JP2006176196A - チャックテープ付き包装袋 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持強度が良好で、外層の溶融劣化もなく外観にも優れ、製造安定性の良いチャックテープ付き包装袋を提供する。
【解決手段】チャックテープ付き包装袋１は、開口部２Ｂを有し、２層以上の基材フィルム２１からなる袋本体２と、開口部２Ｂ近傍の内層２３に取り付けられ、雄部４２２を有する雄部材４と、雌部５２２を有する雌部材５からなり、雄部４２２および雌部５２２が互いに咬合するチャックテープ３とを備える。雄部材４および雌部材５は、内層２３に取り付けられる第１層４１，５１と、雄部４２２または雌部５２２が形成された第２層４２，５２と、第２層４２，５２の一部を覆う第３層４３，５３とを含む。第１層４１，５１は、内層２３と熱融着可能であり、第３層４３，５３を形成する樹脂以下のヒートシール可能温度を有する樹脂で形成され、雄部４２２および雌部５２２は、外層２２よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成される。
【選択図】 図２
【解決手段】チャックテープ付き包装袋１は、開口部２Ｂを有し、２層以上の基材フィルム２１からなる袋本体２と、開口部２Ｂ近傍の内層２３に取り付けられ、雄部４２２を有する雄部材４と、雌部５２２を有する雌部材５からなり、雄部４２２および雌部５２２が互いに咬合するチャックテープ３とを備える。雄部材４および雌部材５は、内層２３に取り付けられる第１層４１，５１と、雄部４２２または雌部５２２が形成された第２層４２，５２と、第２層４２，５２の一部を覆う第３層４３，５３とを含む。第１層４１，５１は、内層２３と熱融着可能であり、第３層４３，５３を形成する樹脂以下のヒートシール可能温度を有する樹脂で形成され、雄部４２２および雌部５２２は、外層２２よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成される。
【選択図】 図２
Description
本発明は、袋本体の開口部に配設され、開封及び再封が可能なチャックテープを備えたチャックテープ付き包装袋に関する。
一般に、食品や医療品等の各種物品を包装するための包装材として、取り扱いが容易な袋状の包装袋が用いられている。このような包装袋は、当該包装袋内部に包装した物品の品質劣化が発生しないように確実に閉塞できることが求められるが、物品の種類によっては、一度に当該物品がすべて使い切られない場合があり、当該物品を再び包装して再封できる包装袋が求められている。このため、一般に、包装袋の開口部に対して雄部材及び雌部材より形成されて雌雄咬合する一対の帯状のチャックテープ（咬合具）を配設して、かかる咬合状態を開閉自在としたチャックテープ付き包装袋が適用されている。
このようなチャックテープ付き包装袋では、開口部の開封および再封が繰り返され、咬合する雄部材および雌部材が局所的に裂ける場合があるので、これら雄部材および雌部材の支持強度を向上した包装袋が要望されていた。このような課題を解決する包装袋として、例えば、あらかじめチャックテープを製造した後、当該チャックテープを袋本体の構成材である基材フィルムに対して熱融着（ヒートシール）して製造したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のチャックテープ付き包装袋では、ポリプロピレンで製造したチャックテープの雄部材および雌部材（インターロック・クロージャ部材）を、ポリエチレンで製造した袋本体（パッケージフィルム）に熱融着して製造されている。また。このような包装袋は、雄部材および雌部材の根元部分がアンカー形状となっており、このアンカーが、袋本体に雄部材および雌部材を貼り付けるシール部と袋本体との間に入り込む構成となっている。これにより、包装袋の雄部材および雌部材の支持強度を向上した再シール可能な包装袋を構成することができる。
しかしながら、特許文献１に記載のチャックテープ付き包装袋では、チャックテープがヒートシールされる袋本体における、チャックテープに交差する方向の側部を熱融着してサイドシール部を形成して包装袋とする場合にあっては、フラットシールバー等により袋本体の外側から側部を加熱して熱融着させてサイドシール部を形成するようにしていたため、熱融着時にサイドシール部におけるチャックテープが溶融扁平化せず、その結果、包装袋に内外を連通する孔が生じてしまうという問題が生じていた。
一方、サイドシール部におけるチャックテープを溶融扁平化させるために高温で包装袋を加熱すると、包装袋を形成する袋本体の基材フィルムの最外層が融解してしまい、サイドシール部の外観が悪くなり、包装袋が形成できないという問題が生じていた。
一方、サイドシール部におけるチャックテープを溶融扁平化させるために高温で包装袋を加熱すると、包装袋を形成する袋本体の基材フィルムの最外層が融解してしまい、サイドシール部の外観が悪くなり、包装袋が形成できないという問題が生じていた。
加えて、従来の構成によるチャックテープを用いて包装袋を得るにあっては、包装袋を製造する製袋機での繰り出し安定性が低いという問題があった。具体的には、チャックテープの雄部材および雌部材を袋本体にフラットシールバーの熱により熱融着する際に、雄部材および雌部材の間に介装される受け台に、雄部材および雌部材が融着したり、雄部材および雌部材が変形するなどにより、製袋機が包装袋をまっすぐ繰り出せなくなるという問題が生じており、改善が望まれていた。
従って、本発明の目的は、包装袋の雄部材および雌部材の支持強度が良好であるとともに、外層の溶融劣化もなく製品外観にも優れ、かつ、製造安定性も良好なチャックテープ付き包装袋を提供することである。
前記した目的を達するために、本発明の第１発明のチャックテープ付き包装袋は、開口部を有し、少なくとも２層の基材フィルムから構成された袋本体と、この袋本体の開口部近傍の内側の層に取り付けられ、雄部を有する帯状の雄部材と、雌部を有する帯状の雌部材からなり、この雄部および雌部が互いに咬合するチャックテープとを備えたチャックテープ付き包装袋であって、前記雄部材および雌部材は、前記基材フィルムの内側の層に取り付けられる第１層と、この第１層に積層され、前記雄部または雌部が形成された第２層と、この第２層の当該雄部または雌部が形成された面の少なくとも一部を覆う第３層とを含み、前記第１層は、前記基材フィルムの内側の層と熱融着可能な樹脂で形成され、前記第３層は、前記第１層を形成する樹脂と同じまたは高いヒートシール可能温度を有する樹脂で形成され、前記雄部および雌部は、前記基材フィルムの外側の層を形成する樹脂より、ヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されていることを特徴とする。
ここで、ヒートシール可能温度とは、加熱対象がヒートシール可能となる最低温度を意味する。すなわち、ヒートシール可能温度は、加熱対象が結晶性ポリマーで形成されている場合は、当該結晶性ポリマーの融点を指し、好ましくは（融点＋１０）℃とされる。一方、加熱対象が非晶性ポリマーで形成されている場合は、ヒートシール可能温度は、当該非晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を指し、好ましくは（Ｔｇ＋１０）℃とされる。また、チャックテープに形成されている層の材料が、結晶性ポリマーを主成分とする組成物である場合は、ヒートシール可能温度は、当該結晶性ポリマーの融点を指し、好ましくは（融点＋１０）℃とされ、非晶性ポリマーを主成分とする組成物である場合は、当該非晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を指し、好ましくは（Ｔｇ＋１０）℃とされる。
また、組成物全体のヒートシール適性に対する副成分の寄与が大きい場合では、組成物全体のヒートシール可能温度は、当該副成分の融点、好ましくは（当該副成分の融点＋１０）℃か、ガラス転移温度（Ｔｇ）、好ましくは（Ｔｇ＋１０）℃となる場合もある。
このような組成物のヒートシール可能温度は、例えば、当該組成物のフィルム２枚一組の試験片を多数作成し、当該試験片がヒートシール可能であるか否かを、所定の温度間隔で試験することで決定できる。このような試験は、例えば、５℃ごとに行ってもよく、ヒートシール可能温度をより正確に求める場合には、シール温度の振り幅を小さくすればよい。
また、組成物全体のヒートシール適性に対する副成分の寄与が大きい場合では、組成物全体のヒートシール可能温度は、当該副成分の融点、好ましくは（当該副成分の融点＋１０）℃か、ガラス転移温度（Ｔｇ）、好ましくは（Ｔｇ＋１０）℃となる場合もある。
このような組成物のヒートシール可能温度は、例えば、当該組成物のフィルム２枚一組の試験片を多数作成し、当該試験片がヒートシール可能であるか否かを、所定の温度間隔で試験することで決定できる。このような試験は、例えば、５℃ごとに行ってもよく、ヒートシール可能温度をより正確に求める場合には、シール温度の振り幅を小さくすればよい。
かかる本発明の第１発明のチャックテープ付き包装袋によれば、当該チャックテープ付き包装袋は、雄部材および雌部材を構成する第３層が、同じく雄部材および雌部材を構成し、基材フィルムに取り付けられる第１層を形成する樹脂より、高いヒートシール可能温度を有する樹脂から形成される。これによれば、チャックテープ付き包装袋をサイドシールする際に、チャックテープの雄部材および雌部材が咬合する部位を容易に潰して平滑化することができる。
ここで、雄部材、雌部材が、基材フィルムより柔軟な樹脂から形成されている場合には、チャックテープを基材フィルムに熱融着させる際に、第３層により、シール受け台にチャックテープが付着することを防ぐことができ、これにより、チャックテープの繰り出し安定性を良好にすることができる。また、このような構成を具備するチャックテープは、共押出により形成することができるため、生産性を良好にすることが可能となる。
なお、第３層のヒートシール可能温度を、第１層のヒートシール可能温度より１０℃以上高く設定することにより、前述の効果を一層確実に奏することができる。
ここで、雄部材、雌部材が、基材フィルムより柔軟な樹脂から形成されている場合には、チャックテープを基材フィルムに熱融着させる際に、第３層により、シール受け台にチャックテープが付着することを防ぐことができ、これにより、チャックテープの繰り出し安定性を良好にすることができる。また、このような構成を具備するチャックテープは、共押出により形成することができるため、生産性を良好にすることが可能となる。
なお、第３層のヒートシール可能温度を、第１層のヒートシール可能温度より１０℃以上高く設定することにより、前述の効果を一層確実に奏することができる。
また、本発明の第２発明のチャックテープ付き包装袋は、開口部を有し、少なくとも２層の基材フィルムから構成された袋本体と、この袋本体の開口部近傍の内側の層に取り付けられ、雄部を有する帯状の雄部材と、雌部を有する帯状の雌部材からなり、この雄部および雌部が互いに咬合するチャックテープとを備えたチャックテープ付き包装袋であって、前記雄部材および雌部材は、前記基材フィルムの内側の層に取り付けられる第１層と、この第１層に積層され、前記雄部または雌部が取り付けられる第２層とを含み、前記第１層は、前記基材フィルムの内側の層と熱融着可能で、かつ、前記第２層を形成する樹脂と同じまたは低いヒートシール可能温度を有する樹脂で形成され、前記雄部および雌部と前記第２層との間には、接着層が介在され、前記雄部および雌部は、前記基材フィルムの外側の層を形成する樹脂よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されていることを特徴とする。
かかる本発明の第２発明のチャックテープ付き包装袋によれば、前述の第１発明のチャックテープ付き包装袋と略同じ効果を奏することができる。
すなわち、第２発明のチャックテープ付き包装袋では、雄部材および雌部材に接着層を介して接着された雄部および雌部は、基材フィルムの外側の層より融点が低い樹脂により形成されているので、フラットシールバー等により、外側の層に当該外側の層が融解する温度の熱を加えなくても、雄部および雌部を溶融扁平化することができる。従って、孔のないチャックテープ付き包装袋を安定して形成することができる。
すなわち、第２発明のチャックテープ付き包装袋では、雄部材および雌部材に接着層を介して接着された雄部および雌部は、基材フィルムの外側の層より融点が低い樹脂により形成されているので、フラットシールバー等により、外側の層に当該外側の層が融解する温度の熱を加えなくても、雄部および雌部を溶融扁平化することができる。従って、孔のないチャックテープ付き包装袋を安定して形成することができる。
また、雄部材および雌部材を構成する第１層および第２層のうち、第１層は、第２層より低い融点を有する樹脂によって形成されているので、雄部または雌部が接着される第２層を融解させずに、第１層を基材フィルムの内側の層に熱融着させることができる。従って、チャックテープを基材フィルムに熱融着させる際に、雄部が接着される雄部材の第２層と、雌部が接着される雌部材の第２層との間に介装される受け台に、当該第２層が融着することを防ぐことができ、製袋時の繰り出し安定性を向上することができる。
さらに、雄部材および雌部材のそれぞれの第２層への雄部および雌部の取り付けは、当該第２層と雌部および雌部とを接着する接着層が介在し、この接着層が第２層と雄部または雌部を互いに接着することによって行われるので、雄部および雌部の取り付け工程を簡略化することができる。
本発明では、前記第３層を形成する樹脂のヒートシール可能温度は、前記第１層を形成する樹脂のヒートシール可能温度より１０℃以上高いことが好ましい。
本発明によれば、第１層のヒートシール可能温度と、第３層のヒートシール可能温度とが１０℃以上離れていることにより、基材フィルムに雄部材および雌部材の第１層を熱融着する際に、第３層の融解を確実に防ぐことができる。例えば、第１層の融点に略一致する温度にフラットシールバーの温度を設定し、袋本体の外側の層を該フラットシールバーにより加熱した場合に、第３層の熱融解が生じることなく、雄部材および雌部材の第１層を、袋本体を構成する基材フィルムの内側の層に熱融着させることができる。
本発明によれば、第１層のヒートシール可能温度と、第３層のヒートシール可能温度とが１０℃以上離れていることにより、基材フィルムに雄部材および雌部材の第１層を熱融着する際に、第３層の融解を確実に防ぐことができる。例えば、第１層の融点に略一致する温度にフラットシールバーの温度を設定し、袋本体の外側の層を該フラットシールバーにより加熱した場合に、第３層の熱融解が生じることなく、雄部材および雌部材の第１層を、袋本体を構成する基材フィルムの内側の層に熱融着させることができる。
以上のようなチャックテープ付き包装袋では、前記基材フィルムの外側の層を構成する樹脂は、二軸延伸ポリプロピレンであり、前記基材フィルムの内側の層を構成する樹脂は、未延伸ポリプロピレンであり、前記雄部および／または雌部を構成する樹脂は、低密度ポリエチレンおよび／またはエチレン成分を主成分とする共重合体であることが好ましい。すなわち、雄部および／または雌部を構成する樹脂は、基材フィルムの外側の層を構成する樹脂より３０℃以上低いヒートシール可能温度を有することが好ましい。
より具体的には、前記基材フィルムの外側の層を形成する樹脂は、二軸延伸ポリプロピレンとし、前記基材フィルムの内側の層を構成する樹脂は、未延伸ポリプロピレンとした場合、前記雄部および／または雌部を構成する樹脂は、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン系触媒で重合されたエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、および、エチレン−メタクリル酸共重合体等のエチレン成分を主成分とする共重合体を挙げることができる。
より具体的には、前記基材フィルムの外側の層を形成する樹脂は、二軸延伸ポリプロピレンとし、前記基材フィルムの内側の層を構成する樹脂は、未延伸ポリプロピレンとした場合、前記雄部および／または雌部を構成する樹脂は、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン系触媒で重合されたエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、および、エチレン−メタクリル酸共重合体等のエチレン成分を主成分とする共重合体を挙げることができる。
本発明によれば、雄部および／または雌部を形成する低密度ポリエチレン等のエチレン骨格を主成分とする共重合体は、二軸延伸ポリプロピレンに比べ、柔軟で、かつ、融点が低いので、前述の第１および第２発明のチャックテープ付き包装袋の効果を、より一層好適に奏することができる。また、低密度ポリエチレン、および、エチレン骨格を主成分とする共重合体は、低温で、かつ、高速な溶融扁平化が可能であるので、チャックテープ付き包装袋の形成を高速に行うことができる。また、長鎖分岐を有する低密度ポリエチレンは、高速押出特性に優れているので、チャックテープの押出成形を高速に行って、該チャックテープを短時間で、かつ、安定して形成することができる。
また、本発明では、前記第１層を形成する樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、および、エチレン、ブテン、プロピレンの少なくともいずれかを含む共重合体からなる群より選ばれた１種または２種以上であることが好ましい。
例えば、第１層を形成する樹脂として、エチレン、エチレンとブテン−１等を共重合したランダムポリプロピレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン系触媒で重合されたエチレン・αオレフィン共重合体、プロピレンとブテン−１との共重合体、および、これらのうち少なくとも１つを含む組成物を挙げることができる。要は、第１層を形成する樹脂は、前記基材フィルムと同じ樹脂を用いてもよく、基材フィルムのシール層とヒートシール可能であり、前記第３層を形成する樹脂よりヒートシール可能温度が低い組み合わせとなることを前提として、異なる樹脂を用いることができる。
例えば、第１層を形成する樹脂として、エチレン、エチレンとブテン−１等を共重合したランダムポリプロピレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン系触媒で重合されたエチレン・αオレフィン共重合体、プロピレンとブテン−１との共重合体、および、これらのうち少なくとも１つを含む組成物を挙げることができる。要は、第１層を形成する樹脂は、前記基材フィルムと同じ樹脂を用いてもよく、基材フィルムのシール層とヒートシール可能であり、前記第３層を形成する樹脂よりヒートシール可能温度が低い組み合わせとなることを前提として、異なる樹脂を用いることができる。
本発明によれば、エチレン、ブテン、プロピレン、または、これらのうち少なくとも１つを含む共重合体は、汎用的なシーラント材である未延伸ポリプロピレンに対して、熱融着可能であるので、基材フィルムの内側の層が未延伸ポリプロピレンで構成されている場合には、チャックテープ付き包装袋を容易に形成することができる。
なお、前述の第１発明のチャックテープ付き包装袋においては、第１層を形成する樹脂が、第２層を形成する樹脂より高いヒートシール可能温度を持つ場合がある。このような場合には、第１層を融解させて基材フィルムとヒートシールする際に、第２層も確実に融解するため、サイドシール部の雄部および雌部を平滑に潰すことが容易となる。
また、前述の第２発明のチャックテープ付き包装袋においては、雄部、雌部の爪部のみを、ヒートシール可能温度が低い材料で形成することができるため、第２層のヒートシール可能温度を第１層より高くして、ヒートシール適性を向上することができる。
さらに、チャックテープを構成する雄部材および雌部材の第１層および第２層の樹脂に、熱可塑性のランダムポリプロピレンを用いた場合では、ヒートシール強度を高めることができ、チャックテープを袋本体に熱融着する際に、該チャックテープの熱収縮により、袋本体にシワが発生することを抑えることができる。
また、前述の第２発明のチャックテープ付き包装袋においては、雄部、雌部の爪部のみを、ヒートシール可能温度が低い材料で形成することができるため、第２層のヒートシール可能温度を第１層より高くして、ヒートシール適性を向上することができる。
さらに、チャックテープを構成する雄部材および雌部材の第１層および第２層の樹脂に、熱可塑性のランダムポリプロピレンを用いた場合では、ヒートシール強度を高めることができ、チャックテープを袋本体に熱融着する際に、該チャックテープの熱収縮により、袋本体にシワが発生することを抑えることができる。
〔１．第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るチャックテープ付き包装袋（以下、包装袋と略す場合がある）を示す正面図である。また、図２は、図１のII−II断面図であって、チャックテープを袋本体に融着した状態を示す図である。
包装袋１は、図１および図２に示すように、袋本体２と、この袋本体２の互いに対向する内面に熱融着されたチャックテープ３から構成されている。
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るチャックテープ付き包装袋（以下、包装袋と略す場合がある）を示す正面図である。また、図２は、図１のII−II断面図であって、チャックテープを袋本体に融着した状態を示す図である。
包装袋１は、図１および図２に示すように、袋本体２と、この袋本体２の互いに対向する内面に熱融着されたチャックテープ３から構成されている。
袋本体２は、２層の合成樹脂製の基材フィルム２１を二枚重ねて、三方をシールして袋としたものである。この袋本体２のシールしていない一方（一辺）は、袋本体２内部に被包装体を入れる開口部２Ｂが形成され、この開口部２Ｂの内側にチャックテープ３が熱融着されている。
ここで、本実施形態の袋本体２を構成する基材フィルム２１は、袋本体２の外側に位置する外層２２と、袋本体２の内側に位置し、チャックテープ３が取り付けられるシーラント層２３とから構成されている。このうち、外層２２は、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）で形成されており、シーラント層２３は、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）で形成されている。なお、基材フィルム２１としては、これらの他に、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等からなるシーラントと、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ナイロン（ポリアミド）、金属または無機蒸着ＰＥＴ等の基材とを、ドライラミネート法や押出ラミネート法で貼り合わされたラミネートフィルムを用いることができる。
チャックテープ３は、図２にその断面構成を示すように、断面が略鏃状に形成された雄部材４と、この雄部材４と咬合する雌部材５とから構成されている。これら雄部材４と雌部材５とが、離隔または咬合することにより、袋本体２の開口部２Ｂの開封または再封が行われることとなる。
雄部材４は、３層の合成樹脂層から構成され、帯状に形成されている。具体的には、基材フィルム２１のシーラント層２３に近接する側から順に、シーラント層２３に熱融着される第１層としてのシール層４１と、断面略鏃状の雄部４２Ａが一体的に形成された第２層としての基体層４２と、ヒートシール時に、チャックテープ３の最内面（雄部４２Ａが形成された面）が受け台１２（図３参照）に付着することを防ぐ第３層としての非シール層４３とから構成されている。このような雄部材４は、２台または３台の押出成形機による共押出成形により形成することができる。
シール層４１は、シーラント層２３に熱融着可能な樹脂により形成されている。また、このシール層４１を形成する樹脂は、外層２２を形成する二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）よりも低いヒートシール可能温度を有する樹脂とすることができる。例えば、このような樹脂は、ニ軸延伸ポリプロピレンより低融点のエチレン、ブテン、プロピレン、またはこれらの少なくともいずれかを含む共重合体で構成することができ、特に、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを挙げることができる。
基体層４２は、シール層４１の略全面に亘って積層された基部４２１と、この基部４２１のシール層４１とは反対側に断面視略鏃状に突出した雄部４２２とを備え、これら基部４２１および雄部４２２が一体的に形成されて構成されている。
この基体層４２を形成する樹脂は、サイドシール時に、雄部４２２と雌部５２２が容易に潰れるように、外層２２より低いヒートシール可能温度であることが必要である。
このため、基体層４２を形成する樹脂は、基材フィルム２１にヒートシール可能であれば、シール層４１と同じ、または、シール層４１より低いヒートシール可能温度を有する樹脂であってもよい。この場合、チャックテープ３および基材フィルム２１のヒートシール条件の設定が難しくなる恐れはあるが、袋のサイドシール時に、雄部４２２と雌部５２２とを容易に潰すことができ、平滑で孔のないサイドシール部を形成することができる。
このような樹脂として、例えば、低密度ポリエチレン、または、エチレン骨格を主成分とする共重合体を挙げることができ、特に、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン系触媒で重合して得られるエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、および、エチレン−メタクリル酸共重合体等を挙げることができる。
この基体層４２を形成する樹脂は、サイドシール時に、雄部４２２と雌部５２２が容易に潰れるように、外層２２より低いヒートシール可能温度であることが必要である。
このため、基体層４２を形成する樹脂は、基材フィルム２１にヒートシール可能であれば、シール層４１と同じ、または、シール層４１より低いヒートシール可能温度を有する樹脂であってもよい。この場合、チャックテープ３および基材フィルム２１のヒートシール条件の設定が難しくなる恐れはあるが、袋のサイドシール時に、雄部４２２と雌部５２２とを容易に潰すことができ、平滑で孔のないサイドシール部を形成することができる。
このような樹脂として、例えば、低密度ポリエチレン、または、エチレン骨格を主成分とする共重合体を挙げることができ、特に、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン系触媒で重合して得られるエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、および、エチレン−メタクリル酸共重合体等を挙げることができる。
非シール層４３は、基体層４２の基部４２１を覆うように形成されている。
この非シール層４３は、チャックテープ３の最内面（雄部４２Ａが形成された面）が受け台１２（図３）に付着することを防ぐ層である。なお、図５に示すように、非シール層４３およびシール層４１が、基体層４２から剥離するのを防ぐために、チャックテープ３の両端で、非シール層４３とシール層４１とが接合する構造とすることが望ましい。
このような非シール層４３を形成する樹脂としては、基体層４２より融点の高い公知の熱可塑性樹脂を挙げることできるが、基材フィルム２１のシーラント層２３がエチレン系重合体であるので、ポリプロピレン系樹脂、特に、融点が１５０℃以上のホモポリプロピレン、融点が１２０℃以上のランダムポリプロピレン等を形成樹脂として挙げることができる。
