JP2006192686A - 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ノズルピッチを小さくしても、駆動回路部と駆動素子とを接続する際の作業性を低下させることなく接続でき、信頼性に優れ、かつ歩留まりよく製造可能な液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 液滴吐出ヘッドは、ノズル開口１５に連通する圧力発生室１２と、該圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧電素子３００と、該圧電素子３００上に設けられたリザーバ形成基板２０とを備え、前記リザーバ形成基板２０に、当該リザーバ形成基板２０を貫通して前記圧電素子３００の上電極膜８０に達する開口部が前記圧電素子３００側に向けて先窄まり状に形成されており、前記圧電素子３００に電気信号を供給する駆動回路部２００を有するフレキシブル基板５０１が前記開口部の傾斜側壁２０ａに沿って撓曲されて配され、前記フレキシブル基板５０１上の端子部５１２と前記上電極膜８０とが、当該開口部内で電気的に接続されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置に関するものである。

画像の形成やマイクロデバイスの製造に際して液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、画像形成のためのインクやデバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして液滴吐出ヘッドより吐出して基体上に所望のパターンを形成する方法である。
下記特許文献には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献に開示されている液滴吐出ヘッドにおいては、駆動回路部（ドライバＩＣ）と駆動素子（圧電素子）とがワイヤボンディングの手法によって接続されている。
特開２０００−１２７３７９号公報

ところで、液滴吐出法に基づいて画像形成やマイクロデバイス製造を行う方法にあっては、画像の高精細化やマイクロデバイスの微細化を実現するために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが好ましい。上記圧電素子はノズル開口部に対応して複数形成されるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに応じて圧電素子同士の間の距離も小さくする必要がある。ところが、圧電素子同士の間の距離が小さくなると、それら複数の圧電素子のそれぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングの手法によって接続することが困難となる。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ノズルピッチを小さくしても、駆動回路部（ドライバＩＣ）と駆動素子（圧電素子）とを接続する際の作業性を低下させることなく接続作業を行うことができ、優れた信頼性を有し、かつ歩留まりよく製造できる液滴吐出ヘッドを提供することを目的としている。また本発明は、上記液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供することを目的としている。

本発明は、上記課題を解決するために、液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室の外側に配設されて該圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、該駆動素子を挟んで前記圧力発生室と反対側に設けられた保護基板とを備え、前記保護基板に、当該保護基板を貫通して前記駆動素子の回路接続部に達する開口部が、前記駆動素子側に向けて先窄まり状を成して形成されており、前記駆動素子に電気信号を供給する駆動回路部を有するフレキシブル基板が前記開口部の開口形状に沿って撓曲されて配され、前記駆動回路部から導出された前記フレキシブル基板上の端子部と前記回路接続部とが、当該開口部内で電気的に接続されていることを特徴とする液滴吐出ヘッドを提供する。
この構成によれば、前記駆動回路部と駆動素子とが、フレキシブル基板を介して接続された構造となっているので、ワイヤボンディングにより両者を接続する構造では必須のワイヤを引き回すための空間が不要になり、液滴吐出ヘッドを薄型化することができる。またフレキシブル基板を実装するために保護基板に設けられた開口部が駆動素子側に向かう先窄まり状に形成されており、この開口形状に沿ってフレキシブル基板を撓曲させて配するようになっているので、曲げによるフレキシブル基板の変位が小さくなり、フレキシブル基板の破損等を防止できる。また、前記開口部はフレキシブル基板の進入側が広口の形状になっているので、フレキシブル基板の配置が容易であり、製造の容易性を高め、また正確な実装を可能にする構造となっている。さらにフレキシブル基板の曲げ幅が小さいので弾性復帰力も小さくなり、端子部と回路接続部との接続部における剥離も生じ難いものとなる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記端子部と前記回路接続部とが、導電性接着剤を介して電気的に接続されていてもよい。この構成によれば、はんだ等のろう材によって端子部と回路接続部との導電接続構造を得ることができる。

