JP2006169287A - スチレン系樹脂組成物及びそのシート並びに電子部品搬送用容器 - Google Patents

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祐輔 石田
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Abstract

【課題】高強度で耐屈曲性に優れたスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート並びにそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器。

Description

本発明は、スチレン系樹脂組成物及びそのシート並びに電子部品搬送用容器に関するものである。
スチレン系樹脂組成物は強度やコストに優れていることから、広い分野で使用されている。最近では更なる高性能化や薄肉化によるコストダウン等から、より高強度なスチレン系樹脂組成物が求められている。しかしながら、高強度なスチレン系樹脂組成物を得ようとすると、強度と耐屈曲性は相反する性質なので、強度の指標である降伏点強度は高いが、耐屈曲性の指標である耐折強度が低下するといった問題がある。特に耐折強度が低くなると、製品が僅かな折り曲げで割れてしまい、実用上大きな問題となる。これらの問題を解決するために、スチレン系樹脂にゴム状弾性体を分散させる方法がある。確かに、ゴム状弾性体の配合量を増やせば、耐折強度は向上するが、その分、降伏点強度が低下し軟らかくなってしまう。また、シートを厚くすることで、これらの特性を補うこともできるが、その分コストが高くなり有効な方法ではないし、厚みが規定されている製品には適用できない。特許文献1に示すようにスチレン系樹脂組成物は、その機能やコストの観点からキャリアテープとして幅広く使用されている。スチレン系樹脂組成物をキャリアテープとして使用する際にも、やはり、高強度で耐屈曲性に優れたものが求められている。キャリアテープは主に厚みが200〜300μの薄いシートを、エンボス加工しポケットを成形する。更にポケット内にデバイスを挿入し、蓋材のカバーテープをシールした後、リールに巻いて搬送することから、ポケット潰れがなく僅かな折り曲げで割れないように、高強度で耐屈曲性に優れた樹脂組成物及びシートが求められている。
特開2004−249547号公報
本発明は、高強度で耐折強度に優れたスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート並びにそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供することにある。
本発明は、
(1)ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物、
(2)(1)項記載のスチレン系樹脂組成物からなるシート、
(3)MIT耐折試験(ASTM D2176)に基づく耐折強度がMD、TD方向共に50回以上である(2)項記載のシート、
(4)(2)又は(3)項記載のシートを成形してなる電子部品搬送用容器、
である。
本発明に従うと、得られたスチレン系樹脂組成物は、高強度で耐折強度に優れたシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供できる。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明は、ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物である。
スチレン系樹脂組成物とは、スチレン成分を主体とし、ゴム状弾性体を含むものであり、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレンブタジエン共重合体、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体等であり特に規定はしない。
また、一般ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合体、メチルメタクリレートスチレン共重合体等のスチレン系の樹脂にゴム状弾性体を分散させたものでも良い。
ゴム状弾性体とは、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム等で特に規定しないが、ブタジエンを主な成分とするものが好ましい。また、耐熱性や耐候性を向上させるために、これらのゴム状弾性体の二重結合部に選択的に水素添加したものを用いても良い。
スチレン成分は本来耐折強度が弱く、ゴム状弾性体を分散させることで耐折強度の向上をはかった樹脂であるので、ゴム状弾性体の配合量が下限値未満になるとスチレン成分が耐折強度に対して支配的となり耐折強度が向上せず、平均分子量が30万以上であるスチレン成分からなるスチレン系樹脂組成物を用いてもあまり効果がない。また上限値を超えると、耐折強度の向上に対してゴム状弾性体の影響が大きくなり、平均分子量30万以上であるスチレン成分からなるスチレン系樹脂組成物を用いてもあまり効果がない。ゴム状弾性体の配合量を増やしていけば耐折強度は向上しワレにくくなるが、配合量に比例して強度が落ちるため、使用目的に合わせて配合量を調整する必要がある。
スチレン系樹脂中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であると強度を維持したまま、耐折強度を向上させることができる。30万より小さくなるとその効果がほとんど得られず耐折強度が向上しない。
本発明を用いることにより、高強度で耐屈曲性に優れたスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート並びにそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する事ができる。
本発明で用いられるスチレン系樹脂組成物には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。また、静電気除去が必要な場合には帯電防止剤を練りこんだり、表面に導電性の塗料等を塗布したり、導電性の樹脂を積層したりすることも可能である。
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
<実施例1>
平均分子量33万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを7重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<実施例2>
平均分子量33万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを9重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<比較例1>
平均分子量28万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを7重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<比較例2>
平均分子量26万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを7重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<比較例3>
平均分子量24万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを9重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
耐折強度に関する評価を行い、表1にその評価結果を示した。耐折強度は、MIT耐折試験(ASTM D2176)に基づいて測定した。判定はMD、TD方向共に50回以上のものを○、どちらか一方でも50回に満たないものを×とした。
Figure 2006169287
本発明を用いることにより、高強度で耐屈曲性に優れたスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート並びにそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する事ができる。

Claims (4)

  1. ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物。
  2. 請求項1記載のスチレン系樹脂組成物からなるシート。
  3. MIT耐折試験(ASTM D2176)に基づく耐折強度がMD、TD方向共に50回以上である請求項2記載のシート。
  4. 請求項2又は3に記載のシートを成形してなる電子部品搬送用容器。
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