JP2006181423A - プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルム及びその製造方法並びにプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

【課題】
膜厚が均一で、クレータの発生がなく、高い透明性を有する誘電体層を容易に形成することができるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】
走行する透明支持フィルムの表面上に、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液を塗工し、次いで乾燥して誘電体前駆層を形成するプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法において、前記誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する前に、前記走行する透明支持フィルムを、７５℃以上で接触加熱すること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法；特に走行する透明支持フィルムの７５℃以上での加熱を、前記走行する透明支持フィルムに７５℃以上に加熱された回転するロールに接触させることが好ましい。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成するために有用なプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルム及びその製造方法、並びにこの転写フィルムを用いて得られるプラズマディスプレイパネルに関する。

従来のＣＲＴディスプレイに代わって、最近では、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが注目され、その需要が拡大している。特に、次世代の大画面表示デバイスとしてＰＤＰが一般的になってきている。

図２に、交流型のＰＤＰの断面形状を示す概略図に示す。ガラス基板２１，２２が対向配置され、ガラス基板２１、ガラス基板２２及び隔壁２３によりセルが区画形成されている。バス電極２４がガラス基板２１に固定され、アドレス電極２５はガラス基板２２に固定されており、また蛍光物質２６がセル内に保持され、誘電体層２７がバス電極２４を被覆するようガラス基板２１の表面に形成され、さらにその上に例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜２８が形成されている。誘電体層２７は、一般にガラスフリット（粉末）の焼結体で形成され、その膜厚は例えば１０〜５０μｍである。

誘電体層２７の形成方法としては、ガラスフリット、バインダ樹脂及び溶剤を含むペースト状塗工液を調製し、この塗工液をスクリーン印刷法によってガラス基板２１の表面に塗工して乾燥することにより誘電体前駆層を形成し、次いでこの誘電体前駆層を焼成することにより有機物質を除去してガラスフリットを焼結させて誘電体層を得る方法が知られている。

ガラス基板２１上に形成する誘電体前駆層の厚さは、焼成工程における有機物質の除去に伴う膜厚の目減り量を考慮して、形成すべき誘電体層２７の膜厚の１．３〜２．０倍程度にすることが必要であり、例えば、誘電体層２７の膜厚を２０〜５０μｍとするためには、３０〜１００μｍ程度の厚さの誘電体前駆層を形成しなければならない。一方、前記ガラスペースト状塗工液をスクリーン印刷法により塗布する場合に、１回の塗布処理によって形成される塗膜の厚さは１５〜２５μｍ程度であり、このため、誘電体前駆層を所定の厚さにするためには、ガラス基板の表面に対して、当該ガラスペースト状塗工液を複数回（例えば２〜７回）にわたり繰り返して塗布（多重印刷）する必要がある。

しかしながら、スクリーン印刷法を利用する多重印刷によって誘電体前駆層を形成する場合には、この誘電体前駆層を焼成して形成される誘電体層が均一な膜厚を有するものとなり難い。これは、スクリーン印刷法による多重印刷では、ガラス基板の表面に対してガラスペースト組成物を均一に塗布することが困難だからであり、塗布面積（パネルサイズ）が大きいほど、また、塗布回数が多いほど誘電体層における膜厚のバラツキの程度は大きくなる。このため、多重印刷による塗布工程を経て得られるパネル材料（誘電体層を有するガラス基板）では、その面内において、膜厚のバラツキに起因する誘電特性にバラツキが生じ、誘電特性のバラツキは、ＰＤＰにおける表示欠陥（輝度ムラ等）の原因となる。さらに、スクリーン印刷法では、スクリーン版のメッシュ形状が膜形成材料層の表面に転写されることがあり、このような膜形成材料層を焼成して形成される誘電体層は、表面の平滑性に劣る傾向がある。

スクリーン印刷法によって誘電体前駆層を形成する場合における上記のような問題を解決する方法として、特許文献１（特開平９−１０２２７３号）には、ガラスペースト組成物を支持フィルム上に塗布（塗工）し、塗膜を乾燥して膜形成材料層（誘電体前駆層）を形成し、支持フィルム上に形成された誘電体前駆層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された誘電体前駆層を焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法を含むＰＤＰの製造方法を提案されている。

