JP2006198788A - 切断装置及びその制御方法並びにシリコン単結晶の切断方法 - Google Patents
切断装置及びその制御方法並びにシリコン単結晶の切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006198788A JP2006198788A JP2005010244A JP2005010244A JP2006198788A JP 2006198788 A JP2006198788 A JP 2006198788A JP 2005010244 A JP2005010244 A JP 2005010244A JP 2005010244 A JP2005010244 A JP 2005010244A JP 2006198788 A JP2006198788 A JP 2006198788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting
- control
- spraying
- predetermined fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 32
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 12
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 19
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical group C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 制圧プレート21a,22a及び制圧プレート21b,22bは、プーリー14a,14bに巻回されたブレード15を挟んでいる。これら制圧プレート21a,21b,22a,22bには、ブレード15に対して高圧水流を吹き付ける水吐出口23と、エアーを吹き付けるエアー吐出口24とが形成されている。また、制圧ブレード22bにはブレード15の振れを検出する変位センサ25が設けられている。制御装置26は、変位センサ25の検出結果に応じてブレード15に吹き付けるエアーを制御する。
【選択図】 図2
Description
また、本発明の切断装置は、前記検出装置が、前記ブレードの前記対象物に当接する第1端部側に配置されており、記吹き付け部が、前記第1端部とは反対側の第2端部側に配置されていることを特徴としている。
また、本発明の切断装置は、前記吹き付け部は、前記ブレードが前記対象物に当接する当接箇所と前記プーリーとの間に、前記ブレードを挟んで少なくとも一対設けられていることを特徴としている。
また、本発明の切断装置は、前記制御装置が、前記少なくとも一対設けられた前記吹き付け部のうち、前記検出装置で検出された前記ブレードの振れ方向と反対方向に配置された吹き付け部から前記ブレードに対して前記所定の流体を吹き付ける制御を行うことを特徴としている。
また、本発明の切断装置は、前記ブレードの前記第1端部側と前記第2端部側とのほぼ中間位置に配置され、前記ブレードに対して一定水圧の水を吹き付けて前記ブレードの刃先の向きを安定化させる水吹き付け部(23)を備えることを特徴としている。
また、本発明の切断装置は、前記検出装置が、前記ブレードに非接触で前記ブレードの振れを検出する非接触変位センサーであることを特徴としている。
更に、本発明の切断装置は、前記所定の流体が、エアー及び水の何れか一方であることを特徴としている。
上記課題を解決するために、本発明の切断装置の制御方法は、互いに離間して配置された一対のプーリー(14a,14b)に巻回された無端帯状のブレード(15)を備え、回転する前記ブレードによって対象物(IN)を切断する切断装置(10)の制御方法において、前記ブレードの振れを検出する検出ステップ(S12)と、前記振れ検出ステップの検出結果に基づいて、前記ブレードに吹き付けられる前記所定の流体の制御を行う制御ステップ(S13〜S24)とを有することを特徴としている。
また、本発明の切断装置の制御方法は、前記制御ステップが、前記検出ステップで検出された前記ブレードの振れ方向と反対方向から前記ブレードに対して前記所定の流体を吹き付ける制御を行うことを特徴としている。
上記課題を解決するために、本発明のシリコン単結晶の切断方法は、 無端帯状のブレード(15)によりシリコン単結晶(IN)を切断するシリコン単結晶の切断方法において、前記ブレードの振れの検出結果に応じて前記ブレードに吹き付ける所定の流体の制御を行いつつ前記シリコン単結晶を切断することを特徴としている。
この発明によると、ブレードの振れが検出装置で検出され、この検出結果に基づいて吹き付け部からブレードに吹き付けられる所定の流体の制御が行われる。これにより、ブレードの振れに応じてブレードに吹き付けられる流体の吹き付け量が変化するため、ブレードの振れを抑えることができる。ブレードの振れが抑えられると管理値を超えることが少なくなり、切断装置が停止する機会が減少して装置の停止時間を短縮させることができる。また、ブレードの振れが小さくなると、ブレードの摩耗が減少してブレード等の交換等の調整作業の頻度も減少し、その結果としてコストの上昇を抑えることができる。
ここで、切断時においては、ブレードの刃先は対象物と噛み合っているため、その噛み合い部分に流体を吹き付けても振れを解消することは難しい。このため、本発明は、前記検出装置が、前記ブレードの前記対象物に当接する第1端部側に配置されており、前記吹き付け部は、前記第1端部とは反対側の第2端部側に配置されていることを特徴としている。
この発明によると、ブレードの対象物に当接する第1端部側に配置された検出装置によりブレードの振れが検出され、第1端部とは反対側の第2端部側に配置された吹き付け部によってブレードの第2端部側に所定の流体が吹き付けられる。対象物に当接する第1端部側に検出装置を配置することによりブレードの刃先の振れを正確に検出することができ、ブレードの第2端部側に所定の流体を吹き付ける吹き付け部を配置することにより、対象物に噛み合っているブレードの刃先側(第1端部側)に流体を吹き付ける場合に比べてブレードの振れを容易に抑えることができる。
ブレードの振れは、対象物をより多く切断する方向及び対象物をより少なく切断する方向の何れにも生ずる。このため、本発明は、前記吹き付け部が、前記ブレードが前記対象物に当接する当接箇所と前記プーリーとの間に、前記ブレードを挟んで少なくとも一対設けられていることを特徴としている。これにより、ブレードが何れの方向に振れた場合であっても、その振れを抑制することができる。
ここで、本発明は、前記制御装置が、前記少なくとも一対設けられた前記吹き付け部のうち、前記検出装置で検出された前記ブレードの振れ方向と反対方向に配置された吹き付け部から前記ブレードに対して前記所定の流体を吹き付ける制御を行う。