この非シール層４３は、チャックテープ３の最内面（雄部４２Ａが形成された面）が受け台１２（図３）に付着することを防ぐ層である。なお、図５に示すように、非シール層４３およびシール層４１が、基体層４２から剥離するのを防ぐために、チャックテープ３の両端で、非シール層４３とシール層４１とが接合する構造とすることが望ましい。
このような非シール層４３を形成する樹脂としては、基体層４２より融点の高い公知の熱可塑性樹脂を挙げることできるが、基材フィルム２１のシーラント層２３がエチレン系重合体であるので、ポリプロピレン系樹脂、特に、融点が１５０℃以上のホモポリプロピレン、融点が１２０℃以上のランダムポリプロピレン等を形成樹脂として挙げることができる。
雌部材５は、雄部材４と同様に、３層からなる合成樹脂により帯状に形成され、基材フィルム２１のシーラント層２３に熱融着されるシール層５１と、雄部４２２と咬合する雌部５２２を有する基体層５２と、非シール層５３とを備えている。
なお、シール層５１および非シール層５３の構成および樹脂は、雄部材４のシール層４１および非シール層４３と同じであるので、これらに準拠すればよい。このような雌部材５は、雄部材４と同様に、共押出成形により形成することができる。
なお、シール層５１および非シール層５３の構成および樹脂は、雄部材４のシール層４１および非シール層４３と同じであるので、これらに準拠すればよい。このような雌部材５は、雄部材４と同様に、共押出成形により形成することができる。
基体層５２は、雄部材４の基体層４２と同様に、シーラント層２３に熱融着するシール層５１に積層されて形成されている。この基体層５２は、シール層５１に融着する基部５２１と、この基部５１２に一体的に形成され、雄部４２２に応じて断面視略Ｕ字状に突出する雌部５２２とを備えている。このうち、雌部５２２は、雄部４２２を覆うように咬合する。このように、チャックテープ３を構成する雄部材４および雌部材５が互いに咬合することにより、これら雄部材４および雌部材５のそれぞれが熱融着された袋本体２の開口２Ｂを開閉自在に構成することができる。
なお、この基体層５２は、基体層４２と同じ樹脂で形成されている。
なお、この基体層５２は、基体層４２と同じ樹脂で形成されている。
以下に、包装袋１の形成について説明する。
図３は、チャックテープ３を基材フィルム２１に熱融着させる際の両者の位置関係を示す断面図である。
チャックテープ３は、当該チャックテープ３を構成する雄部材４および雌部材５のそれぞれのシール層４１，５１がシーラント層２３に対向し、非シール層４３，５３が互いに対向するように当接配置する。
この後、図３に示すように、基材フィルム２１の外層２２にフラットシールバー１１を圧着し、雄部材４および雌部材５のそれぞれの非シール層４３，５３との間に受け台１２を配置して、フラットシールバー１１により外層２２を加熱する。この受け台１２は、雄部材４および雌部材５をシーラント層２３にむら無く熱融着させるためのものである。
図３は、チャックテープ３を基材フィルム２１に熱融着させる際の両者の位置関係を示す断面図である。
チャックテープ３は、当該チャックテープ３を構成する雄部材４および雌部材５のそれぞれのシール層４１，５１がシーラント層２３に対向し、非シール層４３，５３が互いに対向するように当接配置する。
この後、図３に示すように、基材フィルム２１の外層２２にフラットシールバー１１を圧着し、雄部材４および雌部材５のそれぞれの非シール層４３，５３との間に受け台１２を配置して、フラットシールバー１１により外層２２を加熱する。この受け台１２は、雄部材４および雌部材５をシーラント層２３にむら無く熱融着させるためのものである。
フラットシールバー１１によって外層２２に加えられた熱は、シーラント層２３を介して、雄部材４および雌部材５のシール層４１，５１に伝導される。ここで、シール層４１，５１は、外層２２よりヒートシール可能温度が低い樹脂によって形成されている。このため、外層２２が溶融する温度より低い温度の熱を当該外層２２に加えて、シール層４１，５１を溶融させることができ、外層２２を融解させずに、当該シール層４１，５１を有する雄部材４および雌部材５を、シーラント層２３に熱融着させることができる。
次に、基材フィルム２１の側部２Ａ（図１参照）を熱融着する場合（サイドシールする場合）を説明する。
フラットシールバー１１、チャックテープ３、基材フィルム２１の位置関係は、図３と同じである。このうち、チャックテープ３の雄部４２２および雌部５２２は、潰して平滑化する必要があるため、図３において示したフラットシールバー１１の窪み、および、受け台１２は不要である。
まず、フラットシールバー１１を基材フィルム２１の外層２２に圧着させて加熱する。ここで、雄部材４および雌部材５の基体層４２，５２は、外層２２に比べ柔軟で、かつ、当該外層２２よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されているので、フラットシールバー１１からの熱により、基体層４２，５２に形成された雄部４２２および雌部５２２を溶融扁平化しやすくすることができる。さらに、基体層４２，５２を、雄部材４および雌部材５のシール層４１，５１と同じ、または、低いヒートシール可能温度を有する樹脂で形成した場合には、基材フィルム２１の側部２Ａをより確実に熱融着させ、平滑化することができ、孔の無い包装袋１を安定して形成することができる。
フラットシールバー１１、チャックテープ３、基材フィルム２１の位置関係は、図３と同じである。このうち、チャックテープ３の雄部４２２および雌部５２２は、潰して平滑化する必要があるため、図３において示したフラットシールバー１１の窪み、および、受け台１２は不要である。
まず、フラットシールバー１１を基材フィルム２１の外層２２に圧着させて加熱する。ここで、雄部材４および雌部材５の基体層４２，５２は、外層２２に比べ柔軟で、かつ、当該外層２２よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されているので、フラットシールバー１１からの熱により、基体層４２，５２に形成された雄部４２２および雌部５２２を溶融扁平化しやすくすることができる。さらに、基体層４２，５２を、雄部材４および雌部材５のシール層４１，５１と同じ、または、低いヒートシール可能温度を有する樹脂で形成した場合には、基材フィルム２１の側部２Ａをより確実に熱融着させ、平滑化することができ、孔の無い包装袋１を安定して形成することができる。
また、基体層４２の基部４２１は、シール層４１と非シール層４３との間に介装される。これによれば、シール層４１からの基体層４２の剥離が防止され、雄部４２２の引っ張りに対する基体層４２とシール層４１との接合強度を向上することができる。従って、包装袋１の形態安定性を向上することができる。また、基体層５２の基部５２２は、基体層４１と同様に、シール層５１と非シール層５３との間に介装されているので、基体層５２の接合強度を向上することができ、包装袋１の形態安定性を一層向上することができる。
すなわち、前述のようにして得られる本実施形態のチャックテープ付き包装袋１によれば、包装袋１は、開口部２Ｂを有し、外層２２およびシーラント層２３からなる基材フィルム２１から構成された袋本体２と、開口部２Ｂ近傍のシーラント層２３に取り付けられるチャックテープ３とを備えている。このチャックテープ３は、互いに咬合可能に構成された雄部材４および雌部材５から構成され、それぞれの雄部材４および雌部材５は、シーラント層２３に熱融着可能なシール層４１，５１と、雄部４２２または雌部５２２を有する基体層４２，５２と、基体層４２，５２の基部４２１，５２１を覆う非シール層４３，５３から構成されている。このうち、シール層４１，５１は、基体層４２，５２と同じまたは基体層４２，５２より融点の低い樹脂で形成され、基体層４２，５２は、基材フィルム２１の外層２２より融点の低い樹脂で形成されている。
これによれば、包装袋１の製袋時に、基体層４２，５２の融解および変形をさせることなく、シール層４１，５１を融解させてシーラント層２３に熱融着させることができる。また、側部２Ａを熱融着（サイドシール）する際に、外層２２を溶融させずに雄部４２２および雌部５２２の溶融扁平化することができる。また、非シール層４３，５３が、基体層４２，５２の気部４２１，５２１を覆うように形成されていることにより、基体層４２，５２とシール層４１，５１との接合強度を向上して、剥離を防止することができ、これにより、雄部材４および雌部材５の支持強度を向上することができる。
〔２．第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係るチャックテープ付き包装袋について説明する。第２実施形態のチャックテープ付き包装袋は、前述の第１実施形態のチャックテープ付き包装袋と比べて、袋本体およびチャックテープから構成される点については共通しているが、雄部および雌部が、接着層を介してチャックテープの基体層に接着されている点について相違する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第２実施形態に係るチャックテープ付き包装袋について説明する。第２実施形態のチャックテープ付き包装袋は、前述の第１実施形態のチャックテープ付き包装袋と比べて、袋本体およびチャックテープから構成される点については共通しているが、雄部および雌部が、接着層を介してチャックテープの基体層に接着されている点について相違する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