特開平９−１０２２７３号

本発明者等の検討によれは、上記公報に記載の、ガラスペースト状塗工液を支持フィルム上に塗工し、塗膜を乾燥して誘電体前駆層を形成し、支持フィルム上に形成された誘電体前駆層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写する方法においては、誘電体前駆層を電極が固定されたガラス基板に転写した後、焼結して得られる誘電体層は、外観が極端に低下する場合があることが明らかとなった。さらに、本発明者がこの外観の低下の原因について検討を重ねたところ、このような外観の低下した誘電体層は、多数のクレータ（微少な凹部）が形成されていることを見いだした。

従って、本発明は、膜厚が均一で、クレータの発生がなく、高い透明性を有する誘電体層を容易に形成することができるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

また本発明は、膜厚の大きい誘電体層であっても、膜厚が均一で、クレータの発生がなく、高い透明性を有するように容易に形成することができるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

さらに本発明は、上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムを提供することを目的とする。

さらにまた、本発明は、上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムを用いて得られるプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。

前述のように、前記公報に記載の方法においては、誘電体前駆層、電極が固定されたガラス基板に転写して、さらに焼結して得られる誘電体層では、外観が極端に低下する場合があること、そしてこの外観の低下の原因は、誘電体層に多数のクレータ（微少な凹部）が形成されていることを本発明者は見いだした。さらに本発明者が検討したところ、このようなクレータは、支持フィルム上に塗工、乾燥により形成された誘電体前駆層に、完全に蒸発せずに残った溶剤が、焼結時に突沸するために発生することが判明した。このような残留溶剤を除去する方法について、種々検討を行ったところ、以下の本発明に到達したものである。

従って、本発明は、
走行する透明支持フィルムの表面上に、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液を塗工し、次いで乾燥して誘電体前駆層を形成するプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法において、
前記誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する前に、前記走行する透明支持フィルムを、７５℃以上で接触加熱すること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法にある。

本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの好適態様は以下の通りである。

（１）前記走行する透明支持フィルムの７５℃以上での接触加熱を、前記走行する透明支持フィルムに７５℃以上に加熱された回転するロールに接触させることにより行う。効率良く、且つフィルムの形状、寸法を保持して加熱が容易であり、好ましい。
（２）前記加熱温度を７５〜１２０℃（特に７５〜１１０℃）の温度範囲で行う。塗工層に含まれる溶剤が蒸発しやすく、クレータの発生が減少する。
（３）上記乾燥を８０〜１３０℃の温度範囲で行う。塗布時に、透明支持フィルムの表面付近にある塗工層に含まれる溶剤（好ましくは比較的高沸点の溶剤、特にトルエン）が蒸発しやすい温度環境になるので好ましい。
（４）ロールで加熱された後９０秒以内に、透明支持フィルムの表面上に誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する。透明支持フィルムの表面の加熱により上昇した温度を、ある程度保持することができ、好ましい。
（５）誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する際の透明支持フィルムの表面温度が５０〜９０℃（好ましくは６０〜８５℃）である。この範囲の温度に透明支持フィルムの表面温度を保持することにより、塗工液の塗布膜に含まれる溶剤を円滑に蒸発させることが容易であり、好ましい。
（６）誘電体前駆層の層厚が、５０〜１００μｍである。本発明の方法は、比較的厚い塗布膜から溶剤を円滑に除去することが容易であるが、５０〜１００μｍの範囲が好適である。
（７）誘電体前駆層形成用塗工液が、ガラスフリット、バインダ樹脂及び溶剤を含み、該溶剤の内５０質量％以上がトルエンである。塗工前の透明支持フィルムを７５〜１００℃に加熱する本発明の方法において、残留溶剤を低下させるために好適な組成であり好ましい。
（８）透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである。本発明の方法における加熱に対して、形状、寸法において安定しており、好ましい。

本発明は、プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体層転写フィルムにもある。

さらに本発明は、上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルにもある。

上記プラズマディスプレイパネルにおける誘電体層の厚さが、２０〜６０μｍである。厚い誘電体層を容易に製造することができる。

本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法によれば、誘電体前駆層形成用塗工液の塗工前に透明支持フィルムを７５℃以上で接触加熱（好ましくはロールで）することにより、得られる誘電体前駆層の残留溶剤を低下させることが可能である。これにより、クレータの発生がなく、高い透明性を有するように誘電体層を容易に形成することができる。たとえ、膜厚の大きい誘電体層であっても、このような優れた特性の誘電体層を得ることが可能である。