この発明によると、ブレードの振れ方向と反対方向に配置された吹き付け部から所定の流体が吹き付けられる。つまり、所定の流体はブレードの第2端部側においてブレードの振れ方向と同じ方向に吹き付けられる。これにより、ブレードの第2端部側には振れ方向に向かう力が作用してブレードは傾ぎ、ブレードの刃先は振れを小さくする方向に向いてその方向に切断が進む。この結果としてブレードを本来の位置に配置することができ、ブレードの振れを小さくすることができる。
また、本発明は、前記ブレードの前記第1端部側と前記第2端部側とのほぼ中間位置に配置され、前記ブレードに対して一定水圧の水を吹き付けて前記ブレードの刃先の向きを安定化させる水吹き付け部を備えることが望ましい。ブレードに吹き付けられる水によってブレードが支えられるため、ブレードの刃先の向きを安定化させることができる。
ここで、前記検出装置は、前記ブレードに非接触で前記ブレードの振れを検出する非接触変位センサーであることが望ましい。
また、前記所定の流体は、エアー及び水の何れか一方であることが望ましい。
本発明の切断装置の制御方法は、互いに離間して配置された一対のプーリーに巻回された無端帯状のブレードを備え、回転する前記ブレードによって対象物を切断する切断装置の制御方法において、前記ブレードの振れを検出する検出ステップと、前記振れ検出ステップの検出結果に基づいて、前記ブレードに吹き付けられる前記所定の流体の制御を行う制御ステップとを有することを特徴としている。
この発明によると、ブレードの振れが検出され、この検出結果に基づいてブレードに吹き付けられる所定の流体の制御が行われる。これにより、ブレードの振れに応じてブレードに吹き付けられる流体の吹き付け量が変化するため、ブレードの振れを抑えることができる。ブレードの振れが抑えられると管理値を超えることが少なくなり、切断装置が停止する機会が減少して装置の停止時間を短縮させることができる。また、ブレードの振れが小さくなると、ブレードの摩耗が減少してブレード等の交換等の調整作業の頻度も減少し、その結果としてコストの上昇を抑えることができる。
ここで、前記制御ステップは、前記検出ステップで検出された前記ブレードの振れ方向と反対方向から前記ブレードに対して前記所定の流体を吹き付ける制御を行うことが望ましい。
本発明のシリコン単結晶の切断方法は、無端帯状のブレードによりシリコン単結晶を切断するシリコン単結晶の切断方法において、前記ブレードの振れの検出結果に応じて前記ブレードに吹き付ける所定の流体の制御を行いつつ前記シリコン単結晶を切断することを特徴としている。
この発明によると、ブレードの刃先の向きが十分に安定化した状態で対象物が切断される。
また、本発明によれば、ブレードの刃先の向きが十分に安定化した状態で対象物が切断されるため、対象物の切断端面精度を向上させることができる。
14a,14b プーリー
15 ブレード
23 水吐出口(水吹き付け部)
24 エアー吐出口(吹き付け部)
25 変位センサ(検出装置)
26 制御装置
IN インゴット(対象物)
Claims (10)
- 互いに離間して配置された一対のプーリーに巻回された無端帯状のブレードを備え、回転する前記ブレードによって対象物を切断する切断装置において、
前記ブレードの振れを検出する検出装置と、
前記ブレードに対して所定の流体を吹き付ける吹き付け部と、
前記検出装置の検出結果に基づいて、吹き付け部から前記ブレードに吹き付けられる前記所定の流体の制御を行う制御装置と
を備えることを特徴とする切断装置。 - 前記検出装置は、前記ブレードの前記対象物に当接する第1端部側に配置されており、
前記吹き付け部は、前記第1端部とは反対側の第2端部側に配置されている
ことを特徴とする請求項1記載の切断装置。 - 前記吹き付け部は、前記ブレードが前記対象物に当接する当接箇所と前記プーリーとの間に、前記ブレードを挟んで少なくとも一対設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の切断装置。
- 前記制御装置は、前記少なくとも一対設けられた前記吹き付け部のうち、前記検出装置で検出された前記ブレードの振れ方向と反対方向に配置された吹き付け部から前記ブレードに対して前記所定の流体を吹き付ける制御を行うことを特徴とする請求項3記載の切断装置。
- 前記ブレードの前記第1端部側と前記第2端部側とのほぼ中間位置に配置され、前記ブレードに対して一定水圧の水を吹き付けて前記ブレードの刃先の向きを安定化させる水吹き付け部を備えることを特徴とする請求項1から請求項4の何れか一項に記載の切断装置。
- 前記検出装置は、前記ブレードに非接触で前記ブレードの振れを検出する非接触変位センサーであることを特徴とする請求項1から請求項5の何れか一項に記載の切断装置。
- 前記所定の流体は、エアー及び水の何れか一方であることを特徴とする請求項1から請求項6の何れか一項に記載の切断装置。
- 互いに離間して配置された一対のプーリーに巻回された無端帯状のブレードを備え、回転する前記ブレードによって対象物を切断する切断装置の制御方法において、
前記ブレードの振れを検出する検出ステップと、
前記振れ検出ステップの検出結果に基づいて、前記ブレードに吹き付けられる前記所定の流体の制御を行う制御ステップと
を有することを特徴とする切断装置の制御方法。 - 前記制御ステップは、前記検出ステップで検出された前記ブレードの振れ方向と反対方向から前記ブレードに対して前記所定の流体を吹き付ける制御を行うことを特徴とする請求項8記載の切断装置の制御方法。
- 無端帯状のブレードによりシリコン単結晶を切断するシリコン単結晶の切断方法において、
前記ブレードの振れの検出結果に応じて前記ブレードに吹き付ける所定の流体の制御を行いつつ前記シリコン単結晶を切断することを特徴とするシリコン単結晶の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010244A JP4635617B2 (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 切断装置及びその制御方法並びにシリコン単結晶の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010244A JP4635617B2 (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 切断装置及びその制御方法並びにシリコン単結晶の切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006198788A true JP2006198788A (ja) | 2006-08-03 |
