JP2006167804A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006167804A5
JP2006167804A5 JP2005327566A JP2005327566A JP2006167804A5 JP 2006167804 A5 JP2006167804 A5 JP 2006167804A5 JP 2005327566 A JP2005327566 A JP 2005327566A JP 2005327566 A JP2005327566 A JP 2005327566A JP 2006167804 A5 JP2006167804 A5 JP 2006167804A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cut
laser
cleaving
optical system
condensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005327566A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006167804A (ja
JP4856931B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005327566A priority Critical patent/JP4856931B2/ja
Priority claimed from JP2005327566A external-priority patent/JP4856931B2/ja
Publication of JP2006167804A publication Critical patent/JP2006167804A/ja
Publication of JP2006167804A5 publication Critical patent/JP2006167804A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4856931B2 publication Critical patent/JP4856931B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005327566A 2004-11-19 2005-11-11 レーザ割断方法およびレーザ割断装置 Expired - Fee Related JP4856931B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005327566A JP4856931B2 (ja) 2004-11-19 2005-11-11 レーザ割断方法およびレーザ割断装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004335398 2004-11-19
JP2004335398 2004-11-19
JP2005327566A JP4856931B2 (ja) 2004-11-19 2005-11-11 レーザ割断方法およびレーザ割断装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006167804A JP2006167804A (ja) 2006-06-29
JP2006167804A5 true JP2006167804A5 (https=) 2008-12-25
JP4856931B2 JP4856931B2 (ja) 2012-01-18

Family

ID=36669096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005327566A Expired - Fee Related JP4856931B2 (ja) 2004-11-19 2005-11-11 レーザ割断方法およびレーザ割断装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4856931B2 (https=)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080028559A (ko) * 2006-09-27 2008-04-01 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 대상물 다중 가공 방법
JP5154838B2 (ja) * 2007-05-31 2013-02-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2010003817A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd レーザーダイシング方法及びレーザーダイシング装置
EP2394775B1 (en) 2009-02-09 2019-04-03 Hamamatsu Photonics K.K. Workpiece cutting method
JP5446631B2 (ja) 2009-09-10 2014-03-19 アイシン精機株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
US8148239B2 (en) 2009-12-23 2012-04-03 Intel Corporation Offset field grid for efficient wafer layout
JP5479924B2 (ja) * 2010-01-27 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP5479925B2 (ja) 2010-01-27 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工システム
US8828260B2 (en) 2010-07-26 2014-09-09 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate processing method
KR102000031B1 (ko) * 2010-07-26 2019-07-15 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법
JP5476476B2 (ja) * 2010-07-26 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
CN103025478B (zh) * 2010-07-26 2015-09-30 浜松光子学株式会社 基板加工方法
JP5574866B2 (ja) 2010-07-26 2014-08-20 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
US8828873B2 (en) 2010-07-26 2014-09-09 Hamamatsu Photonics K.K. Method for manufacturing semiconductor device
JP5930811B2 (ja) * 2011-11-18 2016-06-08 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP6059059B2 (ja) * 2013-03-28 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP5979091B2 (ja) * 2013-07-18 2016-08-24 株式会社デンソー レーザ加工装置
JP6401943B2 (ja) * 2014-06-18 2018-10-10 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US10916461B2 (en) * 2015-06-01 2021-02-09 Evana Technologies, Uab Method of laser scribing of semiconductor workpiece using divided laser beams
JP7120903B2 (ja) * 2018-10-30 2022-08-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2020090905A1 (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN113056346B (zh) 2018-10-30 2023-12-15 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法
US11897056B2 (en) 2018-10-30 2024-02-13 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing device and laser processing method
JP7625353B2 (ja) * 2021-05-27 2025-02-03 株式会社ディスコ 単結晶シリコンウェーハ及びその分割方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0529693A (ja) * 1990-09-19 1993-02-05 Hitachi Ltd マルチパルスレーザ発生装置、及びその方法、並びにそのマルチパルスレーザを用いた加工方法
JP2848052B2 (ja) * 1991-09-02 1999-01-20 株式会社ニコン レーザ加工装置
WO2003008168A1 (en) * 2001-07-16 2003-01-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing device for fragile material substrate
JP2004087663A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置及びチップ製造方法
JP2005138143A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006167804A5 (https=)
CN101522360B (zh) 激光加工装置
JP5379384B2 (ja) レーザによる透明基板の加工方法および装置
JP6465859B2 (ja) レーザを用いて平基板から輪郭形状を切り取るための装置及び方法
KR101539836B1 (ko) 스크라이빙 정렬의 온-더-플라이 제어로 실질적인 평면 반도체 기판을 스크라이빙하는 방법 및 장치
JP2004001076A5 (https=)
WO2017055576A1 (en) Method and device for laser processing of transparent materials
JP2007260773A5 (https=)
JP2017502844A (ja) 超高速レーザおよびビーム光学系を用いた透明材料の切断
JP2007075886A5 (https=)
JP2006114627A5 (https=)
KR101425729B1 (ko) 피가공물의 가공 방법 및 분할 방법
CN102848081B (zh) 激光光线照射装置
JP2019532815A5 (https=)
CN105458517B (zh) 晶圆激光划片与裂片方法及系统
CN110753596A (zh) 用于对透明易碎的工件进行基于激光的分离的装置和方法
TW201606866A (zh) 切割具有金屬層之半導體晶圓的雷射處理方法及其裝置
TW201714694A (zh) 雷射處理方法及使用多重聚焦的雷射處理裝置
JPWO2012063348A1 (ja) レーザ加工方法及び装置
JP2004268104A5 (https=)
CN107962305A (zh) 一种高折射率、低硬度透明材料激光切割装置及切割方法
KR20190087288A (ko) 피가공물의 레이저 가공 방법
CN206010149U (zh) 脉冲串激光在多焦点聚焦后加工材料的装置
JP5966468B2 (ja) レーザー加工装置
JP6416801B2 (ja) 加工ヘッドのアプローチ機能を有するレーザ加工機