従って、本発明の転写フィルムによって形成された、クレータの発生がなく、高い透明性を有する誘電体が設けられたプラズマディスプレイパネルは、表示欠陥（輝度ムラ等）の発生がほとんど見られない。

本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルム及びその製造方法について、以下に詳細に説明する。

本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法の好ましい１例を説明するための概略断面図を図１に示す。図１において、送り出しロール１１から透明支持フィルム１２が送り出され、回転する加熱ロール１３に接触して加熱されると共に送られ、その後加熱された透明支持フィルム１２は、その表面温度が余り低下しないような位置に配置されたコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液１６が塗工される。塗工された透明支持フィルムは、乾燥炉１７を通過して乾燥され、塗工層中の溶剤がほとんど除去されて誘電体前駆層１６Ａが形成され、その後案内ロール１８を介して巻き取りロール１９で巻き取られる。巻き取る際、送りロール９から送りされた剥離シート１０で誘電体前駆層を保護しながら３層で巻き取られる。

加熱ロール１３は、７５℃以上、好ましくは７５〜１２０℃（特に７５〜１１０℃）での加熱されており、一般に、透明支持フィルムの表面温度もほぼ同程度の温度に上昇する。加熱の程度の調整は、温度の設定、送り速度の設定、ロールの寸法、材質の変更により行うことができる。勿論、加熱されたロール以外の装置（例えば移動するベルト）による接触加熱でも良い。但し、ロールによる加熱は、効率良く、且つフィルムの形状、寸法を保持して加熱が容易であり、好ましい。

このように加熱された透明支持フィルムの表面温度は、誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する時点でも、この温度から余り下がっていない温度、好ましくは５０〜９０℃（好ましくは６０〜８５℃）の範囲になるように、条件を設定することが好ましい。即ち、このために、加熱ロール１３とコーター１４との間の距離は、加熱された後９０秒以内（好ましくは１０〜６０秒）に塗工できるようにすることが好ましい。従って、この距離は透明支持フィルの送り速度に依存し、送り速度が大きい場合は、距離も長くなり、送り速度が小さい場合は、距離も短くる。

乾燥炉１７では、透明支持フィルムに塗工された塗工層から溶剤が除去される。この際の乾燥炉の温度は、一般に８０〜１３０℃の温度範囲に設定される。塗工時には、すでに透明支持フィルムが加熱されていることから、塗工層、特に透明支持フィルムの表面付近に存在する塗工層は、即座に加熱されるため、透明支持フィルムの表面付近の塗工層に含まれる溶剤（好ましくは比較的高沸点の溶剤、特にトルエン）が、特に蒸発し易い。それを補完するように乾燥炉で加熱されるため、塗工層全体の溶剤が円滑に除去されると考えられる。

特にこのような方法に適した溶剤組成としては、沸点１００〜１３０℃程度の溶剤。特にトルエンを主体にしたものが好ましい。特に溶剤の内５０質量％がトルエンであることが好ましい。また乾燥により得られる誘電体前駆層の層厚は、５０〜１００μｍ（好ましくは６０〜１００μｍ）が一般的である。本発明の方法は、比較的厚い塗布膜から溶剤を円滑に除去することが容易であり、さらに厚くても透明性に優れた誘電膜を得ることができる。上記塗工は、一般にロールコーター、ブレードコーター又はダイコーター等を用いることができる。

以下、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの構成要素について詳細に説明する。

本発明の透明支持フィルムは、一般に、透明性、可撓性を有するポリマーフィルムである。透明支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーター又はダイコーター等によって誘電体前駆層形成塗工液を塗布することができ、誘電体前駆層を有するフィルムをロール状に巻いた状態で保存し、供給することが可能となる。透明支持フィルムの材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレン等の含フッ素樹脂、ナイロン、セルロース等を挙げることができる。特に、加熱に対して、形状、寸法において安定しておりＰＥＴが好ましい。透明支持フィルムの厚さは、一般に２０〜１００μｍの範囲である。なお、透明支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、ＰＤＰのガラス基板への転写工程において、透明支持フィルムの剥離作業を容易に行うことができる。