JP4635617B2 JP4635617B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=36957207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005010244A Active JP4635617B2 (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 切断装置及びその制御方法並びにシリコン単結晶の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4635617B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102756431A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-10-31 | 镇江市港南电子有限公司 | 一种硅片切割设备 |
JP2017118010A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 信越半導体株式会社 | バンドソー切断装置及びシリコン結晶の切断方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56132036U (ja) * | 1980-02-29 | 1981-10-06 | ||
JPH0890551A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-09 | Toyo A Tec Kk | スライシング方法及び装置 |
JPH08243837A (ja) * | 1995-03-06 | 1996-09-24 | Saitou Seiki Kk | 帯鋸盤における帯鋸の制御方法及び装置 |
JP2002273724A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | インゴット切断装置 |
JP2003273724A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
-
2005
- 2005-01-18 JP JP2005010244A patent/JP4635617B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56132036U (ja) * | 1980-02-29 | 1981-10-06 | ||
JPH0890551A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-09 | Toyo A Tec Kk | スライシング方法及び装置 |
JPH08243837A (ja) * | 1995-03-06 | 1996-09-24 | Saitou Seiki Kk | 帯鋸盤における帯鋸の制御方法及び装置 |
JP2002273724A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | インゴット切断装置 |
JP2003273724A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102756431A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-10-31 | 镇江市港南电子有限公司 | 一种硅片切割设备 |
JP2017118010A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 信越半導体株式会社 | バンドソー切断装置及びシリコン結晶の切断方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4635617B2 (ja) | 2011-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4835175B2 (ja) | ウェーハの枚葉式エッチング方法 | |
US9073235B2 (en) | Method for cutting workpiece with wire saw | |
JP4617910B2 (ja) | 単結晶インゴットの切断方法 | |
KR101380494B1 (ko) | 기판의 처리 장치 및 처리 방법 | |
KR101432009B1 (ko) | 기판의 처리 장치 및 처리 방법 | |
JPH08281549A (ja) | ワイヤーソー装置 | |
JP6218343B2 (ja) | ウェハ研削装置 | |
JPH10264143A (ja) | ワイヤソーおよびインゴット切断方法 | |
JP2018010952A (ja) | 切削装置 | |
KR101541340B1 (ko) | 띠톱 절단 장치 및 잉곳의 절단 방법 | |
JP4635617B2 (ja) | 切断装置及びその制御方法並びにシリコン単結晶の切断方法 | |
US20080264457A1 (en) | Substrate Treatment Apparatus | |
JP2006198789A (ja) | 切断装置及びシリコン単結晶の切断方法 | |
US20230302604A1 (en) | Substrate polishing apparatus and polishing liquid discharge method in substrate polishing apparatus | |
KR101078512B1 (ko) | 브러시 어셈블리 | |
JP2007042742A (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
KR20180109987A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 프로그램 기록 매체 | |
JP3692703B2 (ja) | ワイヤソーおよびインゴット切断方法 | |
JP7065499B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
US20100151597A1 (en) | Method for smoothing wafer surface and apparatus used therefor | |
JP2006168226A (ja) | 切断装置及びその制御方法並びにシリコン単結晶の切断方法 | |
JPH02134212A (ja) | 切断方法 | |
JP4140205B2 (ja) | インゴット切断装置 | |
JP2004342985A (ja) | 研磨装置および研磨パッドのドレッシング方法 | |
JP5048987B2 (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070816 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4635617 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |