘニルアミン等の脂肪族第１級アミン等が挙げられる。

上記ポリアミド成分の数平均分子量は、好ましくは５００〜１０，０００、更に好ましくは５００〜５，０００である。尚、２種以上のポリアミド成分を用いる場合には、混合したときの測定値が上記範囲に入ればよい。

ソフトセグメント（ｙ１）の形成に用いられるポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分としては、公知の重合体を、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができ、例えば、ポリエチレングリコール、ポリ（１，２−プロピレンオキサイド）グリコール、ポリ（１，３−プロピレンオキサイド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキサイド）グリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合体、エチレンオキサイド及びテトラヒドロフランのブロック又はランダム共重合体、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレングリコール及びビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物が好ましい。
尚、上記ポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分の両末端は、アミノ化及び／又はカルボキシル化されていてもよい。

上記ポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分の数平均分子量は、好ましくは２００〜２０，０００、より好ましくは３００〜１０，０００、更に好ましくは３００〜４，０００である。尚、２種以上のポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分を用いる場合には、混合したときの測定値が上記範囲に入ればよい。

上記ポリアミド系エラストマーは、ポリアミド成分及びポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分を、減圧下又は常圧下において重合することにより得ることができる。
ポリアミド成分及びポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分の各使用割合は、これらの合計を１００質量％とした場合、それぞれ、好ましくは１０〜９５質量％及び９０〜５質量％、より好ましくは２０〜９０質量％及び８０〜１０質量％、特に好ましくは３０〜７０質量％及び７０〜３０質量％である。ポリアミド成分の使用割合が１０質量％未満では、得られるポリアミド系エラストマーと熱可塑性樹脂との相溶性が十分でない場合があり、一方、９５質量％を超えると、帯電防止剤としての効果が発揮されない場合がある。
重合の際には、アンチモン系触媒、スズ系触媒、チタン系触媒、ジルコニウム系触媒、酢酸金属塩系触媒等を用いることができる。

尚、ポリアミド成分及びポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分の重合の際には、ジカルボン酸、ジアミン化合物等を重合原料として併用することができる。
ジカルボン酸としては、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウム等が挙げられる。脂環族ジカルボン酸としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸等が挙げられる。脂肪族ジカルボン酸としては、コハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等が挙げられる。これらのうち、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸、アジピン酸及びドデカンジカルボン酸が好ましい。また、これらのジカルボン酸は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

ジアミン化合物としては、芳香族ジアミン化合物、脂環族ジアミン化合物及び脂肪族ジアミン化合物が用いられる。芳香族ジアミン化合物としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。脂環族ジアミン化合物としては、ピペラジン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、シクロヘキシルジアミン等が挙げられる。脂肪族ジアミン化合物としては、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、オクタメチレンジアミン等が挙げられる。これらのうち、ヘキサメチレンジアミンが好ましい。また、これらのジアミン化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

ポリアミド成分及びポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分の重合、あるいは、ポリアミド成分、ポリ（アルキレンオキサイド）グリコール成分並びにジカルボン酸、ジアミン化合物等の重合によって、ハードセグメント（ｘ１）及びソフトセグメント（ｙ１）の結合は、ソフトセグメント（ｙ１）の末端構造に依存し、通常、エステル結合又はアミド結合である。

上記ポリアミド系エラストマーとしては、（１）炭素数が６以上のアミノカルボン酸の重合又はラクタム化合物の重合により得られたポリアミド、あるいは、炭素数が６以上のジアミン化合物及びジカルボン酸塩を用いて得られたポリアミドと、（２）数平均分子量が２００〜２０，０００のポリエチレングリコールと、（３）炭素数が４〜２０のジカルボン酸とを用いて得られ、ポリエーテルエステル単位が、重合体全体に対して１０〜９５質量％であるポリエーテルエステルアミドが好ましい。