また本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記端子部と前記回路接続部とが、ろう材により電気的に接続されていてもよい。この構成によれば、異方性導電膜（ACF:anisotropic conductive film）や異方性導電ペースト（ACP:anisotropic conductive paste）を含む異方性導電材料によって、端子部と回路接続部との電気的な接続を作業性良く得ることができる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記端子部と前記回路接続部との接続部位が樹脂モールドによって封止されていることが好ましい。
この構成によれば、端子部と回路接続部との接続部が樹脂モールドされているので、その接続部を保護しつつ固定することができる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記樹脂モールドが、前記開口部内に撓曲されて配されたフレキシブル基板上まで延設されて該フレキシブル基板の撓曲形状を固定している構成とすることもできる。
この構成によれば、前記樹脂モールドによってフレキシブル基板の形状が保持されるため、フレキシブル基板の弾性復帰力によって接続部に応力が加わるのを効果的に防止でき、接続部の信頼性をさらに高めることができる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、複数の前記ノズル開口と、前記各ノズル開口に対応する前記圧力発生室と前記駆動素子とを備え、前記保護基板の開口部内に露出された前記複数の駆動素子の回路接続部に対して、前記フレキシブル基板の対応する前記端子部が電気的に接続されている構成とすることもできる。
この構成によれば、複数の駆動素子と複数の端子部とを同時に接続可能な構成となるので、フレキシブル基板の実装を効率よく迅速に行うことができる液滴吐出ヘッドが得られる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記開口部が平面視略矩形状を成しており、当該開口部の側壁部のうち平面視で長手方向に延びる２つの側壁部が前記保護基板の主面に対して傾斜した傾斜面部とされており、前記複数の駆動素子の回路接続部が、前記各斜面部の下端部から前記開口部内に向かって延出されるとともに前記長手方向に配列されており、２つの前記フレキシブル基板が、前記開口部の幅方向外側から前記各傾斜面部に沿うように延びて互いの先端部を突き合わせて配置されており、前記各フレキシブル基板の先端部に設けられた前記端子部と前記回路接続部とが電気的に接続されている構成とすることもできる。
この構成によれば、平面視略矩形状の開口部の幅方向（短手方向）両側に、長手方向に並んで複数の回路接続部が設けられており、これらの回路接続部に対して開口部の幅方向両側からフレキシブル基板を進出させてフレキシブル基板の端子部と前記回路接続部とを接続した構造の液滴吐出ヘッドが得られる。かかる構成は、ノズル開口を２列に並べて多数配列した構造の液滴吐出ヘッドに用いて好適な構成であり、狭ピッチで多数のノズル開口が配列された液滴吐出ヘッドの薄型化、低コスト化を実現できるものである。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記樹脂モールドが、前記２つのフレキシブル基板の先端部に跨って設けられていることが好ましい。
この構成によれば、２つのフレキシブル基板を開口部内に良好に保持でき、前記端子部と前記回路接続部との接続部の信頼性を高めることができる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記駆動回路部が前記フレキシブル基板の前記保護基板と対向する面に実装されており、前記保護基板とフレキシブル基板との間に設けられた接着材により、前記駆動回路部が保護基板上に固定されている構成とすることもできる。
この構成によれば、駆動回路部が保護基板に固定されるので、液滴吐出ヘッドの製造時や使用時に駆動回路部が揺動するのを防止でき、保護回路部が保護基板や他の部材と衝突したり、電気信号の伝達に不具合を生じるのを防止することができる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記駆動回路部が、前記保護基板とフレキシブル基板との間に設けられた樹脂モールドによって封止されていることが好ましい。
この構成によれば、前記樹脂モールドによって駆動回路部を保護基板上に固定することができるので、製造時や使用時にフレキシブル基板が振動して駆動回路部を破損するのを防止でき、また駆動回路部とともにフレキシブル基板も固定されるため、フレキシブル基板に対する外部回路等の接続も容易になる。

本発明の液滴吐出ヘッドでは、前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上にフリップチップ実装されていることが好ましい。
この構成によれば、駆動回路部をフレキシブル基板にフリップチップ実装することで、駆動回路部と導電部との電気的な接続を作業性良く且つ良好に行うことができる。

本発明の液滴吐出装置は、先に記載の本発明の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。この構成によれば、狭ノズルピッチの液滴吐出ヘッドを具備し、高精細の画像形成やマイクロデバイス形成を液滴吐出法により良好に行うことができる液滴吐出装置を提供することができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。

＜液滴吐出ヘッド＞
液滴吐出ヘッドの一実施形態について図１から図４を参照しつつ説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す斜視構成図、図２は液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視構成図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う断面構成図、図４はフレキシブル基板を下面側から見た図である。

本実施形態の液滴吐出ヘッド１は、機能液を液滴状にしてノズルから吐出するものであって、液滴が吐出されるノズル開口１５を備えたノズル基板１６と、ノズル基板１６の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板１０と、流路形成基板１０の上面に接続され、圧電素子（駆動素子）３００の駆動によって変位する振動板４００と、振動板４００の上面に接続され、リザーバ１００を形成するためのリザーバ形成基板（保護基板）２０と、リザーバ形成基板２０の上面側に設けられた可撓性を有する４枚のフレキシブル基板５０１〜５０４とを備えている。
各フレキシブル基板５０１〜５０４のそれぞれの下面側（リザーバ形成基板２０側）には、前記圧電素子３００を駆動するための駆動回路部（ドライバＩＣ）２００と、駆動回路部２００と圧電素子３００とを電気的に接続するための配線パターン（導電パターン）５１０とが設けられている。

液滴吐出ヘッド１の動作は、フレキシブル基板５０１〜５０４を介して接続される図示略の外部コントローラによって制御される。図２に示す流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とにより区画された空間に圧力発生室１２が形成されており、この圧力発生室１２に機能液を収容し、圧力発生室１２に印加される圧力によってノズル開口１５から機能液を吐出するようになっている。また、リザーバ形成基板２０と流路形成基板１０とにより囲まれた空間が圧力発生室１２に供給するための機能液を予備的に保持するリザーバ１００となっている。

図２及び図３に示すように、流路形成基板１０の図示下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板１６が流路形成基板１０の下面に接続されている。流路形成基板１０の下面とノズル基板１６とは、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して固定されている。ノズル基板１６には、液滴を吐出する複数のノズル開口１５が設けられている。
具体的には、ノズル基板１６に設けられた複数のノズル開口１５はＹ軸方向に配列されており、本実施形態では、ノズル基板１６上の複数の領域に配列された一群のノズル開口１５を、それぞれ第１ノズル開口群１５Ａ、第２ノズル開口群１５Ｂ、第３ノズル開口群１５Ｃ、及び第４ノズル開口群１５Ｄと称する。

第１ノズル開口群１５Ａと第２ノズル開口群１５ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。第３ノズル開口群１５Ｃは第１ノズル開口群１５Ａの＋Ｙ側に設けられており、第４ノズル開口群１５Ｄは第２ノズル開口群１５Ｂの＋Ｙ側に設けられている。これら第３ノズル開口群１５Ｃと第４ノズル開口群１５ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
なお、図２では各ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれは６個のノズル開口１５によって構成されているように示されているが、実際には、各ノズル開口群は例えば７２０個程度のノズル開口１５によって構成されるものである。