透明支持フィルムに塗工される本発明の誘電体前駆層形成塗工液は、ガラスフリット、バインダ樹脂及び溶剤を主成分とするものである。

上記ガラスフリットとしては、そのＤＴＡ（示唆熱分析）軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるものが好ましい。ガラスフリットの軟化点が４００℃未満である場合には、得られた誘電体前駆層の焼成工程において、バインダ樹脂等の有機物質が完全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融してしまうため、形成されるガラス焼結体（誘電体層）中に有機物質の一部が残留し、その結果、ガラス焼結体が着色されて光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラスフリットの軟化点が６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪み等が発生しやすい。好適なガラスフリットの例としては、(1) 酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂−ＣａＯ 系）、(2) 酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系）、(3)酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ 系）、(4)酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂ Ｏ₃−ＳｉＯ₂ 系）等を挙げることができる。

またＤＴＡ転移点が４００〜６００℃の範囲内にあるものが好ましい。

本発明で用いられるガラスフリットは、球形度が、一般に０．２以上、０．５以上、特に０．７以上であることが好ましい。本発明におけるガラスフリットの球形度は、下記式により定義される。

（球形度）＝（粒子の投影面積に等しい面積を有する円の直径）／（粒子の投影像に外接する最小円の直径）
この式に含まれる投影面積および投影像は、誘電体前駆層の断面ＳＥＭ写真等から容易に測定できる。

さらに、本発明で用いられるガラスフリットは、円摩度が、一般に０．１５以上、０．２以上、さらには０．３以上であることが好ましい。本発明におけるガラスフリットの円摩度は下記式により計算される。

円摩度＝（ｒ１＋ｒ２＋ｒ３＋ ・・・・）／（Ｒ×Ｎ）
上式において、ｒ１＋ｒ２＋ｒ３＋ ・・・・：粒子の輪郭について凸部の曲率半径をとる、Ｒ：最大内接円の半径、Ｎ：凸部の全数である。

この式に含まれる粒子の輪郭、凸部の曲率半径、最大内接円の半径、凸部の数は膜形成材料層の断面ＳＥＭ写真および種々の画像解析装置等から容易に測定できる。

球形度および円摩度は、粒径、比表面積等と同様に広く粉体工学等で使用されている粒子の特性を表す数値である。本発明で用いられる球形度及び円摩度が高いガラスフリットは、例えば、原料の塊状ガラスを、ジェットミル、衝撃式微粉砕機等により粉砕することで、容易に製造することができる。

本発明で用いられるガラスフリットの平均粒径は、一般に０．５〜３μｍ、１〜２．５μｍが好ましい。ガラスフリットの平均粒径が０．５μｍ未満の場合には、得られる誘電体前駆層を焼成処理するときに、ガラスフリットの分散媒であるバインダ樹脂等が分解除去されにくくなり、最終的に形成されるガラス焼結体に有機物質が残留してしまう場合がある。そして、この結果、得られるガラス焼結体（誘電体層）が着色されたり、白濁したりして、透明性の著しい低下を招くことがある。一方、ガラスフリットの平均粒径が３μｍを超える場合には、得られる膜形成材料層上にクレータ状のへこみが多発しやすく、これを焼成処理して形成されるガラス焼結体が優れた表面平滑性を有するものとならない場合がある。なお、ここで言う「ガラスフリットの平均粒径」は、レーザー回折散乱法により測定された粒子径から求められる値をさす。

本発明で用いられるガラスフリットの粒度分布は、粒径が１０μｍ以上である粒子の割合が１０質量％以下であることが好ましい。粒径が１０μｍ以上である粗大粒子の割合が１０質量％を超える場合には、形成されるガラス焼結体が、表面平滑性に劣るものとなる場合がある。また、ガラスフリットの粒度分布として、粒径が０．７〜２．５μｍの範囲にある粒子の割合が４０質量％以上であることが好ましい。粒子径が０．７〜２．５μｍの範囲にある粒子の割合が４０質量％未満である場合には、ガラスフリットの粒度分布にバラつきが生じ、得られる転写フィルムのフィルム強度が不均一になる場合があり、形成されるガラス焼結体（誘電体層）にひび割れが生ずる場合がある。なお、「ガラスフリットの粒度分布」は、レーザー回折散乱法により測定された粒子径から求められる値をさす。

