JP2006186334A - 被吸着物の処理方法及び静電吸着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子デバイスが表面に形成された半導体基板7を支持するためのガラス基板8が接着されて成る積層体15を準備し、導電フィルム9を貼り付ける。そして、ドライエッチング装置等の真空チャンバー12内に設置された吸着ステージ10表面に、積層体15を載置する。その後、内部電極11に電圧を印加し、導電フィルム9と吸着ステージ10の表面に正・負の電荷を発生させ、この間に働く静電気力によって積層体15を吸着固定する。そして、吸着ステージ10上に吸着固定された積層体15に対してエッチング、CVD、PVD等の加工処理を行う。
【選択図】図3
Description
5 ポリイミド層 6 重合層 7 半導体基板 8 ガラス基板
9 導電フィルム 10 吸着ステージ 11 内部電極
12 真空チャンバー 13 電源 14 交流電源
15 積層体
20 パッド電極 21 層間絶縁膜
22 樹脂層 23 レジスト層
24 ビアホール 25 絶縁膜 26 バリアメタル層
27 配線層 28 貫通電極 29 レジスト層
30 保護層 31 導電端子 40 絶縁膜
45 導電性樹脂層
50 絶縁体 55 パッシベーション膜 100 半導体集積回路
Claims (17)
- 絶縁体から成る被吸着物の表面に導電部材を設け、静電吸着によって前記被吸着物を真空チャンバー内に設置された吸着ステージに吸着固定し、前記被吸着物に対して加工処理を施すことを特徴とする被吸着物の処理方法。
- 被加工物の表面に絶縁体が形成されて成る被吸着物を準備し、前記絶縁体の表面に導電部材を設け、静電吸着によって前記被吸着物を真空チャンバー内に設置された吸着ステージに吸着固定し、前記被加工物に対して加工処理を施すことを特徴とする被吸着物の処理方法。
- 前記絶縁体は、ガラス、セラミックス、石英、プラスチック、樹脂のいずれかから成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被吸着物の処理方法。
- 前記加工処理は、エッチング、CVD、PVDのいずれかであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被吸着物の処理方法。
- 前記被加工物は半導体ウェハー、絶縁体、又は導体であることを特徴とする請求項2に記載の被吸着物の処理方法。
- 前記導電部材は保護層、導電層、及び接着層を積層して成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被吸着物の処理方法。
- 前記導電部材は保護層、ポリイミド層、導電層、及び接着層を積層して成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被吸着物の処理方法。
- 前記導電部材は保護層、導電材料とポリイミドを重合して成る重合層、及び接着層を積層して成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被吸着物の処理方法。
- 前記導電部材は導電性樹脂層から成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被吸着物の処理方法。
- 絶縁体の表面に導電部材を設け、静電吸着によって前記絶縁体を吸着ステージに吸着固定することを特徴とする静電吸着方法。
- 被加工物の表面に絶縁体が形成されて成る被吸着物を準備し、前記絶縁体の表面に導電部材を設け、静電吸着によって前記被吸着物を吸着ステージに吸着固定することを特徴とする静電吸着方法。
- 前記絶縁体は、ガラス、セラミックス、石英、プラスチック、樹脂のいずれかから成ることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の静電吸着方法。
- 前記被加工物は半導体ウェハー、絶縁体、又は導体であることを特徴とする請求項11に記載の静電吸着方法。
- 前記導電部材は保護層、導電層、及び接着層を積層して成ることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の静電吸着方法。
- 前記導電部材は保護層、ポリイミド層、導電層、及び接着層を積層して成ることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の静電吸着方法。
- 前記導電部材は保護層、導電材料とポリイミドを重合して成る重合層、及び接着層を積層して成ることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の静電吸着方法。
- 前記導電部材は導電性樹脂層から成ることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の静電吸着方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007281288A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008244393A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujikura Ltd | 半導体装置の製造方法 |
WO2009096459A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 樹脂組成物および被加工材の仮固定方法 |
JP2009194194A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | プラズマ処理方法 |
JP2010083081A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Achilles Corp | 導電性粘着フィルム |
JP2013201240A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および半導体基板支持用ガラス基板 |
WO2024101212A1 (ja) * | 2022-11-09 | 2024-05-16 | 日産化学株式会社 | ガラス表面処理膜形成用組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05331431A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-14 | Achilles Corp | 導電性透明保護フィルム |
JPH10206876A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Sharp Corp | 液晶表示基板 |
JP2000208594A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Nissin Electric Co Ltd | ガラス基板の吸着保持方法 |
JP2002305234A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シリコンウェハ裏面のエッチング方法およびシリコンウェハの保護テープ |
JP2002368071A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Ulvac Japan Ltd | 処理用基板 |
JP2005518664A (ja) * | 2002-02-21 | 2005-06-23 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 究極の寸法の電気的接続手段を形成する方法およびこの接続手段を有する装置 |
-
2005
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05331431A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-14 | Achilles Corp | 導電性透明保護フィルム |
JPH10206876A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Sharp Corp | 液晶表示基板 |
JP2000208594A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Nissin Electric Co Ltd | ガラス基板の吸着保持方法 |
JP2002305234A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シリコンウェハ裏面のエッチング方法およびシリコンウェハの保護テープ |
JP2002368071A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Ulvac Japan Ltd | 処理用基板 |
JP2005518664A (ja) * | 2002-02-21 | 2005-06-23 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 究極の寸法の電気的接続手段を形成する方法およびこの接続手段を有する装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007281288A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4615475B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2011-01-19 | 株式会社フジクラ | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2008244393A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujikura Ltd | 半導体装置の製造方法 |
WO2009096459A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 樹脂組成物および被加工材の仮固定方法 |
JPWO2009096459A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2011-05-26 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物および被加工材の仮固定方法 |
JP2009194194A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | プラズマ処理方法 |
JP2010083081A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Achilles Corp | 導電性粘着フィルム |
JP2013201240A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および半導体基板支持用ガラス基板 |
WO2024101212A1 (ja) * | 2022-11-09 | 2024-05-16 | 日産化学株式会社 | ガラス表面処理膜形成用組成物 |
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