上記ポリアミド系エラストマーの還元粘度η_ｓｐ／ｃ（ギ酸溶液中、０．５ｇ／１００ｍｌ、２５℃で測定）は、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇであり、更に好ましくは１．０〜２．５ｄｌ／ｇである。尚、ポリアミド系エラストマーは、本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造時、成形加工時等における熱劣化によって、分子量が低下する場合があるが、最終製品中の還元粘度η_ｓｐ／ｃは、好ましくは０．３ｄｌ／ｇ以上である。

２−２．ポリエステル系エラストマー
このポリエステル系エラストマーは、通常、ポリエステル成分からなるハードセグメントを含むブロック共重合体である。尚、ソフトセグメントを形成する成分は、特に限定されない。

ハードセグメントの形成に用いられるポリエステル成分としては、脂肪族ポリエステル、脂環族ポリエステル及び芳香族ポリエステルのいずれでもよい。このポリエステル成分は、通常、ジカルボン酸及び／又はジカルボン酸のエステル形成性誘導体を含む酸成分と、ジオール化合物及び／又はジオール化合物のエステル形成性誘導体を含むジオール成分との反応により製造される。従って、ポリエステル成分は、ホモポリエステル、コポリエステル等として用いられる。

上記酸成分のうち、ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルイソプロピリデンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。尚、これらの置換体（メチルイソフタル酸等のアルキル基置換体等）や、誘導体（テレフタル酸ジメチル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル等のアルキルエステル化合物等）を用いることもできる。
更に、ｐ−オキシ安息香酸及びｐ−ヒドロキシエトキシ安息香酸のような、オキシ酸及びこれらのエステル形成性誘導体を用いることもできる。
上記酸成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、上記ジオール成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族グリコール；１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂環式グリコール等が挙げられる。尚、これらの置換体や誘導体を用いることもできる。また、ε−カプロラクトン等の環状エステル化合物を用いることもできる。
更に、必要に応じて、長鎖型のジオール化合物（ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等）、ビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加重合体等（ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加重合体等）等を用いることもできる。
上記ジオール成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記ポリエステル成分としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン−１，４−ジメチルテレフタレート、ポリネオペンチルテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリヘキサメチレンナフタレート等を用いることができる。また、共重合ポリエステルを用いることもできる。

上記ポリエステル成分の平均分子量は、特に限定されないが、平均分子量の指標となる還元粘度η_ｓｐ／ｃとして、好ましくは０．３〜２．５ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。

ソフトセグメントセグメントの形成に用いられる物質としては、脂肪族ポリエーテル、脂肪族ポリエステル等が挙げられる。

上記ポリエステル系エラストマーは、単独で帯電防止剤として用いることができるが、有機スルホン酸系化合物、フェノール系化合物等を併用した組成物とすることによって、優れた帯電防止性を付与することができる。

有機スルホン酸系化合物としては、特に限定されず、有機スルホン酸と塩基とから形成された化合物等が好ましい。
上記有機スルホン酸系化合物としては、アルキル基の炭素数が８〜２４のアルキルスルホン酸塩、アルキル基の炭素数が６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル基の炭素数が２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸塩が好ましい。具体的には、テトラデシルスルホン酸塩、ドデシルフェニルスルホン酸塩、ジメチルナフチルスルホン酸塩が挙げられ、テトラデシルスルホン酸ナトリウム、ドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム、ジメチルナフチルスルホン酸ナトリウム、ドデシルフェニルスルホン酸テトラブチルホスホニウム等が挙げられる。
尚、上記化合物の中には、界面活性剤として用いられているものもあるが、この界面活性剤をそのまま用いることもできる。
上記有機スルホン酸系化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

フェノール系化合物としては、特に限定されず、フェノール骨格（−Ｃ_６Ｈ_５ＯＨ）を１つのみ含む化合物であってよいし、２つ以上含む化合物であってもよい。
上記フェノール系化合物としては、３，９−ビス［２−（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン（分子量７４１）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（分子量７７５）、トリス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート（分子量７８４）等が挙げられる。これらのうち、分子量が７００〜１，２００の範囲にある化合物がより好ましい。
尚、上記化合物の中には、酸化防止剤として用いられているものもあるが、この酸化防止剤をそのまま用いることもできる。
上記フェノール系化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