流路形成基板１０の内側には、その中央部からＸ方向に延びる複数の隔壁１１が形成されている。流路形成基板１０はシリコンによって形成されており、複数の隔壁１１は、流路形成基板１０の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより形成されたものである。複数の隔壁１１を有する流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とにより区画された複数の空間が圧力発生室１２である。

各圧力発生室１２は、複数のノズル開口１５に対応して設けられている。すなわち、圧力発生室１２は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口１５に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで設けられている。そして、第１ノズル開口群１５Ａに対応して複数形成された圧力発生室１２が第１圧力発生室群１２Ａを構成し、第２ノズル開口群１５Ｂに対応して複数形成された圧力発生室１２が第２圧力発生室群１２Ｂを構成し、第３ノズル開口群１５Ｃに対応して複数形成された圧力発生室１２が第３圧力発生室群１２Ｃを構成し、第４ノズル開口群１５Ｄに対応して複数形成された圧力発生室１２が第４圧力発生室群１２Ｄを構成している。
第１圧力発生室群１２Ａと第２圧力発生室群１２ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁１０Ｋが形成されている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃと第４圧力発生室群１２Ｄとの間にも隔壁１０Ｋが形成されており、それらはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。

第１圧力発生室群１２Ａを形成する複数の圧力発生室１２の基板中央部側（−Ｘ側）の端部は上述した隔壁１０Ｋによって閉塞されているが、基板外縁部側（＋Ｘ側）の端部は互いに接続するように集合され、リザーバ１００と接続されている。リザーバ１００は、図１及び図３に示す機能液導入口２５より導入され、圧力発生室１２に供給される前の機能液を一時的に保持するものであって、リザーバ形成基板２０にＹ軸方向に延びるように形成されたリザーバ部２１と、流路形成基板１０にＹ軸方向に延びるように形成されてリザーバ部２１と各圧力発生室１２のそれぞれとを接続する連通部１３とから構成されている。すなわち、リザーバ１００は、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２の共通の機能液保持室（インク室）となっている。図３に示す機能液の経路をみると、機能液導入口２５より導入された機能液は、導入路２６を経てリザーバ１００に流れ込み、供給路１４を経て、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２のそれぞれに供給されるようになっている。

また、第２、第３、第４圧力発生室群１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄのそれぞれを構成する圧力発生室１２のそれぞれにも、上述と同様のリザーバ１００が接続されており、各圧力発生室群１２Ｂ〜１２Ｄに供給される機能液の一時貯留部を構成している。

流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に配置された振動板４００は、流路形成基板１０側から順に弾性膜５０と、下電極膜６０とを積層した構造を備えている。流路形成基板１０側に配される弾性膜５０は、例えば１〜２μｍ程度の厚さの酸化シリコン膜からなるものであり、下電極膜６０は、例えば０．２μｍ程度の厚さの金属膜からなるものである。本実施形態において、下電極膜６０は、流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に配される複数の圧電素子３００の共通電極として機能するものとなっている。

振動板４００を変形させるための圧電素子３００は、図３に示すように、下電極膜６０側から順に圧電体膜７０と、上電極膜８０とを積層した構造を備えている。圧電体膜７０の厚さは例えば１μｍ程度、上電極膜８０の厚さは例えば０．１μｍ程度である。
なお、圧電素子３００の概念としては、圧電体膜７０及び上電極膜８０に加えて、下電極膜６０を含むものであってもよい。下電極膜６０は圧電素子３００としての機能と、振動板４００としての機能とを兼ね備えたものとなっているからである。本実施形態では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板４００として機能する構成を採用しているが、弾性膜５０を省略して下電極膜６０が弾性膜としても機能する構成とすることもできる。

圧電素子３００（圧電体膜７０及び上電極膜８０）は、複数のノズル開口１５及び圧力発生室１２のそれぞれに対応するように複数設けられている。
本実施形態では、便宜的に、第１ノズル開口群１５Ａを構成するノズル開口１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた一群の圧電素子３００を第１圧電素子群と呼ぶこととする。また同様に、第２ノズル開口群１５Ｂを構成するノズル開口１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた一群の圧電素子３００を第２圧電素子群と呼ぶこととする。さらに、第３ノズル開口群１５Ｃに対応する一群の圧電素子３００を第３圧電素子群と呼び、第４ノズル開口群１５Ｄに対応する一群の圧電素子３００を第４圧電素子群と呼ぶこととする。

上記第１圧電素子群と第２圧電素子群とは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。同様に、第３、第４ノズル開口群１５Ｃ、１５Ｄにそれぞれ対応する第３、第４圧電素子群は、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。

図１及び図３に示すリザーバ形成基板２０の外側（流路形成基板１０と反対側）には、封止膜３１と固定板３２とを積層した構造のコンプライアンス基板３０が接合されている。このコンプライアンス基板３０において、内側に配される封止膜３１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）からなり、この封止膜３１によってリザーバ部２１の上部が封止されている。他方、外側に配される固定板３２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼）からなる板状部材である。この固定板３２には、リザーバ１００に対応する平面領域を切り欠いてなる開口部３３が形成されており、この構成によりリザーバ１００の上部は、可撓性を有する封止膜３１のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部２２となっている。

通常、機能液導入口２５からリザーバ１００に機能液が供給されると、例えば、圧電素子３００の駆動時の機能液の流れ、あるいは、周囲の熱などによってリザーバ１００内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ１００の上部が封止膜３１のみよって封止されて可撓部２２となっているため、この可撓部２２が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ１００内は常に一定の圧力に保持される。なお、その他の部分は固定板３２によって十分な強度に保持されている。そして、リザーバ１００の外側のコンプライアンス基板３０上には、リザーバ１００に機能液を供給するための機能液導入口２５が形成されており、リザーバ形成基板２０には、機能液導入口２５とリザーバ１００の側壁とを連通する導入路２６が設けられている。