さらに、本発明で用いられるガラスフリットのＢＥＴ比表面積は、１．０〜５．５ｍ² ／ｇの範囲にあることが好ましい。ＢＥＴ比表面積が１．０ｍ² ／ｇ未満である場合には、転写フィルムの膜形成材料層におけるバインダ樹脂の吸着面積が小さすぎて得られる転写フィルムのフィルム強度が小さくなるため、形成されるガラス焼結体が基板から剥離したり、ひび割れが生ずる場合がある。一方、ＢＥＴ比表面積が５．５ｍ² ／ｇを超える場合には、ガラスフリットとバインダ樹脂との吸着が強すぎて、焼成処理の際にバインダ樹脂が除去されにくくなり、ガラス焼結体に残留する場合がある。

また、本発明で用いられるガラスフリットのＢｌａｉｎ値は、３，０００〜２０，０００ｃｍ² ／ｇの範囲にあることが好ましい。ここで、「Ｂｌａｉｎ値」とは、空気透過法により測定される比表面積であり、一般に、凝集二次粒子の比表面積を表すと言われている。ガラスフリットのＢｌａｉｎ値が３，０００未満である場合には、転写フィルムの膜形成材料層中に凝集二次粒子が多く存在し、得られるガラス焼結体の表面平滑性に悪影響を与える場合がある。一方、Ｂｌａｉｎ値が２０，０００を超える場合には、ガラスフリットとバインダ樹脂との吸着が強すぎて、焼成処理の際にバインダ樹脂が除去されにくくなり、ガラス焼結体に残留する場合がある。

本発明の転写フィルムにおいて、誘電体前駆層中に占めるガラスフリットの割合は、形成されるガラス焼結体（誘電体層）に更に優れた無色透明性（高い光透過率）を付与するという観点から、５０質量％以上、特に５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。

本発明の転写フィルムに用いられるバインダ樹脂には、通常の熱可塑性樹脂を用いることができる。その例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート等のアクリル樹脂；エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を挙げることができる。これらの中では、アクリル樹脂が好ましい。バインダ樹脂としてアクリル樹脂を使用することにより、形成される誘電体前駆層の、ガラス基板に対する優れた（加熱）接着性が得られる。従って、本発明の誘電体前駆層転写フィルムは、誘電体前駆層の転写性（ガラス基板への転写性）においても優れた性質を示す。このようなアクリル樹脂としては、適度な粘着性を有してガラスフリットを結着させることができ、誘電体前駆層の焼成処理温度（一般に４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。このようなアクリル樹脂としては、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体を挙げることができる。

式（１）において、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ² は１価の有機基を表す。上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等のフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらの中で、上記一般式（１）中、Ｒ²がアルキル基又はオキシアルキレン基を含む基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。

（メタ）アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸等の不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン等のビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることができる。上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、一般に７０質量％以上、さらに９０質量％以上、特には１００質量％であることが好ましい。

本発明の転写フィルムにおいて、誘電体前駆層を構成するバインダ樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量として２０００〜３０００００であることが好ましく、さらに５０００〜２０００００が好ましい。

本発明の誘電体前駆層におけるバインダ樹脂の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、一般に５〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部である。バインダ樹脂の割合が過小である場合には、ガラスフリットを確実に結着保持することができず、一方、この割合が過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成されるガラス焼結体（誘電体層）が十分な強度や膜厚を有するものとならなかったりする。

誘電体前駆層形成用塗工液を構成する溶剤としては、ガラスフリットとの親和性、バインダ樹脂の溶解性が良好で、膜形成材料組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより比較的容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜２００℃、特に１００〜１５０℃である炭化水素、ケトン類、アルコール類及びエステル類を挙げることができ、これを主体とする溶剤組成が好ましい。従って、標準沸点（１気圧における沸点）が１００℃未満の溶剤、３００℃を超える溶剤を使用しても差し支えない。本発明では、標準沸点１００〜２００℃の溶剤としては特に芳香族炭化水素（中でもトルエン）が好ましい。

標準沸点１００〜２００℃の溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類等を例示することができる。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。特定溶剤以外の溶剤の具体例としては、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の低沸点溶剤；テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール等の高沸点溶剤を挙げることができる。

