JP2006169287A - スチレン系樹脂組成物及びそのシート並びに電子部品搬送用容器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器。
Description
(1)ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物、
(2)(1)項記載のスチレン系樹脂組成物からなるシート、
(3)MIT耐折試験(ASTM D2176)に基づく耐折強度がMD、TD方向共に50回以上である(2)項記載のシート、
(4)(2)又は(3)項記載のシートを成形してなる電子部品搬送用容器、
である。
本発明は、ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物である。
また、一般ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合体、メチルメタクリレートスチレン共重合体等のスチレン系の樹脂にゴム状弾性体を分散させたものでも良い。
<実施例1>
平均分子量33万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを7重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<実施例2>
平均分子量33万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを9重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<比較例1>
平均分子量28万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを7重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<比較例2>
平均分子量26万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを7重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
<比較例3>
平均分子量24万のポリスチレン樹脂にブタジエンゴムを配合し、ブタジエンゴムを9重量%含むスチレン系樹脂組成物を得た。このスチレン系樹脂組成物を20mmφの押出機を用いてシーティングし厚み0.2mmのシートを得た。
Claims (4)
- ゴム状弾性体を5〜10重量%含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が30万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物。
- 請求項1記載のスチレン系樹脂組成物からなるシート。
- MIT耐折試験(ASTM D2176)に基づく耐折強度がMD、TD方向共に50回以上である請求項2記載のシート。
- 請求項2又は3に記載のシートを成形してなる電子部品搬送用容器。
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