ポリエステル系エラストマーと、有機スルホン酸系化合物と、フェノール系化合物とを含む帯電防止剤の好ましい構成は、下記の通りである。即ち、これら３成分の合計を１００質量％とした場合、有機スルホン酸系化合物が４〜３０質量％、好ましくは１０〜３０質量％であり、フェノール系化合物が０．１〜３．５質量％、好ましくは０．２〜２質量％であり、残部をポリエステル系エラストマーとするものである。各成分の含有量を上記範囲とすることによって、優れた帯電防止性能を付与することができる。

上記の、ポリアミド系エラストマー及びポリエステル系エラストマーは、いずれか一方を成分［Ｂ］として単独で用いてよいし、組み合わせて用いてもよい。

上記の、ポリアミド系エラストマー及びポリエステル系エラストマーは、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の塩；マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の塩等の塩類が配合されてなる成分［Ｂ］として用いることもできる。この塩類を含有することにより、帯電防止性能を更に向上させることができる。上記塩類の配合は、ポリアミド系エラストマー又はポリエステル系エラストマーの製造前、製造中及び製造後のいずれにおいてでもよく、更には、本組成物の製造中であってもよい。

上記塩類としては、ハロゲン化物、無機酸塩、有機酸塩等が挙げられる。
アルカリ金属のハロゲン化物としては、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等が挙げられる。
アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、塩化マグネシウム、塩化カルシウム等が挙げられる。
アルカリ金属の無機酸塩としては、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等の過塩素酸塩等が挙げられる。

有機酸塩としては、酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等のアルカリ金属のカルボン酸塩；オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、２−エチルヘキシルスルホン酸等の、炭素数が８〜２４のアルキル基を有するアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩；フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸等の、芳香族スルホン酸のアルキル金属塩；オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸等の、炭素数が６〜１８のアルキル基を有するアルキルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩；ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の、炭素数が２〜１８のアルキル基を有するアルキルナフタレンスルホン酸のアルカリ金属塩；トリフルオロメタンスルホン酸等のフッ化スルホン酸のアルカリ金属塩等が挙げられる。
上記塩類は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記塩類の配合量は、上記のポリアミド系エラストマー及び／又はポリエステル系エラストマー１００質量部に対して、好ましくは０．００１〜１０質量部、より好ましくは０．０１〜５質量部である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物において、上記成分［Ｂ］の含有量は、上記成分［Ａ］を１００質量部とした場合、０．１〜７０質量部であり、好ましくは０．１〜４０質量部、より好ましくは０．１〜３０質量部、更に好ましくは０．１〜２０質量部である。この成分［Ｂ］の含有量が多すぎると、組成物に水分が吸収されやすくなり、成形品の外観不良の原因となり、好ましくない。

３．オレフィン系（共）重合体［Ｃ］
本発明に係るオレフィン系（共）重合体［Ｃ］（以下、「成分［Ｃ］」ともいう。）は、炭素数が３〜１０の炭化水素基からなる電子供与性基が側鎖として結合している重合体である。この成分［Ｃ］を含有することで、帯電防止性を更に向上させることができる。

電子供与性基としては、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、へプチル基、メチルへキシル基、オクチル基、２−エチルへキシル基、ノニル基、デシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロへキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等が挙げられる。これらのうち、炭素数が３〜６の炭化水素基、例えば、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基及びフェニル基が好ましく、ブチル基が特に好ましい。

上記成分［Ｃ］は、（共）重合後に上記炭化水素基が側鎖になるような化合物を含む単量体を重合することにより製造することができる。上記化合物は、通常、不飽和炭化水素であり、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。従って、例えば、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基及びオクチル基を側鎖として結合している重合体を製造する場合には、単量体に、それぞれ、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン及び１−デセンが用いられる。