図１に示すように、リザーバ形成基板２０のうち、Ｘ軸方向に関して中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝部（開口部）７００が形成されている。本実施形態では、図３に示すように、溝部７００の幅方向両側に、リザーバ形成基板２０の主面（ＸＹ面）に対して傾斜した傾斜側壁２０ａがそれぞれ形成されており、その結果、溝部７００は図３に示す断面視で流路形成基板１０側に向かって先窄まり状に形成されている。詳細は後述するが、このように溝部７００が傾斜側壁２０ａを有する構成とされたことで、溝部７００の底部で圧電素子３００に接続されるフレキシブル基板５０１〜５０４の実装が容易かつ正確に行えるようになっている。

リザーバ形成基板２０のうち、図１に示すフレキシブル基板５０１と平面的に重なっている部分を第１封止部２０Ａとし、フレキシブル基板５０２と平面的に重なっている部分を第２封止部２０Ｂとすると、前記第１封止部２０Ａが、第１圧力発生室群１２Ａに対応して設けられた第１圧電素子群を封止しており、第２封止部２０Ｂは第２圧力発生室群１２Ｂに対応して設けられた第２圧電素子群３を封止している。
また同様に、リザーバ形成基板２０のうちフレキシブル基板５０３と平面的に重なる部分の第３封止部は、第３圧力発生室群１２Ｃに対応して設けられた第３圧電素子群を封止しており、フレキシブル基板５０４と平面的に重なる部分の第４封止部は第４圧力発生室群１２Ｄに対応して設けられた第４圧電素子群を封止している。

また図３に示すように、リザーバ形成基板２０には、その圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保するとともに、その空間を密封する圧電素子保持部２４が設けられている。圧電素子保持部２４は、先の第１封止部２０Ａ、第２封止部２０Ｂ、及び第３封止部、第４封止部のそれぞれに別個に形成されており、それぞれ第１〜第４圧電素子群を封止できる大きさに形成されている。また、圧電素子３００のうち、少なくとも圧電体膜７０は、この圧電素子保持部２４内に密封されている。

このように、リザーバ形成基板２０は、圧電素子３００を外部環境と遮断して圧電素子３００を封止する封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２０によって圧電素子３００を封止することで、水分等の外部環境による圧電素子３００の特性劣化等を防止することができる。また本実施形態では、圧電素子保持部２４の内部を密封状態にしただけであるが、例えば、圧電素子保持部２４内の空間を真空にしたり、あるいは窒素又はアルゴン雰囲気等とすることにより、圧電素子保持部２４内を低湿度に保持する構成も採用でき、これらの構成により圧電素子３００の劣化をさらに効果的に防止することができる。

リザーバ形成基板２０は、流路形成基板１０とともに液滴吐出ヘッド１の基体を成す部材であるから剛体とすることが好ましく、リザーバ形成基板２０を形成する材料として流路形成基板１０と略同一の熱膨張率を有する材料を用いることがより好ましい。本実施形態の場合、流路形成基板１０がシリコンからなるものであるから、それと同一材料のシリコン単結晶基板が好適に用られる。シリコンを用いた場合、異方性エッチングにより容易に高精度の加工が可能であるため、圧電素子保持部２４や溝部７００を容易に形成できるという利点が得られる。その他、流路形成基板１０と同様、ガラス、セラミック材料等を用いることもできる。

図３に示すように、第１封止部２０Ａの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の−Ｘ側の端部は、第１封止部２０Ａの外側まで延び、溝部７００を構成する一方の傾斜側壁２０ａの下端部から溝部７００内に露出している。また図３に示すように、溝部７００における流路形成基板１０上に下電極膜６０の一部が配置されている場合においては、上電極膜８０と下電極膜６０との短絡を防止するための絶縁膜６００が、上電極膜８０と下電極膜６０との間に介挿されている。

同様に、第２封止部２０Ｂの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の＋Ｘ側の端部が、第２封止部２０Ｂの外側まで延びて、溝部７００内に露出しており、この露出側の端部にも、上電極膜８０と下電極膜６０との間に絶縁膜６００が介挿されている。さらに不図示ではあるが、第３、第４封止部で封止されている圧電素子３００についても、それらの上電極膜８０の一部が、第３、第４封止部の外側まで延びて溝部７００内に露出されている。

圧電素子３００を駆動するための駆動回路部２００は、例えば回路基板あるいは駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を含んで構成されており、フレキシブル基板５０１〜５０４の下面（リザーバ形成基板２０側面）に接続されている。そして、フレキシブル基板５０１〜５０４を介して接続された圧電素子３００を駆動できるようになっている。
フレキシブル基板５０１〜５０４は可撓性を有しており、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されている。また、フレキシブル基板５０１〜５０４の図示下面には、銅などの導電性材料からなる導電性の配線パターン５１０が、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設けられている。

ここで、図４を示してフレキシブル基板５０１〜５０４についてさらに詳細に説明する。フレキシブル基板５０１〜５０４は、概略同一の構成を具備した回路基板であり、面上の所定位置に実装された駆動回路部２００と、駆動回路部２００から図示中央部側へ導出された配線パターン５１０と、配線パターン５１０と反対側の基板端部に設けられた外部接続端子部５８０とを備えて構成されている。外部接続端子部５８０の各端子は、駆動回路部２００から導出された図示略の配線パターンに電気的に接続されており、駆動回路部２００に外部の電源回路や制御回路を接続するための端子として機能する。