本発明で用いられる誘電体前駆層形成用塗工液における溶剤の割合は、誘電体前駆層形成用塗工液の粘度を好適な範囲に維持する観点から、ガラスフリット１００質量部に対して、一般に１０〜１００質量部、好ましくは２０〜８０質量部である。また、全溶剤に対する１００〜２００℃（特に１００〜１５０℃）である溶剤（特にトルエン等の芳香族炭化水素）の割合は、５０質量％以上であることが好ましく、更に好ましくは７０質量％以上である。

本発明の誘電体前駆層形成用塗工液には、シランカップリング剤が含有していても良い。その例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルメトキシシラン等の飽和アルキルジメチルメトキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルメトキシシラン等の飽和アルキルジエチルメトキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルメトキシシラン等の飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類；ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルエトキシシラン等の飽和アルキルジメチルエトキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルエトキシシラン等の飽和アルキルジエチルエトキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルエトキシシラン等の飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類；ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルプロポキシシラン等の飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルプロポキシシラン等の飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルプロポキシシラン等の飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジメトキシシラン等の飽和アルキルメチルジメトキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジメトキシシラン等の飽和アルキルエチルジメトキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジメトキシシラン等の飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジエトキシシラン等の飽和アルキルメチルジエトキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジエトキシシラン等の飽和アルキルエチルジエトキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジエトキシシラン等の飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジプロポキシシラン等の飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジプロポキシシラン等の飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジプロポキシシラン等の飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類；ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−エイコシルトリメトキシシラン等の飽和アルキルトリメトキシシラン類；ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−エイコシルトリエトキシシラン等の飽和アルキルトリエトキシシラン類；ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−エイコシルトリプロポキシシラン等の飽和アルキルトリプロポキシシラン類等を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランが特に好ましい。

誘電体前駆層形成用塗工液におけるシランカップリング剤の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．００１〜５質量部である。シランカップリング剤の割合が上記範囲を下回る場合には、ガラスフリットの分散安定性の向上効果、形成される膜形成材料層における可撓性の向上効果を十分に発揮させることができない。一方、この割合が上記範囲を超える場合には、得られる誘電体前駆層を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。

本発明の誘電体前駆層に良好な可撓性と燃焼性とを付与するために、誘電体前駆層中に可塑剤が含まれていてもよい。可塑剤としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレート、或いはポリプロピレングリコールが好ましい。

可塑剤を含有する誘電体前駆層を備えた転写フィルムによれば、折り曲げても、誘電体前駆層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に優れたものとなり、これをロール状に巻き取ることも容易に行うことができる。

誘電体前駆層における可塑剤の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０質量部とされる。可塑剤の割合が上記範囲を下回る場合には、膜形成材料層の可塑性を十分に向上させることができない場合がある。可塑剤の添加量が増えすぎると、得られる転写フィルムのフィルム柔度の値は一般的に高くなる傾向にある。

本発明の誘電体前駆層形成用塗工液は、上記の成分のほかに、分散剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤、分散剤等の各種添加剤を含んでいても良い。

本発明の誘電体前駆層形成用塗工液の調製は、例えば下記のように行うことができる。

酸化鉛５０〜８０質量％、酸化ホウ素５〜２０質量％、酸化ケイ素１０〜２５質量％、酸化カルシウム５質量％を有する混合物からなるガラスフリット１００質量部に対して、アクリル樹脂１０〜４０質量部と、トルエン（溶剤）２０〜８０質量部とを主成分とする材料を混合することにより得ることができる。即ち、本発明の誘電体前駆層形容塗工液は、上記ガラスフリット、バインダ樹脂、溶剤および必要に応じて添加する任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミル等の混練・分散機を用いて混練、混合することにより調製することができる。得られる誘電体前駆層形容塗工液の粘度としては、０．３〜３０Ｐａ．ｓであることが好ましい。

上記誘電体前駆層形成用塗工液を、透明支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、例えば、ロールコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ワイヤーコーター、ダイコーターによる塗布方法、特にロールコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ダイコーターによる塗布方法を挙げることができる。誘電体前駆層の膜厚は２０〜１００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍが良い。