上記成分［Ｃ］が共重合体である場合、その形成に用いる単量体としては、上記不飽和炭化水素と、エチレン及びプロピレンから選ばれる少なくとも１種とを用いることが好ましい。上記不飽和炭化水素の使用量は、重合に係る単量体の全量に対して、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは１〜４０質量％である。

上記成分［Ｃ］の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、好ましくは３０，０００〜３００，０００、より好ましくは４０，０００〜２５０，０００である。
本発明において好ましい成分［Ｃ］は、１−ヘキセンと、エチレン及び／又はプロピレンとの共重合体である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物において、上記成分［Ｃ］の含有量は、上記成分［Ａ］を１００質量部とした場合、０．０５〜１５質量部であり、好ましくは０．１〜１０質量部、更に好ましくは０．２〜８質量部である。この成分［Ｃ］の含有量が少なすぎると、帯電防止性の向上効果が十分でない場合がある。一方、多すぎると、組成物の機械的強度、及び、成形品の外観性が低下する場合がある。

４．他の重合体
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、目的、用途等に応じて、下記に例示される他の重合体（以下、「成分［Ｆ］」という。）を含有してもよい。
この成分［Ｆ］としては、ポリカーボネート樹脂；ポリエステル系樹脂；ポリアミド系樹脂；オレフィン系樹脂；アイオノマー樹脂；ポリアセタール樹脂；ウレタン系樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリフェニレンエーテル；ポリフェニレンサルファイド；ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニルフルオライド、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素系樹脂；液晶ポリマー；ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のイミド系樹脂；ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等のケトン系樹脂；ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のスルホン系樹脂；ポリ酢酸ビニル；ポリエチレンオキサイド；ポリビニルアルコール；ポリビニルエーテル；ポリビニルブチラール；フェノキシ樹脂；感光性樹脂；ポリ塩化ビニル、エチレン・塩化ビニル重合体、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニル系樹脂；生分解性プラスチック；ジエン系（共）重合体の水素添加物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、上記ジエン系（共）重合体の水素添加物としては、ポリブタジエンの水素添加物；ブタジエン及び／又はイソプレンと、スチレン及び／又はアクリロニトリルとのランダム共重合体の水素添加物；ブタジエン及び／又はイソプレンからなる重合体ブロックと、スチレン及び／又はアクリロニトリルからなる重合体ブロックを含むブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物に、上記成分［Ｆ］を含有する場合には、成分［Ａ］の一部と見なして含有される。即ち、上記成分［Ｆ］の含有量は、上記成分［Ａ］中に、好ましくは０．５〜５０質量％、更に好ましくは１〜３０質量％である。従って、上記成分［Ｆ］を含有する場合、上記成分［Ａ］中における、（ゴム強化）ビニル系樹脂の含有量は、好ましくは５０〜９９．５質量％、更に好ましくは７０〜９９質量％である。上記成分［Ｆ］の含有量が少なすぎると、目的の性能向上効果が十分でなく、一方、多すぎると、目的としない性能が顕著になり、好ましくない。

尚、上記成分［Ｆ］を用いる場合、上記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］及び［Ｆ］の間の相溶性を向上させるために、後述する相溶化剤を配合することができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、目的や用途に応じて、更に、相溶化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、耐候剤、充填剤、滑剤、抗菌剤、加飾剤、老化防止剤、可塑剤、着色剤等の添加剤を含有してもよい。

相溶化剤としては、上記成分［Ａ］の形成に使用可能な「官能基を有するビニル系化合物」を含む単量体を重合して得られた共重合体等が挙げられる。この共重合体を構成する、官能基を有するビニル系化合物からなる単量体単位の含有量は、好ましくは０．１〜３０質量％、より好ましくは０．１〜２０質量％である。
上記相溶化剤の好ましい例としては、芳香族ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物及びシアン化ビニル化合物から選ばれる少なくとも２種のビニル系化合物と、上記官能基を有するビニル系化合物との共重合体である。この共重合体は、上記ビニル系樹脂（ｉｉ）に含まれる。
上記相溶化剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記相溶化剤の配合量は、上記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］及び［Ｆ］の合計を１００質量部とした場合に、好ましくは０．１〜１５質量部、より好ましくは０．５〜１０質量部、更に好ましくは０．５〜８質量部である。