駆動回路部２００は、フレキシブル基板５０１〜５０４の一面側にフリップチップ実装されて前記配線パターン５１０の一部と接続されており、さらにフリップチップ実装された後、樹脂２０１による樹脂モールドによって各フレキシブル基板に固定されている。フレキシブル基板５０１〜５０４は、それぞれ第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄに対応して設けられており、フレキシブル基板５０１〜５０４の各駆動回路部２００により、それぞれのノズル開口群に対応して設けられた圧電素子３００を駆動するようになっている。
フレキシブル基板５０１〜５０４は、少なくとも端子部５１２側を曲げる（撓ませる）ことができるようになっており、これにより図１及び図３に示したように、端子部５１２を撓曲させて溝部７００内に配置するようになっている。

フレキシブル基板５０１〜５０４上の配線パターン５１０は、それぞれ複数の端子部５１２を有している。これらの端子部５１２は、フレキシブル基板５０１の駆動回路部２００と、圧電素子３００とを配線パターン５１０を介して電気的に接続するものである。フレキシブル基板５０１に設けられた複数の端子部５１２は、先の第１圧電素子群を構成する複数の圧電素子３００（上電極膜８０）にそれぞれに接続されるものであって、第１圧電素子群を構成する複数の圧電素子３００に対応するようにＹ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられており、第１端子群５１２Ａを構成している。

同様に、フレキシブル基板５０２に設けられた複数の端子部５１２は、第２圧電素子群を構成する複数の圧電素子３００に対応するようにＹ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられて第２端子群５１２Ｂを構成している。かかるフレキシブル基板５０１，５０２の実装に際しては、図４に示すように第１端子群５１２Ａと第２端子群５１２ＢとをＸ軸方向に関して互いに対向するように配置し、図３に示したように溝部７００の両側からフレキシブル基板５０１，５０２を進入させて溝部内に配置することで、同様にＸ軸方向に関して対向するように配置されている第１圧電素子群及び第２圧電素子群に対して第１端子群５１２Ａと第２端子群５１２Ｂとを接続する。

具体的には、図３に示すように、フレキシブル基板５０１，５０２とリザーバ形成基板２０とを対向配置し、それぞれの端子部５１２と圧電素子３００とを位置決めした状態で、端子部５１２が設けられたフレキシブル基板５０１，５０２の端部を傾斜側壁２０ａに沿って撓曲させることで、フレキシブル基板５０１，５０２の裏面５０１Ａ，５０２Ａにそれぞれ設けられた端子部５１２と、圧電素子３００の上電極膜８０とを接続するようになっている。溝部７００内に露出された上電極膜８０の上面は、圧電素子３００においてフレキシブル基板の端子部５１２と接続される回路接続部となっている。

上記フレキシブル基板５０１，５０２と同様に、フレキシブル基板５０３，５０４に設けられた複数の端子部５１２は、第３圧電素子群を構成する複数の圧電素子３００に対応するようにＹ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられて第３端子群５１２Ｃ、及び第４端子群５１２Ｄをそれぞれ構成している。そして、第３端子群５１２Ｃと第４端子群５１２ＤとがＸ軸方向に関して互いに対向するようにフレキシブル基板５０３，５０４を配置することで、溝部７００の第３圧電素子群及び第４圧電素子群にそれぞれ第３端子群５１２Ｃ、５１２Ｄを接続するようになっている。これらのフレキシブル基板５０３，５０４についても、第３、第４端子群５１２Ｃ、５１２Ｄが設けられた基板端部を傾斜側壁２０ａに沿って撓曲させることで、フレキシブル基板の一面に設けられた端子部５１２と圧電素子３００の上電極膜８０とを接続する。

ここで、端子部５１２と圧電素子３００（上電極膜８０）とは、ろう材、又は異方性導電膜（ACF:anisotropic conductive film）や異方性導電ペースト（ACP:anisotropic conductive paste）を含む異方性導電材料によって良好に接続することができる。

図３に示すように、溝部７００の内側のフレキシブル基板５０１，５０２によって形成された断面視凹状の領域に樹脂２０２が配置されてモールドされており、樹脂２０２の一部はフレキシブル基板５０１，５０２の間の隙間に進入して流路形成基板１０の表面に達している。この樹脂２０２により端子部５１２と圧電素子３００（上電極膜８０）との接続部が封止されている。このようにフレキシブル基板と圧電素子との接続部を封止しておくことで、製造中や使用中に端子部５１２が圧電素子３００から剥離するのを防止でき、信頼性に優れた液滴吐出ヘッドを得ることができる。また固化した樹脂２０２は、曲げられて溝部７００内に配置されたフレキシブル基板５０１，５０２を傾斜側壁２０ａに沿った形状に保持する機能を奏し、これにより前記接続部の封止による信頼性向上効果を助長することができる。

さらに、図３に示すように、樹脂２０２の一部がフレキシブル基板５０１と傾斜側壁２０ａとの間、及びフレキシブル基板５０２と傾斜側壁２０ａとの間にまで注入されていれば、フレキシブル基板５０１，５０２と傾斜側壁２０ａとを接着することができ、より高い信頼性を得ることができる。
なお、図３ではフレキシブル基板５０１，５０２とリザーバ形成基板２０との間には、何も設けていないが、この空間に樹脂モールドを設けるならば、その樹脂モールドによる樹脂モールドによって駆動回路部２００をリザーバ形成基板２０に固定することができ、液滴吐出ヘッドの信頼性を高めることができる。

このように、本実施形態の液滴吐出ヘッド１では、リザーバ形成基板２０の溝部７００に対してフレキシブル基板５０１〜５０４を撓曲させて配置し、溝部７００の底部に露出されている圧電素子３００に対してフレキシブル基板５０１〜５０４の端子部５１２を接続するようになっている。これにより、ワイヤボンディングにより駆動回路部２００と圧電素子３００とを接続する構造のようにワイヤを引き回す空間が不要となり、液滴吐出ヘッド１の薄型化を実現できる。また、フレキシブル基板５０１〜５０４は単純な平面矩形状のものを用いることができるため、フレキシブル基板を複雑な形状に加工する場合のようなコスト上昇は生じない。