図４は、第２実施形態に係る包装袋１に設けられたチャックテープ３Ａの断面図である。
本実施形態のチャックテープ３Ａは、図４に示すように、断面視略鏃状に形成された雄部６３を有する雄部材６と、この雄部６３と咬合する断面視略Ｕ字状の雌部７３を有する雌部材７とから構成されている。これら雄部材６と雌部材７とが、離隔または咬合することにより、袋本体２の開口部２Ｂの開封または再封が行われる。
本実施形態のチャックテープ３Ａは、図４に示すように、断面視略鏃状に形成された雄部６３を有する雄部材６と、この雄部６３と咬合する断面視略Ｕ字状の雌部７３を有する雌部材７とから構成されている。これら雄部材６と雌部材７とが、離隔または咬合することにより、袋本体２の開口部２Ｂの開封または再封が行われる。
雄部材６は、合成樹脂製の２層からなる帯状の基部６１と、接着層６２と、雄部６３とから構成されている。
このうち、基部６１は、袋本体２を構成する基材フィルム２１のシーラント層２３に熱融着する第１層としてのシール層６１１と、接着層６２を介して雄部６３が接着される第２層としての基体層６１２とから構成されている。
なお、シール層６１１および基体層６１２を形成する樹脂としては、前述のシール層４１，５１および基体層４２，５２を形成する樹脂と同じ樹脂を挙げることができる。ただし、基体層６１２を形成する樹脂が、シール層６１１を形成する樹脂より、ヒートシール可能温度が高くなる組み合わせとする必要がある。このような組み合わせとすることにより、チャックテープ３と基材フィルム２１とのヒートシール適性が向上するほか、これらのシートシール時に、受け台１２にチャックテープ３Ａの最内面（雄部６３が形成された面）が付着することを防ぐことができる。
このうち、基部６１は、袋本体２を構成する基材フィルム２１のシーラント層２３に熱融着する第１層としてのシール層６１１と、接着層６２を介して雄部６３が接着される第２層としての基体層６１２とから構成されている。
なお、シール層６１１および基体層６１２を形成する樹脂としては、前述のシール層４１，５１および基体層４２，５２を形成する樹脂と同じ樹脂を挙げることができる。ただし、基体層６１２を形成する樹脂が、シール層６１１を形成する樹脂より、ヒートシール可能温度が高くなる組み合わせとする必要がある。このような組み合わせとすることにより、チャックテープ３と基材フィルム２１とのヒートシール適性が向上するほか、これらのシートシール時に、受け台１２にチャックテープ３Ａの最内面（雄部６３が形成された面）が付着することを防ぐことができる。
接着層６２は、雄部６３を基体層６１２に接着するための接着剤の層である。この接着層６２は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等の接着剤や、常温で接着可能なポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂等のドライラミ接着剤等から形成することができる。
雄部６３は、後述する雌部７３と咬合して、袋本体２の開口部２Ｂを再封したり、当該雌部７３から離間して、開口部２Ｂを開封する部分である。この雄部６３は、接着層６２を介して基体部６１２に接着される接着部６３１と、雌部７３と咬合する断面視略鏃状の頭部６３２とが一体的に形成されて構成されている。
このような雄部６３を形成する樹脂としては、基体層６１２と同様に、前述の基体層４２，５２を形成する樹脂と同じ樹脂を挙げることができる。また、雄部６３が、接着層６２により基体層６１と接合しているため、サイドシール時に、雄部６３が平滑に潰れる限り、基体層６１２の材料に拘束されずに、雄部６３を形成する樹脂を選択することができる。
このような雄部６３を形成する樹脂としては、基体層６１２と同様に、前述の基体層４２，５２を形成する樹脂と同じ樹脂を挙げることができる。また、雄部６３が、接着層６２により基体層６１と接合しているため、サイドシール時に、雄部６３が平滑に潰れる限り、基体層６１２の材料に拘束されずに、雄部６３を形成する樹脂を選択することができる。
雌部材７は、雄部材６と同様に、シール層７１１および基体層７１２から構成される帯状の基部７１、接着層７２および雌部７３から構成されている。このうち、基部７１および接着層７２は、前述の基部６１および接着層６２と略同じ構成であり、また、同じ樹脂により形成されているので、説明を省略する。
雌部７３は、接着層７２を介して基体層７１２に接着される接着部７３１と、雄部６３の頭部６３２に応じて断面視略Ｕ字状に形成され、当該頭部６３２と咬合するフック部７３２とが一体的に形成されて構成されている。なお、このような雌部７３は、前述の基体層７１２と同じ樹脂により形成されている。
このようなチャックテープ３Ａは、前述のチャックテープ３と同様に、２枚の基材フィルム２１から構成される袋本体２の開口部２Ｂの内側に熱融着（ヒートシール）される。以下、チャックテープ３Ａの基材フィルム２１への熱融着の工程について説明する。
まず、基材フィルム２１、チャックテープ３Ａ、フラットシールバー１１（図４では図示省略）、受け台１２（図４では図示省略）の位置関係は、図３で示した場合と同様である。すなわち、チャックテープ３Ａを構成する雄部材６および雌部材７のそれぞれのシール層６１１，７１１が、基材フィルム２１のシーラント層２３に対向し、かつ、それぞれの基体層６１２，７１２が互いに対向するように配置する。
まず、基材フィルム２１、チャックテープ３Ａ、フラットシールバー１１（図４では図示省略）、受け台１２（図４では図示省略）の位置関係は、図３で示した場合と同様である。すなわち、チャックテープ３Ａを構成する雄部材６および雌部材７のそれぞれのシール層６１１，７１１が、基材フィルム２１のシーラント層２３に対向し、かつ、それぞれの基体層６１２，７１２が互いに対向するように配置する。
この後、基材フィルム２１の外層２２にフラットシールバー１１を圧着し、チャックテープ３Ａの雄部材６の基体層６１２と、雌部材７の基体層７１２との間に受け台１２を配置する。そして、フラットシールバー１１により外層２２を加熱する。これにより、外層２２に加えられた熱が、シーラント層２３を介して、雄部材６のシール層６１１および雌部材７のシール層７１１に伝導し、当該シール層６１１，７１１が融解してシーラント層２３に熱融着する。
次に、基材フィルム２１の側部２Ａ（図１参照）を熱融着する場合（サイドシールする場合）を説明する。フラットシールバー１１、チャックテープ３Ａ、基材フィルム２１の位置関係は、図３で示した場合と同様である。
ここで、雄部６３および雌部７３は潰して平滑化する必要があるので、前述の場合と同様に、図３において示したフラットシールバー１１の窪み、および、受け台１２は不要である。そして、フラットシールバー１１を外層２２に圧着させて加熱する。この際、雄部６３および雌部７３は、外層２２に比べ柔軟で、かつ、当該外層２２よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されているので、フラットシールバー１１からの熱により、当該雄部６３および雌部７３を溶融扁平化しやすくすることができる。
ここで、雄部６３および雌部７３は潰して平滑化する必要があるので、前述の場合と同様に、図３において示したフラットシールバー１１の窪み、および、受け台１２は不要である。そして、フラットシールバー１１を外層２２に圧着させて加熱する。この際、雄部６３および雌部７３は、外層２２に比べ柔軟で、かつ、当該外層２２よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されているので、フラットシールバー１１からの熱により、当該雄部６３および雌部７３を溶融扁平化しやすくすることができる。
また、基体層６１２は、シール層６１１よりも１０℃以上高い融点を有する樹脂により形成されているので、外層２２にシール層６１１を熱融着させる際に、シール層６１１に伝導された熱により、基体層６１２が融解することを防ぐことができる。また、これにより、基体層６１２が、受け台１２に融着することを防ぐことができる。従って、製袋時にチャックテープ３Ａが変形することを防ぐことができるとともに、製袋機による繰り出し安定性を向上することができ、包装袋１を安定して形成することができる。
なお、雌部材７においても同様の効果を奏することができる。
なお、雌部材７においても同様の効果を奏することができる。
〔３．第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態に係るチャックテープ付き包装袋について説明する。第３実施形態のチャックテープ付き包装袋は、前述の第１実施形態のチャックテープ付き包装袋と比べて、袋本体およびチャックテープから構成される点については共通しているが、非シール層が、基体層だけでなくシール層にも接している点において相違する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第３実施形態に係るチャックテープ付き包装袋について説明する。第３実施形態のチャックテープ付き包装袋は、前述の第１実施形態のチャックテープ付き包装袋と比べて、袋本体およびチャックテープから構成される点については共通しているが、非シール層が、基体層だけでなくシール層にも接している点において相違する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