５．熱可塑性樹脂組成物及び成形品
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の成分を、各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等に投入し、混練すること等によって得ることができる。混練方法としては、各成分を一括添加してもよいし、多段添加方式で混練りしてもよい。このようにして得られる組成物は、それ自身を、あるいは、他の重合体と更に混練してから、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、シート押出、フィルム押出、他の樹脂組成物を用いた共押出（積層体）、真空成形、発泡成形、ブロー成形等の成形方法等によって所定形状を有する成形品（本発明の成形品）とすることができる。成形品の形状は、目的、用途等に応じて選択可能である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、含有されるオレフィン系（共）重合体が、電子供与性基を有するため、分子内に電子が滞留することなく、組成物内における電子の受け渡しを効率よく行うことができ、含有される帯電防止剤の効果が抑制されず、高い帯電防止性能を長期間発揮する成形品とすることできる。

本発明の成形品の表面抵抗は、成形直後において、好ましくは１０^８〜１０^１５Ω／□、より好ましくは１０^９〜１０^１４Ω／□、更に好ましくは１０^１０〜１０^１３Ω／□とすることができる。表面抵抗が上記範囲にあれば、表面抵抗と、成分［Ａ］の有する優れた性能との物性バランスに優れる。
また、体積抵抗に関しては、成形直後において、好ましくは１０^９〜１０^１５Ω・ｃｍ、より好ましくは１０^１０〜１０^１４Ω・ｃｍ、更に好ましくは１０^１１〜１０^１３Ω・ｃｍとすることができる。体積抵抗が上記範囲にあれば、表面抵抗と、成分［Ａ］の有する優れた性能との物性バランスに優れる。
尚、上記表面抵抗及び上記体積抵抗は、大気中、温度４０℃で１０日間静置した後においても、各々、上記範囲の測定値が得られる。

本発明の成形品は、上記熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものである。本発明の成形品は、表面における表面抵抗のみでならず、断面方向に関する体積抵抗も低いため、フィルム、シート、積層体等を利用した包装材や印刷版；電子機器の筐体；搬送用トレー等の種々の用途に好適である。

尚、本発明の成形品は、その表面に、塗布型帯電防止剤を塗布した製品とすることができる。即ち、上記熱可塑性樹脂組成物を用いて得られた成形品と、この成形品の表面の少なくとも一部に形成された塗布型帯電防止剤による皮膜とを備えた製品である。
上記塗布型帯電防止剤としては、上記帯電防止剤として例示した成分の少なくとも１種を含む組成物；ポリピロール、ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリイミダゾール、ポリベンズイミダゾール、ポリチオフェン、ポリベンズチオフェン、ポリアセチレン、及び、これらの重合体の骨格内に置換基（−ＯＨ基、−ＮＨ_２基、>ＮＨ基、−ＳＨ基、−ＣＯＯＸ基、−ＳＯ_３Ｘ基（但し、Ｘは、任意の構造の陽イオン性原子又は原子団である。）、芳香族基（フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、環の数が６以下の縮合環芳香族基等）等）を導入した重合体より選ばれる少なくとも１種を含む組成物等が挙げられる。

上記皮膜の厚さは、通常、１〜１，０００μｍ、好ましくは５〜５００μｍである。

以下、本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。尚、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。また、実施例中の「％」及び「部」は、特に断らない限り質量基準である。