さらに、フレキシブル基板５０１〜５０４は、溝部７００を構成する傾斜側壁２０ａに沿って配されるため、その曲げ変位は小さく、したがってフレキシブル基板５０１〜５０４の曲げによる損傷や、フレキシブル基板の弾性復帰力による圧電素子３００との接続部における剥離等も生じ難いものとなっている。

次に、上述した構成を有する液滴吐出ヘッド１の動作について説明する。液滴吐出ヘッド１より機能液の液滴を吐出するには、当該液滴吐出ヘッド１に接続された外部コントローラ（図示略）によって機能液導入口２５に接続された不図示の外部機能液供給装置を駆動する。外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口２５を介してリザーバ１００に供給された後、ノズル開口１５に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たす。また、外部コントローラは、フレキシブル基板５０１〜５０４に設けられた外部接続端子部５８０を介して駆動回路部２００等に駆動電力や指令信号を送信する。

外部接続端子部５８０を介して駆動回路部２００に指令信号等が入力されると、駆動回路部２００は、外部コントローラからの指令に基づく駆動信号を、端子部５１２を含む配線パターン５１０を介して接続された各圧電素子３００に送信する。
すると、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧が印加される結果、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体膜７０に変位が生じ、この変位によって各圧力発生室１２の容積が変化して内部圧力が高まり、ノズル開口１５より液滴が吐出される。

＜液滴吐出ヘッドの製造方法＞
次に、液滴吐出ヘッド１の製造方法について図５のフローチャート図、及び図６の模式図を参照するとともに、適宜図３及び図４を参照しつつ説明する。
以下では、駆動回路部２００と圧電素子３００との電気的接続に係る手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板１６、流路形成基板１０、リザーバ形成基板２０、圧電素子３００等の製造及び接続・配置作業は既に完了しているものとする。また、上記実施形態の液滴吐出ヘッド１は、４枚のフレキシブル基板５０１〜５０４を備えたものであるが、以下の製造方法では、液滴吐出ヘッド１のうち、フレキシブル基板５０１，５０２が設けられる部位について主に説明することとする。

まず、図４に示すように、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板５０１，５０２の裏面５０１Ａに、銅などの導電性材料からなる端子部５１２を含む配線パターン５１０を、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設ける（ステップＳＡ１）。端子部５１２を含む配線パターン５１０は、隣接して設けられているノズル開口１５，１５間の距離（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子３００同士の間の距離に応じて精度良く形成される。

次に、フレキシブル基板５０１，５０２の所定領域（実装領域）に対して、駆動回路部２００をフリップチップ実装する（ステップＳＡ２）。その後、樹脂２０１によってフレキシブル基板５０１，５０２と駆動回路部２００とを固定する（ステップＳＡ３）。

このように、配線パターン５１０が設けられたフレキシブル基板５０１，５０２上に駆動回路部２００を設けることで、液滴吐出ヘッド１全体のコンパクト化を図ることができ、また配線パターン５１０と駆動回路部２００との位置決めを容易に行うこともできる。また、駆動回路部２００をフレキシブル基板５０１〜５０４にそれぞれフリップチップ実装することで、駆動回路部２００と配線パターン５１０との電気的な接続を、作業性良く且つ良好に行うことができるという利点もある。

次に、図６に示すように、フレキシブル基板５０１，５０２に設けられた端子部５１２と、圧電素子３００の上電極膜８０とを接続する（ステップＳＡ４）。この端子部５１２と上電極膜８０との接続に際しては、押圧部材８００によって、溝部７００上に配したフレキシブル基板５０１，５０２の端縁部を上方から押圧する。ここで、押圧部材８００によるフレキシブル基板に対する押圧動作は、各フレキシブル基板５０１，５０２とリザーバ形成基板２０の溝部７００とを位置合わせした状態で行う。

この位置合わせした状態においては、第１封止部２０Ａから溝部７００内に一部延出された第１圧電素子群の各圧電素子３００と、第１端子群５１２Ａを構成する各端子部５１２とのそれぞれが位置合わせされるとともに、第２封止部２０Ｂから溝部７００内に一部延出された第２圧電素子群の各圧電素子３００と、第２端子群５１２Ｂを構成する各端子部５１２とのそれぞれが位置合わせされる。また不図示であるが、フレキシブル基板５０３，５０４についても同様であり、第３、第４圧電素子群を構成する複数の圧電素子３００と、第３、第４端子群５１２Ｃ、５１２Ｄを構成する複数の端子部５１２とのそれぞれが位置合わせされる。

そして、上記位置合わせした状態で押圧部材８００を図示下方に移動させると、フレキシブル基板５０１，５０２の端縁部が押圧部材８００によって押圧されて下方に向けて撓む（曲がる）ので、フレキシブル基板５０１，５０２の端縁部にそれぞれ設けられている端子部５１２と、溝部７００内に露出している圧電素子３００の上電極膜８０とを接続することができる。ここで、端子部５１２及び上電極膜８０のうち少なくともいずれか一方には、ろう材又は異方性導電材料９００が予め設けられているため、これらろう材又は異方性導電材料９００を介在させた状態で、押圧部材８００による押圧動作を行うことで、端子部５１２と上電極膜８０（圧電素子３００）との電気的な接続を作業性良く且つ良好に行うことができる。なお、ろう材を予め設けておく場合には、端子部５１２及び上電極膜８０のうち、端子部５１２上に設けておくことが好ましい。フレキシブル基板５０１，５０２上には、先に記載のように配線パターン５１０が、メッキを含むプリント技術によって形成されているが、その配線パターン５１０の形成手法と同様の手法によれば、フレキシブル基板５０１，５０２の所望位置にろう材を円滑に配置することができるからである。