図５は、本発明の第３実施形態のチャックテープ３Ｂの断面図である。
本実施形態のチャックテープ３Ｂは、図５に示すように、互いに咬合する雄部８２２および雌部９２２を有する雄部材８および雌部材９により構成されている。チャックテープ３Ｂは、袋本体２の開口部２Ｂに熱融着されており、雄部材８と雌部材９とが、離隔または咬合することにより、袋本体２の開口部２Ｂを開封または再封するように構成している。
本実施形態のチャックテープ３Ｂは、図５に示すように、互いに咬合する雄部８２２および雌部９２２を有する雄部材８および雌部材９により構成されている。チャックテープ３Ｂは、袋本体２の開口部２Ｂに熱融着されており、雄部材８と雌部材９とが、離隔または咬合することにより、袋本体２の開口部２Ｂを開封または再封するように構成している。
雄部材８は、前述の雄部材４と同様に、合成樹脂製の３層からなる帯状に形成されている。この雄部材８は、基材フィルム２１のシーラント層２３に近接する側から順に、当該シーラント層２３に熱融着するシール層８１と、雄部８２２を有する基体層８２と、この基体層８２の剥離を防止する非シール層８３とから構成されている。
なお、雄部材８のシール層８１、基体層８２および非シール層８３を形成する樹脂は、雄部材４のシール層４１、基体層４２および非シール層４３を形成する樹脂に、それぞれ準拠することができる。
なお、雄部材８のシール層８１、基体層８２および非シール層８３を形成する樹脂は、雄部材４のシール層４１、基体層４２および非シール層４３を形成する樹脂に、それぞれ準拠することができる。
シール層８１のシーラント層２３に対向する面は、当該シーラント層２３に熱融着される。これに対し、シール層８１のシーラント層２３に対向する側とは反対側の面には、基体層８２が積層される。このうち、シール層８１の基体層８２が積層される領域は、断面視略凹状に形成されている。
基体層８２は、シール層８１に接する基部８２１と、この基部８２１のシール層８１に接する側の反対側に断面視略鏃状に突出する雄部８２２とを備え、これらが一体的に形成されて構成されている。このうち、基部８２１は、シール層８１の略中央を中心に、当該シール層８１の略半分の幅方向（図５中左右方向）の寸法で形成され、当該基部８２１の厚さ方向（図５中上下方向）の略半分が、シール層８１に埋没している。
非シール層８３は、基体層８２の基部８２１と、シール層８１とを覆い、ヒートシール時に、チャックテープ３Ｂの最内面（雄部８２が形成された面）が受け台１２（図３参照）に付着することを防ぎ、かつ、当該基体層８２のシール層８１からの剥離を防止する層である。このように非シール層８３が基体層８２の基部８２１を覆い、かつ、非シール層８３がシール層８１と接することにより、基体層８２とシール層８１との接合強度が一層向上し、シール層８１からの基体層８２の剥離を防止することができる。
雌部材９は、雄部材８と同様に、合成樹脂製の３層からなる帯状に形成され、シール層９１、基体層９２および非シール層９３から構成されている。なお、シール層９１および非シール層９３は、シール層８１および非シール層８３と同じ構成および同じ樹脂であるので、説明を省略する。
基体層９２は、基体層８２と同様に、シール層９１と非シール層９２との間に埋没する基部９２１と、この基部９２１に一体的に形成され、雄部８２２の形状に応じて断面視略Ｕ字状に突出して形成された雌部９２２とを備えて構成されている。このうち、雌部９２２は、雄部８２２と隔離および咬合が可能に形成されている。
なお、基体層９２は、基体層８２と同じ樹脂により形成することができる。
なお、基体層９２は、基体層８２と同じ樹脂により形成することができる。
このようなチャックテープ３Ｂは、前述のチャックテープ３と同様の工程により、基材フィルムに熱融着させることができる。また、このチャックテープ３Ｂを熱融着させた後の基材フィルムの側部２Ａの熱融着も、チャックテープ３と同様の工程で行うことができる。このようなチャックテープ３Ｂ付きの包装袋１によれば、前述のチャックテープ３付きの包装袋１と略同じ効果を奏することができる。
〔４．実施形態の変形〕
なお、以上説明した態様は、本発明の一態様を示したものであって、本発明は、前記した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的及び効果を達成できる範囲内での変形や改良が、本発明の内容に含まれるものであることはいうまでもない。また、本発明を実施する際における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的及び効果を達成できる範囲内において、他の構造や形状等としても問題はない。
なお、以上説明した態様は、本発明の一態様を示したものであって、本発明は、前記した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的及び効果を達成できる範囲内での変形や改良が、本発明の内容に含まれるものであることはいうまでもない。また、本発明を実施する際における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的及び効果を達成できる範囲内において、他の構造や形状等としても問題はない。
前記各実施形態では、袋本体２を構成する基材フィルム２１は、外層２２およびシーラント層２３から構成される２層のフィルムとしたが、本発明はこれに限らず、３層以上の構成を有するフィルムとしてもよい。この場合、袋形状を形成した際の最外層を外層２２と同じ樹脂により形成し、最内層をシーラント層と同じ樹脂により形成すればよい。
前記各実施形態では、雄部４２２，６３，８２２は断面視略鏃状に形成し、雌部５２２，７３，９２２は断面視略Ｕ字状に形成したが、本発明はこれに限らず、他の形状としてもよい。すなわち、開封及び再封の機能を有していれば、雄部および雌部は任意の形状としてよい。
前記各実施形態では、包装袋１は、側部２Ａを熱融着した三方シール袋として形成したが、本発明はこれに限らず、他の形状の包装袋としてもよい。例えば、平袋、合掌袋、ガゼット袋として形成してもよい。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例等の内容に何ら限定されるものではない。
〔実施例１〕
チャックテープは、前述した第１実施形態のチャックテープ（図２参照）にて示した構成を採用した。また、下記に示す樹脂を用い、３台の押出成形機を用いて、共押出成形することによりチャックテープを得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとポリブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを８０重量％とし、プロピレンとブテン−１との共重合体を２０重量％とした混合物を使用した。
なお、融点は、ランダムポリプロピレンが１３３℃、プロピレンとブテン−１との共重合体が１１０℃であり、厚さは２０μｍである。
（チャックテープの基体層の樹脂：第２層）
直鎖状低密度ポリエチレンを使用した。
なお、融点は１２０℃であり、厚さは１００μｍである。
（チャックテープの非シール層の樹脂：第３層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１３３℃であり、厚さは３０μｍである。
得られたチャックテープと、下記の基材フィルムとを用いて、図１において示した包装袋（三方シール袋）を製造した。ヒートシールに際しては、図３において示したフラットシールバーおよび受け台を用いた。三方シール袋のサイドシール部は、受け台は用いず、窪みのないフラットシールバーを用いて形成した。
チャックテープは、前述した第１実施形態のチャックテープ（図２参照）にて示した構成を採用した。また、下記に示す樹脂を用い、３台の押出成形機を用いて、共押出成形することによりチャックテープを得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとポリブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを８０重量％とし、プロピレンとブテン−１との共重合体を２０重量％とした混合物を使用した。
なお、融点は、ランダムポリプロピレンが１３３℃、プロピレンとブテン−１との共重合体が１１０℃であり、厚さは２０μｍである。
（チャックテープの基体層の樹脂：第２層）
直鎖状低密度ポリエチレンを使用した。
なお、融点は１２０℃であり、厚さは１００μｍである。
（チャックテープの非シール層の樹脂：第３層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１３３℃であり、厚さは３０μｍである。
得られたチャックテープと、下記の基材フィルムとを用いて、図１において示した包装袋（三方シール袋）を製造した。ヒートシールに際しては、図３において示したフラットシールバーおよび受け台を用いた。三方シール袋のサイドシール部は、受け台は用いず、窪みのないフラットシールバーを用いて形成した。
（使用した樹脂：基材フィルムの外層）
二軸延伸ポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１６５℃であり、厚さは２０μｍである。
（使用した樹脂：基材フィルムのシーラント層）
未延伸ポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１３４℃であり、厚さは３０μｍである。
二軸延伸ポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１６５℃であり、厚さは２０μｍである。
（使用した樹脂：基材フィルムのシーラント層）
未延伸ポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１３４℃であり、厚さは３０μｍである。
〔実施例２〕
チャックテープのシール層を以下の樹脂により形成したこと以外は、実施例１と同様の方法および樹脂を用いて、図１に示す本発明の包装袋を得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１３３℃であり、厚さは２０μｍである。
チャックテープのシール層を以下の樹脂により形成したこと以外は、実施例１と同様の方法および樹脂を用いて、図１に示す本発明の包装袋を得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを使用した。
なお、融点は１３３℃であり、厚さは２０μｍである。
〔実施例３〕
チャックテープのシール層を以下の樹脂により形成したこと以外は、実施例１と同様の方法および樹脂を用いて、図１に示す本発明の包装袋を得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
プロピレンとブテン−１との共重合体を使用した。
なお、融点は１１０℃であり、厚さは２０μｍである。
チャックテープのシール層を以下の樹脂により形成したこと以外は、実施例１と同様の方法および樹脂を用いて、図１に示す本発明の包装袋を得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
プロピレンとブテン−１との共重合体を使用した。
なお、融点は１１０℃であり、厚さは２０μｍである。
〔実施例４〕
前述した第３実施形態のチャックテープ（図５参照）にて示した構成とした以外は、実施例１と同様としてチャックテープを製造し、製袋した。
前述した第３実施形態のチャックテープ（図５参照）にて示した構成とした以外は、実施例１と同様としてチャックテープを製造し、製袋した。
〔実施例５〕
前述した第２実施形態のチャックテープ（図４参照）に示した構成を採用し、下記の樹脂を用いて、４台の押出成形機を用いて共押出成形することにより、チャックテープを得た。このチャックテープを、実施例１と同様に、基材フィルムにヒートシールし、製袋した。
前述した第２実施形態のチャックテープ（図４参照）に示した構成を採用し、下記の樹脂を用いて、４台の押出成形機を用いて共押出成形することにより、チャックテープを得た。このチャックテープを、実施例１と同様に、基材フィルムにヒートシールし、製袋した。
（チャックテープの接着層の樹脂）
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を５０重量％とし、エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を５０重量％とした混合物を使用した。
なお、融点は、低密度ポリエチレンが１１０℃、ランダムポリプロピレンが１３３℃であり、厚さは１０μｍである。
（チャックテープの雄部および雌部の樹脂）
直鎖状低密度ポリエチレンを使用した。
なお、融点は１２０℃である。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとポリブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を８０重量％とし、プロピレンとブテン−１との共重合体を２０重量％とした混合物を使用した。
なお、融点は、ランダムポリプロピレンが１３３℃、プロピレンとブテン−１との共重合体が１１０℃であり、厚さは、２０μｍである。
（チャックテープの基体層の樹脂：第２層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を使用した。
なお、融点は１３３℃であり、厚さは１３０μｍである。
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を５０重量％とし、エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を５０重量％とした混合物を使用した。
なお、融点は、低密度ポリエチレンが１１０℃、ランダムポリプロピレンが１３３℃であり、厚さは１０μｍである。
（チャックテープの雄部および雌部の樹脂）
直鎖状低密度ポリエチレンを使用した。
なお、融点は１２０℃である。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとポリブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を８０重量％とし、プロピレンとブテン−１との共重合体を２０重量％とした混合物を使用した。
なお、融点は、ランダムポリプロピレンが１３３℃、プロピレンとブテン−１との共重合体が１１０℃であり、厚さは、２０μｍである。
（チャックテープの基体層の樹脂：第２層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を使用した。
なお、融点は１３３℃であり、厚さは１３０μｍである。
〔比較例１〕
接着層を形成しなかった以外は、前述の実施例５と同様の方法および樹脂を用いて包装袋を得た。
接着層を形成しなかった以外は、前述の実施例５と同様の方法および樹脂を用いて包装袋を得た。
〔比較例２〕
シール層および非シール層を以下の樹脂により形成したこと以外は、実施例１と同様の方法および樹脂を用いて包装袋を得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを使用した。
融点は１３３℃であり、厚さは２０μｍである。
（チャックテープの非シール層の樹脂：第３層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を８０重量％とし、プロピレンとブテン−１との共重合体を２０重量％とした混合物を使用した。
融点は、ランダムポリプロピレンが１３３℃、プロピレンとブテン−１との共重合体が１１０℃であり、厚さは３０μｍである。
シール層および非シール層を以下の樹脂により形成したこと以外は、実施例１と同様の方法および樹脂を用いて包装袋を得た。
（チャックテープのシール層の樹脂：第１層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレンを使用した。
融点は１３３℃であり、厚さは２０μｍである。
（チャックテープの非シール層の樹脂：第３層）
エチレンとブテン−１とを共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を８０重量％とし、プロピレンとブテン−１との共重合体を２０重量％とした混合物を使用した。
融点は、ランダムポリプロピレンが１３３℃、プロピレンとブテン−１との共重合体が１１０℃であり、厚さは３０μｍである。
〔比較例３〕
雄部を有する一層の雄部材および雌部を有する一層の雌部材を、下記の樹脂を基に、１台の押出成形機を用いて押出成形することにより、チャックテープを得た。このチャックテープを前述の工程により基材フィルムに熱融着し、製袋して、包装袋を得た。
雄部を有する一層の雄部材および雌部を有する一層の雌部材を、下記の樹脂を基に、１台の押出成形機を用いて押出成形することにより、チャックテープを得た。このチャックテープを前述の工程により基材フィルムに熱融着し、製袋して、包装袋を得た。
（チャックテープの雄部材および雌部材の樹脂）
エチレンとブテン−１を共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を使用した。
融点は１３３℃である。
エチレンとブテン−１を共重合したランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）を使用した。
融点は１３３℃である。
前述の実施例１〜実施例５および比較例１〜比較例３により得られた包装袋について、（１）製袋機での繰り出し安定性、（２）外層の熱劣化、および（３）シール層と基体層との接合強度の各評価項目を、下記の条件により比較・評価した。これらの結果を表１に示す。
（１）製袋機での繰り出し安定性
製袋機による包装袋の製袋時に、包装袋の直進性を以下の判定基準により比較・評価した。
製袋機による包装袋の製袋時に、包装袋の直進性を以下の判定基準により比較・評価した。
（判定基準）
判 定 内 容