下記の成分［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］を用いて熱可塑性樹脂組成物を製造し、各種評価を行った。
１．成分［Ａ］
下記の製造方法によって得られた、ゴム強化ビニル系樹脂（Ａ−１ａ）及びビニル系樹脂（Ａ−１ｂ）を所定量組み合わせてなる混合物〔Ａ−１〕を成分［Ａ］として用いた。
攪拌機を備えたガラス製フラスコに、イオン交換水１００部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１．５部、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン０．１部、重量平均粒子径２４０ｎｍのポリブタジエンラテックス（固形分）３０部、スチレン４部、アクリロニトリル１．２５部及びメタクリル酸メチル１２．２５部を入れ、攪拌しながら昇温した。温度が４５℃に達した時点でエチレンジアミン４酢酸ナトリウム０．１部、硫酸第１鉄０．００３部、ホルムアルデヒドナトリウムスルホキシラート２水和物０．２部及びイオン交換水１５部よりなる活性剤水溶液、並びに、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド０．１部を添加し、１時間反応を行った。
その後、重合溶液を攪拌しながら、イオン交換水５０部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１部、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン０．１部、ジイソプロピルハイドロパーオキサイド０．２部、スチレン１２部、アクリロニトリル３．７５部及びメタクリル酸メチル３６．７５部からなる混合物を３時間に渡って連続的に添加して重合を続けた。この混合物の全量を添加した後、更に攪拌を１時間行った。次いで、２，２−メチレン−ビス（４−エチレン−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）０．２部を添加し、反応を終了した。
その後、フラスコ中の反応生成物（ラテックス）に塩化カルシウム２部を投入し、樹脂成分を凝固させた。次いで、樹脂成分を十分に水洗し、７５℃で２４時間乾燥し、白色粉末のゴム強化ビニル系樹脂（Ａ−１ａ）を得た。重合転化率は９８．５％であった。
このゴム強化ビニル系樹脂（Ａ−１ａ）のグラフト率は４０％、極限粘度［η］は、０．３ｄｌ／ｇであった。

一方、リボン翼を備えたジャケット付き反応容器を２基連結し、窒素置換した後、１基目の反応容器にスチレン２３部、アクリロニトリル１８部、メタクリル酸メチル５９部及びトルエン２０部を連続的に添加した。分子量調節剤としてｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン０．１２部及びトルエン５部の溶液、重合開始剤として１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カーボニトリル）０．１部及びトルエン５部の溶液を連続的に供給した。１基目の重合温度は、１１０℃にコントロールし、平均滞留時間２．０時間、重合転化率５７％であった。得られた重合溶液は、１基目の反応容器の外部に設けたポンプにより、供給量と同量を連続的に取り出し、２基目の反応容器に供給した。２基目の反応容器の重合温度は、１３０℃で行い、重合転化率は７０％であった。２基目の反応容器で得られた共重合体溶液は、２軸３段ベント付き押出機を用いて、２００〜２５０℃、真空度−６００ｍｍＨｇの条件で直接、未反応単量体及び溶剤を脱揮し、結合メタクリル酸メチル含量７２％、結合スチレン含量２１％、結合アクリロニトリル含量７％、極限粘度［η］が０．５ｄｌ／ｇのペレット状のビニル系樹脂（Ａ−１ｂ）を得た。

２．成分［Ｂ］
帯電防止剤としては、下記の３種を用いた。
〔Ｂ−１〕；ポリアミド系エラストマー（商品名「ペレスタットＭ−１４０」、三洋化成社製）。
〔Ｂ−２〕；ポリエステル系エラストマー（有機スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及びポリエーテルポリエステルからなる、ポリエーテルエステル系帯電防止剤試作品である商品名「ＴＥＰ００４」、竹本油脂社製）。

３．成分［Ｃ］
オレフィン系重合体〔Ｃ−１〕として、エチレン・１−ヘキセン共重合体（商品名「ＳＦ５２０」、日本ポリエチレン社製）を用いた。ＧＰＣによる重量平均分子量は１２１，０００である。

４．成分［Ｆ］
他の重合体〔Ｆ−１〕として、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製の「ＮＯＶＡＲＥＸ７０２２」（商品名）を用いた。

実施例１
ゴム強化ビニル系樹脂（Ａ−１ａ）及びビニル系樹脂（Ａ−１ｂ）を、各々、５０部ずつ、質量比１：１で混合してなる混合物〔Ａ−１〕１００部と、帯電防止剤〔Ｂ−１〕０．５部と、オレフィン系共重合体〔Ｃ−１〕１部とを、ミキサーにより５分間混合した後、５０ｍｍφ押出機によりシリンダー設定温度２２０℃で溶融混練押出し、ペレットを得た。得られたペレットを十分に乾燥し、下記の評価項目に適した形状に成形し、評価した。その結果を表１に示した。

（１）表面抵抗及び体積抵抗
上記ペレットを、射出成形機（型名「ＩＳ−２５ＥＰ」、東芝機械社製）に投入し、直径１００ｍｍ及び厚さ２ｍｍの円板状成形品を得た。この成形品を試料片として、成形直後の表面抵抗及び体積抵抗を評価した。測定は、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準じて行った。
（２）透明性（Ｈａｚｅ）
上記ペレットを、射出成形機（型名「ＥＣ−４０」、東芝機械社製）に投入し、縦８０ｍｍ、横５５ｍｍ及び厚さ２．５ｍｍの角板状成形品を得た。この成形品を試料片として、成形直後のＨａｚｅを評価した。測定は、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準じて行った。

実施例２〜５
成分［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］の種類とその配合量、並びに、押出機のシリンダー温度を、表１に示すものとした以外は、実施例１と同様にして熱可塑性樹脂組成物を調製し、各種評価を行った。その結果を表１に併記した。

実施例６
成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］及び［Ｆ］の種類とその配合量、並びに、押出機のシリンダー温度を、表１に示すものとした以外は、実施例１と同様にして熱可塑性樹脂組成物を調製し、各種評価を行った。その結果を表１に併記した。

比較例１〜５
成分［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］の種類とその配合量、並びに、押出機のシリンダー温度を、表２に示すものとした以外は、実施例１と同様にして熱可塑性樹脂組成物を調製し、各種評価を行った。その結果を表２に併記した。

表２より、比較例１〜５は、本発明の範囲外の組成、即ち、成分［Ｂ］及び［Ｃ］を併用しない例、成分［Ｂ］及び［Ｃ］のいずれか一方を用いない例であり、帯電防止性に劣る。一方、表１より、実施例１〜６は、表面抵抗及び体積抵抗がいずれも低く、帯電防止性に優れることが分かる。尚、実施例６は、耐熱性を向上させるために、成分［Ｆ］としてポリカーボネートを配合した例であり、実施例２に比べ、熱変形温度が８℃高くなった。実施例及び比較例の対比から、成分［Ｂ］及び［Ｃ］を併用することで予期できない効果が得られる。
また、実施例１〜６について、大気中、４０℃で１０日間静置した後の、表面抵抗、体積抵抗及び透明性を評価したところ、成形直後に評価した値とほぼ同じであった。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来の熱可塑性樹脂の用途のみならず、従来の樹脂では帯電性が問題となって使用が困難であった電子部品の包装材、基板部品、電子機器筐体、搬送用トレー等として、また、従来の樹脂よりも優れた筆記・印刷特性を利用して、表面に種々の印刷・修飾を施して付加価値を高めた製品にも好適であり、幅広い分野で、フィルム、シート等として極めて有用である。

Claims (5)

1. ［Ａ］（ゴム強化）ビニル系樹脂と、［Ｂ］帯電防止剤と、［Ｃ］炭素数が３〜１０の炭化水素基からなる電子供与性基が側鎖として結合しているオレフィン系（共）重合体とを含有する熱可塑性樹脂組成物であって、
   上記（ゴム強化）ビニル系樹脂［Ａ］を１００質量部とした場合に、上記帯電防止剤［Ｂ］の含有量は、０．１〜７０質量部であり、且つ、上記オレフィン系（共）重合体［Ｃ］の含有量は、０．１〜１５質量部であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2. 上記電子供与性基が、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基及びフェニル基から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 上記オレフィン系（共）重合体［Ｃ］が、１−ヘキセンと、エチレン及び／又はプロピレンとの共重合体である請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. 上記帯電防止剤［Ｂ］が、ポリアミド系エラストマー及び／又はポリエステル系エラストマーである請求項１乃至３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. 請求項１乃至４に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形品。