また本実施形態における押圧部材８００による押圧動作においては、溝部７００を形成している第１封止部２０Ａ、第２封止部２０Ｂの側壁部が、リザーバ形成基板２０の主面に対して傾斜した傾斜側壁２０ａとされているので、押圧部材８０により曲げられて溝部７００内に押し込まれるフレキシブル基板５０１，５０２は傾斜側壁２０ａに沿って配され、曲げによる変位幅が小さくなる。これにより、フレキシブル基板５０１，５０２における配線パターンの断線等が生じ難くなり、信頼性を向上させることができる。またフレキシブル基板５０１，５０２の弾性復帰力が小さくなるので、ろう材や異方性導電材料を介して端子部５１２と圧電素子３００とを接着した後において、前記弾性復帰力による接続部の剥離等が生じ難くなる。

また、上方に向かって広口の溝部７００に対して押圧部材８０を押し込むようになっているので、押圧部材８０の挿入が円滑に行われるという利点があり、押圧部材８０の進入位置がずれていて押圧部材８０が傾斜側壁２０ａ上を押圧した場合にも、押圧部材８０の先端部側壁が傾斜側壁２０ａに押圧されたフレキシブル基板上で摺動するため、リザーバ形成基板２０に対し直接的に応力が加わるのを回避でき、リザーバ形成基板２０の破損を防止することができる。

さらに押圧部材８０はその先端部のみが細幅に形成されていればよいため、図６に示すような先窄まり状の形状とすることができる。このような形状とすることで、押圧部材８０の基端部側の幅Ｗ２を、先端部側の幅Ｗ１に対して相当大きくすることができるため、紙面垂直方向に長手の押圧部材８０の変形等も良好に防止できる。押圧部材８０自体が曲がっていたり、フレキシブル基板を押圧した際に変形すると端子部５１２と圧電素子３００との接続に不良を生じるおそれがあるが、本実施形態で用いる押圧部材によれば、このような変形がなく、正確な端子接続が可能である。

上記溝部７００を構成する傾斜側壁２０ａは、リザーバ形成基板２０の構成材であるシリコン基板を異方性エッチングすることで形成することができる。例えば水酸化カリウム（ＫＯＨ）を用いて異方性エッチングを行った場合、傾斜側壁２０ａは傾斜角度５５°程度にて再現性よく形成することができる。この場合において、例えばリザーバ形成基板２０の厚さが３００μｍであれば、流路形成基板１０側の開口幅が１ｍｍになるように形成すると、溝部７００のフレキシブル基板側の開口幅は１．５８ｍｍ程度になるため、押圧部材８０の寸法精度や押圧動作時の位置精度を大きく緩和することが可能である。したがって、小型高精度の押圧部材８０を用意したり、高精度の実装装置を用いる必要が無くなり、液滴吐出ヘッド１の製造コストの低減に大いに寄与し得る。また、液滴吐出ヘッドの小型化によって溝部７００の幅が狭くなった場合にも、開口端側の幅をある程度の広さに維持できるため、フレキシブル基板のボンディングを容易に行うことが可能である。

また、上記押圧部材８００による押圧動作においては、図６に示すように、押圧部材８００は、互いに対向するフレキシブル基板５０１，５０２を同時に押圧する。本実施形態においては、第１圧電素子群を構成する圧電素子３００の上電極膜８０の一端部と、第２圧電素子群を構成する圧電素子３００の上電極膜８０の一端部が同一の溝部７００に延出しており、それら第１、第２圧電素子群に接続されるべき第１、第２端子群５１２Ａ、５１２Ｂも、フレキシブル基板５０１，５０２を位置決めした状態で互いに対向するように配置されている。そのため、フレキシブル基板５０１，５０２を押圧部材８００で一括して同時に押圧することで、複数の端子部５１２とそれらに対応する複数の圧電素子３００（上電極膜８０）との接続を、フレキシブル基板５０１，５０２の各端子部５１２の全てで同時に行うことができる。またフレキシブル基板５０３，５０４についても同様である。したがって、本実施形態によればフレキシブル基板５０１〜５０４の接続工程において良好な作業性を実現することができる。

また、フレキシブル基板５０１〜５０４上に、ノズルピッチに応じた端子部５１２を含む配線パターン５１０をプリント技術によって精度良く設けておくことで、ノズルピッチを小さくすることによって、圧電素子３００同士の間のＹ軸方向に関する距離が小さく（狭く）なっても、そのノズルピッチに応じて設けられた複数の圧電素子３００（上電極膜８０）のそれぞれと端子部５１２との電気的な接続を作業性良く且つ良好に行うことができる。

押圧部材８００によって上方より下方に向かって押圧するとき、本実施形態においては、端子部５１２及び上電極膜８０の下側には、剛体である隔壁１０Ｋ（流路形成基板１０）が配置されている。すなわち、端子部５１２、異方性導電材料９００、及び上電極膜８０は、剛体である押圧部材８００と剛体である隔壁１０Ｋとの間に挟まれた状態となっている。したがって、押圧部材８００を隔壁１０Ｋに向けて押圧することで、端子部５１２と上電極膜８０とを良好に接続することができる。また、接続された後のフレキシブル基板５０１，５０２上の端子部５１２及び上電極膜８０を、剛体である隔壁１０Ｋで良好に支持することができる。

