JP2006216937A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005365536A JP2006216937A (ja) | 2005-01-06 | 2005-12-19 | 基板処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005001836 | 2005-01-06 | ||
| JP2005365536A JP2006216937A (ja) | 2005-01-06 | 2005-12-19 | 基板処理方法及び装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006216937A JP2006216937A (ja) | 2006-08-17 |
| JP2006216937A5 true JP2006216937A5 (enExample) | 2008-04-03 |
Family
ID=36979852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005365536A Pending JP2006216937A (ja) | 2005-01-06 | 2005-12-19 | 基板処理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006216937A (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5101256B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2012-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および半導体装置の製造方法、コンピュータ可読記録媒体 |
| US20100089978A1 (en) * | 2008-06-11 | 2010-04-15 | Suss Microtec Inc | Method and apparatus for wafer bonding |
| JP5452894B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 |
| JP5161819B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2013-03-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP6379764B2 (ja) * | 2014-07-10 | 2018-08-29 | 日立化成株式会社 | 研磨液及び研磨方法 |
| TWI816968B (zh) * | 2019-01-23 | 2023-10-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5213622A (en) * | 1991-10-11 | 1993-05-25 | Air Products And Chemicals, Inc. | Cleaning agents for fabricating integrated circuits and a process for using the same |
| JP2001271192A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-02 | Jun Kikuchi | 表面処理方法 |
| JP3373499B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2003-02-04 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
| JP2003142579A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP3749860B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-03-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ポリマー除去方法およびポリマー除去装置 |
| JP2003197593A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 基板処理方法及び装置 |
| JP4355836B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2009-11-04 | 株式会社アルバック | Cu膜とCuバンプの接続方法、Cu膜とCuバンプの接続装置 |
| JP2004179589A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2004304021A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Ebara Corp | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
| JP4390616B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2009-12-24 | Necエレクトロニクス株式会社 | 洗浄液及び半導体装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-12-19 JP JP2005365536A patent/JP2006216937A/ja active Pending
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