上記誘電体前駆層の表面には、一般に、剥離シートが設けられる。剥離シートの材料としては、ガラス転移温度が５０℃以上の透明のポリマーが好ましく、このような材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン４６、変性ナイロン６Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリビニルクロライド等のポリマーを主成分とする樹脂を用いることができる。これら中で、ポリカーボネート、ポリメチルメタアクリレート、ポリビニルクロライド、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートが好適に用いることができる。厚さは１０〜２００μｍが好ましく、特に３０〜１００μｍが好ましい。

このようにして得られる本発明のＰＤＰ用誘電体前駆層転写フィルムは、図２に示すように、ＰＤＰのガラス基板２１の表面に貼り合わされて使用される。本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有する本発明のプラズマディスプレイパネルの例が、前記の図２に示されている。ガラス基板２２にも、本発明の誘電体層を設けても良い。

本発明の転写フィルムによってガラス基板上に形成された誘電体層は、クレータの発生がなく、高い透明性を有するので、このような誘電体層を有するプラズマディスプレイパネルは、表示欠陥（輝度ムラ等）の発生がほとんど見られない。

上記転写工程は例えば次のように行うことができる。必要に応じて使用される転写フィルムの剥離シートを剥離した後、ガラス基板の表面（電極固定面）に、誘電体前駆層の表面が接触するように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラ等により熱圧着した後、誘電体前駆層から透明支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板の表面に誘電体前駆層が転写される。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１１０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ² 、加熱ローラの移動速度が０．５〜１０．０ｍ／分を挙げることができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜６０℃とすることができる。

誘電体前駆層の焼成工程は、例えば誘電体前駆層が形成されたガラス基板を、高温雰囲気下に配置することにより、誘電体前駆層中に含有されている有機物質（例えばバインダ樹脂、残存溶剤、各種の添加剤）が分解等によって除去され、無機物質であるガラスフリットが溶融して焼結する。これにより、ガラス基板上には、ガラス焼結体の誘電体層が形成される。焼成温度としては、誘電体前駆層の構成物質によっても異なるが、一般に４００〜７００℃である。

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
（誘電体前駆層転写フィルムの作製）
ガラスフリットとして、鉛硼珪酸系ガラス（酸化鉛６７質量％、酸化ホウ素３質量％、他は酸化ケイ素及び酸化カルシウム；ＤＴＡ転移点：４６０℃；ＤＴＡ軟化点：５６９℃）６０質量部と、アクリル酸エステル共重合体（樹脂分５５質量％、トルエン４０質量％、酢酸エチル５質量％；重量平均分子量：１０００００）（バインダ樹脂）４０質量部と、トルエン（溶剤）２０質量部とを混練することにより、粘度１５００ｃｐのペースト状の誘電体前駆層形成用塗工液を調製した。

次いで、図１に示す様な装置を用いて調製されたペースト状誘電体前駆層形成用塗工液を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を形成した。

予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から５ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度８０℃）に接触させて加熱し、６０秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。３０秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１１０℃）を６０秒で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚６５μｍ）を形成した。尚、塗工時の透明支持フィルムの表面温度は６０℃であった。これにより、誘電体前駆層転写フィルムの作製を得た。

（誘電体前駆層の転写）
６インチパネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、誘電体前駆層の表面が接触するよう上記転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ² 、加熱ローラの移動速度を１ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、誘電体前駆層から透明支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に膜形成材料層が転写された。この誘電体前駆層の膜厚を測定したところ前記と同様６５μｍであった。

（誘電体層の形成）
転写された誘電体前駆層を室温から１０℃／分の昇温速度で６００℃まで昇温し、６００℃の温度雰囲気下５０〜６０分間に亘って焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体の誘電体層を形成した。この誘電体層の膜厚を測定したところ３０μｍであった。

［実施例２］
誘電体前駆層転写フィルムの作製において、実施例１でペースト状組成物（塗工液）を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を以下のように形成した。

予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から１０ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度９０℃）に接触させて加熱し、３０秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。１５秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１１０℃）を３０秒で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚８０μｍ）を形成した。尚、塗工時の透明支持フィルムの表面温度は８０℃であった。これにより、誘電体前駆層転写フィルムの作製を得た。

［実施例３］
誘電体前駆層転写フィルムの作製において、実施例１でペースト状組成物（塗工液）を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を以下のように形成した。

予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から８ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度９０℃）に接触させて加熱し、３６秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。１８秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１１０℃）を３６秒で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚７０μｍ）を形成した。尚、塗工時の透明支持フィルムの表面温度は７５℃であった。これにより、誘電体前駆層転写フィルムの作製を得た。

［実施例４］
誘電体前駆層転写フィルムの作製において、実施例１でペースト状組成物（塗工液）を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を以下のように形成した。

予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から９ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度９０℃）に接触させて加熱し、３３秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。１７秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１１０℃）を３３秒で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚８５μｍ）を形成した。尚、塗工時の透明支持フィルムの表面温度は７８℃であった。これにより、誘電体前駆層転写フィルムの作製を得た。

［比較例１］
誘電体前駆層転写フィルムの作製において、実施例１でペースト状組成物（塗工液）を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を以下のように形成した。

予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から２０ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度５０℃）に接触させて加熱し、１５秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。８秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１１０℃）を１５秒で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚５０μｍ）を形成した。尚、塗工時の透明支持フィルムの表面温度は４５℃であった。これにより、誘電体前駆層転写フィルムの作製を得た。

［比較例２］
誘電体前駆層転写フィルムの作製において、実施例１でペースト状組成物（塗工液）を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を以下のように形成した。

予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から２０ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度６０℃）に接触させて加熱し、１５秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。８秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１００℃）を１５秒で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚７０μｍ）を形成した。尚、塗工時の透明支持フィルムの表面温度は４０℃であった。これにより、誘電体前駆層転写フィルムの作製を得た。

［比較例３］
誘電体前駆層転写フィルムの作製において、実施例１でペースト状組成物（塗工液）を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を以下のように形成した。

予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から１８ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度７０℃）に接触させて加熱し、１８秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。１０秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１１０℃）を１８秒で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚６０μｍ）を形成した。尚、塗工時の透明支持フィルムの表面温度は６０℃であった。これにより、誘電体前駆層転写フィルムの作製を得た。

（誘電体層の評価）
（１）表面欠陥個数（個／１ｃｍ角）
実施例及び比較例で形成された誘電体層について、断面及び表面を走査型電子顕微鏡で観察し、全てのパネル材料に形成された誘電体層においてクレータ個数（表面欠陥個数）を目視で数えた。
（２）透過率（％）
ＪＩＳ−Ｋ−７１０５−１９８７に従い測定した。測定波長は４００〜７００ｎｍであった。測定器は（Ｕ４０００、日立（株）製）を使用した。

得られた試験結果を表１に示す。

本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法の好ましい１例を説明するための概略断面図である。 従来及び本発明のプラズマディスプレイパネルの構成を示す概略断面図である。

符号の説明

１１ 送り出しロール
１２ 透明支持フィルム
１３ 加熱ロール
１４ コーター
１５ 支持ロール
１６ 誘電体前駆層形成用塗工液
１６Ａ 誘電体前駆層
１７ 乾燥炉
１８ 案内ロール
１９ 巻き取りロール
９ 送りロール
１０ 剥離シート

Claims (12)

1. 走行する透明支持フィルムの表面上に、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液を塗工し、次いで乾燥して誘電体前駆層を形成するプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法において、
   前記誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する前に、前記走行する透明支持フィルムを、７５℃以上で接触加熱すること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
2. 前記走行する透明支持フィルムの７５℃以上での接触加熱を、前記走行する透明支持フィルムに７５℃以上に加熱された回転するロールに接触させることにより行う請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
3. 前記加熱温度を７５〜１２０℃の温度範囲で行う請求項１又は２に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
4. 前記乾燥を８０〜１３０℃の温度範囲で行う請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
5. 透明支持フィルムの表面上への誘電体前駆層形成用塗工液の塗工を、加熱後９０秒以内に行う請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
6. 誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する際の透明支持フィルムの表面温度が５０〜９０℃である請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
7. 誘電体前駆層の層厚が、５０〜１００μｍである請求項１〜６のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
8. 誘電体前駆層形成用塗工液が、ガラスフリット、バインダ樹脂及び溶剤を含み、該溶剤の内５０質量％以上がトルエンである請求項１〜７のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
9. 透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである請求項１〜８のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体層転写フィルム。
11. 請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
12. 誘電体層の厚さが、２０〜６０μｍである請求項１１に記載のプラズマディスプレイパネル。

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