端子部５１２と上電極膜８０との接続作業が完了した後、樹脂２０２によって、フレキシブル基板５０１，５０２とリザーバ形成基板２０とを固定するとともに、端子部５１２と上電極膜８０との接続部を覆う（ステップＳＡ５）。これにより、フレキシブル基板５０１，５０２の位置が固定されるとともに、フレキシブル基板５０１，５０２自体が樹脂２０２によって補強される。更には、樹脂２０２によって、端子部５１２と上電極膜８０との接続部が保護される。

なお、本実施形態においては、駆動回路部２００が実装されたフレキシブル基板５０１，５０２を用い、これらのフレキシブル基板の端子部５１２を圧電素子３００（上電極膜８０）に対して接続する手順で製造を行っているが、フレキシブル基板５０１，５０２に設けられた端子部５１２と圧電素子３００との接続を行った後、フレキシブル基板５０１，５０２に駆動回路部２００を実装する手順を採用することもできる。

＜液滴吐出装置＞
次に、上述した液滴吐出ヘッド１を備えた液滴吐出装置の一例について図７を参照しながら説明する。本例では、その一例として、前述の液滴吐出ヘッドを備えたインクジェット式記録装置について説明する。

液滴吐出ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載されている。図７に示すように、液滴吐出ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂには、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられており、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３が、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に取り付けられている。

記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３がキャリッジ軸５に沿って移動するようになっている。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。上記構成を具備したインクジェット式記録装置は、前述の液滴吐出ヘッドを備えているので、小型で信頼性が高く、更に低コストなインクジェット式記録装置となっている。

なお、図７では、本発明の液滴吐出装置の一例としてプリンタ単体としてのインクジェット式記録装置を示したが、本発明はこれに限らず、係る液滴吐出ヘッドを組み込むことによって実現されるプリンタユニットに適用することも可能である。このようなプリンタユニットは、例えば、テレビ等の表示デバイスやホワイトボード等の入力デバイスに装着され、該表示デバイス又は入力デバイスによって表示若しくは入力された画像を印刷するために使用される。

また上記液滴吐出ヘッドは、液相法により各種デバイスを形成するための液滴吐出装置にも適用することができる。この形態においては、液滴吐出ヘッドより吐出される機能液として、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものが用いられる。これらの機能液を液滴吐出装置により基体上に選択配置する製造プロセスによれば、フォトリソグラフィ工程を経ることなく機能材料のパターン配置が可能であるため、液晶表示装置や有機ＥＬ装置、回路基板等を安価に製造することができる。

実施形態に係る液滴吐出ヘッドの斜視構成図。 同、液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視構成図。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面構成図。 実施形態に係るフレキシブル基板を下側から見た平面構成図。 液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を示すフローチャート。 液滴吐出ヘッドの製造工程を説明するための断面構成図。 液滴吐出装置の一例を示す斜視構成図。

符号の説明

１…液滴吐出ヘッド、１５…ノズル開口、１５Ａ〜１５Ｄ…ノズル開口群、２０…リザーバ形成基板（保護基板）、７０…圧電体膜、８０…上電極膜（回路接続部）、２００…駆動回路部、２０１…樹脂、２０２…樹脂モールド、３００…圧電素子（駆動素子）、５０１〜５０４…フレキシブル基板、５１０…配線パターン、５１２…端子部、９００…異方性導電材料

Claims (12)

1. 液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室の外側に配設されて該圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、該駆動素子を挟んで前記圧力発生室と反対側に設けられた保護基板とを備え、
   前記保護基板に、当該保護基板を貫通して前記駆動素子の回路接続部に達する開口部が、前記駆動素子側に向けて先窄まり状を成して形成されており、
   前記駆動素子に電気信号を供給する駆動回路部を有するフレキシブル基板が前記開口部の開口形状に沿って撓曲されて配され、前記駆動回路部から導出された前記フレキシブル基板上の端子部と前記回路接続部とが、当該開口部内で電気的に接続されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
2. 前記端子部と前記回路接続部とが、導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
3. 前記端子部と前記回路接続部とが、ろう材により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
4. 前記端子部と前記回路接続部との接続部位が樹脂モールドによって封止されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
5. 前記樹脂モールドが、前記開口部内に撓曲されて配されたフレキシブル基板上まで延設されて該フレキシブル基板の撓曲形状を固定していることを特徴とする請求項４に記載の液滴吐出ヘッド。
6. 複数の前記ノズル開口と、前記各ノズル開口に対応する前記圧力発生室及び前記駆動素子を備え、
   前記保護基板の開口部内に露出された前記複数の駆動素子の回路接続部に対して、前記フレキシブル基板の対応する前記端子部が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
7. 前記開口部が平面視略矩形状を成しており、当該開口部の側壁部のうち平面視で長手方向に延びる２つの側壁部が前記保護基板の主面に対して傾斜した傾斜面部とされており、
   前記複数の駆動素子の回路接続部が、前記各斜面部の下端部から前記開口部内に向かって延出されるとともに前記長手方向に配列されており、
   ２つの前記フレキシブル基板が、前記開口部の幅方向外側から前記各傾斜面部に沿うように延びて互いの先端部を突き合わせて配置されており、
   前記各フレキシブル基板の先端部に設けられた前記端子部と前記回路接続部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出ヘッド。
8. 前記樹脂モールドが、前記２つのフレキシブル基板の先端部に跨って設けられていることを特徴とする請求項７に記載の液滴吐出ヘッド。
9. 前記駆動回路部が前記フレキシブル基板の前記保護基板と対向する面に実装されており、
   前記保護基板とフレキシブル基板との間に設けられた接着材により、前記駆動回路部が保護基板上に固定されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
10. 前記駆動回路部が、前記保護基板とフレキシブル基板との間に設けられた樹脂モールドによって封止されていることを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出ヘッド。
11. 前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上にフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。

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