◎ ：包装袋の直進性あり。
○ ：製袋機を調整して製袋できる程度の直進性あり。
× ：製袋できないほど直進性なし。
判 定 内 容
◎ ：包装袋の直進性あり。
○ ：製袋機を調整して製袋できる程度の直進性あり。
× ：製袋できないほど直進性なし。
（２）外層の熱劣化
製袋時での包装袋の外層の熱劣化の有無を確認し、下記の判定基準により比較・評価した。
製袋時での包装袋の外層の熱劣化の有無を確認し、下記の判定基準により比較・評価した。
（判定基準）
判 定 内 容
◎ ：外層の融解なし。
× ：外層の融解あり。
判 定 内 容
◎ ：外層の融解なし。
× ：外層の融解あり。
（３）シール層と基体層との接合強度
包装袋に融着させたチャックテープのシール層と基体層とを、手によって剥離するようにして、剥離の可否を確認し、下記の判定基準により接合強度を比較・評価した。
包装袋に融着させたチャックテープのシール層と基体層とを、手によって剥離するようにして、剥離の可否を確認し、下記の判定基準により接合強度を比較・評価した。
（判定基準）
判 定 内 容
◎ ：手で剥離することはできない（剥離不可）。
○ ：手で強く引っ張れば剥離できるが、包装袋の再開閉では剥離しない（剥離
困難）
× ：包装袋の再開閉で剥離する（剥離容易）。
判 定 内 容
◎ ：手で剥離することはできない（剥離不可）。
○ ：手で強く引っ張れば剥離できるが、包装袋の再開閉では剥離しない（剥離
困難）
× ：包装袋の再開閉で剥離する（剥離容易）。
以上の結果を表１に総合結果とともに示す。なお、総合結果は、評価項目（１）〜（３）のうち、１つでも×があるものを不可（×）とし、そうでないものを合格（○）とした。
（結果）
表１に示すように、実施例１および実施例３〜実施例５により得られた本発明の包装袋は、製袋機による製袋時に、包装袋の直進性が認められ、連続した包装袋の製袋における実用レベルの繰り出し安定性を備えた包装袋を形成することができた。また、実施例２により得られた本発明の包装袋は、実施例１および実施例３〜実施例５により得られた包装袋に比べると、直進性が若干劣るものの、製袋機の調整により、実用上支障のない程度の直進性を認めることができ、実用レベルの繰り出し安定性を備えた包装袋を形成することができた。
また、実施例１〜実施例５により得られた本発明の包装袋は、製袋時における包装袋の外層の熱劣化、すなわち、外層の融解が認められず、実用レベルの形態安定性を具備した包装袋を形成することができた。
さらに、実施例１〜実施例４により得られた本発明の包装袋は、包装袋の開口部を再開閉しても、あるいは、手で強く引っ張っても、チャックテープのシール層から基体層が剥離することがなく、実用レベルの接合強度を備えた包装袋を形成することができた。また、実施例５により得られた本発明の包装袋は、手で強く引っ張った場合に、基体層の若干の剥離が見られたが、実用上支障の無い程度の接合強度を備えた包装袋を形成することができた。
一方、比較例１〜比較例３により得られた包装袋は、（１）製袋機での繰り出し安定性、（２）外層の熱劣化、および（３）シール層と基体層との接合強度についての評価項目を基とした総合評価で、合格を与えられるものはなかった。
このように、本発明の要件を具備しない比較例１〜比較例３の包装袋は、本発明の要件を具備する実施例１〜実施例５の包装袋と比べて、大きく劣るものであった。
このように、本発明の要件を具備しない比較例１〜比較例３の包装袋は、本発明の要件を具備する実施例１〜実施例５の包装袋と比べて、大きく劣るものであった。
本発明は、例えば、食品および医療品等の各種物品を包装するために用いられるチャックテープ付き包装袋として広く利用することができる。
１…チャックテープ付き包装袋
２…袋本体
３，３Ａ，３Ｂ…チャックテープ
４，６，８…雄部材
５，７，９…雌部材
２Ｂ…開口部（開口）
２１…基材フィルム
２２…外層（外側の層）
２３…シーラント層（内側の層）
４１，５１，６１１，７１１，８１，９１…シール層（第１層）
４２，５２，６１２，７１２，８２，９２…基体層（第２層）
４３，５３，８３，９３…非シール層（第３層）
６２，７２…接着層
４２２，６３，８２２…雄部
５２２，７３，９２２…雌部
２…袋本体
３，３Ａ，３Ｂ…チャックテープ
４，６，８…雄部材
５，７，９…雌部材
２Ｂ…開口部（開口）
２１…基材フィルム
２２…外層（外側の層）
２３…シーラント層（内側の層）
４１，５１，６１１，７１１，８１，９１…シール層（第１層）
４２，５２，６１２，７１２，８２，９２…基体層（第２層）
４３，５３，８３，９３…非シール層（第３層）
６２，７２…接着層
４２２，６３，８２２…雄部
５２２，７３，９２２…雌部
Claims (5)
- 開口部を有し、少なくとも２層の基材フィルムから構成された袋本体と、
この袋本体の開口部近傍の内側の層に取り付けられ、雄部を有する帯状の雄部材と、雌部を有する帯状の雌部材からなり、この雄部および雌部が互いに咬合するチャックテープとを備えたチャックテープ付き包装袋であって、
前記雄部材および雌部材は、前記基材フィルムの内側の層に取り付けられる第１層と、この第１層に積層され、前記雄部または雌部が形成された第２層と、この第２層の当該雄部または雌部が形成された面の少なくとも一部を覆う第３層とを含み、
前記第１層は、前記基材フィルムの内側の層と熱融着可能な樹脂で形成され、
前記第３層は、前記第１層を形成する樹脂と同じまたは高いヒートシール可能温度を有する樹脂で形成され、
前記雄部および雌部は、前記基材フィルムの外側の層を形成する樹脂より、ヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されていることを特徴とするチャックテープ付き包装袋。 - 開口部を有し、少なくとも２層の基材フィルムから構成された袋本体と、
この袋本体の開口部近傍の内側の層に取り付けられ、雄部を有する帯状の雄部材と、雌部を有する帯状の雌部材からなり、この雄部および雌部が互いに咬合するチャックテープとを備えたチャックテープ付き包装袋であって、
前記雄部材および雌部材は、前記基材フィルムの内側の層に取り付けられる第１層と、この第１層に積層され、前記雄部または雌部が取り付けられる第２層とを含み、
前記第１層は、前記基材フィルムの内側の層と熱融着可能で、かつ、前記第２層を形成する樹脂と同じまたは低いヒートシール可能温度を有する樹脂で形成され、
前記雄部および雌部と前記第２層との間には、接着層が介在され、
前記雄部および雌部は、前記基材フィルムの外側の層を形成する樹脂よりヒートシール可能温度が低い樹脂で形成されていることを特徴とするチャックテープ付き包装袋。 - 請求項１に記載のチャックテープ付き包装袋において、
前記第３層を形成する樹脂のヒートシール可能温度は、前記第１層を形成する樹脂のヒートシール可能温度より１０℃以上高いことを特徴とするチャックテープ付き包装袋。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載のチャックテープ付き包装袋において、
前記基材フィルムの外側の層を構成する樹脂は、二軸延伸ポリプロピレンであり、
前記基材フィルムの内側の層を構成する樹脂は、未延伸ポリプロピレンであり、
前記雄部および／または雌部を構成する樹脂は、低密度ポリエチレンおよび／またはエチレン成分を主成分とする共重合体であることを特徴とするチャックテープ付き包装袋。 - 請求項１から請求項４のいずれかに記載のチャックテープ付き包装袋において、
前記第１層を形成する樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、および、エチレン、ブテン、プロピレンの少なくともいずれかを含む共重合体からなる群より選ばれた１種または２種以上であることを特徴とするチャックテープ付き包装袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004374059A JP2006176196A (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | チャックテープ付き包装袋 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2004374059A JP2006176196A (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | チャックテープ付き包装袋 |
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|---|---|
| JP2006176196A true JP2006176196A (ja) | 2006-07-06 |
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|---|---|---|---|
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-
2004
- 2004-12-24 JP JP2004374059A patent/JP2006176196A/ja active Pending
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